PCB流程简介考试题目及答案

1/5PCB制程简介测试题库填空题（每题5分）裁板的原物料主要有基板和锯片两种,而基板又是由铜皮和绝缘层压合而成.内层流程包括裁板,前处理;压膜;曝光;DES几部分干膜主要有三种类型速溶剂显像型;半水溶液显像型;水溶液显像型.内层所用底片为负片,即白色透光部分发生聚合反应,黑色部分则因不透光不发生反应.AOI全称为AutomaticOpticalInspection即自动光学检测.压板的目的是将铜皮;P/P与氧化处理后的内层线路板压成多层板.P/P是由树脂和玻璃纤维布组成的,据其中玻璃布的种类而分为多中不同规格.P/P所使用树脂据交联状况可分为A阶完全未固化;B阶半固化;C阶完全固化三类.电镀铜皮按厚度可分为1/3OZ铜皮,代号为T;1/2OZ铜皮,代号为H等.钻孔有三种主要原物料即钻头盖板垫板PTH全称为PlatedThroughHole，中文含意为镀通孔Desmear意为去胶渣，产生smear的原因是由于钻孔时的高温超过PP的玻璃化转移温度（Tg值），而形成融熔状，产生胶渣钻孔后空边缘的未切断的铜丝极为切断的玻璃布形成burr，去毛头主要采用机械刷磨（刷轮）的方式干膜英文为Dryfilm，它的化学特性为可以与紫外光发生聚合反应外层底片上白色的部分，经过外层蚀刻后是干膜，经过外层蚀刻后是底板外层底片上黑色的部分，经过外层蚀刻后是铜面，经过外层蚀刻后是铜面在镀完二次铜后，需在铜的表面上镀上一层锡，做为蚀刻时的保护剂外层蚀刻连线的流程是：先去膜，再蚀刻，最后剥锡A.O.I全称为AutomaticOpticalInspection，中文含意为自动光学检测V.R.S有两个作用，一为确认缺点的真实性，二为修补防焊制程又称绿漆制程，英文名称是SolderMask.加工课主要有三大生产线，分别是化金线、金手指线、喷锡线。其英文代称是IMG、G/F、HAL.化金线所用的主要原物料是金盐，其主要成分为金氰化钾，它具有剧毒性。金手指生产制程最耗费人力之站别为贴割胶站，此制程作业人员的熟练度异常的重要；主要工具是美工刀。金手指板在经过喷锡站时，在金手指上贴上喷锡保护胶带，目的是防止金手指上沾锡而造成报废。喷锡生产线用的主要原物料是锡铅棒，其成分是锡63％铅37％.OSP中文就叫有机保焊膜，是电路板业针对铜面的另一种可焊处理层；ENTEK实质上是指美商Enthone公司近年来提供的一种”有机护铜剂”之湿制程技术。成型制程有三个站别，分别是切型、V-CUT、磨斜边。电测的种类有三种，分别是专用型、泛用型、飞针测试。检验的主要项目有三项，分别是尺寸的检查项目、外观检查项目、信赖性。问答题：（每题10分）内层检验课主要由哪几个制程组成?答:主要由CCD冲孔;AOI检验;VRS确认三个制程组成棕化处理的目的是什么?答:1)粗化铜面,增加其与树脂之接触表面积2)增加铜面对流动树脂之润湿性3)使铜面钝化,避免发生不良反应多层板压喝前为什么要先铆钉?答:避免后续作业时产生层间滑移钻孔时所使用盖板作用有那些?答:1)钻头定位2)散热3)清洁钻头,减少钻孔毛头4)防止钻孔机压力脚弄上板面钻孔时垫板的作用有那些?答:1)保护钻孔机台面2)避免出口性毛头3)降低钻针温度4)清洁钻针沟槽胶渣整个制造二部分为哪些课，各自的代号是什么？答：PB1(电镀一课):水平PTH联机;一次铜线;PB2(外层课):前处理压膜联机;自动手动曝光;显影PB3(电镀二课):二次铜电镀;外层蚀刻PB9(外层检验课)：A.Q.I/VRS/阻抗测试/铜厚量测/电性测试在镀完化学铜后，内层已经被铜连接起来，为什么还要再镀一次一次铜？答：镀上200-500microinch的厚度的一次铜以保护仅有20-40microinch厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。请简述外层线路制作的流程？答：前处理压膜曝光显影请简述二次铜的作业细部流程几各自的目的？答：二次镀铜目的:将显影后的裸露铜面的厚度加后,以达到客户所要求的铜厚镀锡目的:在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂剥膜目的:将抗电镀用途之干膜以药水剥除线路蚀刻目的:将非导体部分的铜蚀掉剥锡:目的:将导体部分的起保护作用之锡剥除简述外层检验课的制程设立目的？答：通过检验的方式，将一些不良品挑出，降低制造成本收集质量信息，及时反馈，避免大量的异常产生防焊制程的目的是什么？请简述之答：防焊：防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害。绝缘：由于板子越来越小，线路间距愈来愈窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也越来越高。化学镍金制程与金手指制程中镍金的反应机理有何不同，请简述之。答：化学镍金中的镍金反应是置换反应，而金手指制程中镍金的反应是氧化还原反应。在化金与金手指制程中为什么要在铜和金之间加一层镍？答：在金和铜之间镀上一层镍作为屏障，避免因长期使用，所导致金和铜会有原子互相迁移的现象，使铜层露出影响到接触的性质。喷锡后的板子能否马上直接进入刷磨段进行处理？为什么？答：不能。因为喷锡后的板子温度还很高，锡还没有完全固化，一旦马上进入刷磨段，就会造成锡面的不良。什么叫飞