2013-2014年中国集成电路产业发展研究年度总报告VIP

-2014年中国集成电路产业发展研究年度总报告一、2013年全球集成电路产业发展概述(一)发展现状1、产业规模全球集成电路产业，是规模达2000亿美元的一个巨大产业。在这个领域，大陆的发展极为滞后，2012年，大陆集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%，扣除海外委托加工产品，实际自给率仅有约10%。全球半导体市场营收在经历了2012年下滑2.5%之后，在2013年增长近5%，有所恢复，这要归功于存储领域的强劲表现。2013年全球半导体销售额从2012年的3029亿美元增长4.9%，来到3179亿美元。这一增长结果主要得益于动态随机存取存储器(DRAM)和NAND闪存市场的强劲扩张，这两个市场在2013年分别增长了35.0%和27.7%。部分受惠于其在蓬勃发展的DRAM和NAND闪存市场取得的成功，美光在半导体市场的排行榜中，以109.2%的成长率从2012年的第10位飙升至2013年的第4位。存储芯片成为2013年半导体市场的救星，尤其是坚挺的价格以及智能手机和平板电脑对于DRAM和NAND闪的需求增长，促使这些设备用的存储器营收激增。如果没有这两个高性能产品的需求，2013年半导体产业将沦为零增长。集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试三个环节均需要大量的技术和管理人才，并且其成本结构中，人力成本都对其盈利能力有重要影响。大陆工程师红利带来的巨大成本优势，就是大陆发展该产业的比较优势；移动终端革命大大缩小了中国与世界先进水平的技术差距，部分国内企业已经初步完成了技术突破与规模积累；新一届政府对集成电路产业发展极为支持，市场预期每年千亿的扶持政策即将出台。这使得我们相信，集成电路产业很可能成为大陆下一个在全球崛起的产业。现状：集成电路芯片是移动终端元件国产化的最后一大块蛋糕PC革命造就了台湾的电子产业，移动终端革命正在造就大陆产业链。在移动终端的大部分元器件领域，大陆都已经涌现出了具有世界竞争力的企业，他们或已在世界市场占有重要份额，或者已经打入苹果、三星等顶级品牌产业链，使大陆成为全球最重要的终端和元器件生产基地。除芯片外，在大部分元器件领域，大陆公司都已经掌握了研发生产技术，正在向上游材料领域拓展。集成电路芯片占智能手机成本40%以上，其市场规模几乎相当于显示屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和，是一块巨大的蛋糕。2013年手机芯片市场规模预计达到667亿美元，同比增长14%。随着智能手机渗透率的不断提升和技术的持续进步，这一市场将持续快速增长。因为智能手机对集成电路芯片的巨大需求，智能手机厂商也成为集成电路芯片产品的需求大户。在智能手机需要用到的诸多芯片中，基带芯片（Baseband）和应用处理器（AP）是最重要的两块，他们决定了手机的多项基础性能参数。芯片厂商通常会再加上射频芯片、无线连接和电源管理，组成套片出售给手机品牌厂商，这种套片是手机芯片里最重要的部分。RF、BB、AP三大核心芯片产品具有很高的技术和市场壁垒，目前高通和联发科分别统治高端和中低端市场。大陆公司展讯和RDA从低端市场切入并向中端市场扩展，目前在全球获得了个位数的市场份额，其中展讯凭借在TD领域的成功，近年获得了较快的成长，联芯科技的TD芯片也取得了一定的出货量。但整体上，手机芯片领域的国产化进程才刚刚起步，国内公司与海外巨头差距巨大。比较优势：集成电路产业充分受益于大陆工程师红利集成电路芯片产业大致可分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节。以采用TSMC12英寸28nm工艺制造的NvidiaTegra4AP芯片为例，，集成电路芯片产业的三个环节价值分布情况如下：在此过程中，每个芯片台积电大概获得5美元的毛利，封装厂获得3.5美元，而芯片设计公司获得10美元。