并购潮涌蓄势待发

“科创板八条”“并购六条”等一些列监管政策频出，“科技+并购”主线成为市场关注重点。我们认为，上市公司有望通过并购实现外延扩张，增强主营业务，进一步提升核心竞争力。从产业演进角度，“硬科技”领域的并购重组将推动产业链整合，有利于提升行业集中度，促进创新技术的发展。在当前IPO节奏放缓的背景下，并购重组为科技企业提供了新的上市渠道，这一趋势值得投资者关注。受IPO市场的阶段性收紧影响，部分拟

IPO企业考虑转向并购赛道，从而使并购重组市场活跃度上升。我们认为，在本轮科创板IPO节奏放缓的背景下，并购重组为部分一级市场投资者提供了合理的退出渠道，而优质半导体企业将通过并购重组实现快速上市，从而整合产业链资源、提升市场竞争力。24年9月，“并购六条”发布后，半导体指数显著跑赢大盘，我们认为，半导体产业上市公司将积极进行并购重组，加强产业链协同效应及平台型企业快速成长，半导体行业有望受益此轮并购带来的投资机遇。2请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明半导体产业并购逻辑一：设备企业并购扩充产品线并获得更多利基、创新性技术。我们认为，半导体产业并购主要分为三种类型：（1）并购产业链上游，打通供应链；（2）扩充产品线并获得更多利基、创新性技术及团队，加速成为平台型企业；（3）跨行业并购。我们认为，半导体设备赛道符合第二种并购逻辑，通过对全球前五大半导体设备公司的发展历史进行复盘，我们认为，要驱动半导体设备公司不断发展、成长，需要把握住技术变革的机会，不断创新，拓展产品线、满足不同领域的客户需求，通过并购，获得更多利基、创新性技术。当前国内半导体设备上市公司收入、归母净利润不断增长，但我们认为仍然和海外半导体设备公司相比规模尚小，有着巨大的成长空间。国内半导体设备的优秀公司在面对国内下游晶圆厂的建厂需求时，既要不断满足客户端的个性化需求、又需要更具创新力的技术发展；与此同时，如果能借助投资收购实现更多产品线的补齐，为客户提供更为完整的终端工艺应用解决方案，能够使优秀的本土半导体设备公司穿越周期、不断成长为"中国的

AMAT"、"中国的

KLA"。半导体产业并购逻辑二：材料企业并购实现工艺know-how持续精进。我们认为，半导体材料细分品类众多，外延并购拓宽业务范围为企业做大的合理路径，此外，半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破，外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展。硅片在半导体材料中市场占比较高（2022年占比33%），行业头部企业可在同一品类下进行扩张，补充现有客户对其他细分领域的需求，例如向300mm硅片拓展、补齐轻掺及重掺硅片产品线等；而湿化学品、光刻胶、气体等半导体材料，内部细分产品众多，化学品亦具备一定工艺互通性，外延并购对团队及工艺know-how进行补足，有利于公司横向扩展并持续精进工艺及良率。3请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明半导体产业并购逻辑三：模拟IC企业并购实现业务纵深发展、补强产品线。由于模拟行业自身产品迭代较慢、生命周期长、路径依赖特征不强、需要长期积累经验及下游应用场景繁复等高门槛特征，叠加头部厂商通过持续并购拓展产品线，行业市场格局相对稳定，Top10厂商市场份额占比呈现波动上升走势，强者愈强趋势显著。从国际头部厂商

TI、ADI的发展史来看，除内生成长外，外延并购也是模拟芯片企业做大做强、实现跨越式发展的必经之途。我们认为，相较于海外龙头，我国模拟芯片企业整体起步较晚、规模较小，但受益于中国庞大的市场需求因此发展迅速。模拟IC设计企业进行并购主要关注以下逻辑：1）业务的协同性，能够助推公司主营产品的横向拓展和市场业务的纵深发展，继续补强业务，扩大产品目录；2）市场及客户资源的互补性，例如能够补充现有客户对其他细分领域的需求；3）产品研发及闭环能力，例如标的团队具备一定的销售规模和研发建设能力，产品有一定的差异化竞争力。半导体产业并购逻辑四：大股东整合科技属性资产。除了从同一细分子行业业务领域进行横纵向拓张外，同一大股东控股企业整合、或地方国资收购国资参股企业，将硬科技属性资产进行纳入，亦为半导体产业并购的逻辑之一。风险提示：半导体周期复苏不及预期；行业竞争加剧；新产品拓展不及预期；下游建厂进度缓慢；技术研发进度不及预期；中低端产品领域竞争激烈；核心人才流失的风险；并购整合进度不及预期等。4请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明我们认为，受IPO市场的阶段性收紧影响，部分拟IPO企业或将考虑转向并购赛道，从而使并购重组市场活跃度上升。根据启信数据微信公众号，半导体产业按科创认定企业分类，截止24年8月底，合计专精特新15217家、科技型中小企12024家、专精特新小巨人2857家、民营科技企业1792家、科技小巨人企业712家、独角兽企业505家、种子独角兽企业23家。我们认为，在本轮科创板IPO节奏放缓的背景下，并购重组为部分一级市场投资者提供了合理的退出渠道，而优质半导体企业将通过并购重组实现快速上市，从而整合产业链资源、提升市场竞争力。5请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明资料来源：wind，启信数据微信公众号，海通证券研究所图：

