2010-2015年LED封装系统市场状态及未来发展前景预测报告

-2015年LED封装系统市场状态及未来发展前景预测报告第一章全球LED封装系统行业发展分析第一节国际LED封装系统行业发展轨迹综述一、国际LED封装系统行业发展历程世界上第一个实用的LED于1962年开发出来，由GaAsP制成，当时这种GaAsP材料LED只能发出0.001lm的光通量。1968年Monsanto和惠普公司推出了用GaAsP材料制作的商品化LED，其流明效率大约只有一般的60至100瓦白炽灯的百分之一。稍后利用氮掺杂工艺使GaAsP器件的效率达到了1流明/瓦，并且能够发出红光、橙光和黄色光。1971年业界又推出了具有相同效率的GaP绿色芯片LED。80年代早期的重大技术突破是开发出了AlGaAsLED，它能以每瓦10流明的发光效率发出红光。这一技术进步使LED能够应用于户外信息发布以及汽车高位刹车灯。1990年，业界又开发出了红光四元AlInGaP材料LED，它的光通量比当时标准的GaAsP器件性能要高出10倍。在1991年至2001年期间，材料技术、芯片尺寸和外形方面的进一步发展使商用化LED的光通量提高了将近20倍。对高强度蓝光LED的不断研发产生了好几代亮度越来越高的器件。在1990年左右推出的基于碳化硅(SiC)芯片材料的LED效率大约是0.04流明/瓦，发出的光强度很少有超过15mcd(millicandel)的。1994年日本日亚公司研制成InGaN450nm蓝色超高亮度LED。至此，彩色显示所需的三基色红、绿、蓝以及橙、黄多种颜色的LED都达到了坎德拉级的发光强度，实现了超高亮度化、全色化，使基于LED的户外全色显示成为现实。1998年Lumileds公司运用大尺寸芯片封装出1W级的大功率（HighPowerLED）器件，在世界上第一次显露出了半导体光源进入普通照明领域的曙光。LED封装的主要目的是为了确保发光芯片和下一层电路间的电气和机械性的正确接触，并保护发光芯片不会受到机械、热、潮湿及其它的外部冲击。同时，由于LED要实现其光学方面的特性，封装时也需要考虑和确保其光学特性能满足要求。LED封装方法、材料和封装设备的选取主要是由LED芯片的外形、电气/机械特性、精度和单价等因素决定的。LED产业经过40多年的发展，经过了支架式LED（LeadLED）、普通片式LED（ChipSMDLED）、功率LED（PowerLED）、大功率LED（HighPowerLED）等发展历程。支架式LED和普通片式LED的额定正向工作电流IF〈30mA；功率LED（PowerLED）的额定正向工作电流30≤IF≤200mA；大功率LED（HighPowerLED）的额定工作正向电流IF＞200mA。从封装形式来说，大部分功率型LED和全部大功率LED都属于表面安装器件（SurfaceMountDevices），为了器件散热的需要，这些器件都没有采用过孔插件形式的封装。1、支架式LEDLED在1962年问世时的封装外形像一个氖泡，这种封装形式的LED除亮度不够外，也不便于安装，因此经过业界的不断探索，终于在1970年研制出支架式LED。这种封装不仅可以保护发光芯片，而且支架上的反光碗可以起到反光、聚光作用，其子弹头型的环氧树脂可以起到透镜的作用。这种封装形式的LED是典型的点状光源，最适合作指示灯用，而且生产插件时极其方便。这种封装在生产中也逐步演变出多种形式，如Φ3mm、Φ5mm、Φ8mm以及方头等封装形式。目前在所有销售的LED中，这类LED的量仍然是最大的。2、普通片式LED据有关资料统计，目前美、日等国电子产品中的片式元器件使用率达70%以上，全世界片式元器件年需求量达6000亿只，国内需求量约800亿只，其中国内片式半导体发光二极管（简称：片式LED）年需求量超过40亿只，并以每年超过15%的速度增长。