我们考察这三个环节的成本结构，发现人力（主要是工程师）成本对三个环节的总成本和盈利能力都有重要影响。2012年，人力成本占MTK（芯片设计）、TSMC（晶圆制造）、ASE（封装测试）收入的比重分别为9.06%、10.56%、8.39%，已经是比较大的一块成本。更进一步考虑，这些公司的可变成本实际上没有多大压缩空间，如联发科的晶圆制造成本并不受自己控制；ASE将完成前段工序的晶圆整个作为采购成本，而实际上只有加工费才是他的收入。考虑到这些因素，人力成本对盈利能力有更重要影响。2012年人力成本与MTK、TSMC、ASE净利润的比分别为57%、32%、124%，较低的人力成本，将对公司盈利和成本竞争力产生很大帮助。从MTK等公司的员工结构看，需求量最大的是受过专业教育的人才而不是简单劳动力，这便是大陆公司成本优势的来源。如果技术壁垒被逐步打破，从IC设计到晶圆制造再到封装测试，都会充分享受大陆工程师红利带来的成本优势。博通公司研发团队主要在美国国内，因此成本最高；联发科员工主要分布在台湾和大陆，人力成本不到博通1/4；国民技术(行情,问诊)等员工基本分布在大陆，人力成本进一步降低。2011年，全球前十大IC设计公司，除联发科外，其余基本都是美国公司，在此领域，巨大的工程师红利尚待实现。同时，在晶圆制造和封装测试领域，虽然人力成本的差距没有设计领域大，但依然是一个巨大的优势。技术进步：ARM授权模式大大降低移动终端芯片设计技术壁垒在PC时代，“Wintel”组合加上英特尔IDM一体化的优势，使得英特尔几乎同时垄断了CPU的技术和市场两个最具价值的环节。唯一的一个竞争对手AMD，不但市场份额微乎其微，甚至存在的意义更多的是避免英特尔遭受垄断指控。这使得PCCPU的进入门槛非常高，在很长的时间内都只能维持英特尔+AMD的格局。进入移动终端时代，ARM的成功使得整个芯片设计行业的商业模式发生了根本的变化：ARM拥有最成功的移动芯片架构和IP内核，但自己并不生产和销售芯片，而是将IP授权给其他芯片设计公司，自己则收取一定授权费。获得ARM授权的公司，只需要在ARM的IP核的基础上做简单的二次开发，并根据定制化的需求设计外围电路，就可以完成移动芯片设计。这使得移动应用处理器芯片的设计门槛，相对PC时代大大降低，大陆企业也可迅速参与其中，凭借工程师红利的成本优势，未来有望逐步获取一定市场份额。目前大陆已有十家以上公司在做移动终端处理器芯片，而美国巨头TI已于2012年11月正式退出智能手机和平板电脑AP芯片市场。市场壁垒：TD标准帮助大陆芯片厂商提升了技术能力、市场能力和公司规模大陆IC设计行业要崛起，不但要面对美国公司巨大技术优势，还要与同样拥有成本优势且定位于低端市场的台湾厂商竞争。在这种环境下，依靠自然竞争获取市场份额的难度极大。我们认为，TD标准的成功商业化，为国内芯片厂商如展讯、联芯科技等提供了难得的发展机遇，使之在很长时间内免于和高通等竞争对手正面竞争。国内芯片厂商从10年前开始研发TD-SCDMA芯片，而高通一直没有切入该市场，直到2012年推出LTE芯片，才对TD-SCDMA给予兼容支持。TD芯片的先行者凯明、天碁商业化并不成功，均已经停止运营，但展讯、联发科、联芯科技坚持到了TDS商用，并取得了商业化的成功，借助于TDS芯片的成功，实现了人员规模、营业收入的成倍扩张，尤其是展讯、联芯科技。假如没有中国自主标准的TDS，那么这些企业就会一直处在高通和联发科压力之下，长大难度会增大许多。2012年，在TD芯片领域，国内厂商展讯、联芯科技市场份额显着高于其在WCDMA等其他制式的市场份额。在2013年，TD芯片在中国的出货量已经超过WCDMA，居三大制式之首，这为国内厂商提供了巨大的蛋糕，展讯等厂商借机快速成长。2014年，中移动TD终端销售目标是1.9亿~2.2亿部，其中4G终端将超过1亿部，这将为TD芯片厂商带来100亿规模的增量市场。