半导体科创认定企业数量分布（个，截至2024年8月底）24年9月，“并购六条”发布后，半导体指数显著跑赢大盘，我们认为，半导体产业上市公司将积极进行并购重组，加强产业链协同效应及平台型企业快速成长，半导体行业有望受益此轮并购带来的投资机遇。图：“并购六条”发布后半导体指数跑赢大盘“并购六条”发布 半导体指数跑赢大盘资料来源：wind，海通证券研究所6请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明7请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明资料来源：wind，海通证券研究所我们认为，半导体产业并购主要分为三种类型：（1）并购产业链上游，打通供应链；（2）扩充产品线并获得更多利基、创新性技术及团队，加速成为平台型企业；（3）跨行业并购。我们认为，半导体设备赛道符合第二种并购逻辑，通过对全球前五大半导体设备公司的发展历史进行复盘，我们认为，要驱动半导体设备公司不断发展、成长，需要把握住技术变革的机会，不断创新，拓展产品线、满足不同领域的客户需求，通过并购，获得更多利基、创新性技术。当前国内半导体设备上市公司收入、归母净利润不断增长，但我们认为仍然和海外半导体设备公司相比规模尚小，有着较大的成长空间。国内半导体设备的优秀公司在面对国内下游晶圆厂的建厂需求时，既要不断满足客户端的个性化需求、又需要更具创新力的技术发展；与此同时，如果能借助投资收购实现更多产品线的补齐，为客户提供更为完整的终端工艺应用解决方案，能够使优秀的本土半导体设备公司穿越周期、不断成长为"中国的

AMAT"、"中国的

KLA"。图：部分海外半导体设备厂商23年营收（亿美元） 图：2019-2023

收入、归母净利润

CAGR>20%的半导体设备上市公司我们认为，半导体材料细分品类众多，外延并购拓宽业务范围为企业做大的合理路径，此外，半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破，外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展。硅片在半导体材料中市场占比较高（2022年占比33%），行业头部企业可在同一品类下进行扩张，补充现有客户对其他细分领域的需求，例如向300mm硅片拓展、补齐轻掺及重掺硅片产品线等；而湿化学品、光刻胶、气体等半导体材料，内部细分产品众多，化学品亦具备一定工艺互通性，外延并购对团队及工艺know-how进行补足，有利于公司横向扩展并持续精进工艺及良率。资料来源：华经产业研究院微信公众号，集成电路材料研究微信公众号援引SEMI，海通证券研究所图：2022年全球半导体材料产品结构 图：全球半导体材料各地区市场收入情况8请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明资料来源：芯八哥微信公众号援引IC

Insight、Gartner、WSTS，海通证券研究所由于模拟行业自身产品迭代较慢、生命周期长、路径依赖特征不强、需要长期积累经验及下游应用场景繁复等高门槛特征，叠加头部厂商通过持续并购拓展产品线，行业市场格局相对稳定，Top10厂商市场份额占比呈现波动上升走势，强者愈强趋势显著。从国际头部厂商

TI、ADI的发展史来看，除内生成长外，外延并购也是模拟芯片企业做大做强、实现跨越式发展的必经之途。我们认为，相较于海外龙头，我国模拟芯片企业整体起步较晚、规模较小，但受益于中国庞大的市场需求因此发展迅速。模拟IC设计企业进行并购主要关注以下逻辑：1）业务的协同性，能够助推公司主营产品的横向拓展和市场业务的纵深发展，继续补强业务，扩大产品目录；2）市场及客户资源的互补性，例如能够补充现有客户对其他细分领域的需求；3）产品研发及闭环能力，例如标的团队具备一定的销售规模和研发建设能力，产品有一定的差异化竞争力。图：全球模拟芯片TOP10厂商市场份额情况9请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明除了从同一细分子行业业务领域进行横纵向拓张外，同一大股东控股企业整合、或地方国资收购国资参股企业，将硬科技属性资产进行纳入，亦为半导体产业并购的逻辑之一。图：中电科系上市公司 表：国资委控股半导体上市公司

