常见IC封装技术与检测内容

电子产品周边产业

2021/6/271ICPCB外壳配件LEDSMT2021/6/272常见IC制造流程

及可能用到机器视觉的地方2021/6/273芯片的制造过程裸片封装固定键合制片磨片印刷掺杂切割封装管脚晶圆2021/6/274过程把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。2021/6/275晶圆阶段将硅烧熔用单晶种子引导拉出来结晶圆柱切片抛光尺寸几寸到12寸甚至更大此阶段能做的事情不多表面检测尺寸表面激光字符识别2021/6/276晶圆内部2021/6/277晶圆切割主要测量定位找切割道缺陷检测2021/6/278扩晶之后定位计数缺陷检测2021/6/279LED类2021/6/2710芯片粘接银浆固化此过程之后需要检查芯片与架子相对位置是否符合标准2021/6/2711DIEbonding2021/6/2712键合过程压头下降，焊球被锁定在端部中央压头高速运动到第二键合点，形成弧形在压力、温度的作用下形成连接压头上升在压力、温度作用下形成第二点连接压头上升至一定位置，送出尾丝引燃电弧，形成焊球进入下一键合循环夹住引线，拉断尾丝2021/6/2713第一键合点键合点第二键合点契形焊点球形焊点2021/6/27142021/6/2715DIEbonding2021/6/2716LED类芯片贴装芯片位置轮廓键合线外观……2021/6/2717注塑—管脚LED环氧树脂其他芯片很多种塑料的金属的……2021/6/2718常见IC外观2021/6/2719封装之后只能通过X射线检测或者通过电气性能测试确定产品质量封装之后—内部2021/6/2720IC结构图LeadFrame

引线框架GoldWire

金线DiePad

芯片焊盘Epoxy

银浆MoldCompound环氧树脂2021/6/2721封装之后—外部外观检测针脚正位度平整度长度字符识别BGA裂纹2021/6/2722SMT2021/6/2723常见封装类型BGA

EBGA

680L

LBGA

160L

PBGA

217L

SBGA

192L

TSBGA

680L

CLCC

CNR

CPGA

DIP

DIP-tab

FBGAFDIPFTO220Flat

PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIP2021/6/2724PGA

PLCC

PQFPPSDIP

METAL

QUAD

100L

PQFP

100L

QFP

SOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket

603

LAMINATE

TCSP

20L

TO252TO263/TO268SO

DIMM

SOCKET

370

2021/6/2725SOCKET

423

SOCKET

462/SOCKET

A

SOCKET

7

QFP

TQFP

100L

SBGASC-70

5L

SDIPSIP

SO

SOJ

32L

SOJSOP

EIAJ

TYPE

II

14L

SOT220SSOP

16L

SSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO722021/6/2726TO78TO8TO92TO93TO99TSOP

TSSOP

or

TSOP

II

uBGA

uBGA

ZIP

BQFP132TEPBGA

288LTEPBGA

288L

C-Bend

LeadCERQUAD

Ceramic

CaseLAMINATECSP112L

GullWingLeads

J-STDJ-STD

LLP

8La

PCI

32bit

5V