《中国“芯科技”新锐企业50报告》

新锐企业告 目录 卷首语 01毕马威中国“未来50”系列榜单 03毕马威中国“芯科技”新锐企业50介绍 04毕马威中国半导体行业系列活动 05毕马威中国“芯科技”新锐企业50榜单 06半导体行业发展趋势 07 卷首语杨洁 半于步体领域的发展以及助力优质企业的成长。毕马威中国副主席体领域的发展以及助力优质企业的成长。

把脉

研国芯片产业正面临着前所未有的发展机遇。列策持和励国国芯片产业正面临着前所未有的发展机遇。重点发展项目。半导产链的环均备一的槛要资和人投发展重在集电。“”、重点发展项目。的一些挑战，但整体行业极具韧劲，市场不乏增长机遇。和业收行业的一些挑战，但整体行业极具韧劲，市场不乏增长机遇。陈俭德陈俭德李吉鸣李吉鸣毕马威中国

近年为全球大的半导与集成电市场。尽如半行业发展在工智等新技术落加新挑字智能化算、大数本效，推动企业高质量发展。目及消费电等传统领加速转来自两个面：一方幅增加；一面，AI效，推动企业高质量发展。面对市场需求不断涌现我国半电子行需加快升级步其时交付与成本来的研发产信息安；在产品新层库材料来来新的机会，也将推动半导体电子行业自身的变革。率；在柔性定，企外创新，以决用加人工智能数字技术落地来新的机会，也将推动半导体电子行业自身的变革。续保持增长势头。表突出技术大，导体行业望继续保持增长势头。各行各业期一直与求和应用进场增长的也推背导。体行业仍面临人才短缺的挑战。子渐迎周吸引了功的关键素也是术创体行业仍面临人才短缺的挑战。AI这动了芯需模块决毕马威携第五届电子展“未来5”系列榜单角洞察行业及市场，并凭借丰富项目经验为客户提球各行业顶尖公司合作，在审计、税务和咨询方面角洞察行业及市场，并凭借丰富项目经验为客户提球各行业顶尖公司合作，在审计、税务和咨询方面工业制造及汽生物马芯金在根据企业身的不同生命期，

提出宽各行价标准对企业进行评估。自推出以来，公特态系统的整体价评选过程由马威联合内专同组成评选委公、、产评价标准对企业进行评估。一个提供行业赛道的企更多的机遇持续助及资本遴选未来赛道上的明星企择，并帮业©22澳门特)—计)计 3新锐企业5科技”正带来更多的模式创新和技术创新。耕科技行业。我们观察到技术演在中，持正带来更多的模式创新和技术创新。成的技0。领域内致力于推进通信终端及网络、感知系统、数50领域内致力于推进通信终端及网络、感知系统、数评委会组成 威行业专家及合伙人、中国芯片，包括者等。

型。线下专家团队综合评选机，通过本，为了加强对，本次评选不考虑已经市片科技领域技术创新的关对任何监管政策的解读。及核心评价维度 评选过程

财务健康状况握了第一手掌企业高管访谈 榜单发布榜单启动 专家团队评审参选条件 个维-通信终端及网络

团队能力评选方法 案头调研(Desktopresearch)业的生态现状实地访谈(Field走访专家访谈(Experts数字处

等业内专家进行访谈，听、科士对行业及分-半导体设备及零部件物联网实体运用-半导体设备及零部件12

领域的认知与见解数据模型分析(Data采用毕马威自SI，©22澳门特)—计)计 4半导体行业系列活动发展趋势和挑战。中唯一实现审计、税务、咨询一化的半导体行业服。该小组由各业务，组成员遍布国行业经验，以便。这些专家半导体行业动态和客户需求，为客户提，化的解决方期提供相、发展趋势和挑战。芯科技50评选

