2024年度半导体芯片生产委托合同范本3篇

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME2024年度半导体芯片生产委托合同范本本合同目录一览1.定义与解释1.1定义1.2解释2.合同主体2.1甲方2.2乙方2.3第三方3.生产内容3.1产品规格3.2技术参数3.3生产数量4.生产周期4.1计划开始日期4.2计划完成日期4.3逾期违约责任5.技术文件与资料5.1技术文件提供5.2技术文件保密5.3技术文件更新6.生产质量控制6.1质量标准6.2质量检测6.3质量争议处理7.物料供应7.1物料清单7.2物料规格7.3物料供应时间7.4物料验收8.生产设备与设施8.1设备清单8.2设备使用规范8.3设备维护与保养9.技术服务9.1技术支持9.2技术培训9.3技术改进10.付款条款10.1付款方式10.2付款时间10.3付款条件10.4违约责任11.违约责任11.1甲方违约责任11.2乙方违约责任11.3第三方违约责任12.争议解决12.1争议解决方式12.2争议解决程序12.3争议解决地点13.合同变更与解除13.1合同变更13.2合同解除13.3合同终止14.其他约定14.1合同附件14.2合同生效14.3合同解释权第一部分：合同如下：第一条定义与解释1.1定义（1）“半导体芯片”指乙方根据甲方的要求生产的集成电路芯片。（2）“技术文件”指包括设计图纸、生产工艺文件、测试报告等相关技术资料。（3）“生产数量”指本合同约定的乙方应生产的半导体芯片的总数。1.2解释（1）所有的时间期限均指工作日。（2）本合同的任何修改或补充均应以书面形式进行，并由双方签字或盖章后生效。第二条合同主体2.1甲方2.2乙方2.3第三方第三方指与本合同执行相关的任何其他实体，包括但不限于供应商、客户、政府机构等。第三条生产内容3.1产品规格（1）芯片类型：NANDFlash存储器（2）存储容量：256GB（3）工作电压：2.73.6V3.2技术参数（1）数据传输速率：≥100MB/s（2）读取速度：≥50MB/s（3）写入速度：≥30MB/s3.3生产数量本合同约定的生产数量为100万片。第四条生产周期4.1计划开始日期本合同的生产计划开始日期为2024年1月1日。4.2计划完成日期本合同的生产计划完成日期为2024年6月30日。4.3逾期违约责任如乙方未能按计划完成生产，每逾期一日，乙方应向甲方支付相当于每日合同总金额1%的违约金。第五条技术文件与资料5.1技术文件提供甲方应在合同签订后5个工作日内向乙方提供完整的技术文件。5.2技术文件保密乙方应对甲方提供的技术文件严格保密，未经甲方书面同意，不得向任何第三方泄露。5.3技术文件更新如技术文件发生更新，甲方应在更新后的5个工作日内通知乙方，并确保乙方获得最新的技术文件。第六条生产质量控制6.1质量标准乙方生产的半导体芯片应符合国际标准ISO/IEC8000034和GB/T22630的要求。6.2质量检测乙方应按本合同规定的质量标准对生产的半导体芯片进行检测，并将检测结果提交给甲方。6.3质量争议处理如出现质量争议，双方应友好协商解决；协商不成，任何一方均有权将争议提交至有管辖权的人民法院诉讼解决。第七条物料供应7.1物料清单乙方生产半导体芯片所需的物料清单如下：（1）硅晶圆（2）光刻胶（3）刻蚀气体（4）离子注入剂7.2物料规格乙方应使用符合甲方要求规格的物料，具体规格由双方另行签订的物料供应合同约定。7.3物料供应时间乙方应按甲方要求的时间表提供物料，并确保物料质量符合合同要求。7.4物料验收甲方有权对乙方提供的物料进行验收，如发现质量问题，乙方应立即进行更换或修复。第一部分：合同如下：第八条生产设备与设施8.1设备清单（1）光刻机（2）蚀刻机（3）离子注入机（4）封装设备8.2设备使用规范8.3设备维护与保养乙方应定期对设备进行维护和保养，确保设备的性能和寿命。第九条技术服务9.1技术支持乙方应提供必要的技术支持，包括但不限于生产过程中的技术指导、问题解答等。9.2技术培训乙方应按照甲方要求，对甲方人员进行必要的技术培训，确保甲方人员能够熟练操作相关设备。