688709.SH

成都华微 国资委

资料来源：中电科官网，wind，海通证券研究所10请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明证券代码证券简称实际控制人属性002077.SZ大港股份地方国资委002371.SZ北方华创地方国资委300053.SZ航宇微地方国资委300831.SZ派瑞股份地方国资委600171.SH上海贝岭国资委600206.SH有研新材国资委600877.SH电科芯片国资委688120.SH华海清科地方国资委688146.SH中船特气国资委688172.SH燕东微地方国资委688249.SH晶合集成地方国资委688347.SH华虹公司地方国资委688352.SH颀中科技地方国资委688396.SH华润微国资委688652.SH京仪装备地方国资委在政策、技术变革、基本面推动下，双创企业（科创板与创业板上市公司）可能出于转型、提升市占率、健全产品管线和技术能力角度进行横向、纵向、或跨行业并购，从现金及现金等价物（采用24H1公司账上的货币及交易性金融资产金额之和）超过10亿、一致预测营收2年CAGR大于20%、属于双创企业

3

个指标进行筛选（按各二级行业市值排列），结果如表所示：11请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明资料来源：wind，海通证券研究所（收盘日期截止2024年10月31日）一致预测净利润（亿元） 预测PE（倍） 一致预测营收（亿元） 预测PS（倍） 现金及现金等价物（亿元）半导体二级行业

证券代码

证券简称总市值（亿元）2024E2025E2026E2024E2025E2026E2024E2025E2026E2024E2025E2026E货币资金

交易性

合计金融资产预测营收2年CAGR（%）上市板实际控制人属性688012.SH

中微公司1127.1218.7825.8033.6660.0343.6833.4984.99115.07147.7513.269.807.6376.494.9381.4236%科创板688120.SH

华海清科437.9410.0513.1816.3643.5733.2326.7734.7546.1257.6812.609.507.5921.8722.8544.7236%科创板地方国资委688072.SH

拓荆科技421.777.5910.8714.4955.5938.7929.1139.4753.2067.8210.697.936.2224.240.8125.0540%科创板半导体设备688361.SH

中科飞测219.521.543.034.99142.7772.3844.0213.2619.5227.4816.5611.257.996.204.0110.2148%科创板个人;境外688409.SH

富创精密166.302.934.275.6856.7238.9329.3131.7143.3355.335.243.843.0115.9315.9345%科创板个人688200.SH

华峰测控155.783.344.355.5646.5835.7828.048.8810.9813.3617.5414.1911.6619.750.7020.4526%科创板个人688652.SH

京仪装备81.881.792.392.9745.7434.2627.5710.4413.4916.767.846.074.895.419.0114.4235%科创板地方国资委688126.SH

沪硅产业610.421.942.884.00315.63212.23152.5138.6947.8257.6015.7812.7710.6054.344.7359.0722%科创板半导体材料688234.SH

天岳先进251.641.913.676.04132.0168.6741.6723.5234.1045.4510.707.385.5410.5810.5865%科创板个人688146.SH

中船特气169.783.804.625.4644.6536.7131.1219.6123.8028.458.667.135.9728.933.0631.9921%科创板国资委资料来源：wind，海通证券研究所（收盘日期截止2024年10月31日）300661.SZ圣邦股份421.714.136.689.41102.0963.1044.8332.4440.1849.1713.0010.508.5815.784.0419.82NA创业板个人688582.SH芯动联科188.762.333.274.4880.8957.7742.154.596.579.2941.1128.7320.316.717.8114.52NA科创板个人688052.SH纳芯微173.88-1.910.642.52273.7369.0218.7925.3831.899.256.855.4524.1812.4436.6239%科创板个人688798.SH艾为电子164.061.913.525.3185.9746.6130.9131.4638.3846.125.214.273.565.7517.4923.2423%科创板个人688484.SH南芯科技152.143.955.336.6738.4828.5422.8024.4731.5039.456.224.833.8628.4628.4633%科创板个人模拟IC 688536.SH思瑞浦149.640.762.564.66197.1958.5432.1113.7018.2424.3010.928.216.1611.3431.0842.4229%科创板688141.SH杰华特99.74-3.24-0.121.46NANA68.4517.1721.6926.015.814.603.8414.340.8015.1429%科创板境外688515.SH裕太微-U60.05-2.47-2.00-0.68NANANA4.036.4410.9614.919.325.486.708.0014.7053%科创板个人688173.SH希荻微49.85-1.36-0.210.91NANA54.785.328.0412.589.376.203.9610.850.7211.5743%科创板个人;境外688391.SH钜泉科技36.781.462.022.7025.2818.1913.646.918.9411.385.324.123.235.594.9310.5222%科创板688458.SH美芯晟35.020.630.981.4155.5935.8324.886.428.2110.545.464.263.322.6513.3816.0232%科创板境外12请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明半导体二级行业 证券代码证券简称总市值（亿元）一致预测净利润（亿元）预测PE（倍）一致预测营收（亿元）预测PS（倍）现金及现金等价物（亿元）预测营收2年 上市板