虽然在LTE芯片市场，高通又重回主导地位，但经过3G时代的磨练，大陆厂商实力已大大增强，相比10年前从零起步，当前的差距是有机会弥补的。我们在2014年继续看好国产芯片厂商的投资机会。政府扶持：做对的事情，加速产业崛起政府扶持集成电路产业是一件符合相对竞争优势规律的、正确的事情我们从比较优势、技术进步、市场机遇三方面分析，大陆集成电路产业的崛起是资源全球配置的选择，是符合市场经济发展规律的结果。同时，从国家角度考虑，集成电路产业是战略性产业，因此我们认为，政府扶持集成电路产业是在做一件正确的事情。集成电路设计、晶圆制造等领域，均是高风险、资金密集型产业，尤其是晶圆制造环节，单纯依靠市场力量，大陆能够“逆袭”的可能性微乎其微。如果政府能够给予合适的扶持，那么在市场规律和政府扶持的双重支持下，大陆集成电路产业才能加速崛起。同时，从国家战略考虑，2012年，集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%，其中进口的大头是各类处理器与微控制器，这些芯片不但单价很高，而且对下游产业具有很大的控制力，高通按照整机售价向终端厂商收取芯片许可费便是一个例子。本届政府扶持政策更加市场化，效果值得期待从产业链走访了解的情况来看，我们认为本届政府将会采取更加市场化的方法对集成电路产业进行扶持，更加注重市场化、产业化，重视核心企业的作用。相比以往将扶持重点放在技术本身、重视科研院所的学术成果，更加市场化的政策更有利于调动私人部门力量，扶持效果更值得期待。北京市政府的集成电路产业扶持基金政策便是一个例子，这是一支考虑投资回报的产业投资基金，由遴选的基金管理公司采用合伙制投资管理，将会有效避免纯财政资助带来的弊端，真正帮助产业发展，我们对其未来落地效果保持乐观。继北京政府后，中央政府、上海市政府也有望出台扶持政策2013年11月，国家在支持集成电路产业的动作会非常大，将有大手笔，这个力度可以远超18号文件，中国半导体产业将迎来新一轮的大发展。紫光对展讯和RDA的这次收购只是小试牛刀，将来也会越来越多。2013年12月，政府要在下个十年之内投入一万亿人民币来发展半导体产业。而过去的十年，国家平均对半导体资金补助也就是几十个亿。在北京的基金扶持政策之后，国家层面可能会有更大的支持政策出台。按照展讯陈大同的说法，每年的投入将会达到上千亿，如果这些钱用好，将会给整个半导体包括集成电路行业带来巨大促进。对于上海市政府而言，上海已经是中国IC设计中心，中国十大IC设计企业中，长三角地区占据的名额已经达到5家，其销售额合计占十大设计企业总销售额的46.16%。展讯、RDA两家上海公司回归国内的过程中，上海国资背景的机构也曾参与谈判收购，但先后因各种原因而没有成功，均被北京的紫光集团抢先。而今北京又出了300亿元产业扶持基金，将把不低于60%的资金投入到北京范围内的集成电路企业，这使得北京对于集成电路企业的吸引力进一步上升。一个例子是，2014年1月22日，大唐电信公告，将在北京设立芯片设计子公司，对旗下大唐微电子和联芯科技进行整合。联芯科技总部位于上海，是海思、展讯、RDA之外，中国非常优秀的TD芯片设计公司，2012年位居中国十大IC设计企业第七名，为持续进行3G/4G芯片研发，一直有资金需求，我们预计，大唐电信的这一整合或与北京的扶持基金政策相关。除芯片设计外，北京还联合中芯国际投资了十二寸晶圆厂，从设计到制造、封测，北京集成电路产业实力均大大增强。北京与上海都希望成为中国集成电路产业中心，我们预期，不排除上海未来也出台类似的扶持政策，以保持对集成电路产业的吸引力。2014年：大陆集成电路产业崛起的起点，产业看点众多千亿扶持政策有望正式出台，预计受益面远大于IC卡板块中央层面和上海市扶持政策有望相继出台2013年11月，目前国家已经确定将出台集成电路芯片行业扶持政策，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。