9.3技术改进乙方应持续改进生产工艺，提高产品质量，并在必要时向甲方提供改进方案。第十条付款条款10.1付款方式本合同的付款方式为分期付款，具体如下：（1）合同签订后5个工作日内，甲方支付合同总额的20%作为预付款。（2）每季度末前10个工作日内，甲方支付当季度生产半导体芯片金额的30%。（3）合同完成后30个工作日内，甲方支付剩余的50%。10.2付款时间甲方应在约定的付款时间内将款项支付至乙方指定的账户。10.3付款条件甲方付款的条件为乙方按时完成生产任务，并提交符合合同要求的验收报告。10.4违约责任如甲方未按约定付款，应向乙方支付每日万分之五的滞纳金。第十一条违约责任11.1甲方违约责任（1）如甲方未能按时付款，除支付滞纳金外，还应赔偿乙方因此造成的损失。（2）如甲方违反保密条款，应承担相应的法律责任。11.2乙方违约责任（1）如乙方未能按时完成生产任务，应向甲方支付每日合同总额的1%的违约金。（2）如乙方提供的技术文件存在错误，导致生产延误或产品不合格，应承担相应的责任。11.3第三方违约责任如第三方违约，根据其与合同主体之间的合同关系，由第三方承担相应的违约责任。第十二条争议解决12.1争议解决方式双方发生争议时，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权将争议提交至有管辖权的人民法院诉讼解决。12.2争议解决程序提交诉讼的，应按照《中华人民共和国民事诉讼法》规定的程序进行。12.3争议解决地点争议解决地点为合同签订地的有管辖权的人民法院。第十三条合同变更与解除13.1合同变更本合同如有变更，应经双方书面同意，并由双方签字或盖章后生效。13.2合同解除（1）如一方严重违约，另一方有权解除合同。（2）如发生不可抗力事件，致使合同无法履行，双方可协商解除合同。13.3合同终止本合同履行完毕或双方协商一致解除合同后，合同终止。第十四条其他约定14.1合同附件本合同附件包括但不限于技术文件、物料供应合同、付款计划等，与本合同具有同等法律效力。14.2合同生效本合同自双方签字或盖章之日起生效。14.3合同解释权本合同的解释权归甲方所有。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方定义1.1第三方概述本合同所指的第三方包括但不限于中介方、担保方、咨询服务提供方、原材料供应商、物流服务商等，其参与本合同的目的和方式各不相同。1.2第三方范围第三方应当在本合同中明确列出，并在合同中定义其角色、职责和权利。第二条第三方介入条件2.1介入原因第三方介入本合同的前提是合同中明确约定了介入的条件，如融资需求、风险管理、技术支持等。2.2介入程序第三方介入需经甲方和乙方同意，并以书面形式加入本合同，成为合同的一方。第三条第三方职责与权利3.1职责（1）中介方：负责促成合同签订，提供相关信息和咨询，但不承担合同履行的直接责任。（2）担保方：为甲乙双方提供担保，确保合同义务的履行。（3）咨询服务提供方：提供专业咨询服务，协助甲乙双方解决合同履行中的问题。（4）原材料供应商：按照合同约定提供原材料，保证生产进度。（5）物流服务商：负责产品的运输和交付，确保产品按时送达。3.2权利第三方有权根据合同约定获得相应的报酬或补偿，并有权要求甲方和乙方履行合同约定的义务。第四条第三方责任限额4.1责任界定第三方的责任应当在其职责范围内界定，超出职责范围的责任由甲方和乙方承担。4.2责任限额（1）中介方：对于其介入本合同产生的责任，其责任限额不超过中介服务费用的一倍。（2）担保方：对于其提供的担保责任，其责任限额不超过担保金额。（3）咨询服务提供方：对于其提供咨询服务的责任，其责任限额不超过咨询费用的一倍。（4）原材料供应商：对于其提供原材料的质量问题，其责任限额不超过原材料费用的一倍。（5）物流服务商：对于其物流服务过程中产生的损失，其责任限额不超过物流费用的一倍。第五条第三方与其他各方的划分说明5.1职责划分第三方的职责应当与甲方和乙方的职责明确划分，避免责任交叉。5.2权利划分第三方的权利应当与甲方和乙方的权利相对应，确保合同公平合理。5.3义务划分第三方的义务应当与甲方和乙方的义务相对应，确保合同履行顺畅。