普通片式LED有线路板型、反射腔型、框架型三种结构。普通SMDLED作为低功率器件被主要用于仪器仪表、指示设备和手机键盘的照明。这类LED器件使用的芯片一般与支架式LED中的芯片类似，为0.25×0.25mm左右。在世界上第一家推出商品化的基于PCB的片式LED（chip-typeLEDlamp）的厂家是日本西铁城电子公司（CitizenElectronics），时间是1983年。经过20年的发展，普通片式LED已发展成品种繁多的发光器件，目前其市场占有率仅次于支架式LED。其主要型号有0402、0603、0805、1206、1210，器件典型厚度一般为0.8mm或1mm，近年来为了适应手机、PDA等新型便携式电子产品按键指示等需求，厂家又开发出了0.6mm、0.5mm和0.4mm厚度的片式器件。佛山市国星光电科技有限公司是中国大陆第一家批量生产普通片式LED并填补国内空白的LED生产厂家，已批量生产各种型号、各种厚度ChipSMD发光二极管。为了适应手机LCD背光源超薄的要求，部分厂家还开发出了侧面发光的普通片式LED，来满足LCD背光源的应用需求。3、功率LED功率LED的应用领域主要是汽车照明和装饰照明领域。这种器件既兼备小型化的要求，又具有比普通片式LED散热性能好的特点。世界上第一个推出功率LED的公司是美国HP公司光电事业部(Hewlett-packardOptoelectronicsDivision，简称OED)。它于1993年推出了一种称之为"食人鱼LED（PiranhaLED）"的器件，现在这种器件由Agilent公司（1999年Agilent从HP公司分出来，OED是Agilent的一部分）和Philips公司合资成立的Lumileds公司生产，并被称为"SuperfluxLED"。1994年HP公司又推出了食人鱼LED的改进型"SnapLED"。Superflux和Snap只有红、橙两种颜色。Superflux系列的典型工作电流是70mA，输入功率约为0.15W，使用AS衬底芯片封装的红色LED输出光通量为1.5lm，橙色LED输出光通量分别为0.75lm，使用TS衬底芯片封装的红色LED输出光通量为3.5lm，橙色LED输出光通量分别为1.5lm。Snap系列的工作电流有70mA和150mA两种，70mASnapLED的光电参数与Superflux接近，150mASnapLED只采用TS衬底芯片，输入功率约为0.3W，红色和橙色LED输出光通量分别为6lm和3lm。为在激烈的竞争中保持领先地位，各厂商纷纷投资改善产品的性能和提高产品可靠性。目前国外先进LED封装厂家都推出了自己的功率LED产品。Osram公司推出了最大工作电流为70mA的PowerTOPLED器件。PowerTOPLED采用小尺寸芯片和PLCC封装结构（金属框架SMD），输入功率是支架式5LED的2.5～3倍，环境温度最高可至100℃。飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出了QTLP673C系列表面安装PLCC-4封装LED灯。QTLP673C系列采用PLCC-4表面安装封装，能够维持较高的驱动电流，同时减小热阻，具有高度的固态可靠性和较长的寿命周期，适用于汽车和交通照明设备，可为多种颜色提供较高亮度。红色、橙色、黄色和橙黄色灯采用AllnGaP技术，一般的发光强度为700至800mcd。InGaN技术则用来为真彩绿和青蓝灯产生一般为920mcd的发光强度，以及为蓝灯产生178mcd的发光强度。这些产品具有清晰的光学特性、防潮封装及120°视角，可生成明亮而持久的光源，且视觉散射范围广。QTLP673C系列灯可进行IR回流和TTW焊接处理，采用直径7英寸(180mm)宽0.315英寸(8mm)的卷轴包装形式供货，每卷有2，总之，目前国外和我国台湾已有多家厂商可以批量生产包括食人鱼、Snap、PLCC等封装形式在内的功率LED。