继北京的产业扶持基金之后，中央层面和上海市的扶持政策都是可以期待的，尤其是中央层面的政策，在2014年上半年出台的可能性比较大。北京产业扶持基金有望开始实质运作北京市产业投资基金目前正处于遴选基金管理公司阶段，之后可能就会启动融资、项目投资等一系列实质动作。目前已经确定了一个核心投资项目，即中芯北方45nm晶圆厂项目，在基金管理公司、融资等完成后，这笔已经确定的投资有望很快落地。政策扶持受益面远大于智能IC卡版块在金融IC卡、社保卡、NFCsim卡等领域，国家扶持国产厂商的意图已经比较明显，相关上市公司也受到资本市场追捧。但我们认为，智能IC卡芯片只是集成电路产业的冰山一角，国家每年上千亿的投资不可能只投向一个每年仅几十亿规模的IC卡芯片领域。我们预计，未来政府的扶持重点，一定是具有战略价值、能够对中国集成电路工业发展起到提纲挈领作用的重点领域和关键环节：从产业链环节来讲，扶持重点预计将是晶圆制造环节，晶圆制造环节对整个集成电路产业拥有提纲挈领的意义。如果中国拥有数座具备最尖端工艺能力的十二寸晶圆厂，则整个中国集成电路产业的地位就完全不可同日而语了。在制程快速进步的时代，晶圆制造环节对上游芯片设计和下游封装测试都拥有很强的影响力，如果中国没有世界一流的晶圆厂，在晶圆制造环节依赖于人，那么也很难拥有世界一流的芯片设计和封装测试产业。两个例子非常清楚的说明了晶圆制造厂对上下游的影响力：台积电前期28nm产能紧缺，则他会优先将产能供给与其合作紧密的苹果、高通、联发科等客户，而大陆中小芯片设计公司很难获得产能。而4G芯片、4核芯片均需要28nm以下制程才能解决功耗问题，这就导致这些中小芯片设计公司因此而无法进入该领域。第二个例子，本来精材科技的WLCSP封装技术世界最强，苹果指纹传感器在台积电做好晶圆后，交与精材科技封装。但最新消息显示，因WLCSP与晶圆制造前道工序接近，台积电自己在晶圆厂就可以完成WLCSP封装，从而不需要再交给精材科技，精材科技的这一订单就此丧失。事实上，当前的先进封装技术越来越接近晶圆制造的前端工序，晶圆厂对封装测试的影响也就越来越大。最后，北京集成电路产业基金一期基金投向也清楚的说明了这一点：其设计和封测基金首期总规模20亿，而装备制造基金首期则达到60亿，装备制造环节占了75%。从应用领域来讲，扶持重点应是每年数百亿美元规模的移动终端处理器及射频芯片，在此领域，大陆目前已经初步具备技术基础，但每年仍要花费数百亿美元进口海外产品。移动终端芯片对整个移动终端产业拥有很强的控制力，且是全球化市场，不像智能IC卡主要在国内自己玩，一旦产业崛起，直接面向全球数百亿美元市场，是真正值得投资的战略性产业。由此我们认为，国家层面的扶持政策出来后，受益面将是整个产业真正核心的环节，远远大于智能IC卡芯片这个有限的国内市场。资本整合、并购重组或连续上演2013年12月，紫光集团收购后，展讯可能在A股上市，市值将会达到数百亿元。目前紫光对展讯的收购已经完成，对RDA的收购也正在进行中。我们认为，由于中美资本市场对半导体行业有数倍的估值差，展讯在A股上市首先会给紫光集团带来丰厚的财务回报，使之成为一个极富吸引力的投资案例。我们产业走访了解到，近期集成电路行业重新开始获得资金青睐，众多资金都在寻找优质的半导体公司投资。丰厚的财务回报加上国家政策大力扶持，集成电路行业的资本整合在2014年可能连续上演。集成电路行业的特点也决定了，从零起步的追赶几乎是不可能的，而资本层面的整合就显得尤为重要。以北京的集成电路产业基金为例，其明确将“通过资本运作推动重点企业的兼并重组，在条件允许的情况下进行海外收购，以扶持和培育一批具有核心竞争力的龙头企业”作为投资方向之一。目前A股芯片设计公司大多数是从事比较简单的智能IC卡芯片业务，且多以国内半市场化的公安、银行、运营商市场为主。在展讯、RDA回归A股“多方共赢”的示范效应下，优质的非上市公司，以及拥有全球竞争力的海外上市公司有望陆续加入A股，并不断带来新的投资机会。