第六条第三方介入后的合同变更6.1变更程序第三方介入后，如需变更合同内容，应经甲方、乙方和第三方协商一致，并以书面形式修改合同。6.2变更效力变更后的合同内容对三方均具有约束力。第七条第三方介入后的合同解除7.1解除条件如第三方介入后，因不可抗力或第三方自身原因导致合同无法履行，任何一方有权解除合同。7.2解除程序解除合同应书面通知其他方，并按照本合同约定的争议解决方式解决。第八条第三方介入后的争议解决8.1争议解决方式第三方介入后的争议解决方式仍遵循本合同约定的争议解决方式。8.2争议解决地点第三方介入后的争议解决地点仍为合同签订地的有管辖权的人民法院。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.技术文件（1）详细要求：包含半导体芯片的设计图纸、生产工艺文件、测试报告、操作手册等。（2）说明：技术文件是乙方生产半导体芯片的基础，应确保其准确性和完整性。2.物料供应清单（1）详细要求：列出乙方生产所需的所有物料名称、规格、数量、供应商信息等。（2）说明：物料供应清单是确保生产进度和产品质量的重要依据。3.付款计划（1）详细要求：明确各阶段的付款时间、金额、付款方式等。（2）说明：付款计划是双方履行合同义务的重要保障。4.生产进度计划（1）详细要求：列出各生产阶段的时间节点、生产数量、质量要求等。（2）说明：生产进度计划是确保合同按期完成的重要依据。5.质量检验报告（1）详细要求：记录生产过程中每个阶段的质量检验结果，包括测试数据、不合格品数量等。（2）说明：质量检验报告是确保产品符合合同要求的重要证据。6.争议解决协议（1）详细要求：明确双方在发生争议时的解决方式、程序和地点。（2）说明：争议解决协议是预防和解决合同履行过程中可能出现的问题的重要保障。7.合同变更协议（1）详细要求：记录合同变更的具体内容、时间、双方签字等。（2）说明：合同变更协议是确保合同内容准确性和有效性的重要依据。8.第三方协议（1）详细要求：明确第三方介入合同的具体内容、职责、权利等。（2）说明：第三方协议是确保合同履行顺利的重要保障。说明二：违约行为及责任认定：1.违约行为：（1）甲方未按时付款：甲方应向乙方支付每日万分之五的滞纳金，并赔偿乙方因此造成的损失。（2）乙方未按时完成生产任务：乙方应向甲方支付每日合同总额的1%的违约金。（3）乙方提供的技术文件存在错误：乙方应承担相应的责任，包括但不限于赔偿甲方因此造成的损失。（4）第三方未能履行其职责：第三方应根据其合同约定承担相应的责任。2.责任认定标准：（1）违约行为与合同约定的义务之间存在因果关系；（2）违约行为对合同履行造成了实际影响；（3）违约行为符合法律法规和行业规范。3.示例说明：（1）甲方未按时付款，导致乙方无法按计划购买原材料，造成生产延误。甲方应支付滞纳金，并赔偿乙方因此造成的损失。（2）乙方提供的技术文件存在错误，导致生产出的半导体芯片存在质量问题。乙方应承担相应的责任，包括赔偿甲方因此造成的损失。全文完。2024年度半导体芯片生产委托合同范本1本合同目录一览1.合同概述1.1合同名称1.2合同目的1.3合同依据1.4合同签订日期2.合同主体2.1委托方2.1.1主体名称2.1.2法定代表人2.1.3住所2.2受托方2.2.1主体名称2.2.2法定代表人2.2.3住所3.生产委托内容3.1产品种类3.2产品规格3.3生产数量3.4生产周期3.5质量标准4.技术要求4.1技术指标4.2技术文件4.3技术保密5.交付与验收5.1交付方式5.2交付时间5.3验收标准5.4验收程序6.质量保证6.1质量承诺6.2质量检测6.3质量责任7.付款方式7.1付款比例7.2付款时间7.3付款方式8.违约责任8.1违约情形8.2违约责任8.3违约赔偿9.争议解决9.1争议解决方式9.2争议解决机构9.3争议解决程序10.合同变更与解除10.1变更条件10.2解除条件10.3变更与解除程序11.合同终止11.1终止条件11.2终止程序12.合同生效12.1生效条件12.2生效日期13.其他约定13.1法律适用13.2语言适用13.3通知方式13.4合同附件14.