国内佛山国星光电已批量生产食人鱼LED，正在试产PLCC类型的功率LED，但国内至今还没有一家企业批量生产功率LED。4、大功率LED大功率LED的主要诉求是单个器件光通量的最大化，具体对策是改善出光效率、提高器件工作电流密度。外延生长技术和芯片制造技术追求的目标就是提高芯片的电流密度和外量子效率。在提高电流密度的同时，在器件的封装中实施有效的散热对策，抑制增加电流后产生的热量，才可以保证器件的高光通量和长寿命。由于大功率LED芯片结构与封装散热特性的改善，即使驱动电流高达80A/cm2，也不会出现光输出饱和现象。相较之下传统的低散热支架式LED，驱动电流如果超过20A/cm2时就会急速产生光输出饱和问题。Lumileds公司1998年推出的1W级LED器件Luxeon，不仅开创了大功率LED封装的新时代，而且也使LED光源进入普通照明领域成为可能。Luxeon系列的结构采用了热电分离的结构设计，在LED封装中引入了热沉、光学透镜、软性透明胶等新型材料和结构，大大提高了器件的散热特性和出光效率，保证了器件工作时的可靠性。Luxeon1W级采用了倒装的1×1mm2芯片，有白、蓝、绿、红、橙、黄等各种颜色，白、蓝、绿典型的输入功率是1.2W，输出光通量分别是18lm、5lm、25lm;红、橙、黄典型的输入功率分别是1W，输出光通量分别是44lm、55lm、36lm。Luxeon3W级的典型输入功率可以达到3.9W，在输入电流1000mA时，白、蓝、绿三种颜色的典型输出光通量分别是80lm、30lm、80lm。5W级采用了倒装的2×2mm2芯片，有白、蓝、绿三种颜色，典型输入功率可以达到4.8W，输出光通量分别是120lm、30lm、120lm。Lumileds大功率器件已从1W级、3W级发展到目前的5W级，并形成系列产品。Osram公司在2003年3月推出了工作电流的为400mA的GoldenDragon系列大功率LED。GoldenDragon系列采用0.7×0.7mm2和1.0×1.0mm2的大尺寸LED芯片，仍然采用SMD封装，典型输入功率为1W，为了满足大功率工作时的散热要求，在封装结构中引入了金属热沉，使用时，将器件贴在金属线路板上，保证热沉底面与金属线路板紧密接触。GoldenDragon系列中橙色和黄色已经可以批量供货，其流明效率达到20lm/W，单个器件输出光通量在13lm～24lm之间，其中GY档输出光通量为21lm～24lm。"金龙"高性能LED是为批量生产而特别设计的，可适应标准的SMT回流焊工艺。制造过程无需额外的生产设备。其封装和芯片符合严格的汽车工业质量标准。"金龙"LED的工作温度范围在-40℃至100Nichia开发出高功率InGaNLED，功率为1-2瓦特，比该公司现有LED的10倍还高。通过移除LED封装中的有机材料并增加散热片，Nichia解决了功率和散热问题。新开发的NSHx180F采用一种密封的无机封装代替了有机塑料或有机树脂。采用这种封装的发热电阻为传统封装的十分之一。该LED电流为500毫安，发射光为380纳米的紫外光，输出光功率略小于100毫瓦，器件寿命约为10万小时，封装直径为10毫米，高度为2.3毫米。另一种封装解决方案称为NSCx190D，是一种带透镜的树脂封装，不过加了铜散热片。这种结构的发热电阻是传统LED封装的二十分之一。Nichia有多种白光、蓝光、蓝绿光及绿光LED可供选择。带封装的LED电流为350毫安，白光、蓝光、蓝绿光和绿光的光通量分别为23、7、28和20流明。封装尺寸为11.2(宽)×7.2(长)×6(高)mm。预计其寿命为5万小时。这种高功率LED可用自动装配设备安装并提供工程样品。2002年12月UEC（UnitedEpitaxyCompany，台湾国联）发布了世界上第一个10W大功率LED。