G终端渗透率或超预期，提升芯片市场空间、改善龙头公司盈利能力4G终端普及速度很可能超出预期中移动12月在全球合作伙伴大会上宣布，2014年TD终端销售目标是1.9至2.2亿部，其中LTE不低于1亿部。我们从业界了解到，移动公司内部KPI考核指标可能是LTE手机7000万部左右。但我们认为，2014年4G手机出货量很有可能会超出这一目标，原因如下：1、4G单位流量资费下降幅度非常明显，加上网速显着快于3G，预期用户对4G服务需求强烈。虽然移动的套餐语音通话时长少于联通，但我们认为数据才是决定用户选择更重要的因素，在VOLTE技术成熟后，语音时长的问题更不复存在。在158元档，移动单位流量资费仅是联通的一半；在268元档，仅为联通的1/6，这将对用户产生极大的吸引力。2、与市场预期4G从高端用户开始渗透不同，千元以下4G手机可能会与高端手机同时爆发，使得4G终端普速度大超预期。酷派已经于2013年12月推出了成熟的千元4G手机8720L。同时，国内联芯科技等芯片厂商也即将推出针对千元以下4G手机的低成本AP/BB单芯片解决方案，这也会加速推动4G手机在中低端市场的普及。3、终端厂商推4G手机的热情可能超出预期。国产手机厂商之间的竞争已趋白热化，2013年，虽然主要厂商出货量大幅增长，但盈利并不好。进入2014年，终端厂商非常希望靠4G的差异化摆脱同质竞争。酷派宣布其2014年将出货4000万台4G手机，从第二季度开始，酷派4G手机售价将覆盖799元档。加上中兴、华为、联想等其他大厂，以及苹果的1700万，中国4G手机出货量超过1亿部是大概率事件。综上，我们认为4G终端渗透可能领先于网络覆盖，在2014年取得超预期的增长。从3G到4G，芯片产业的盈利能力将大大提升从3G时代进入4G时代，移动终端芯片复杂度大大提升，尤其是用于智能手机、平板电脑的AP、BB等核心芯片，为了控制功耗保证待机时间，需要采用28nm或者更先进的制程，同时，BB芯片均需要支持至少3模甚至5模。这些变化对行业和公司会产生什么样的影响？基带、AP、RF等移动终端芯片的ASP有望翻倍，带动市场规模显着扩大，同时技术壁垒进一步提高，对于龙头厂商，将会带来盈利能力的显着提升。在晶圆制造环节：技术升级带来营收与毛利率双升。从65nm到40nm，再到28nm，20nm，每一次制程的升级都会带来ASP的显着提升，以台积电为例，其28nm制程的8寸晶圆平均售价3100美元，远高于公司全部晶圆1300美元的平均售价，同时，因先进制程占比较大，台积电晶圆ASP又显着高于台联电、中芯国际等制程较为落后的竞争对手。同时，伴随着技术的进步和手机芯片效能（比如多模多核）不断推进，每台智能手机对台积电的营收贡献也有望一路提升，从2012年的6美元、2013年的8美元，到2014年有望达到11美元。在封装测试环节：技术升级同样带来盈利能力的显着提升。传统WireBonding封装技术已经基本成熟，是竞争的红海，毛利率仅有20%，公司之间竞争战略大多是通过向低成本地区转移等获取相对成本优势，勉强维持盈亏平衡。芯片复杂度的不断提升、引脚越来越多、制程越来越细，必然要求更加先进的封装技术，比如适合于RF、BB所用的cupillar倒装技术，这些升级的技术门槛更高，毛利率目前可达到30%。而对于拥有技术和市场双重壁垒的WLCSP封装技术，代表公司晶方科技(行情,问诊)的毛利率更是可以达到57%。2014年，4G渗透率的快速提升将显着提高封装产业的盈利能力，同时，更轻薄、运算能力更强大、待机时间更长是人们对智能终端持续的追求，这些都要靠更先进的芯片制造和封装工艺来完成。中期来看，由于延续摩尔定律越来越困难，封装的技术创新的重要性将会上升，带动封装产业持续升级，盈利能力不断改善。在芯片设计环节：如前文我们对于NvidiaTegra4芯片的价值链分析，芯片设计公司是整个产业链上获得毛利最多的一个环节，也最受益由3G到4G演进带来的ASP提升。同时，制造技术的持续进步也会对芯片设计提出挑战，越是先进的工艺制程，对设计水平的要求越高，能够进入相关领域的设计公司越少，产品的ASP和毛利率也越高。