实际控制CAGR 人属性（%）融资产2024E 2025E 2026E 2024E 2025E 2026E 2024E 2025E 2026E 2024E 2025E 2026E

货币资金

交易性金

合计设计Part

1:

模拟芯片行业梳理13请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司主要从事模拟芯片设计、销售，24H1信号链类产品收入4.18亿元，占比82.5%；电源类产品收入0.88亿元，占比17.5%，即公司的主要营收贡献来自信号链产品。2024

年上半年，公司持续推进发行可转换公司债券及支付现金的方式购买深圳市创芯微微电子股份有限公司股权并募集配套资金的项目。公司已于

2024

年

8

月

7

日完成上交所关于本项目首轮审核问询函的回复，并与相关方积极推进后续相关工作。本次交易如实施完成，公司能够完成在电池保护芯片产品线和消费电子领域的战略布局，市场竞争力将进一步增强。根据公司2024年9月10日至9月11日投资者关系活动纪要，公司表示后续会持续推进外延并购。模拟芯片行业具有品类多、应用广、人才培养及技术积累所需时间长等特点，从国际头部厂商

TI、ADI的发展史来看，除内生成长外，外延并购也是模拟芯片企业做大做强、实现跨越式发展的必经之途。积极推进合适的产业并购是公司落实模拟芯片平台化发展策略的重要举措之一，在保证内生稳健增长的前提下，公司将围绕主营业务持续关注和推进符合长期发展方向的外延并购机会。个股风险提示：下游需求恢复不及预期、并购整合不及预期、过度竞争请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明24/8/28，公司发布《发行可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）》公告，希望通过创芯微收购项目的持续推进，发挥业务协同效应的同时，积累全流程的并购和产业融合经验，为未来更大规模或更具战略意义的并购行为的发生做好能力准备。在并购标的的考察上，公司着重关注：1）业务的协同性，能够助推公司主营产品的横向拓展和市场业务的纵深发展，

例如继续补强电源管理芯片，扩大产品目录；2）市场及客户资源的互补性，例如能够补充现有客户对其他细分领域的需求；3）产品研发及闭环能力，例如标的团队具备一定的销售规模和研发建设能力，产品有一定的差异化竞争力；等等。个股风险提示：下游需求恢复不及预期、并购整合不及预期、过度竞争15请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明24/8/28，公司发布《发行可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）》公告，交易前，上市公司致力打造成一家模拟与嵌入式处理器的芯片公司，产品以信号链和电源模拟芯片为主，并逐渐融合嵌入式处理器，提供全方面的解决方案，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安防、医疗健康、仪器仪表、新能源与汽车等众多领域。标的公司是一家专注于高精度、低功耗电池管理及高效率、高密度电源管理芯片研发和销售的集成电路设计公司，经过多年深耕及创新，已形成了完整的产品矩阵和应用领域，产品主要应用于消费电子领域。本次交易后，上市公司将与标的公司在现有的产品品类、客户资源和销售渠道等方面形成积极的互补关系，借助彼此积累的研发实力和优势地位，实现业务上的有效整合，满足客户多元化需求，扩大公司整体销售规模，增强市场竞争力。交易细节：100%股权收购对应交易作价为10.6亿元，2023年被收购标的收入2.53亿元，净亏损407万元，交易作价对应2023年4.2X