这种LED芯片运用金属粘接（MetalBonding，简称MB）技术。MB技术用硅或金属基板取代原有GaAs衬底。这种LED芯片往下发射的光子不会被GaAs衬底吸收，由粘接的高反射率金属反射层将其反射出从而提高芯片的出光效率，而且由于Si基板或金属基板的散热能力比GaAs衬底好数倍，因此这种LED应用在大电流下（数安培），其输出功率不会因基板散热而影响其出光效率。10W级LED的芯片是2.5x2.5mm2，其单个器件的光输出超过200lm。这种芯片的PN极焊盘与传统电极类似，分布在芯片的上面和底面。透过扩大LED芯片面积，虽可使LED输出功率提高，发光亮度得以大幅度地提高，不过若一味加大芯片面积，反而会使LED内部的光吸收比率增加、外部量子效率降低等反效果。就以AlGaInP系LED为例，芯片面积从0.22×0.22mm2加大为0.50×0.50mm2后，外部量子效率反而降低20%左右。因此，部分厂家尝试利用小芯片制作大功率器件。2001年美国UOE公司研制出多芯片组合封装的NorLux系列大功率LED。这种新型封装结构采用六角形铝基金属线路板作为热沉，六角形铝热沉的直径为1.25英寸，发光区位于其中央部位，直径约为0.375英寸，可容纳40个LED芯片，也可以根据所需输出光功率的大小来确定金属线路板上排列LED芯片的数目，组合封装的超高亮度芯片包括AlGaInN和AlGaInP，它们的发射光可为单色、彩色（RGB）、白色（RGB三基色合成或蓝色黄色二元色合成）。最后采用高折射率的材料进行封装，不仅取光效率高，而且还能够使芯片和键合的引线得到保护。由40个AlGaInP（AS）芯片组合封装的LED流明效率为20lm/W。LaminaCeramics公司运用其专利技术"金属基低温烧结陶瓷（low-temperatureco-firedceramic-on-metal，简称LTCC-M）"技术，生产出一系列的低成本大功率LED器件。2003年6月9日LaminaCeramics公司发布了亮度达到840烛光/平方英寸（cd/in2）的多芯片组合封装器件，流明效率达到40lm/w，而寿命却可长达5-10年。LTCC-M封装技术可以让其LED器件在250℃温度下正常工作，而传统的塑封技术只能保证器件在70二、国际LED封装系统行业发展面临的问题LED市场超预期发展使得MOCVD供应商AIXTRON和Veeco分别作出扩产计划，但实际上两家厂商的实际产量仍将由市场的最终需求决定。我们判断在设备目前处于高度垄断的情况下，两家厂商的产能不一定会很快跟上，这是因为，一方面受制于企业本身资源带来的扩产周期延长，另一方面作为垄断者，市场供不应求带来的高利润值得继续保持，供应商有可能根据市场节奏控制实际产出。此外，设备厂虽在快速扩产，但2010年LED上游蓝宝石和SiC衬底扩产并未跟上，导致衬底材料价格不断上涨，LED芯片出现涨价，虽然衬底厂商从下半年开始产能扩充，但从导入到产出也需一定时间。因此，2011年全球LED产能很可能继续吃紧。三、国际LED封装系统行业技术发展现状及趋势目前LED封装已从传统的Lamp封装发展到SMD封装，但封装要解决的关键技术依然未变，甚至由于输入电流密度的提高，关键技术显得更加突出。一是如何设计器件结构，优化封装材料组合，以提高器件出光效率，并使光强分布满足要求；二是有效解决热问题，以提高器件可靠性。近年来，随着市场对高品质LED光源的需求激增，LED的封装技术成为业界最为关注且投入研究力量最多的一项关键技术。综合来看，目前LED封装从非技术层面来讲，主要向如下两大方向发展：微型化——电子产品将逐步向“轻、薄、短、小”的方向发展，要求集成电路和电子元器件必须相应地实现微型化。对于LED行业而言，微型化封装主要体现在ChipLED的封装上。