可以看到，从2G到3G，从功能机到智能机，移动终端芯片ASP有了数倍的提升，展讯正是借此机遇实现了营收规模数倍的增长。从3G到4G，芯片ASP又有成倍增长，为芯片设计公司提供了又一次机遇。我们简单估算，2014年tds+lte的主芯片市场规模将从2013年的28亿美金增长到70亿美金，这为相关芯片设计公司提供了巨大的增量蛋糕。2、产业结构集成电路市场和集成电路产业是两个容易让人混淆的概念。集成电路市场是指芯片的需求交易量（数量和金额量）；集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述。从资金额度看，集成电路产业产值额远大于集成电路市场额。1、集成电路市场集成电路市场的相关研究经常是和半导体市场放在一起进行，图2说明了半导体市场和集成电路市场的关联关系。图表SEQ图表\*ARABIC1全球半导体市场产品构成(单位：百万美元)数据来源：国家统计局半导体市场包括四个组成部分：集成电路(约占82%)，光电器件(约占8%)，分立器件(约占7%)，传感器(约占3%)。通常在研究中将半导体和集成电路相提并论。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器(约占26%)，存储器(约占25%)，逻辑器件(约占32%)，模拟器件(约占17%)。半导体市场是一个全球性的较为成熟的市场，其增长较为平缓，同时表现出较为明显的周期性，与全球GDP的起伏相关。2012年世界经济形势萎靡，欧元区危机、全球GDP增长缓慢、金砖国家作为经济增长火车头的动力不足等宏观经济因素的影响，导致电子信息产品对半导体元器件需求下降。2012年第一季度全球半导体营业收入比2011年第四季度温和下降3.6%，符合正常的季节模式;但第二季度营业收入仅比第一季度增长3.0%左右，从历史平均水平来看非常疲软;第三季度，主要芯片供应商的营业收入环比增幅仅略高于6.0%。整体而言，2012全年半导体市场增长乏力。2012年全球半导体销售额将达3010亿美元，较2011年微幅增加0.4%。不过预期2013年及今后一段时间全球半导体市场景气状况将趋于好转。WSTS预测2013年与2014年销售金额可分别达3220亿与3370亿美元，成长率为7.2%与4.4%。主要增长动力源于智能手机、平板电脑、汽车电子等领域对半导体的需求持续保持强劲势头。从消费区域看，2012年亚太是全球半导体消费的主战场，(前三季度)占比55%；美国占比18%；欧洲占比13%；日本占比14%。从2001年到2012年十多年时间，美国、日本、欧洲三地半导体市场增长极为有限，增量主要在亚太地区，尤其是中国大陆。图表SEQ图表\*ARABIC22012年全球半导体市场区域分布(单位：百万美元)数据来源：国家统计局2、集成电路产业集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。图表SEQ图表\*ARABIC3集成电路产业产值图谱(单位：亿美元)数据来源：国家统计局全球集成电路产业产值图谱，主要反映了IDM，Fabless，EDA，IP/Service，Foundry，Assembly/Testing/Packaging，Material，Equipment，Electronics等产业链关键环节的产值情况。可以看出，全球泛半导体产业产值约为4468亿美元，其中包括半导体设备产值435亿美元、半导体材料产值478亿美元、EDA工具产值42亿美元、IP及设计服务产值40亿美元、IC设计产值650亿美元、Foundry产值298亿美元、IDM产值2300亿美元、封装和测试产值225亿美元。半导体产业下游的电子产品产值约为18000亿美元。集成电路产业具有深刻的国际性，是国际化竞争最激烈，全球范围内资源流动和配置最为彻底的产业之一，也是一个高度集中的行业，IDM类企业供应了绝大多数芯片;美国是半导体第一强国，无论是IDM还是Fabless，均全球领先。