合同签署14.1签署日期14.2签署人第一部分：合同如下：1.合同概述1.1合同名称：本合同名称为《2024年度半导体芯片生产委托合同》。1.2合同目的：委托方委托受托方生产特定规格的半导体芯片，以满足市场需求。1.3合同依据：本合同依据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规制定。1.4合同签订日期：本合同于2024年1月1日签订。2.合同主体2.1委托方2.1.1主体名称：X科技有限公司2.1.2法定代表人：2.1.3住所：省市区路号2.2受托方2.2.1主体名称：YYY半导体制造有限公司2.2.2法定代表人：2.2.3住所：省市区路号3.生产委托内容3.1产品种类：N型硅基半导体芯片。3.2产品规格：符合国际标准I类标准，尺寸为100mm，厚度为0.5μm。3.3生产数量：共计100万片。3.4生产周期：自合同签订之日起6个月内完成生产。3.5质量标准：符合国家标准GB/T。4.技术要求4.1技术指标：具体技术指标详见附件一《技术指标表》。4.2技术文件：受托方应提供完整的技术文件，包括设计图纸、工艺文件、操作规程等。4.3技术保密：双方对本合同涉及的技术内容负有保密义务。5.交付与验收5.1交付方式：受托方应将产品交付至委托方指定的仓库。5.2交付时间：合同约定的生产周期结束后5个工作日内。5.3验收标准：以国家标准GB/T为依据。5.4验收程序：委托方有权在交付后进行验收，受托方应予以配合。6.质量保证6.1质量承诺：受托方保证所生产的产品符合合同约定的质量标准。6.2质量检测：受托方应定期进行质量检测，确保产品质量。6.3质量责任：若产品不符合质量标准，受托方应承担相应的质量责任。7.付款方式7.1付款比例：合同总金额的30%作为预付款，生产完成后支付60%，剩余10%作为质保金。7.2付款时间：合同签订后5个工作日内支付预付款；生产完成后30个工作日内支付60%的款项；质保期满后30个工作日内支付剩余的10%款项。7.3付款方式：银行转账。8.违约责任8.1违约情形8.1.1受托方未按合同约定时间完成生产；8.1.2受托方交付的产品不符合合同约定的质量标准；8.1.3委托方未按合同约定支付款项；8.1.4双方约定的其他违约情形。8.2违约责任8.2.1受托方未按合同约定时间完成生产的，应向委托方支付违约金，违约金为合同总金额的1%；8.2.2受托方交付的产品不符合合同约定的质量标准的，委托方有权要求退货或赔偿损失；8.2.3委托方未按合同约定支付款项的，应向受托方支付违约金，违约金为应付款项的0.5%；8.2.4双方约定的其他违约责任的承担方式。8.3违约赔偿8.3.1因受托方违约给委托方造成损失的，受托方应承担赔偿责任；8.3.2因委托方违约给受托方造成损失的，委托方应承担赔偿责任。9.争议解决9.1争议解决方式9.1.1双方应友好协商解决合同争议；9.1.2协商不成的，任何一方均有权将争议提交至合同签订地的人民法院诉讼解决。9.2争议解决机构9.2.1双方同意将争议提交至省市区人民法院解决。9.3争议解决程序9.3.1争议发生后，双方应在30日内协商解决；9.3.2协商不成的，任何一方均可向争议解决机构提起诉讼。10.合同变更与解除10.1变更条件10.1.1双方协商一致，且不违反法律法规的变更；10.1.2因不可抗力导致合同无法履行的变更。10.2解除条件10.2.1一方违约，另一方有权解除合同；10.2.2因不可抗力导致合同无法履行的解除。10.3变更与解除程序10.3.1变更合同，双方应签署书面协议；10.3.2解除合同，一方应书面通知另一方，并说明理由。11.合同终止11.1终止条件11.1.1合同约定的生产周期届满；11.1.2双方协商一致终止合同；11.1.3因不可抗力导致合同无法履行的终止。11.2终止程序11.2.1双方签署书面终止协议；11.2.2双方按照协议约定办理合同终止手续。12.合同生效12.1生效条件12.1.1双方签署合同；12.1.2合同经双方法定代表人或授权代表签字盖章；12.1.3合同符合法律法规的规定。12.2生效日期12.2.1合同自双方签署之日起生效。