功率化——功率型LED是半导体照明的核心，大功率、超高亮度LED的出现，使LED照明取代传统照明成为可能。目前半导体照明技术发展非常迅速，但产业仍未成熟。功率型LED的封装必须在产品结构设计、材料选取等方面充分考虑器件的出光效率和散热性能，因此相对于传统封装，功率型LED的封装对制造者的技术水平提出了更高的要求。第二节世界LED封装系统行业市场情况一、2010年世界LED封装系统产业发展现状根据研究机构LEDinside统计，2009年全球LED封装厂的营业收入总和达到80.5亿美元，比2008年增长5%。如果按地区来看，日本厂商的市场占有率最高，但呈现逐年下降趋势；台湾厂商的市场占有率为17%，排名第2，呈逐年上升趋势；韩国厂商的市场占有率由2008年的9%窜升到2009年的15%，位居全球第3。近几年，随着中国大陆封装企业及其产能的快速扩张，中国大陆封装产业的全球市场占有率稳步上升，2009年市场占有率为11%。图表SEQ图表\*ARABIC1：2009年全球LED封装市场份额（按地区）图表SEQ图表\*ARABIC2：2009年全球LED封装市场份额（按企业）以个别厂商营业收入来看，较早进入大尺寸背光市场的LED供应商，营业收入在金融危机中逆势成长，例如韩国的SamsungLED、首尔半导体、日本的丰田合成等厂商。在营业收入排名上，2009年日本的日亚化学仍居全球第1名，其次是德国的OSRAM与美国的CREE等传统LED企业，台湾的光宝和亿光也都进入前10名。前10大封装公司2009年营业收入总计52亿，剩下的其它公司2009年营业收入总和为28.5亿。图表SEQ图表\*ARABIC3：2009年全球LED封装企业营业收入排名（单位：亿美元）LED封装是LED产业的子行业。LED作为21世纪的绿色光源，近年来在全世界的应用规模迅速扩大，在指示灯、通用照明、交通、汽车照明、背光等领域对原有技术的替代正逐步深入。2005年至2010年，全球LED封装总产值年均复合增长率达13.6%，至2010年全球封装总产值将达115.83亿美元。全球LED封装的总格局为日本独大（40%）、欧台齐进（15%-20%）、美韩中平分秋色（7%-8%）。我国已成为世界中低端LED封装基地。2009年我国LED封装产量同比增长10%达1056亿只，产值增长10%。从产品结构上看，SMDLED和大功率LED封装增速高于行业平均。从产业链看，日美欧占据着产业链高端，拥有大部分核心知识产权及核心设备及原料的供应。我国本土企业实力在逐渐加强。二、2010年国际LED封装系统产业发展态势随着越来越多的电视大厂加入战争，LEDTV2010将大举攻占市场，可望同步带动LED需求量正向成长，单就LED封装数来推算，估计2010年的需求约93.6亿颗，其中三星电子(SamsungElectronics)使用占比约达26%、乐金电子(LGElectronics)比重约达18%、Sony与夏普(Sharp)比重各占13%、Vizio占比约10%，以2010年的LED封装数需求来看，年增率高达450%.而在韩系与日系分别握有供需主导权，即LED关键零组件的供给及品牌出海口需求的双重压力下，预计对台系LED封装厂商的出货成长，将造成不小的威胁及挑战。2009年初，三星砸下大笔预算推广LEDTV新概念后，市场掀起一阵新世代电视的换机热潮。根据LEDinside预估，2009年LEDTV全球总出货约350万台，其中，三星出货超过7成，位居冠军宝座，其次为夏普与乐金；值得注意的是，在第1波LEDTV的战争当中，2家韩国厂商总出货比例高达8成左右。至于在价格的部份，LED与CCFL的价差持续缩减，以46寸电视背光模块来看，现阶段的价差约2.4倍，预计到2010年底时，差距将小于1.5倍，主要原因在于光效的提升、制程的演进与LightBar使用数量的减少；而LED价格的持续下滑与产品的技术提升，将是LEDTV2010年取代传统液晶电视的最大竞争优势。