半导体材料-外延并购开拓崭新成长路径

半导体材料行业：外延并购，开拓崭新成长路径张晓飞（SAC号码：S0850523030002）肖隽翀（SAC号码：S0850521080002）张幸（SAC号码：S0850524030002）为，上市公司有望通过并购实现外延扩张，增强主营业务，进一步提升核心竞争力。从产业演进角度在半导体产业链中，半导体材料及设备均位于上游环节，为半导体制造工艺的核心基础。目前，我国半导体材料国产化率较低，尤其高端领域中硅材料、光刻胶等产品的国产化率较低。我们认为，半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破，外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展，且半导体材料细分品类众多，外延并购拓宽业务范围亦为企业做大的合理路径。行业周期方面，预计20242请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明3请务必阅读正文之后的信息披露和法4请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明5请务必阅读正文之后的信息披露和法根据华经产业研究院微信公众号，2022年CMP抛光材料占半导体材料市场比重达到7%。在2022年全球半导体材料市场规模占比6请务必阅读正文之后的信息披露和法律半导体材料行业：关键领域国产化率仍需突破，并购有利助推实现跨越式发展硅材料抛光材料封装基板键合丝 7请务必阅读正文之后的信息披露和半导体材料行业：预计25年全球半导体资本开支恢复增长，将带动上游材料上行8请务必阅读正文之后的信息披露和法律财务方面，22家公司中现金及现金等价物（采用24H1公司账上的货币及交易性金融资产金额之和）大于10亿元的企业序号代码上市板市值（亿元）23年收入（亿元）24H1货币资金及交易性金融资产（亿元）24H1资产负债率第一大股东持股比例159.0732%21%22.0445%44%320.9837%22%427%30%57.1839%21%9请务必阅读正文之后的信息披露和法6605358.SH立昂微主板178.5226.647688146.SH中船特气科创板170.6816.068688432.SH有研硅科创板155.089.539688584.SH上海合晶科创板112.60600206.SH有研新材主板97.35107.97688721.SH龙图光罩科创板72.302.16688138.SH清溢光电科创板64.949.17002119.SZ康强电子主板58.13688535.SH华海诚科科创板57.602.82003026.SZ中晶科技主板53.363.43688401.SH路维光电科创板52.516.69688661.SH和林微纳科创板44.572.84688233.SH神工股份科创板44.25688720.SH艾森股份科创板40.523.58300706.SZ阿石创创业板36.949.54688530.SH欧莱新材科创板28.924.74835179.BJ凯德石英北证26.852.5810请公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，是晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同应用领域不可或缺的关键材料。公司已在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能衡所华威专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化,为英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有12请公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，标的公司主要从事环氧塑封料产品的研发、生产与销售，并主要应用于半导体集成电路封装领域。本次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，为公司开辟新的增长点。完成收购后，公司的产品种类和服务的多样性将得到增加，实现产品结构的互补性，加快公司达成高端电子封装材料领域综合解决方案供应商的发展目标，进而提升公司的整体市场竞争力。通过整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资13请中巨芯：子公司购买HeraeusConamicUKLimited100%股权，拓宽半导体高纯石英材料业务公司专注于电子化学材料领域，主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料，产品广泛应用于集成电路、显示面板以及光伏等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节，是上述产业发展不可或2024年10月，公司发布《关于重要参股子公司购买资产的公告》，拟以现金购买HeraeusConamicUKLimited100%股权。标的公司是一家全球领先的半导体及光学行业提供天然熔融石英和合成熔融石英等产品，其中天然熔融石英用于半导体单片刻蚀设备制造；合成熔融石英用于半导体晶圆制造以及其他光学类应用。标的公司产品广泛用于各种半导体刻蚀工艺和光学应用，在天然熔融石英和合成熔融石英解决方案方面拥有丰富的专业经验，能够为全为拓展公司在半导体材料领域的服务范围，进一步提升公司为客户提供解决方案的能力，公司参股子14请中巨芯：子公司购买HeraeusConamicUKLimited100%股权，拓宽半导体高纯石英材料业务公司自设立以来专注于集成电路制造用电子化学材料领域，与国内外众多知名集成电路制造厂商形成了良好的合作关系，而标的公司的产品广泛应用于全球领先的欧洲、美国及日本半导体设备厂商的各类设备中，与这些设备厂商建立了长期良好的业务渠道。本次交易基于公司的发展战略，并借鉴国外同行发展模式，公司和标的公司的业务将充分发挥各自优势，通过整合双方在市场、客户、技术和产本次交易将进一步增强公司在半导体材料领域的发展和布局，助力公司与全球领先的半导体设备厂商建立联系，进而开发布局与先进半导体设备机台配套使用的高端电子化学材料，为下游客户提供更好15请争优势，全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域，广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。通过本次交易，公司将加快向半导体新质生产力方向转型升级，切实提高上市公司质量，补足境内高端半导体材料的短板，促进汽车、新能源、算力等新兴产业的补链强链；同时全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT将成为上市公司重要股东（交易完成后持股比例预计不低于），16请301611.SZ002409.SZ300666.SZ珂玛科技雅克科技天岳先进江丰电子立昂微中船特气有研硅上海合晶有研新材97.353672.303617请康强电子华海诚科中晶科技路维光电和林微纳神工股份艾森股份阿石创欧莱新材18请半导体周期复苏不及预期；新产品拓展不及预期。19请中巨芯-U：下游需求恢复不及预期、产品线整合不及预期、行业竞争加剧。德邦科技：下游需求恢复不及预期、产品线整合不及预期、行业竞争加剧。至正股份：下游需求恢复不及预期、新业务整合不及预期、行业竞争加剧。20请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明分析师声明张晓飞（首席分析师SAC执业证书编号：S0850523030002）zxf15282@肖隽翀（分析师SAC执业证书编号：S0850521080002）xjc12802@张幸（分析师SAC执业证书编号：S0850524030002）zx15429@联系人：郦奕滢lyy15347@信息披露和法律声明1.投资评级的比较和评级标准：以报告发布后的6个月内的市场表现为比较标准，报告发布日后6个月内的公司股价（或行业指数）的涨跌幅相对同期市场基准指数的涨跌幅；2.市场基准指数的比较标准：A股市场以海通综指为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。类别评级说明股票投