基板外观检验标准(贴片)

等级/判定

No项目图示接收条件备注

等级1等级2等级3

■

1无粘胶呈现在待焊表面上

Mma■■

12.粘胶位于各焊盘中间

0粘胶固定▼aGoodGoodGood610D8.1

*T

E■1.粘胶材料从元件下是可见的，

但末端焊点宽度满足最小要求

OKOK*NG

0610D8.1

0粘胶固定*表示过程

广2.粘胶材料从元件下面蔓延出警示条件

并在焊接区是可见的

♦tea*NGNGNG

lite1

WKQ£

1.可焊端未偏离焊盘

。以下

«--------

末端偏移—>

0-1OKOKOK

（过波峰前）/PMX

]

1.可焊端偏离焊盘

末端偏移1

0-1NGNGNGPMX

（过波峰前）on

DIP前的要求IPC没有规定，如需要公司自己界定

等级/判定

No项目图示接收条件备注

等级1等级2等级3

尺寸标准-片式元牛-可焊端特征

特征尺寸级别1级别2级别3

最大侧面偏移A50%(W)或50%(P),其中较小者，25%(W)或25%(P)

注1其中较小者，注1

末端偏移B不允许

最小末端焊点C50%(W)或50%(P),其中较小者75%(W)或75%(P)

宽度其中较小者，

片式元件-只最小侧面焊点D注3

有底部可焊长度

610D

1-0最大焊点高度E注3

表8-1

总要求最小焊点高度F注3

焊锡厚度G注3

最小末端偏移J必须

可焊端长度L注2

焊盘宽度P注2

可焊端宽度W注2

注1:不能违反最小电气间隔

注2：未规定参数，尺寸可变，由设计决定

注3：浸润明显

侧面偏移(A)小于或等于元件

可焊区域(W)宽度的25%,或焊610D

1-1侧面偏移OKOKOK

盘(P)宽度的25%。其中较小者8.2.1.1

侧面偏移(A)小于或等于元件

610D

1-1侧面偏移可焊区域(W)宽度的50%或焊盘OKOKNG

8.2.1.1

P宽度的50$,其中较小者

侧面偏移(A)大于元件可焊端

610D

1-1侧面偏移宽度(W)的50%,或焊盘宽度(P)NGNGNG

8.2.1.1

的50%,其中较小者

■MMY轴方向无末端偏移

1-2末端偏移OKOKOK

」L

Y轴方向有末端偏移

1-2末端偏移NGNGNG

等级/判定

No项目图示接收条件备注

等级1等级2等级3

最小末端焊点宽度（C）是元件

末端焊点宽610D

1-3可焊端（W）宽度的75%或者是焊OKOKOK

度8.2.13

盘宽度的75机其中坡小者

最小末端焊点宽度（C）是元件

末端焊点宽610D

1-3可焊端用）宽度的50%,或焊盘OKOKNG

度8.2.13

（P）宽度的50%,其中最小者

'P

末端焊点宽度（O小于元件可

末端焊点宽焊端（W）宽度的50%,或小于焊610D

1-3NGNGNG

度盘宽度（P）的50%。其中最小者8.2.1.3

侧面焊点长度（D）等于元件可

侧面焊点长610D

1-4焊端的长度（L）GoodGoodGood

度■8.2.1.4

B卜如果其它的所有焊接条件满足，

侧面焊点长ZQ610D

1-4任何长度的侧面焊点（D）都是OKOKOK

度L,D—*•——►D4-8.2.1.4

可接收的

最大焊点高对于级别1,2,3对于最大焊点610D

1-5无***

度高度（E）没有做详细的规定8.2.1.5

浸润是正常的

610D

OKOKOK

8.2.1.6

最小焊点高

1-6

度没有正常浸润

于7610D

NGNGNG

8.2.1.6

浸润是正常的

■610D

OKOKOK

8.2.1.7

1-7焊锡厚度4

没有正常浸润

610D

1NGNGNG

8.2.1.7

在元件可焊端和焊盘之间所要

610D

1-8末端重叠无求的重叠接触明显OKOKOK

8.2.1.8

末端重叠不足

610D

1-8末端重叠无NGNGNG

8.2.1.8

等级/判定

No项目图示接收条件备注

等级等级2等级3

尺寸标准-片式元件-矩形或方形的可焊端元件7,3或5侧面可焊

特征尺寸等级1等级2等级3

最大侧面偏移A50%(W)或50%(P),其中较小25%的(W)或25%的(P)

者，注1其中较小者，注1

末端偏移B不允许

最小末端焊点C50%(W)或50%(P),其中较75%的(W)或75%的(P)

