南京工业大学《无机非金属材料生产设备》2023-2024学年第一学期期末试卷

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《无机非金属材料生产设备》2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三总分得分批阅人一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在研究材料的热膨胀性能时，发现以下哪种晶体结构的材料热膨胀系数较小？（）A.简单立方B.体心立方C.面心立方D.密排六方2、在陶瓷材料的性能测试中，抗弯强度是一个重要指标。以下哪种测试方法常用于测定陶瓷材料的抗弯强度？A.三点弯曲法B.拉伸试验C.压缩试验D.冲击试验3、材料的微观结构对其性能有重要影响，那么材料的晶体缺陷主要有哪些类型？（）A.点缺陷、线缺陷、面缺陷B.空位、间隙原子、位错C.晶界、亚晶界、相界D.以上都是4、在高分子材料的玻璃化转变过程中，以下哪种物理量会发生突变？（）A.比热B.热膨胀系数C.模量D.以上都是5、在研究一种新型金属材料的力学性能时，发现其抗拉强度远高于传统材料。以下哪种微观结构特征最有可能是导致这种高强度的原因？（）A.细小均匀的晶粒B.大量的位错C.粗大的晶界D.较多的夹杂物6、在材料的拉伸试验中，真应力和工程应力的计算方法不同。在材料发生颈缩后，真应力（）A.小于工程应力B.等于工程应力C.大于工程应力D.与工程应力无关7、一种高分子材料在加工过程中出现了熔体破裂现象。以下哪种因素最有可能导致这种现象的发生？（）A.加工温度过高B.剪切速率过大C.分子量分布过宽D.添加剂含量过高8、在陶瓷材料的制备过程中，烧结是一个关键步骤。以下哪种因素对于陶瓷材料烧结过程中的致密化程度影响最大？A.烧结温度B.烧结时间C.粉末颗粒大小D.气氛控制9、在研究材料的电性能时，介电常数是一个重要的参数。对于陶瓷电容器材料，其介电常数主要取决于什么？A.晶体结构B.化学成分C.孔隙率D.烧成温度10、在分析一种新型的生物医用材料时，需要考虑其与生物体的相容性。以下哪种材料特性对生物相容性的影响最为关键？（）A.表面化学性质B.力学性能C.降解速率D.电导率11、在研究金属材料的再结晶过程中，发现再结晶温度与预先变形量有关。以下哪种说法是正确的？（）A.变形量越大，再结晶温度越高B.变形量越大，再结晶温度越低C.变形量与再结晶温度无关D.变形量适中时，再结晶温度最低12、在材料的力学性能测试中，硬度是一个常用的指标。对于同一种材料，以下哪种硬度测试方法得到的数值通常最高？A.布氏硬度B.洛氏硬度C.维氏硬度D.里氏硬度13、在分析一种用于摩擦制动的材料时，发现其在高温下摩擦系数不稳定。以下哪种因素最有可能是造成这种现象的原因？（）A.材料的热衰退B.磨损颗粒的堆积C.接触面的氧化D.以上都是14、在分析材料的光学非线性性能时，发现一种材料在强光作用下折射率发生变化。这种光学非线性现象主要是由于以下哪种机制？（）A.电子极化B.分子取向C.热效应D.光致电离15、高分子材料具有许多独特的性能，那么高分子材料的主要特点有哪些？（）A.重量轻、耐腐蚀B.绝缘性好、可加工性强C.成本低、性能多样D.以上都是16、在研究超导材料时，临界温度是一个关键参数。以下关于超导材料临界温度的影响因素的描述，错误的是（）A.材料的化学成分对临界温度有重要影响B.压力增大通常会提高超导材料的临界温度C.杂质的存在会降低超导材料的临界温度D.临界温度与材料的晶体结构无关17、在研究陶瓷材料的电学性能时，发现一种陶瓷具有较高的介电常数。以下哪种陶瓷材料最有可能具有这种特性？（）A.氧化铝陶瓷B.钛酸钡陶瓷C.氮化硅陶瓷D.碳化硅陶瓷18、在分析金属材料的疲劳裂纹扩展行为时，观察到在特定的应力水平下，裂纹扩展速率突然加快。以下哪种微观结构的变化最有可能是导致这一现象的关键因素？（）A.位错密度增加B.析出相粗化C.晶界弱化D.夹杂物增多19、在研究金属材料的再结晶过程中，以下关于再结晶温度和影响因素的描述，正确的是（）A.变形程度越大，再结晶温度越高B.杂质含量增加会提高再结晶温度C.再结晶温度与材料的原始晶粒尺寸无关D.加热速度越快，再结晶温度越低20、对于纳米晶材料，其性能与常规多晶材料相比，通常具有（）A.更高的强度B.更低的硬度C.更差的耐磨性D.更差的耐腐蚀性二、简答题（本大题共4个小题，共40分)1、（本题10分）深入探讨高分子材料的玻璃化转变现象，解释其物理意义和分子运动机制，说明玻璃化转变温度的测定方法以及影响因素。2、（本题10分）论述高分子共混材料的性能特点和制备方法，分析共混比例和相容性对共混材料性能的影响，以及在塑料改性中的应用。3、（本题10分）论述材料的硬度测试方法，包括布氏硬度、洛氏硬度和维氏硬度等，比较它们的特点和适用范围。4、（本题10分）分析材料的摩擦磨损性能，阐述影响摩擦系数和磨损量的因素，以及减少摩擦磨损的方法。三、论述题（本大题共2个小题，共20分)1、（本题10分）深入论