PS倍数。个股风险提示：下游需求恢复不及预期、并购整合不及预期、过度竞争16请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司目前正在筹划以发行股份、发行定向可转债及支付现金的方式购买四川易冲科技有限公司的控制权，同时拟募集配套资金。本事项目前还处于筹划阶段，且后续还需公司董事会、股东大会以及有权监管机构的批准，存在较大的不确定性。截至2024年10月，LED照明电源管理芯片仍是公司主要收入来源，第三季度实现销售收入1.99亿元，整体处于盈利状态；AC/DC电源芯片第三季度实现销售收入0.64亿元，收入占比相对不高但整体投入相对较大；因凌鸥创芯的合并及后续市场份额与客户优势的突破，电机控制驱动芯片整体处于盈利状态，第三季度实现销售收入0.76亿元；DC/DC电源芯片第三季度销售收入0.14亿元，基于40V

BCD工艺平台的量产，营业收入逐步提升。未来，公司将不断夯实LED照明电源管理芯片市场份额，同时积极发展第二增长曲线，持续提升AC/DC电源芯片、电机控制驱动芯片在整体业务中占比，逐步提升DC/DC电源芯片销售收入。个股风险提示：并购过程不及预期、产品线拓充不及预期、过度竞争17请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明晶丰明源2019年10月14日在科创板上市，是国内领先的电源管理芯片及控制驱动芯片设计企业之一，业务聚焦电源管理芯片与控制驱动芯片板块。四川易冲成立于2016年2月，主要产品是第二代无线充电技术的芯片和智能硬件，希望成为中国无线充电行业的高通公司。或将纳入清华系创始团队。四川易冲的创始团队以清华系海归为主，核心团队来自欧美国际大厂，团队能力多元且具备国际化视野，在各领域拥有资深技术专家。其中，四川易冲董事长兼总经理潘思铭是一名85后，本科毕业于清华大学、硕博均毕业于密苏里科技大学，是IEEE高级会员和国家青年特聘专家，研究方向为电力电子设计和电磁兼容与高速系统设计，曾任职于Cisco、Apple等公司。四川易冲尚未披露最新估值。个股风险提示：并购过程不及预期、产品线拓充不及预期、过度竞争18请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业，产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，目前已能提供600余款可供销售的产品型号，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。尤其是公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、品控经验，积极布局应用于汽车电子领域的芯片产品，已成功进入国内主流汽车供应链并实现批量装车。24/10/15，公司发布《关于拟以现金方式收购上海麦歌恩微电子股份有限公司股份进展暨签订《财产份额转让协议之补充协议》的公告》，交易完成后，公司及子公司纳星投资将直接及间接持有麦歌恩100%股份，能够决定麦歌恩董事会半数以上成员选任，麦歌恩将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。个股风险提示：下游需求恢复不及预期、产品线整合不及预期、过度竞争；19请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明麦歌恩成立于2009年，总部位于上海，深圳、重庆、武汉、韩国等地设有子公司和办事处，是一家专注于以磁性感应技术为基础的芯片研发、生产和销售的高新技术企业，先后研发并形成销售的产品：磁性开关位臵检测芯片系列，磁性电流/线性位臵检测芯片系列，磁性编码芯片系列，磁传感器及相关模组产品，实现了中国创造与中国制造。个股风险提示：下游需求恢复不及预期、产品线整合不及预期、过度竞争；20请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑和汽车电子领域，同时可广泛应用于可穿戴设备、物联网设备、智能家居等领域，未来还将进一步拓展至数据中心、服务器、存储设备、通信及工业设备等领域。根据公司9月2日发布的公告，收购韩国企业Zinitix

30.91%的股权事项已完成交割，交易作价对应1.12亿元。本次交易完成后，Zinitix将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围，有助于公司拓宽技术与产品布局，加速扩张产品品类和下游领域、增强公司持续经营能力与市场竞争力。根据公司9月27日投资者调研纪要，Zinitix

2024年上半年的营业收入约为1.75亿元人民币，其主要客户为三星电子以及部分ODM厂商和模组厂商。公司管理层会在做好日常经营管理的情况下，持续关注能够吸纳同业优质标的的机会，通过将有机生长和无机生长相结合，帮助公司进一步做大做强。21请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明个股风险提示：海外资产整合不及预期、客户拓展不及预期、过度竞争Part

2:

