2024年度先进半导体器件研发与采购合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL

2024年度先进半导体器件研发与采购合同本合同目录一览第一条定义与术语1.1先进半导体器件1.2研发活动1.3采购1.4合同金额1.5交付日期第二条合同主体2.1甲方名称2.2乙方名称第三条研发内容3.1研发项目列表3.2研发目标与要求3.3研发进度安排第四条采购内容4.1采购器件列表4.2采购数量4.3采购单价第五条技术支持与服务5.1技术咨询5.2技术培训5.3售后服务第六条知识产权6.1专利权6.2著作权6.3商业秘密第七条合同价格与支付7.1合同价格7.2支付方式7.3支付时间表第八条交付与验收8.1交付方式8.2验收标准8.3验收时间第九条违约责任9.1甲方违约9.2乙方违约第十条争议解决10.1协商解决10.2调解解决10.3仲裁解决第十一条合同的变更与解除11.1合同变更条件11.2合同解除条件第十二条保密条款12.1保密义务12.2保密期限12.3违约责任第十三条法律适用与争议解决13.1法律适用13.2争议解决方式第十四条其他条款14.1合同的签订地点与时间14.2合同的有效期14.3合同的附件第一部分：合同如下：第一条定义与术语1.1先进半导体器件(1)氮化镓(GaN)晶体管(2)碳化硅(SiC)二极管(3)高效率太阳能电池(4)深紫外(UVC)LED(5)射频(RF)功率器件1.2研发活动(1)器件设计(2)制造工艺开发(3)性能优化(4)可靠性研究1.3采购采购是指乙方根据甲方需求，向甲方提供先进半导体器件的行为。1.4合同金额合同金额是指甲方支付给乙方的，因研发和采购先进半导体器件而产生的费用总额。1.5交付日期交付日期是指乙方按照合同约定，向甲方交付先进半导体器件的日期。第二条合同主体2.1甲方名称甲方名称：科技有限公司2.2乙方名称乙方名称：半导体有限公司第三条研发内容3.1研发项目列表研发项目列表如下：(1)高效率氮化镓晶体管研发(2)碳化硅二极管性能优化研发(3)高亮度深紫外LED研发3.2研发目标与要求研发目标与要求如下：(1)提高氮化镓晶体管的电流承载能力(2)提高碳化硅二极管的耐压能力(3)提高深紫外LED的光效3.3研发进度安排研发进度安排如下：(1)2024年1季度：完成器件设计及制造工艺开发(2)2024年2季度：完成性能优化及可靠性研究(3)2024年3季度：完成样品测试及改进(4)2024年4季度：完成产品定型及批量生产准备第四条采购内容4.1采购器件列表采购器件列表如下：(1)高效率氮化镓晶体管(2)碳化硅二极管(3)高亮度深紫外LED4.2采购数量采购数量如下：(1)高效率氮化镓晶体管：10000颗(2)碳化硅二极管：20000颗(3)高亮度深紫外LED：10000颗4.3采购单价采购单价如下：(1)高效率氮化镓晶体管：USD10/颗(2)碳化硅二极管：USD8/颗(3)高亮度深紫外LED：USD12/颗第五条技术支持与服务5.1技术咨询乙方应向甲方提供先进半导体器件的技术咨询，包括器件使用、故障排查等方面。5.2技术培训乙方应对甲方人员进行先进半导体器件的相关技术培训，确保甲方人员能够正确使用和维护器件。5.3售后服务乙方应提供先进半导体器件的售后服务，包括器件更换、维修等服务。第六条知识产权6.1专利权乙方应保证其提供的先进半导体器件不侵犯第三方的专利权。6.2著作权乙方应保证其提供的先进半导体器件不侵犯第三方的著作权。6.3商业秘密乙方应保守与先进半导体器件相关的商业秘密，不得向第三方泄露。第八条交付与验收8.1交付方式乙方向甲方交付先进半导体器件的方式如下：(1)乙方将先进半导体器件发送至甲方指定的收货地点。(2)甲方对交付的先进半导体器件进行验收。8.2验收标准甲方对先进半导体器件的验收标准如下：(1)器件外观应无明显损伤或缺陷。(2)器件应满足合同约定的性能参数要求。(3)器件应通过甲方指定的检验机构的检测。8.3验收时间甲方应在收到先进半导体器件后的7个工作日内完成验收。第九条违约责任9.1甲方违约甲方违反合同的约定，应承担违约责任，向乙方支付违约金，违约金金额为合同金额的10%。9.2乙方违约乙方违反合同的约定，应承担违约责任，向甲方支付违约金，违约金金额为合同金额的10%。第十条争议解决10.1协商解决双方应通过友好协商的方式解决合同履行过程中的争议。10.2调解解决如果协商未能解决争议，双方可以请求第三方进行调解。10.3仲裁解决如果调解未能解决争议，任何一方都可以向合同签订地的人民法院提起诉讼。第十一条合同的变更与解除11.1合同变更条件合同变更需双方协商一致，并签订书面变更协议。11.2合同解除条件合同解除需双方协商一致，并签订书面解除协议。第十二条保密条款12.1保密义务乙方应对在合同履行过程中获得的甲方商业秘密予以保密。12.2保密期限保密期限自合同签订之日起算，至合同解除或履行完毕之日止。12.3违约责任如果乙方违反保密义务，应向甲方支付违约金，违约金金额为泄露信息所造成损失的赔偿金额。第十三条法律适用与争议解决13.1法律适用本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。13.2争议解决方式双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决；如果协商不成，任何一方都可以向合同签订地的人民法院提起诉讼。第十四条其他条款14.1合同的签订地点与时间本合同于2024年1月1日在中华人民共和国省市签订。14.2合同的有效期本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为2024年度。