江苏科技大学《材料科学基础》2021-2022学年第一学期期末试卷

自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密封线第1页，共3页江苏科技大学《材料科学基础》

2021-2022学年第一学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三总分得分一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在高分子材料的合成过程中，聚合方法的选择对材料性能有重要影响。以下关于聚合方法的描述，正确的是（）A.自由基聚合反应速度快，但产物分子量分布宽B.离子聚合只能用于合成小分子化合物C.逐步聚合产物的分子量随反应时间线性增加D.所有聚合方法都可以得到高纯度的高分子材料2、在研究材料的热稳定性时，发现一种材料在高温下结构发生相变，导致性能下降。以下哪种测试方法可以有效地监测这种相变过程？（）A.热膨胀测量B.热重分析C.差热分析D.高温X射线衍射3、在分析材料的腐蚀防护方法时，发现一种金属采用阳极保护可以有效地减缓腐蚀。阳极保护的原理是（）A.使金属处于钝化状态B.形成保护性氧化膜C.降低金属的电位D.增加金属的耐蚀性4、在研究材料的阻尼性能时，以下哪种材料通常具有较好的阻尼效果？A.铸铁B.铝合金C.钛合金D.橡胶5、对于一种耐磨涂层材料，要提高其与基体的结合强度，以下哪种方法较为有效？（）A.增加涂层厚度B.进行预处理C.优化涂层成分D.以上都可以6、在材料的疲劳裂纹扩展研究中，以下哪种因素会加速裂纹的扩展？A.降低应力强度因子B.减小裂纹长度C.增加环境湿度D.降低加载频率7、在考察一种用于光学纤维的玻璃材料时，发现其在传输光信号时存在较大的损耗。以下哪种因素最有可能是导致光损耗的主要原因？（）A.杂质吸收B.瑞利散射C.非线性效应D.以上都是8、在金属的塑性变形过程中，会产生位错等缺陷。随着变形程度的增加，位错密度也会增加。下列关于位错对金属性能影响的描述，错误的是（）A.位错密度增加会提高金属的强度B.位错运动是金属塑性变形的主要机制C.位错会降低金属的导电性和导热性D.位错密度越高，金属的韧性越好9、高分子材料在现代工业和生活中有着广泛的应用。对于高分子材料的分子量分布，以下说法正确的是（）A.分子量分布越宽，高分子材料的性能越稳定B.分子量分布对高分子材料的加工性能没有影响C.窄分子量分布的高分子材料通常具有更好的力学性能D.分子量分布只影响高分子材料的溶解性10、研究一种新型复合材料，其由纤维增强体和基体组成。在承受拉伸载荷时，以下哪种情况最能有效地发挥纤维增强体的作用？（）A.纤维与基体的结合强度适中B.纤维的长度较短C.纤维的体积分数较低D.纤维的弹性模量低于基体11、一种新型的复合材料在航空航天领域有潜在应用。为了满足轻量化要求，应重点关注以下哪种性能指标？（）A.强度-重量比B.硬度-重量比C.弹性模量-重量比D.韧性-重量比12、在高分子材料的溶解过程中，溶剂的选择非常重要。以下关于溶剂选择原则的描述，错误的是（）A.溶剂的极性应与高分子材料的极性相似B.溶剂的溶解度参数应与高分子材料接近C.溶剂的挥发性对溶解过程没有影响D.溶剂应具有良好的化学稳定性13、在分析材料的热导率时，发现以下哪种晶体结构的材料热导率通常较高？（）A.面心立方B.体心立方C.密排六方D.简单立方14、在陶瓷材料的压电性能研究中，以下关于压电效应原理和应用的描述，正确的是（）A.压电效应是由于材料的极化引起B.所有陶瓷材料都具有压电性能C.压电陶瓷主要用于制造压力传感器D.压电性能与材料的化学成分无关15、金属材料在冷加工变形后，会产生加工硬化现象。对于铜材，经过较大程度的冷加工变形后，若要恢复其塑性，应进行何种热处理？A.退火B.正火C.淬火D.回火16、在研究材料的导热性能时，发现一种材料的热导率较高。以下哪种因素对材料的热导率贡献最大？（）A.自由电子的运动B.晶格振动C.声子散射D.杂质和缺陷17、高分子材料的老化过程可以分为哪些阶段？（）A.诱导期、老化初期、老化中期、老化后期B.光氧化阶段、热氧化阶段、化学腐蚀阶段C.机械老化阶段、辐射老化阶段、生物老化阶段D.以上都不是18、陶瓷材料的制备工艺对其性能有重要影响，那么陶瓷材料的主要制备工艺有哪些？（）A.粉末冶金法、溶胶-凝胶法、化学气相沉积法B.热压烧结法、常压烧结法、反应烧结法C.等离子喷涂法、激光熔覆法、爆炸喷涂法D.以上都是19、在分析材料的光学非线性性能时，发现一种材料在强光作用下折射率发生变化。这种光学非线性现象主要是由于以下哪种机制？（）A.电子极化B.分子取向C.热效应D.光致电离20、对于一种泡沫金属材料，其孔隙率和孔径分布对其力学性能有重要影响。一般来说，孔隙率增加会导致材料的（）A.强度提高B.塑性增加C.密度降低D.韧性下降二、简答题（本大题共4个小题，共40分)1、（本题10分）详细阐述材料的气敏性能，包括气敏机制、气敏材料的种类和应用。2、（本题10分）详细说明材料的热变形行为，包括热塑性和热固性材料的热变形特点，分析影响热变形的因素及在成型加工中的应用。3、（本题10分）解释半导体材料的导电机制，说明本征半导体和杂质半导体的区别，以及如何通过掺杂来调控半导体的导电性能。4、（本题10分）详细说明金属材料的热处理工艺（如退火、正火、淬火和回火）的目的和作用。分析不同热处理工艺对金属材料组织和性能的影响，并举例说明在实际生产中的选择和应用。三、论述题（本大题共2个小题，共20分)1、（本题10分）深入论述陶瓷基复合材