从全球芯片市场的供应和消费分析，芯片是美国第一大出口产业，总部位于美国的芯片公司其销售收入的82%来自于海外市场;中国是全球最大的集成电路消费国，每年进口芯片超过全球总出货量的50%。我国虽然是全球最大IC消费市场，但我国IC产业的发展相对弱小，从全球范围看，我们仍处于第三梯队，而且在细分市场多样化的领域面临激烈竞争。2013年，北美、日本市场BB值多数保持在1%以上，半导体厂商投资意愿在加强，以及对未来整个行业的预期表示乐观。据WSTS预测，全球半导体市场将上升4.4个百分点，达到3043亿美元，为历年最高。美洲、亚太和欧洲的销量将分别增长10.3％、7.2％和4.3％，而日本销售下滑幅度达14.5％。中国集成电路产业的发展，2013年，中国集成电路产业继续保持快速增长态势，2014年我国集成电路产业有望继续保持良好发展势头。未来国家推动集成电路产业发展相关文件的出台和实施，有望争取更多财政资金进入集成电路领域，形成对社会资金的示范引领作用，吸引各类社会资源和资金进入集成电路领域，推动集成电路产业的发展。(二)基本特点集成电路产业是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业，它不仅要求有很强的经济实力，还要求具有很深的文化底蕴。应用的广泛性。无论军用还是民用，只要是电子产品所涉及的领域，都广泛使用了集成电路产品。高附加值。原材料加工为集成电路产品后身价百倍，附加值高，电子整机采用集成电路后功能、性能大幅提高，随之附加价值也大幅提高。集成电路使信息产业整体效益也大大提高。高投入、高风险产业，技术更新换代周期极快。世界集成电路的技术日新月异，自20世纪70年代以来，它一直遵循摩尔定律，即每两年集成度增加4倍，成本降低一半。专家预计，今后10年集成电路的技术进步，仍将继续遵循摩尔定律。继续缩小器件尺寸，到2005年将会实现0.13微米工艺技术批量生产技术。微电子及其相关的微细加工技术正在与机械学、光学、生物学相结合产生新的技术和产业，如微机械系统、真空微电子、光电集成器件和生物芯片等将成为21世纪的新技术和新产业。全球集成电路产业格局受到技术升级和金融危机的双重影响，正在进行新一轮的产业升级和布局调整，在全球转移、技术工艺、产业生态等方面呈现出了新的特征与趋势。(一)世界集成电路产业发展历程和趋势，依然遵循雁型模式理论日本经济学家赤松要1956年提出产业发展的“雁型模式”，描述产业的产生、发展的动态传导过程。在过去的近半个世纪，世界集成电路产业经历了两次产业转移：第一次在20世纪70年代末，从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电路制造商；第二次在20世纪80年代末，韩国与我国台湾成为集成电路产业的主力，继美国、日本之后，韩国成为世界第三个半导体产业中心。目前，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及稳定的经济发展和优越的政策扶持等众多优势条件，中国已经成为集成电路制造、消费大国，亚洲制造从某种程度上正被“中国制造”取代。未来，随着全球集成电路制造技术的发展和制造成本等条件的变化，以及我国集成电路产业技术能力的提升，集成电路传统制造业将呈现出产业再次向外转移的趋势，由我国等发展中国家向后发展中国家逐步转移。（二）世界集成电路产业“后摩尔时代”的多样化选择由于制程工艺趋于接近摩尔定律的物理极限，延续摩尔定律的先导技术研究成为全球半导体行业的热点，后摩尔定律时代的技术也在逐步进入科学研究的范畴。全球集成电路技术的发展呈现出以下趋势：一是延续摩尔定律（MoreMoore），芯片特征尺寸沿着不断缩小的方向继续发展。