湖南工程学院《EDA技术与应用》2022-2023学年期末试卷_第1页
湖南工程学院《EDA技术与应用》2022-2023学年期末试卷_第2页
湖南工程学院《EDA技术与应用》2022-2023学年期末试卷_第3页
湖南工程学院《EDA技术与应用》2022-2023学年期末试卷_第4页
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文档简介

学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页,共3页湖南工程学院《EDA技术与应用》2022-2023学年期末试卷题号一二三总分得分批阅人一、单选题(本大题共20个小题,每小题2分,共40分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、以下哪个不是EDA中的设计复用技术?()A.函数复用B.模块复用C.系统复用D.随机复用2、以下哪种EDA工具常用于PCB设计?()A.ProtelB.OrCADC.PADSD.以上都是3、EDA设计中,以下哪个是低功耗设计的方法?()A.电源门控B.动态电压频率调整C.多阈值电压D.以上都是4、VHDL中,以下哪种操作符用于逻辑与?()A.ANDB.ORC.NOTD.XOR5、EDA中的静态时序分析主要检查()A.逻辑功能B.时序性能C.功耗D.面积6、在EDA中,以下哪个不是数字电路的描述方式?()A.行为描述B.结构描述C.物理描述D.功能描述7、EDA流程中,哪个阶段进行静态时序分析?()A.综合B.布局布线C.物理验证D.功能仿真8、VHDL中,以下哪种结构用于实现并行执行的语句?()A.PROCESSB.FUNCTIONC.ARCHITECTURED.ENTITY9、以下哪种EDA技术可以提高芯片的集成度?()A.深亚微米工艺B.减小晶体管尺寸C.增加布线层数D.以上都是10、在EDA设计中,以下哪种方法可以提高系统的稳定性?()A.增加滤波电容B.优化电源布局C.降低时钟频率D.以上都是11、在EDA工具中,用于性能分析的功能通常在()A.ProfilerB.AnalyzerC.MonitorD.Inspector12、以下哪个是EDA中用于设计验证的流程?()A.功能仿真B.时序仿真C.形式验证D.以上都是13、在EDA工具中,用于查看设计层次结构的功能通常在()A.ProjectNavigatorB.SchematicEditorC.SimulationToolD.CodeEditor14、在VHDL中,用于表示字符类型的关键字是()A.CHARACTERB.STRINGC.BIT_VECTORD.INTEGER15、在EDA工具中,用于芯片封装设计的是?()A.CadenceAllegroB.MentorGraphicsExpeditionC.AltiumDesignerD.以上都是16、EDA中的综合过程是指()A.将高级语言转换为低级语言B.将代码转换为门级网表C.将模拟信号转换为数字信号D.将数字信号转换为模拟信号17、在EDA中,以下哪个不是CPLD的编程技术?()A.EPROMB.EEPROMC.FlashD.SRAM18、以下哪种EDA工具用于模拟混合信号系统?()A.PSpiceB.HSPICEC.MultisimD.以上都是19、在EDA工具中,用于代码综合的是?()A.SynthesizerB.SimulatorC.CompilerD.Linker20、以下哪个不是EDA软件中的仿真类型?()A.行为仿真B.门级仿真C.系统级仿真D.物理仿真二、简答题(本大题共4个小题,共40分)1、(本题10分)在EDA中,什么是综合?2、(本题10分)简述如何在EDA中进行芯片的逻辑综合的高级技巧。3、(本题10分)简述EDA中如何进行时序约束的设置。4、(本题10分)解释EDA中如何进行芯片的性能和功耗的权衡分析。三、设计题(本大题共2个小题,

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