根据LEDinside预估，2010年计画中的LEDTV出货量将到达3，900万台，其中韩系与日系厂商分占4成与3成。三、2010年国际LED封装系统行业研发动态国外厂商Pro-Idee研发出一款新的动态LED照明技术。该款LED灯具可以提供三种不同的色温值，用户可以根据自己的需要调整出自己喜爱的光线。据悉，该照明灯的特色在于，其使用的62个LED被内置在非透明导光板，可以使光线发布均匀不会产生眩光影响视觉。此外，该灯顶部长22cm，可支持270度旋转；灯架长71.5cm，可旋转45度，最大倾斜60度。因而，在合理的高度和角度的前提下，它可以显示出像彩虹一样的交替色彩光线。该灯的最大功耗为15W，寿命长达5万个小时，目前售价为135英镑。DowCorning公司旗下电子部门推出新型矽封胶（siliconeencapsulant）产品—DowCorningOE-6636，该产品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发。新型矽封胶拥有(RI)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光输出性能；并具有低吸水性，及有效改善热老化性及提升耐光性等优势。该产品并能针对通用的LED封装基板材料（如聚邻苯二甲醯胺，PolyPhthalAmid）提供更佳的粘合性。覆盖成型技术为LED封装的新趋势，与传统点胶制程相比，运用此技术能提高生产量，一次可完成数百个LED封装。DowCorning公司研发的新型矽封胶，将为标准LED封装基板和制作技术提供相容的解决方案。新产品分2高光学折射率和一般光学折射率两种系列，能为所有应用波长范围内的LED提供出色的透光率。此外，该封胶能为LED晶片提供卓越的应力消除、防潮和抗紫外线等封装保护功能。DowCorning电子部全球市场推广经理丸山和则（KazunoriMaruyama）表示，DowCorning公司为全球LED市场中具领导地位的先驱。凭藉在矽科技领域的专业技术，DowCorning非常高兴能推出OE-6636，为DowCorning公司的光学产品家族增添新成员，并持续为客户提供创新的LED封装技术。四、2010年全球LED封装系统行业挑战与机会LED封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言，LED封装不仅是一门制造技术(Technology)，而且也是一门基础科学(Science)，良好的封装需要对热学、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。LED封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构(如热学界面、光学界面)对LED光效和可靠性影响也很大，大功率白光LED封装必须采用新材料，新工艺，新思路。对于LED灯具而言，更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。第三节部分国家地区LED封装系统行业发展状况一、2010年美国LED封装系统行业发展分析目前在美国，户外照明所消耗的电量约占其总发电量的4.4%。正是基于这一情况，美国众议院最近提出了一份新议案，要求逐步淘汰能效低下的旧技术(如白炽灯和卤素灯)，为能效更高、更具成本效益的新照明技术(如高亮度LED)的发展铺平道路。在全球范围内，上至政府机构、工业和商业领域，下至普通大众都在积极寻求降低能耗的有效途径。最初的尝试主要放在容易实现的目标上，比如选择适当的住宅隔热材料、使用太阳能板以及节约能源等。