14.3合同的附件本合同附件包括：(1)先进半导体器件详细技术规格书(2)研发项目详细计划书(3)采购清单(4)技术培训方案(5)售后服务承诺第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方定义与责任1.1第三方定义第三方是指除甲方和乙方之外，与本合同无关的个体或实体。1.2第三方责任第三方介入本合同后，需明确其责任范围和义务。第三方应遵守合同约定的条款，并承担其应分担的责任。第二条第三方介入的条件2.1中介方介入中介方作为第三方介入本合同，需经甲方和乙方共同协商一致，并签订书面协议。中介方的责任是促成甲乙双方的交易，并提供相关的服务。2.2技术咨询方介入技术咨询方作为第三方介入本合同，需经甲方和乙方共同协商一致，并签订书面协议。技术咨询方的责任是为甲方和乙方提供技术支持和建议，以保证合同的顺利履行。2.3其他第三方介入除中介方和技术咨询方外，其他第三方介入本合同，需经甲方和乙方共同协商一致，并签订书面协议。其他第三方的责任是根据甲乙双方的约定，提供相应的服务或产品。第三条第三方介入后的权益3.1权益分配第三方介入本合同后，其权益的分配应由甲乙双方协商确定，并在书面协议中明确。3.2收益分配第三方介入本合同所获得的收益，应按照甲乙双方的约定进行分配。如果合同中没有明确约定，则应按照公平合理的原则进行分配。3.3责任承担第三方介入本合同后，应对其行为承担相应的责任。如果第三方违反合同约定，给甲方或乙方造成损失的，甲方或乙方有权要求第三方承担违约责任。第四条第三方责任限额4.1责任限额定义第三方责任限额是指甲方和乙方根据本合同约定，对第三方承担的责任限制。4.2第三方责任限额的确定第三方责任限额的确定应由甲乙双方协商一致，并在书面协议中明确。第三方责任限额可以根据合同的性质、金额、风险等因素进行确定。4.3第三方责任限额的调整第三方责任限额在合同履行过程中如需调整，甲乙双方应协商一致，并签订书面协议进行修改。第五条第三方与甲乙方的关系5.1第三方与甲乙方的关系定义第三方与甲乙方的关系是指第三方在本合同中的地位和角色，以及第三方与甲方、乙方之间的权利义务关系。5.2第三方与甲乙方的权利义务划分第三方在本合同中的权利义务划分应由甲乙双方协商确定，并在书面协议中明确。5.3第三方与甲乙方的沟通与协作第六条第三方介入的终止6.1第三方介入的终止条件第三方介入本合同的终止条件应由甲乙双方协商确定，并在书面协议中明确。6.2第三方介入的终止程序第三方介入本合同的终止程序应由甲乙双方协商确定，并在书面协议中明确。6.3第三方介入终止后的处理第三方介入本合同终止后，其与甲方、乙方之间的权利义务关系应按照甲乙双方的约定进行处理。第七条违约责任7.1第三方违约第三方违反合同约定，应承担违约责任，向甲方和/或乙方支付违约金，违约金金额为违约行为所造成损失的赔偿金额。7.2甲方和乙方违约甲方和/或乙方违反本合同约定，应承担违约责任，向第三方支付违约金，违约金金额为违约行为所造成损失的赔偿金额。第八条争议解决8.1第三方与甲方、乙方的争议解决第三方与甲方、乙方之间的争议应通过友好协商解决；如果协商不成，任何一方都可以向合同签订地的人民法院提起诉讼。8.2甲方、乙方与第三方之间的争议解决甲方、乙方与第三方之间的争议应通过友好协商解决；如果协商不成，任何一方都可以向合同签订地的人民法院提起诉讼。第九条法律适用与争议解决9.1法律适用本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。9.2争议解决方式双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决；如果协商不成，任何一方都可以向合同签订地的人民法院提起诉讼。第十条其他条款10.1合同的签订地点与时间本合同于2024年1月1日在中华人民共和国省市签订。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件1：先进半导体器件详细技术规格书本附件详细说明了先进半导体器件的技术规格，包括器件的结构、性能参数、工作条件等。甲方应根据该技术规格书的要求对乙方提供的器件进行验收。附件2：研发项目详细计划书本附件详细描述了研发项目的进度安排、研发目标、研发任务分工等。甲方和乙方应按照该计划书的要求进行研发活动的组织和实施。附件3：采购清单本附件列出了甲方要求乙方购买的先进半导体器件的详细信息，包括器件型号、数量、单价等。乙方应按照该清单向甲方提供所需的器件。附件4：技术培训方案本附件详细说明了乙方对甲方人员进行技术培训的内容、培训时间、培训方式等。乙方应按照该方案提供技术培训服务。附件5：售后服务承诺本附件明确了乙方对先进半导体器件提供的售后服务内容、服务期限、服务方式等。乙方应按照该承诺提供售后服务。说明二：违约行为及责任认定：1.甲方违约行为及责任认定：(1)未按合同约定支付合同金额。(2)未按合同约定接收乙方交付的先进半导体器件。(3)未按合同约定履行技术培训义务。甲方违约的责任认定：甲方违约的，应向乙方支付违约金，违约金金额为违约行为所造成损失的赔偿金额。甲方违约行为给乙方造成重大损失的，乙方有权解除合同，并要求甲方赔偿因此造成的一切损失。示例说明：如果甲方未按合同约定支付合同金额，乙方有权暂停交付先进半导体器件，并要求甲方支付违约金。如果甲方违约行为给乙方造成重大损失，乙方有权解除合同，并要求甲方赔偿因此造成的一切损失，包括但不限于乙方因未能按时获得先进半导体器件而产生的额外费用。2.乙方违约行为及责任认定：(1)未按合同约定交