半导体设备行业梳理22请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明根据

CINNO

Research

的统计，23Q3

全球半导体设备厂商的市场规模荷兰公司阿斯麦（ASML）排名

Top1，美国公司应用材料（AMAT）、美国公司泛林（LAM）排名第二、第三，日本公司

TokyoElectron（TEL）排名第四，美国公司科磊（KLA）稳居第五；前五大半导体设备商的营收占比高达

88%。我们认为，经过近

5

年的发展，国内半导体设备（含零部件）上市公司的收入、归母净利润不断增长，北方华创、中微公司

2023年的收入已分别为

220.79

亿元、62.64亿元，归母净利润分别为

38.99

亿元、17.86

亿元；但仍然和海外半导体设备公司相比规模尚小，有着较大的成长空间。资料来源：CINNO

Research，ASML

Fourth-quarter

&

full-year

results

2023，海通证券研究所图：23Q3

全球半导体设备厂商的市场规模排名图：2019-2023

ASML

收入情况（单位：百万欧元）23请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明2023

年

ASML

的收入高达

275.59

亿欧元，AMAT

的收入为

265.17

亿美元，而且可以看到

ASML

在

2019

年至

2023

年期间的收入均呈现持续增长趋势。全球半导体销售额的同比增速呈现周期化变化趋势，半导体行业是一个高度周期化的行业，行业波动很大。这不禁让我们思考一个问题：海外半导体设备公司如何成功穿越一次次的半导体周期，并在下一个周期到来的时候实现持续增长？我们通过对全球前五大半导体设备公司的发展历史进行了复盘，我们认为以下三点是驱动半导体设备公司不断发展、成长的核心原因：（1）把握住技术变革的机会，不断创新；（2）不断拓展产品线、满足不同领域的客户需求；（3）通过并购，获得更多利基、创新性技术。图：1991

年

1

月至今全球半导体市场的周期性波动资料来源：ASML《Press

Conference

ASML

Fourth-quarter

&

Full-year

results

2023》，海通证券研究所24请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司，不断成长资料来源：电子产品世界援引芯东西、电子技术应用

ChinaAET、上海证券交易所发行上市审核官网、深交所发行上市审核信息公开网站，海通证券研究所我们对

2023

年至今

IPO

上市终止的半导体设备公司进行不完整的汇总梳理如下。我们根据上海证券交易所发行上市审核官网、深交所发行上市审核信息公开网站披露的

IPO

上市终止项目进行梳理，可以看到截止目前半导体设备公司的

IPO

终止数量较少，2023

年至今IPO

上市终止的半导体设备公司合计

6

家；其他

IPO

终止的公司所属行业主要集中在芯片设计、封装测试代工厂、半导体材料等方向。我们认为目前已在科创板/创业板/主板成功上市的半导体设备公司已初具规模、且多数为细分赛道的优秀龙头公司，竞争格局相对已经较为清晰，接下来这些上市公司的并购重组有望会较多聚焦于一级市场具备创新能力的技术公司，从而不断提升核心竞争力、提高竞争壁垒；而在半导体设备领域尚有某些细分赛道的竞争格局没有特别清晰，我们认为也将在未来

1-2

年内出现优秀的龙头公司，这些上市公司通过并购重组一级市场的部分技术创新型、专注于利基型产品的创业公司，不断成长。表：2023

年至今

IPO

上市终止的半导体设备公司不完整统计富乐德是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，2023

年、2024Q1-Q3

收入分别为

5.94

亿元、5.60

亿元，分别同比-4.75%、+24.96%；归母净利润分别为

8924.94万元、7942.29

万元，分别同比+1.33%、+18.07%。在本次拟收购项目披露前，富乐德已逐步在半导体零部件的生产制造领域进行升级布局：a)

2023

年

5

月，上市公司与日本入江工研株式会社在国内合资设立安徽入江富乐德精密机械有限公司，进入真空阀和波纹管产品的生产制造；b)2024

年

7

月，上市公司收购了杭州之芯半导体有限公司，为未来进入

ALN

和ESC

新品的生产制造打下坚实基础。2024

年

9

月

25

日，富乐德《关于筹划重大事项暨停牌公告》，公司正在筹划以发行人民币普通股股票及可转换公司债券、现金（如有）等方式收购间接控股股东FERROTEC

集团下属半导体产业相关资产；本次交易预计构成重大资产重组，同时亦构成关联交易。2024

年

10

月

16

日，富乐德披露《发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》公告，公司拟向上海申和等

59

个交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的富乐华

100%股权，并拟向不超过

35

名特定投资者发行股份募集配套资金。标的公司为江苏富乐华半导体科技股份有限公司，主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。覆铜陶瓷载板是功率半导体模块中连接芯片与散热衬底的关键材料，陶瓷覆铜技术作为功率半导体领域的关键技术，长期被罗杰斯、Dowa、贺利氏等海外大型企业垄断，尤其在高可靠性的覆铜陶瓷载板领域，国内企业长期依赖进口。富乐华