13.其他约定13.1法律适用：本合同适用中华人民共和国法律法规。13.2语言适用：本合同采用中文书写。13.3.1邮寄；13.3.2传真；13.3.3电子邮件；13.3.4双方约定的其他方式。13.4合同附件13.4.1本合同附件包括但不限于技术指标表、产品规格说明书等。14.合同签署14.1签署日期：本合同自双方法定代表人或授权代表签字盖章之日起生效。14.2签署人：委托方授权代表（签字）：受托方授权代表（签字）：日期：____年____月____日第二部分：第三方介入后的修正1.第三方介入的概念与范围1.1第三方是指在委托方与受托方之间的合同履行过程中，提供中介、咨询、监理、检测、验收等服务的外部机构或个人。1.2第三方介入的范围包括但不限于：1.2.1中介服务：为委托方寻找合适的受托方或为受托方寻找委托方；1.2.2咨询服务：提供生产技术、市场分析、风险评估等咨询服务；1.2.3监理服务：对生产过程进行监督，确保生产质量符合合同要求；1.2.4检测服务：对产品进行质量检测，确保产品符合国家标准；1.2.5验收服务：对交付的产品进行验收，确认产品质量。2.第三方的责权利2.1责任：第三方应按照合同约定和委托方、受托方的要求，履行其服务职责，确保服务质量。2.2权利：第三方有权获得合同约定的服务费用，并享有合同约定的其他权利。2.3利益：第三方通过提供专业服务，获得合理的经济利益和社会信誉。3.第三方与其他各方的划分说明3.1委托方与受托方是合同主体，负责合同的履行和责任承担。3.2第三方作为合同履行过程中的辅助角色，其职责是辅助合同主体完成合同目的。3.3第三方与委托方、受托方之间应建立独立的合作关系，不参与合同主体的权利义务分配。4.第三方介入的额外条款4.1委托方与受托方应事先约定第三方介入的具体事项，包括第三方介入的服务内容、费用、期限等。4.2委托方与受托方应在合同中明确第三方的责任范围，确保第三方在合同履行过程中的行为符合合同要求。4.3第三方介入的额外条款包括：4.3.1第三方的资质要求：第三方应具备相应的资质证书和专业技术能力。4.3.2第三方的保密义务：第三方应对委托方、受托方提供的信息保密。4.3.3第三方的责任限额：第三方对委托方、受托方承担的责任限额，不得超过合同约定的金额。5.明确第三方的责任限额5.1第三方的责任限额应与合同约定的总金额相匹配，具体数额由委托方与受托方协商确定。5.2.1第三方提供的服务类型和风险程度；5.2.2委托方与受托方的利益平衡；5.2.3行业惯例和市场标准。5.3第三方的责任限额应在合同中明确约定，并在第三方提供的服务协议中予以体现。6.第三方介入的程序6.1委托方与受托方应在合同中约定第三方介入的具体程序，包括：6.1.1第三方介入的申请和审批流程；6.1.2第三方介入的服务内容和服务期限；6.1.3第三方介入的费用结算方式。6.2第三方介入后，委托方与受托方应与第三方保持密切沟通，确保第三方提供的服务符合合同要求。7.第三方介入的变更与解除7.1若第三方介入事项发生变更或需要解除，委托方与受托方应与第三方协商一致，并签署书面协议。7.2第三方介入的变更或解除不影响委托方与受托方之间合同的权利义务关系。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.技术指标表要求：详细列出产品技术指标，包括尺寸、性能参数、测试方法等。说明：技术指标表是产品生产的技术依据，确保产品质量符合要求。2.产品规格说明书要求：详细描述产品规格，包括物理特性、电气特性、工作环境等。说明：产品规格说明书是产品设计和生产的基础，用于指导生产过程。3.生产工艺流程图要求：清晰展示生产工艺流程，包括各工序、设备、操作步骤等。说明：生产工艺流程图是生产过程中的重要指导文件，确保生产过程顺利进行。4.质量检测报告要求：记录产品生产过程中的质量检测数据，包括检测结果、不合格品处理等。说明：质量检测报告是产品质量控制的重要依据，用于评估产品质量。5.验收报告要求：详细记录产品验收过程，包括验收结果、验收人员签字等。说明：验收报告是产品交付的重要凭证，证明产品符合合同要求。6.