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PAGEPAGE1封装设计岗位职责RD工程师亿光照明(中国)有限公司亿光照明(中国)有限公司深圳分公司,亿光照明(中国)有限公司,亿光工作职责:1.回馈客户LED(照明和背光)或LB(背光灯条)技术问题产品应用开发了解客户的需求,以确保产品达到客户的期望值;2.新产品开发,产品维护升级、项目跟进;3.针对LED光源产品(4014、7020、2835、3030、EMC等)封装或灯条相关问题进行整合与改善,以提升研发效益;4.提供样品以及相关技术支持。岗位要求:1.本科学历及以上,理工相关科系毕业;2.熟悉LED封装原理或LB设计方法,熟练使用Microsoftoffice、PPT、AUTOCAD等相关工作软件;3.有相关封装厂或灯条设计经验优先。篇2:封装工程经理岗位职责封装工程高级经理依据公司战略规划与各部门紧密合作,制定工艺路线,组建封装工程技术团队;完成产品所需设备的选型采购,安装调试与验收,并对参数作持续优化,确保Quallot的输出要求;建立新产品导入体系规范产品导入流程,产线故障排除以满足生产线周期时间/产量/质量目标;精通存储产品;有新建厂经验是加分。依据公司战略规划与各部门紧密合作,制定工艺路线,组建封装工程技术团队;完成产品所需设备的选型采购,安装调试与验收,并对参数作持续优化,确保Quallot的输出要求;建立新产品导入体系规范产品导入流程,产线故障排除以满足生产线周期时间/产量/质量目标;精通存储产品;有新建厂经验是加分。篇3:封装经理岗位职责封装经理1、负责团队大功率射频器件的塑封、陶封开发及设计;2、完成领导分配的封装开发任务;3、针对封装出现的技术问题可独立进行分析及定位等工作。4、独立进行产品设计、问题分析及定位等工作。1、职业素质:工作作风严谨,具有强烈的进取心、事业心和敬业精神,具有良好的职业道德、诚信度和责任心。2、工作经验:2年以上管理经验;熟悉芯片封装流程,并对QFN、LGA、BGA等常用形式封装由较深入了解,拥有射频大功率GaN封装设计经验,若具有无线通信射频芯片封装量产经验者可优先考虑;3、专业素质:本科及以上学历,电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业,三年及以上封装开发经验,若具有封装电、热、应力联合仿真者可优先考虑;4、工作能力:具有良好的沟通协调能力,团队合作精神,敬业精神。1、负责团队大功率射频器件的塑封、陶封开发及设计;2、完成领导分配的封装开发任务;3、针对封装出现的技术问题可独立进行分析及定位等工作。4、独立进行产品设计、问题分析及定位等工作。1、职业素质:工作作风严谨,具有强烈的进取心、事业心和敬业精神,具有良好的职业道德、诚信度和责任心。2、工作经验:2年以上管理经验;熟悉芯片封装流程,并对QFN、LGA、BGA等常用形式封装由较深入了解,拥有射频大功率GaN封装设计经验,若具有无线通信射频芯片封装量产经验者可优先考虑;3、专业素质:本科及以上学历,电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业,三年及以上封装开

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