2022

年、2023

年及

2024

年

1-6

月（均未经审计）的营业收入分别为

11.07

亿元、16.92

亿元及

8.99

亿元，净利润分别达26082.43

万元、35350.19万元和12789.98

万元。个股风险提示：下游需求恢复不及预期、产品线整合不及预期、行业竞争加剧

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明百傲化学是行业内领先的异噻唑啉酮类工业杀菌剂制造商，主要产品为异噻唑啉酮杀菌剂原药剂及复配产品，分为CIT/MIT、MIT、OIT、DCOIT

等几大系列。异噻唑啉酮类杀菌剂是一种广谱、高效、低毒、非氧化性、环境友好型工业杀菌剂，主要用以杀灭或抑制微生物生长，广泛运用于油田注水、工业循环水、造纸、日化、涂料、农药、切削油、皮革、油墨、染料、制革、木材制品等下游领域。公司多年来专注于异噻唑啉酮类产品的生产、研发和销售，产品系列覆盖了此类杀菌剂的所有常用品种，产品质量达到国际先进水平，可满足下游应用的不同需求。2024

年

2

月

1

日，百傲化学披露关于与苏州芯慧联半导体科技有限公司拟签订《半导体设备业务合作协议》的公告，公司拟委托芯慧联以自有资金购买半导体设备，合同价款合计不超过人民币14000万元，由芯慧联负责对其进行再制造、升级改造和技术服务及对外销售，本次合作产生的利润按协议约定的方式进行分成。本次交易旨在推动公司在半导体业务领域的拓展，提升百傲化学的竞争力和盈利能力，利用双方市场、资源、技术等方面的优势，实现互利共赢，进一步提升公司的综合实力。苏州芯慧联半导体科技有限公司是一家以半导体设备、零部件研发制造及技术服务支持为核心业务的企业，是

2022、2023

年江苏省潜在独角兽企业，同时也是专精特新代表企业。公司依托于核心团队在国际半导体设备龙头企业的丰富从业经验，聚焦技术含量较高、国产化程度较低的核心设备领域，解决国内半导体设备“卡脖子”难题。芯慧联在半导体设备的开发与迭代采取高技术难度的正向研发技术，并已经取得阶段性成果，其设备产品包括全球领先水平的涂胶显影机、高端型电镀设备、创新的自动化设备及高精尖晶圆键合设备等。个股风险提示：下游需求恢复不及预期、产品线整合不及预期、行业竞争加剧

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明2024

年

2

月

1

日，百傲化学披露关于与苏州芯慧联半导体科技有限公司拟签订《战略合作协议》的公告，百傲化学计划开拓新业务，拟布局半导体设备制造行业；芯慧联成立于

2019

年，是一家以半导体设备制造、技术服务和产品销售为核心的高新技术企业。两家公司有意向在业务、资本等方面开展深度合作，经共同协商，根据《中华人民共和国民法典》及其他有关法律的规定，本着平等互利、诚实信用的原则，就合作事项达成战略合作协议。合作开展包括但不限于以下先进半导体设备的技术创新及研发迭代：全球领先的涂胶显影设备、先进高端型湿法电镀设备、创新自主研发的半导体自动化设备、高技术壁垒的晶圆键合设备、尖端的湿法清洗设备等。未来，在百傲化学逐步深度向半导体行业转型的进程中，若有与芯慧联业务协同或助力发展的事项，双方将共同推进产业合作，进一步实现产业协同，共同携手将半导体产业做大做强。2024