保密协议要求：明确双方在合同履行过程中对技术信息的保密义务。说明：保密协议保护双方的商业秘密，防止信息泄露。7.第三方介入协议要求：详细约定第三方介入的服务内容、费用、责任等。说明：第三方介入协议是第三方参与合同履行的重要文件，明确各方的权利义务。8.合同变更协议要求：记录合同变更的内容、原因、双方签字等。说明：合同变更协议是合同履行过程中的重要文件，确保变更得到双方认可。说明二：违约行为及责任认定：1.违约行为1.1受托方未按合同约定时间完成生产。1.2受托方交付的产品不符合合同约定的质量标准。1.3委托方未按合同约定支付款项。1.4第三方未按合同约定提供服务质量。2.责任认定标准2.1受托方未按合同约定时间完成生产的，应向委托方支付违约金，违约金为合同总金额的1%。2.2受托方交付的产品不符合合同约定的质量标准的，委托方有权要求退货或赔偿损失。2.3委托方未按合同约定支付款项的，应向受托方支付违约金，违约金为应付款项的0.5%。2.4第三方未按合同约定提供服务质量，应退还部分或全部服务费用，并根据实际情况承担赔偿责任。3.违约责任示例3.1受托方未能按期完成100万片半导体芯片的生产，导致委托方项目延期。受托方应支付违约金10万元。3.2受托方交付的半导体芯片存在大量不合格品，委托方要求退货。受托方应退还全部货款，并赔偿因退货造成的损失。3.3委托方未能在约定的时间内支付60%的款项，受托方有权要求支付违约金3万元。3.4第三方提供的检测服务存在重大失误，导致委托方产品被误判为不合格。第三方应退还检测费用，并赔偿由此造成的损失。全文完。2024年度半导体芯片生产委托合同范本2本合同目录一览1.合同签订双方基本信息1.1合同双方名称1.2合同双方法定代表人1.3合同双方联系方式1.4合同双方地址2.合同标的2.1芯片类型2.2芯片规格2.3生产数量2.4交货时间3.生产要求3.1生产工艺3.2质量标准3.3技术参数3.4生产进度4.技术支持与保密4.1技术支持内容4.2保密要求4.3技术资料提供5.交付与验收5.1交付方式5.2交货地点5.3验收标准5.4验收流程6.付款方式6.1付款比例6.2付款时间6.3付款方式6.4逾期付款责任7.违约责任7.1违约情形7.2违约责任7.3违约赔偿8.争议解决8.1争议解决方式8.2争议解决机构8.3争议解决程序9.合同变更与解除9.1合同变更条件9.2合同解除条件9.3合同解除程序10.合同生效10.1生效条件10.2生效日期11.合同期限11.1合同起始日期11.2合同终止日期12.其他约定12.1不可抗力12.2合同附件12.3合同解释13.合同解除与终止13.1合同解除条件13.2合同终止条件13.3合同解除与终止程序14.合同附件清单第一部分：合同如下：1.合同签订双方基本信息1.1合同双方名称1.2合同双方法定代表人1.3合同双方联系方式1.4合同双方地址1.5合同签订日期2.合同标的2.1芯片类型：本合同标的芯片为系列，具体型号为型。2.2芯片规格：芯片尺寸为mm，功耗为W，工作电压为V。2.3生产数量：本合同约定生产总量为万片。2.4交货时间：自合同生效之日起个月内分批次完成生产并交付。3.生产要求3.1生产工艺：采用先进的生产工艺，确保芯片质量达到行业标准。3.2质量标准：芯片质量需符合GB/T52010国家标准。3.3技术参数：芯片技术参数需满足双方约定的技术指标。3.4生产进度：生产进度需按双方约定的时间表执行，具体进度安排详见附件。4.技术支持与保密4.1技术支持内容：甲方提供必要的技术支持，包括生产工艺、技术参数等方面的指导。4.2保密要求：双方对本合同内容负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。4.3技术资料提供：甲方应在合同生效后日内向乙方提供所需的技术资料。5.交付与验收5.1交付方式：乙方将芯片通过快递方式交付至甲方指定地点。5.2交货地点：交货地点为甲方指定仓库，具体地址详见附件。5.3验收标准：芯片验收标准按照GB/T52010国家标准执行。5.4验收流程：乙方应在收到芯片后日内完成验收，并出具验收报告。6.