基于投资规模和技术研发成本的考虑，放弃超小型化制造技术的芯片厂商日益增多，转向fablite，高阶制程将掌握在少数几家企业手中，芯片制造呈现聚拢趋势；二是超越摩尔定律（MorethanMoore），开发新的半导体材料，运用电子电路技术和电路设计等的概念，在物理结构和器件设计方面产生新的突破，如三维封装、3D晶体管结构等；三是为满足小型化而产生系统集成技术，不断扩展应用半导体技术，带动光伏产业、半导体显示等产业的迅猛发展，产生了“泛半导体技术”的概念。未来十年，应用需求依然是集成电路产业发展的主要驱动力。相对于先进半导体工艺，为满足应用市场产品需求而言，模拟集成电路技术和特色半导体工艺也是“后摩尔时代”的选择方向之一。（三）制造业服务化成为集成电路产业发展新方向制造业服务化趋势是社会经济发展和技术进步的必然结果。就单纯集成电路制造而言，在同质化竞争加剧和个性化需求增多的全球市场环境下，通用集成电路产品制造的附加值越来越低，集成电路制造业的高端价值增值环节已经向产品研发设计和运营、维护等服务生命周期转移，设计服务、专业化的IP服务、封测服务已经成为集成电路制造领域取得新一轮竞争优势必不可少的生态环境，向服务型企业转化已经成为全球集成电路制造业的重要趋势。就整个集成电路产业而言，在经济全球化深入发展和科技创新孕育新突破的时代背景下，集成电路产业正在向全球化、精益化、协同化和服务化发展，未来将实现从“生产型”向“服务型”的转变，由“硬能力”建设向“软实力”提升的转变，从向用户提供产品和简单服务转变为提供系统解决方案和价值。生产性服务业特别是制造业的界线越来越模糊，经济活动由以产品制造为中心已经转向以服务体验为中心。ARM公司的高速成长和我国台湾地区集成电路制造的迅速崛起是近年来集成电路制造业服务化成功的典型商业案例。(三)主要国家和地区发展概要1、北美RFID组件的主要生产商和供应商SMARTRACN.V.已经在美国的明尼苏达州完成了工厂建设。这一被认证为高度安全生产的厂房已经生产出了大约八万套RFID集成电路芯料，并交付给了政府部门，用于多种不同目的。SMARTRAC表示：能够顺利完成此次生产规模的扩大和认证我们感到很高兴。我们现在有能力满足市场的需求了。随着美国新厂的落成，我们高度安全生产设备的网络现在已经覆盖了亚洲、欧洲和美洲。SMARTRAC购并了HEIInc.的RFID业务部门。此后，该公司通过配备新的机器设备以及SMARTRAC自主研发并获得专利的线路内嵌技术对其生产厂进行了改造，以满足大规模生产RFID集成电路芯料这一特殊需求。此外，新厂在开始量产之前还必须通过多项认证。2、欧洲2013年9月份欧洲半导体业销售额总(3个月移动平均值)为29.64亿美元，环比月增1.7%，同比月增6.4%。其中，分立器件比2013年8月的销售额增长1.9%，传感器和执行器环比增长1.2%，MOS微处理器环比增长3.3%，MOS单片机环比增长1.7%，MOS存储器环比增长5.4%。截止9月30日的上半年，2013年欧洲半导体业销售总额为29.64亿美元，同比增长2.6%。其增长受欧元和美元汇率影响较大；以欧元为货币单位，欧洲半导体业销售总额为22.37亿欧元，环比增长1.2%，同比增长0.6%。相比之下，9月销售受汇率的影响不太明显。分区而言，美洲9月销售年增24.3%表现最佳，其次是亚太地区年增9.9%，所以欧洲6.4%的年增长率排名第三，日本则因日币贬值而年减12.9%。3、日本日本两家机构联合试制出一种采用光传输技术的装置，它以每秒250亿比特的速率，创下迄今大规模集成电路间数据传输的世界最高速纪录。日本电气公司和东京工业大学研发的这种装置，由半导体激光器和数千根光回路组成。其中的半导体激光器能将电信号转换成光信号，光回路则可以在大规模集成电路之间传输光信号。超级计算机要实现超高速运算，其内部多个大规模集成电路需要彼此连接。现有多数超级计算机采用电子线路连接大规模集成电路，要实现每秒100亿比特以上的高速数据传输非常困难，但光传输技术可以突破这个极限。类似装置将来如果应用于更先进的大规模集成电路，大规模集成电路之间的数据传输速率有可能提高到每秒20万亿比特。产业链生态环境封闭，缺乏对市场热点应有的感知与反应、缺乏创新、‘尾大不掉’等都是日本半导体产业