年

10

月

7

日，百傲化学披露《关于子公司拟对外投资暨增资并控股苏州芯慧联半导体科技有限公司的公告》，公司全资子公司上海芯傲华科技有限公司（简称“芯傲华”）拟以人民币

7

亿元增资芯慧联，增资后直接持有其46.6667%股权，并通过接受表决权委托方式合计控制其

54.6342%股权的表决权。本次交易若顺利完成，芯慧联将成为芯傲华控股子公司，并纳入上市公司的合并报表范围。芯慧联

2022

年、2023

年、2024H1

的收入分别为

1.31

亿元、1.72

亿元、2.67

亿元，净利润分别为-999.19

万元、-3372.08

万元、8598.51

万元。对芯慧联及相关资产进行评估，分别采用资产基础法和收益法进行评估，资产基础法评估结果为

60372.60万元，收益法评估结果为

82900万元。个股风险提示：下游需求恢复不及预期、产品线整合不及预期、行业竞争加剧

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明此次拟对外投资暨增资并控股芯慧联的交易符合百傲化学半导体业务战略规划与发展需要，有助于增加公司新的利润增长点，完善公司半导体产业布局，进一步提升公司综合竞争实力和盈利能力。倘若交易顺利完成，芯慧联将成为公司全资子公司芯傲华的控股子公司，公司合并报表范围发生变更，标的公司将纳入公司合并报表范围，预计公司的资产规模、营业收入等将得到一定程度的提升。我们认为，传统行业的上市公司通过并购重组半导体公司转型新质生产力，有望对上市公司的业绩提供新的增长点，提升公司的盈利能力，建议关注未来更多上市公司跨界并购的案例。但与此同时，因为是跨界并购便存在原上市公司管理层对半导体行业的发展情况等可能不太熟悉，进而导致管理、业务整合方面可能难免遇到各种问题；我们提示关注跨界并购的被并购标的的质量、核心竞争力以及相应的整合风险等。图：芯慧联的发展历程 图：芯慧联设备产品一览29请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明个股风险提示：下游需求恢复不及预期、产品线整合不及预期、行业竞争加剧；资料来源：芯慧联官网，百傲化学《关于子公司拟对外投资暨增资并控股苏州芯慧联半导体科技有限公司的公告》，海通证券研究所Part

3:

半导体材料行业梳理30请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明资料来源：华经产业研究院微信公众号，前瞻产业研究院，海通证券研究所在半导体产业链中，半导体材料及设备均位于上游环节，为半导体制造工艺的核心基础。根据华经产业研究院微信公众号，按应用环节来进行划分，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料两大类。前端晶圆制造材料包括：硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶及其配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等；后端封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合丝、切割材料、芯片粘贴材料等。根据华经产业研究院微信公众号，

2022年CMP抛光材料占半导体材料市场比重达到7%。在2022年全球半导体材料市场规模占比中，半导体硅片占比达到33%，在所有半导体材料中占比最高。此外，气体占比14%，光刻胶及其辅助材料占比13%。我们认为，半导体材料细分品类众多，外延并购拓宽业务范围为企业做大的合理路径。图：2022年全球半导体材料产品结构 图：

半导体材料位于半导体产业链上游31请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明根据半导体材料与工艺设备微信公众号，伴随着半导体材料的发展，我国已基本实现重点材料领域的布局，但仍以中低端产品为主，高端领域仍然被外资主导，半导体材料国产替代的战略需求紧迫。据统计，目前，我国半导体材料国产化率较低，特别是在高端领域，硅材料、光刻胶等产品的国产化率较低。而在壁垒较低的封装材料中，国产化率相对较高。我们认为，半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破，外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展。32请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明资料来源：半导体材料与工艺设备微信公众号，海通证券研究所表：2022年国内半导体材料细分品类国产化率环节材料细分品类国产化率硅材料9%光掩模30%光刻胶<5%晶圆制造电子特气<5%湿电子化学品3%靶材20%抛光材料20%引线框架<30%封装基板<20%封装键合丝<20%陶瓷封装材料<20%环氧塑封料<30%根据半导体产业纵横微信公众号援引Semiconductor

Intelligence，预计2024

年半导体总资本支出为

1660

亿美元，相对2023

年下降

2%，预计

2025

年的资本支出将增长

11%，达到

1850

亿美元，超过

2022

年创下

1820

亿美元的历史新高。我们认为，由于半导体材料位于半导体制造的上游环节，未来整体资本开支恢复增长将有利于产能扩张下半导体材料用量上升，带动行业逐渐上行。资料来源：半导体产业纵横微信公众号援引各公司官网、IC

Insights2022、SC-IQ2023-2025，海通证券研究所图：半导体行业资本开支情况（十亿美元）33请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，是晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同应用领域不可或缺的关键材料。公司已在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力，是国内高端电子封装材料行业的先行者。2024年9月，公司发布关于签订《收购意向协议》的公告，与衡所华威现有股东永利实业及曙辉实业签署了《收购意向协议》，拟通过现金方式收购标的公司

53%的股权并取得衡所华威的控制权。衡所华威专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，主营产品为环氧塑封料，现有生产线

12

条，拥有

Hysol品牌及

KL、GR、MG

系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场，为英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。根据PRISMARK

统计，2023

年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。34请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明个股风险提示：下游需求恢复不及预期、产品线整合不及预期、行业竞争加剧；公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，标的公司主要从事环氧塑封料产品的研发、生产与销售，并主要应用于半导体集成电路封装领域。本次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，为公司开辟新的增长点。完成收购后，公司的产品种类和服务的多样性将得到增加，实现产品结构的互补性，