付款方式6.1付款比例：合同总金额的%作为预付款，%作为进度款，%作为质保金，剩余%作为尾款。6.2付款时间：预付款在合同签订后日内支付；进度款在每批次芯片交付后日内支付；质保金在质保期满后日内支付；尾款在合同履行完毕后日内支付。6.3付款方式：双方约定的付款方式为银行转账，具体账户信息详见附件。6.4逾期付款责任：逾期付款的，乙方应向甲方支付%的违约金。7.违约责任7.1.1甲方未能按时交付芯片；7.1.2乙方未能按约定完成生产；7.1.3双方未能按约定履行保密义务；7.1.4一方违反合同约定，给对方造成损失的。7.2违约责任：违约方应承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。7.3违约赔偿：违约赔偿金额根据实际损失计算，最高不超过合同总金额的%。8.争议解决8.1争议解决方式：双方应友好协商解决合同履行过程中产生的争议，协商不成的，任何一方均有权将争议提交至合同签订地人民法院诉讼解决。8.2争议解决机构：若双方选择仲裁解决争议，则应将争议提交至中国国际经济贸易仲裁委员会（CIETAC）进行仲裁。8.3争议解决程序：争议解决程序应遵循相关法律法规和仲裁规则，仲裁庭的裁决为终局裁决，对双方均有约束力。9.合同变更与解除9.1合同变更条件：任何一方提出合同变更请求，应提前天书面通知对方，经双方协商一致后，可对合同内容进行变更。9.2.1因不可抗力导致合同无法履行；9.2.2一方严重违约，经对方催告后日内仍未采取补救措施；9.2.3合同目的不能实现。9.3合同解除程序：合同解除需以书面形式通知对方，并说明解除原因。合同解除后，双方应按照约定处理善后事宜。10.合同生效10.1生效条件：本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。10.2生效日期：本合同生效日期为年月日。11.合同期限11.1合同起始日期：本合同自年月日起生效。11.2合同终止日期：本合同期限为年，自合同生效之日起计算。12.其他约定12.1不可抗力：本合同所指不可抗力是指自然灾害、政府行为、社会异常事件等无法预见、无法避免且无法克服的事件。12.2合同附件：本合同附件包括但不限于技术参数、交货计划、付款明细等，与本合同具有同等法律效力。12.3合同解释：本合同的解释以中文为准，如有歧义，以双方协商一致的解释为准。13.合同解除与终止13.1合同解除条件：同第九条合同解除条件。13.2合同终止条件：合同期限届满或双方协商一致解除合同。13.3合同解除与终止程序：同第九条合同解除程序。14.合同附件清单14.1附件一：技术参数14.2附件二：交货计划14.3附件三：付款明细14.4附件四：保密协议14.5附件五：其他（如有）第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方概念：本合同中的“第三方”是指除甲乙双方之外的独立第三方，包括但不限于中介方、技术服务方、检测机构、物流公司等。15.2第三方介入目的：第三方介入的目的是为了提高合同履行的效率、确保合同条款的执行、提升产品质量或优化物流服务等。15.3第三方选择与授权：甲乙双方有权选择合适的第三方，并授权其参与合同履行过程。第三方应具备相应的资质和能力，并承诺遵守本合同的相关规定。15.4第三方责任与义务：15.4.1第三方应按照合同约定履行其职责，确保提供的服务或产品符合合同要求。15.4.2第三方应保守合同秘密，未经甲乙双方同意，不得向任何第三方泄露合同信息。15.4.3第三方应承担因自身原因造成的合同违约责任。16.第三方介入后的额外条款16.1甲乙双方应向第三方明确其权利和义务，并在合同中约定第三方的责任范围。16.2第三方介入后的费用承担：甲乙双方应协商确定第三方介入的费用，并在合同中明确费用支付方式、时间及违约责任。16.3第三方介入后的违约责任：若第三方违反合同约定，甲乙双方有权要求第三方承担相应的违约责任。17.第三方责任限额17.1第三方责任限额：甲乙双方可根据实际情况，在合同中约定第三方责任限额，以明确第三方在合同履行过程中可能承担的最大责任。17.2.1