业内的专家、学者和企业代表分最新，行业峰会，与行。、专家学和企业代表行获取最新的行业。通过这些我们，识和经验，与业界。我们积极导体行业的来–

训©22澳门特)—计)计 5新锐企业5科技”企业简称 企业简称 企业简称 昂迈微 昂迈微 爱仕特 爱芯元智 翠展微电子 滴翠智能 光鉴科技 红与蓝微电子 琻捷电子 精控集成半导体 聚时科技 硅酷科技 iiMooe 奎芯科技 酷芯微电子 凌锐半导体 弥费科技 纳生微 鹏瞰半导体 普能微电子 苹芯科技 清纯半导体 深迪半导体 赛勒科技 舜铭存储 时擎科技 图灵量子 他山科技 矽安光电 芯驰科技 芯璐科技 芯来科技 星逻智能 芯启源 芯率智能 芯易荟 曦智科技 芯炽科技 旋智科技 云德材料 隐冠半导体 英韧科技 奕泰微电子 忆芯科技 涌现科技 亿铸科技 泽丰 肇观电子 源展材料 *以上名单按照企业简称首字母顺序排序，排名不分先后。注：我们推出中国“芯科技”新锐企业评选活动，旨在加强市场对芯片科技领域技术创新的关注，推动行业交流，促进芯片科技的良性。©22澳门特)—计)计 6半导体行业发展趋势2023年半导体产业的发展趋势主要呈现为以下几个方面：一 行业挑战与强劲发展动力并存 数量显著增加。中断、、地缘政治、库存过剩、以及人才短缺等体企些位，但整3业将有所所数量显著增加。方兴未艾n航不经济和地缘政治带来，帮。伴随需求不增展开另一轮周在我%入将有所增与今年相比，您对公司明年的收入增长有何预期？83% 9%9%上升下跌无变化

，掌合，，公没有受访者预计会减少支出。强劲管7%4没有受访者预计会减少支出。您对贵公司未来一年的资本支出有何预期？55% 14% 31%上升 下跌 无变化S源：PMGolSodcrndyok于合格的应聘者。事实上，近期有一项研究预测到减少。多%才于合格的应聘者。事实上，近期有一项研究预测到在未来一年，您预计贵公司的全球员工人数会增加还是减少？S源：PMGolSodcrndyok近资

55%上升 下

19% 26%无变化出的产能。需 。考可能在、亚洲和少对进金、启动或，启项间间乎资

S源：PMGolSodcrndyok©22澳门特)—计)计 7二 半导体公司正在调整资本支出计划 发支出的悲观预期。和AI求地。形势可加剧受者对本支和研发支出的悲观预期。

济环境，过半%公司表经时。预期相近出为了应对当前的经济环境，贵公司已经采取或预计明年将采取哪些首要行动？（最多选取3项）51%推迟资本支出51%35%43%减少员工人数35%43%5%8%/环境、/I多元、5%8%股票回购 4%44%削减成本措施44%10%6%其他以上均否10%6%资料来源：PMGolSodcrndyokSvy三 超额供应问题已得到缓解 经缓现在们几不再担因品不而巩固已经预计何时再次出现半导体库存供应过剩的情况？30%

现供应剩的能现状的法。年有四分的调3时预同12% 12% 12%

19%9% 8%

2024 2025 2026 2027

速发I关系可保持平

年再出现库资料来源：PMGolSodcrndyokSvy四 汽车再次成为未来一年最重要的收入驱动力 随着电动化、ADAS和自动化应用在汽车业进一步

以下各项应用在推动贵公司未来一个财年的收入方面有多重要？长。以保护和确保重要的硅组件供应。低，要素。度，解司本对产研》显，近半的汽企管非或极为心年半导体零部件的供另外少部主要企正通协议的部门与以保护和确保重要的硅组件供应。

（平均值为1至5，1=完全不重要，5=汽车3.9汽车3.93.9人工智能3.73.4物联网3.53.5云计算/数据中心3.53.5无线通信（含5G技术和基础设施、智能手机和其他移动设备）3.53.6消费类电子产品3.33.2工业设备3.33.2个人电脑3.02.7有线通信2.72.8元宇宙2.52.4

2023 资料来源：KPGlblecdcrIdyOlkvey五 AI现已成为第二大最重要的收入驱动力 呼应了微处理器的上升趋势。G其中I呼应了微处理器的上升趋势。IA紧随

根据半导体行业未来一年的增长机会，为以下各项评级（平均值为1至5，1=完全不重要，5=非常重要)汽车3.64.0汽车3.64.04.2人工智能4.13.33.4物联网3.63.63.3云计算/数据中心3.72.93.5无线通信（含5G技术和基础设施、3.5智能手机和其他移动设备）3.33.7工业设备3.23.63.2消费类电子产品3.13.23.7个人电脑3.12.63.2有线通信2.62.63.1元宇宙2.52.42.6

亚太区 资料来源：KPGlblecdcrIdyOlkvey六 微处理器成为行业内最具增长潜力的产品机会 年最具增长潜力的产品。AI）作告终市的比近的业公将年最具增长潜力的产品。S与传列为最具增长潜力的产品，

根据半导体行业未来一年的增长机会，为以下各项评级（平均值为1至5，1=最低增长机会，5=最高增长机会）GG/C/P）3.83.4传感器/MEMS3.43.6光电元件3.33.3存储器（D/动态随机3.22.7模拟系统/射频/混合信号3.13.5分立器件2.92.9其他逻辑 2.9 3.0 资料来源：KPGlblecdcrIdyOlkvey七 人才连续三年成为未来