《金锗合金》规范

1本文件规定了金锗合金的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及随行文件与订货单内容。本文件适用于半导体集成电路用金锗合金，供生产金锗合金靶材及蒸发料使用。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T8651金属板材超声板波探伤方法GB/T11066.10金化学分析方法硅量的测定钼蓝分光光度法GB/T11066.12金化学分析方法第12部分：银、铜、铁、铅、铋、锑、镁、镍、锰、钯、铬、铂、铑、钛、锌、砷、锡、硅、钴、钙、钾、锂、钠、碲、钒、锆、镉、钼、铼、铝含量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法GB/T15077贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法YS/T956.1金锗合金化学分析方法第1部分:锗量的测定电感耦合等离子体发射光谱法YS/T956.2金锗合金化学分析方法第2部分:锗量的测定碘酸钾电位滴定法3术语和定义本文件没有需要界定的术语和定义。4分类和标记4.1分类4.1.1金锗合金按化学成分分为6个牌号：Au98Ge、Au88Ge、Au88GeSb、Au86GeNi、Au83GeNi、Au80GeNi。4.1.2金锗合金按截面形状分为圆形铸棒和矩形铸锭两种。4.2标记金锗合金产品标记按产品名称、文件编号、牌号、规格的顺序表示。标记示例如下：25技术要求5.1化学成分金锗合金的化学成分应符合表1的规定。表1金锗合金化学成分Au--------5.2外形尺寸及其允许偏差表2金锗合金外形尺寸及其允许偏差-->100～150-->150～300-------->100～300-->30035.3外观质量金锗合金表面应洁净，无目视可见的夹杂物和氧化脱落粉末。5.4内部质量金锗合金内部应连续一致，无气孔、疏松、缩孔、夹杂等缺陷。需方有特殊要求时，由供需双方商定。6试验方法6.1化学成分牌号Au98Ge金锗合金中Ge元素含量按YS/T956.1的规定进行；其余牌号金锗合金中Ge元素含量按YS/T956.2的规定进行；其余元素按照GB/T11066.10、GB/T11066.12的规定进行。6.2外形尺寸金锗合金的外形尺寸的测量按照GB/T15077的规定进行。6.3外观质量金锗合金的外观质量采用目视检查。6.4内部质量金锗合金的内部质量按照GB/T8651的规定进行。7检验规则7.1检查和验收7.1.1产品应由供方或第三方进行检验，产品质量应符合本文件及订货单的规定。7.1.2需方可对收到的产品按本文件的规定进行检验。如检验结果与本文件及订货单的规定不符时，应以书面形式向供方提出，由供需双方商定。属于外形尺寸及其允许偏差、外观质量的异议，应在收到产品之日起一个月内提出；属于化学成分、内部质量的异议，应在收到产品之日起三个月内提出。如需仲裁，应由供需双方在需方共同取样或商定。7.2检验项目产品检验项目及取样应符合表3规定。4表3检验项目及取样规定差7.3检验结果的判定化学成分、外形尺寸及允许偏差、外观质量或内部质量不合格时，则判该锭不合格。8标志、包装、运输、贮存及随行文件8.1产品标志在已检验合格的每批产品上应附有如下标记：a）产品名称；b）牌号；c）规格尺寸；e）净重；f）锭号；g）生产日期；h）供方名称、地址及电话；i）供方技术监督部门的检印（或质检人员的签名或印章）。8.2包装、运输、贮存8.2.1产品用软性材料逐锭包装，外包装采用木箱包装，包装箱内应有防碰撞措施。需方有特殊要求时，由供需双方商定。8.2.2产品运输过程中应防止碰伤、擦伤，并保证运输过程中产品及包装完整。8.2.3产品应保存于清洁、干燥的环境。8.3随行文件每批产品应附有随行文件，其中除应包括供方信息、产品信息、本文件编号、出厂日期或包装日期除外，还宜包括：a)产品质量保证书，内容如下：l供方名称；l需方名称；l产品名称；l产品牌号；l出厂日期；l对产品质量所负的责任；l产品技术规范编号；l产品获得的质量认证及带供方技术监督部门检印的各项分析检验结果。b)产品合格证，内容如下：l产品名称；l产品锭号；l产品净重；l生产日期；l检验项目及其结果或检验结论；l检验日期；l检验员签名或盖章。c)产品使用说明：正确搬运、使用