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文档简介

芯片研发生产合作协议合同编号:__________甲方(以下简称“研发方”):乙方(以下简称“生产方”):第一章定义1.1本协议中的“芯片”指的是研发方研发的人工智能芯片,具有高速计算、低功耗等特点。1.2“研发成果”指的是研发方在芯片研发过程中产生的所有技术成果、知识产权等。1.3“生产任务”指的是乙方根据本协议约定,负责芯片的生产制造工作。第二章合作目标2.1研发方负责芯片的研发工作,保证研发成果的先进性、可靠性和实用性。2.2生产方负责芯片的生产任务,保证生产出的芯片符合研发方提供的技术标准和质量要求。第三章权利与义务3.1研发方的权利与义务:3.1.1提供芯片的研发成果,包括技术资料、设计方案等。3.1.2负责对芯片进行功能优化、升级换代等技术支持。3.1.3对生产方提供的生产设备、工艺流程等进行审查,保证生产过程符合研发方的要求。3.2生产方的权利与义务:3.2.1按照研发方提供的技术标准和质量要求,完成芯片的生产任务。3.2.2保障生产过程中的人员安全、设备安全,保证生产环境的稳定。3.2.3对生产过程中出现的技术问题,及时与研发方沟通,寻求解决方案。第四章价格与支付4.1芯片的研发费用、生产费用由双方协商确定,并在本协议附件中予以明确。4.2研发方按照约定的进度,向生产方支付研发费用。4.3生产方按照约定的进度,向研发方交付芯片,并开具相应发票。第五章保密与知识产权5.1双方在合作过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密等,应予以严格保密。5.2研发成果的知识产权归研发方所有,生产方不得侵占、泄露、转让或以其他方式侵犯研发方的知识产权。5.3生产方在生产过程中形成的生产技术、工艺等,归生产方所有,但不得泄露、转让或以其他方式侵犯研发方的知识产权。5.4双方在合作过程中产生的技术改进、优化建议等,应相互告知,并协商确定权属。第六章合作期限6.1本协议合作期限为____年,自双方签字之日起计算。6.2合作期限届满前,双方如需延长合作期限,应提前____个月书面通知对方,经双方协商一致,可签订补充协议延长合作期限。6.3如双方在合作期限内达成阶段性目标,经双方同意,可提前终止本协议。第七章风险分担7.1研发方承担芯片研发过程中的技术风险、市场风险等。7.2生产方承担芯片生产过程中的生产风险、质量风险等。7.3双方应相互协助,共同应对合作过程中出现的风险,减轻损失。7.4双方应合理承担因不可抗力导致的合作无法继续进行的损失。第八章质量保证8.1研发方应保证提供的芯片研发成果符合国家相关法律法规、行业标准及双方约定的技术要求。8.2生产方应按照研发方提供的技术标准进行生产,保证芯片的质量。8.3双方应共同对芯片进行质量检测,保证产品合格。8.4若芯片存在质量问题,生产方应在收到研发方通知后____个工作日内予以修复或更换。第九章违约责任9.1任何一方违反本协议的约定,导致合作无法继续进行的,应承担违约责任。9.2违约方应向守约方支付违约金,违约金为合同总金额的____%。9.3如果因违约导致对方损失的,违约方还应赔偿对方的实际损失。9.4双方应积极履行本协议,若因一方违约导致合作失败的,另一方有权解除本协议。第十章争议解决10.1双方在履行本协议过程中发生的争议,应首先通过友好协商解决。10.2若协商不成,任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。10.3双方同意,诉讼前应进行仲裁,仲裁裁决为终局裁决。10.4仲裁应在中国国际经济贸易仲裁委员会(CIETAC)进行,适用CIETAC仲裁规则。第十一章合作变更11.1若双方在合作过程中需对合作内容进行变更,应书面提出,经双方协商一致后签订变更协议。11.2变更协议与本协议具有同等法律效力,作为本协议的组成部分。11.3合作变更不得违反国家法律法规,不得损害第三方合法权益。第十二章合作终止12.1合作期限届满,本协议自动终止。12.2双方提前终止本协议的,应书面通知对方,并说明终止原因。12.3终止协议应由双方签署,终止协议签署后,本协议失效。12.4合作终止后,双方应按照约定办理善后事宜,包括但不限于财务结算、设备返还等。第十三章税务与保险13.1双方应按照国家税收法律法规的规定,承担相应的税费。13.2研发方应就研发成果办理知识产权保险,保证研发成果的安全。13.3生产方应就生产设备、产品办理财产保险,保证生产安全。13.4双方应相互提供保险单副本,以便了解对方的保险状况。第十四章法律适用及管辖14.1本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。14.2双方因本协议产生的争议,如仲裁不成,应向研发方所在地的人民法院提起诉讼。14.3本协议签订地及履行地为中华人民共和国____市。第十五章其他约定15.1本协议一式两份,双方各执一份。15.2本协议未尽事宜,双方可签订补充协议,补充协议与本协议具有同等法律效力。15.3本协议自双方签字盖章之日起生效。15.4本协议的修改、补充均应以书面形式进行,经双方签字盖章后生效。签字部分:研发方(盖章):法定代表

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