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《光电材料》2023-2024学年第一学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三四总分得分批阅人一、单选题(本大题共15个小题,每小题1分,共15分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、在分析材料的摩擦磨损性能时,发现一种材料在特定的摩擦条件下表现出良好的耐磨性。以下哪种因素对其耐磨性的贡献最大?()A.材料的硬度B.表面粗糙度C.润滑条件D.摩擦副的材料2、陶瓷材料在高温环境下具有优异的性能。在以下几种陶瓷材料中,哪种具有最高的耐高温性能?()A.氧化铝陶瓷B.氮化硅陶瓷C.碳化硅陶瓷D.氧化锆陶瓷3、对于一种用于半导体制造的光刻胶材料,要提高其分辨率和灵敏度,以下哪种改进措施可能最为有效?()A.优化化学组成B.控制分子量分布C.改进曝光工艺D.以上都是4、金属的腐蚀会导致材料性能下降和使用寿命缩短。在电化学腐蚀中,吸氧腐蚀和析氢腐蚀是常见的两种形式。对于在中性溶液中的钢铁腐蚀,主要是哪种腐蚀形式?()A.吸氧腐蚀B.析氢腐蚀C.同时发生吸氧腐蚀和析氢腐蚀D.不发生腐蚀5、在高分子材料的老化过程中,以下哪种因素是导致材料性能下降的主要原因?()A.光照B.温度C.湿度D.以上都是6、金属材料在冷加工变形后,会产生加工硬化现象。对于铜材,经过较大程度的冷加工变形后,若要恢复其塑性,应进行何种热处理?()A.退火B.正火C.淬火D.回火7、在金属材料的表面处理中,化学镀可以在非导电表面形成金属镀层。以下哪种材料适合进行化学镀?()A.塑料B.陶瓷C.玻璃D.以上都是8、在金属材料的冷加工过程中,以下关于冷加工变形机制和影响的描述,正确的是()A.冷加工主要通过位错滑移实现B.冷加工会提高金属的塑性C.冷加工不会改变金属的晶体结构D.冷加工对金属的硬度没有影响9、在分析一种用于柔性显示屏的有机发光材料时,发现其发光效率较低。以下哪种因素最有可能是限制发光效率的关键?()A.分子结构B.电荷传输性能C.激子复合效率D.以上都是10、在分析材料的腐蚀防护方法时,发现一种金属采用阳极保护可以有效地减缓腐蚀。阳极保护的原理是()A.使金属处于钝化状态B.形成保护性氧化膜C.降低金属的电位D.增加金属的耐蚀性11、在研究金属材料的疲劳性能时,通常会对试样进行循环加载。当加载应力水平较低但循环次数很高时,材料发生疲劳破坏,以下哪种理论能较好地解释这一现象?()A.位错理论B.滑移理论C.断裂力学理论D.晶体结构理论12、在研究材料的摩擦学性能时,摩擦系数是一个重要的参数。对于干摩擦和边界摩擦,以下关于摩擦系数的描述,正确的是?()A.干摩擦系数大于边界摩擦系数B.干摩擦系数小于边界摩擦系数C.干摩擦系数等于边界摩擦系数D.两者的摩擦系数大小关系不确定13、对于一种用于手机外壳的镁合金材料,要提高其耐蚀性和表面硬度,以下哪种表面处理技术可能最为适用?()A.微弧氧化B.电镀C.化学镀D.气相沉积14、在金属的塑性变形过程中,会产生位错等缺陷。随着变形程度的增加,位错密度也会增加。下列关于位错对金属性能影响的描述,错误的是()A.位错密度增加会提高金属的强度B.位错运动是金属塑性变形的主要机制C.位错会降低金属的导电性和导热性D.位错密度越高,金属的韧性越好15、高分子材料的降解是指材料在自然环境或特定条件下分解的现象,那么高分子材料的降解方式有哪些?()A.生物降解、光降解、热降解B.化学降解、机械降解、水解降解C.氧化降解、辐射降解、微生物降解D.以上都是二、简答题(本大题共4个小题,共20分)1、(本题5分)解释金属基超导材料的性能特点和研究进展,探讨其在强磁场应用中的前景。2、(本题5分)详细阐述材料的硬度测试方法,如布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度等,解释每种测试方法的原理和适用范围,分析测试结果的影响因素。3、(本题5分)详细说明高分子材料的老化现象,探讨导致高分子材料老化的因素和延缓老化的措施。4、(本题5分)论述金属材料的疲劳裂纹萌生机制和影响因素,分析如何通过材料的微观结构和表面处理来抑制疲劳裂纹的萌生。三、论述题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)全面论述非晶态材料的结构特点和性能优势,分析非晶态材料的形成机制和制备方法,探讨非晶态合金和非晶半导体在磁性存储、新能源和高性能材料等领域的应用和发展。2、(本题5分)论述材料的阻尼性能及其在减振降噪中的应用,分析影响材料阻尼性能的因素和提高阻尼性能的方法。3、(本题5分)详细论述金属间化合物的结构特点和性能优势,探讨其在航空航天、能源等领域的应用潜力和面临的挑战,分析如何优化其性能。4、(本题5分)详细论述陶瓷材料的高温性能,如高温强度、抗氧化性、抗热震性等,探讨其影响因素、测试方法以及在高温工业中的应用。5、(本题5分)论述材料的电磁屏蔽性能的测试方法和评价指标,分析影响电磁屏蔽性能的因素,如电导率、磁导率等,并探讨在电子设备中的应用。四、计算题(本大题共4个小题,共40分)1、(本题10分)一块长方体形状的铝合金材料,长为20cm,宽为10cm,高为5cm,密度为2.7g/cm³,计算该铝合金材料的质量。2、(本题10分)一种半导体材料的载流子迁移率为1000平方厘米/(伏·秒),电场强度为50伏/厘米,计算电流密度。3、(本题10分)一块平行四边形的铝合金板,底为15厘米,高为10厘

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