宽度，注5小者其中较小者

最小侧面焊点D注3

片式元件-矩

长度

形或方形的

最大焊点高度E注4

可焊端元件

最小焊点高度F元件可焊端的垂直表面浸润(G)+25%(H)或(G)+0.5毫米，610D

2-0T,3或5侧

明显，注6其中较小者，注6表8-2

面可焊

焊锡厚度G注3

可焊端高度H注2

总要求

最小末端重叠J必需

焊盘宽度P注2

可焊端宽度W注2

注1：不能违反最小电气间隔注2:未说明的参数或尺寸变化要由设计来确定注3:浸润明显

注4:最大焊点可以偏移焊盘/或可以延伸至镀金属末端帽的顶部，但焊点不能延伸至元件体顶部更远

的地方注5:(C)是从焊锡点最窄处测量的注6:通过焊盘的设计可以满足这些标准.在使用者

和制造商之间应该规定焊锡的可接收标准注7:这些标准是对于在安装期间可以旋转到狭窄边缘

的片式元件注8:这些标准对于确定的高频或高振动应用是不可接收的

侧面偏移(A)小于或等于元件

可焊端区域(W)宽度的25%,或6I0D

2-1侧面偏移OKOKOK

焊盘宽度(P)的25%。其中较小8.2.2.1

者

侧面偏移(A)小于或等于元件

可焊端区域(W)宽度的50%,

6I0D

2-1侧面偏移或焊盘宽度(P)的50队其中较OKOKNG

8.2.2.1

小者

侧面偏移(A)大于元件可焊端

宽度(W)的50%,或焊盘宽度(P)

的50%。其中较小者610D

2-1侧面偏移NGNGNG

8.2.2.1

等级/判定

No项目图示接收条件备注

等级1等级2等级3

一无末端偏移

(可焊端未偏离焊盘)

610D

2-2末端偏移[:OKOKOK

q工8.222

可焊端偏移焊盘

f610D

2-2末端偏移NGNGNG

8.2.2.2

■■

1末端焊点宽度(C)最小是元件

VVL

可焊端宽度(W)的75%,或焊盘

广c—宽度(P)的75$,其中较小者

匕

末端焊点宽h^P610D

2-3IOKOKOK

度8.2.23

公邑

末端焊点宽度(C)最小是元件

-c-可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽

末端焊点宽度(P)的50舟。其中较小者610D

2-3OKOKNG

度8.2.23

末端焊点宽度(C)小于元件可

焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度

(P)的50》其中较小者

末端焊点宽610D

2-3NGNGNG

度♦8.2.23

等级/判定

图示接收条件备注

等级1等级2等级3

侧面焊点长度无要求，然而，焊

610D

锡要完全浸润

8.2.2.4

侧面焊点长

度焊锡无浸润

6I0D

8.2.2.4

最大焊点高度为焊锡的厚度加

上元件可焊端的高度

最大焊点局610D

GoodGoodGood

度8.2.2.5

最大焊点高度（E）可以超出焊

最大焊点局盘或爬伸到金属镀层端可焊端610D

度的顶部,但不可接触到元件体顶8.2.2.5

部更远的地方

最大焊点高焊锡点延伸到元件顶部的元件610D

度本体8.2.2.5

最小焊点高度（F）是焊锡厚度

（G）加上25%的可焊端高度（H）,

或0.5毫米，其中较小者

最小焊点高610D

度8.2.2.6

在元件可焊端垂直面上的浸润

是明显的

最小焊点国（可以看到明显的浸润带）6I0D

度8.2.2.6

在元件可焊端垂直面上的浸润

不明显

最小焊点高（看不到明显的浸润带）610D

度8.2.2.6

等级/判定

No项目图示接收条件备注

等级1等级2等级3

正常润湿

（610D对厚度无特别规定）610D

OKOKOK

F8.2.2.7

2-7焊锡厚度

ni未正常润湿

610D

rrNGNGNG

8.2.2.7

元件可焊端和焊盘有重叠

610D

2-8末端重叠OKOKOK

8.2.2.8

3元件可焊端和焊盘没有重叠

610D

2-8末端重叠NGNGNG

■8.2.2.8

对于高频电路或经常振动的产

可焊端变更

2-9侧面装贴：片式元件旋转到狭窄边缘品不可使用侧面装贴610D

一侧面装贴NGNGNG

-1进行装贴822.9

（运用场合）

宽度（W）和高度（H）的比率不

OKOKOK

超过2:1

宽度（W）和高度（H）的比率超

可焊端变更NGNGNG

2-9过2:1610D

一侧面装贴

-1元件的尺寸可以小于12068.2.2.9.1

（元件尺寸）9OKOKOK

元件的尺寸可以大于1206

eOKOKNG

等级/判定

No项目图示接收条件备注

等级1等级2等级3

1.宽度（W）和高度（H）的比率

不超过2:1的比率

2.焊盘或金属末端帽要完全浸

润

2-9可焊端变更3.在元件可焊端和焊盘之间要610D

OKOKOK

-1一侧面装贴100%的重叠接触8.2.2.9.1

4.元件有三个或更多的可焊端