如今，已有相对完善的法律规定，要求我们必须使用高能效的白色家电、适配器和充电器、消费类电子产品以及办公设备。近些年来，随着高亮度LED成本的不断下降，人们也开始对诸如标准家用灯泡等以前所接受的产品重新进行评估。在许多国家(包括美国、德国、英国、爱尔兰和澳大利亚)，新制定的能效标准已上升为法律，将有效禁止白炽照明的继续使用。美国众议院加利福尼亚州第36号选区议员JaneHarman在发表演讲中，提出了一项“户外照明能效法案”，该法案计划通过解决街道照明问题来逐步淘汰标准灯泡。Harman说：“通过提高能效所实现的能源节省量将是十分惊人的。据一家权威行业组织估计，本法案正式实施后，最终将会使户外照明的能源使用量降低25%以上，每年可节省60多亿美元的电力成本。这个数字相当于50多家燃煤火电厂的发电量。”新提案获得众议院通过后，第一期标准将会于2011年制定完成，随后的标准将分别于2013年和2015年制定完成。届时，美国能源部将会进一步提高能效标准。该法案还要求户外照明灯的亮度必须是可控制的，以便于用户更改它们的发光量，原因是人们在黄昏和深夜时分所需要的亮度水平是不同的。这一功能非常重要，因为它将赋予城市、县镇和其他用户对其用电水平更大的控制权。这项法案参照了加利福尼亚州已实施的相关法律以及其他州早已通过的户外照明标准。目前国内上游厂商的扩厂、建厂动作频出，从南到北一派繁忙的景象。从国外媒体获悉，原来国外厂商也没闲着，Cree、ilumisys、BridgELux也陆续在美国建立新厂。国外的这轮建厂运动最终会对国内带来什么冲击现在还不清楚，但毋庸置疑的是上游战场的火药味儿却是越来越浓了。Cree计划投资1.35亿，筹建150-mmled晶圆生产厂近日，Cree公司已宣布在美国北卡罗来纳州的科研三角园区(RTP：ResearchTrianglePark)筹建了一家150-mmLED晶圆生产厂，并且预计到2013年，其员工将增至250多名。新筹建的LED晶圆厂位于Cree公司现有的科研三角园区，并且Cree公司将生产150-mm的LED晶圆，就尺寸而言，是现有晶圆的两倍多。Cree公司表示，随着单一晶圆LED数量的增加，使得LED照明产品更符合成本效益。新筹建的LED晶圆生产线计划于未来几个季度建成，其目标是，到2011年6月，由此条生产线生产的首批产品将被推出。据LocalTechWirearticle的一篇文章称，Cree公司将投资1.35亿美元用于筹建这条新的生产线。在这篇文章中还提到，Cree公司正考虑投资3.92亿美元，在美国北卡罗来纳州达勒姆县生产LED，同时，也正考虑在中国和马来西亚筹建生产厂。ilumisys公司将在美国密歇根州设立新厂Altair工程公司的照明子公司ilumisys公司已在密歇根州的Troy购置了136000平方米的场地建厂房。该厂将成为ilumisys公司的总部，研究与开发及未来固态照明制造业务。今年年初，ilumisys公司已从密歇根州的经济增长管理局(MEGA：MichiganEconomicGrowthAuthority)收到一笔价值400万美元的课税扣除款项，用于密歇根州LED照明技术的研发和固态照明生产及运营。普瑞光电将在美国利弗莫尔设立新厂据加利福尼亚的最新消息称，LED制造商普瑞光电(BridgeluxInc.)将在加利福尼亚州的利弗莫尔市设立新厂。该公司提出，今年年初，该公司已从森尼维尔搬迁到新址利弗莫尔，普瑞公司的总部和主要的制造业务将设在利弗莫尔。普瑞光电企业营销总监BrianFisher表示，截止到今年，该公司已雇用了约50名员工，到2011年年底，该公司计划新增100名员工。Fisher表示，普瑞光电最终将拥有约800名员工在利弗莫尔就职，Fisher还表示，“我们雇佣的大多数员工将负责生产和制造技术支持工作”。二、2010年欧洲LED封装系统行业发展分析光电协进会（PIDA）表示，欧洲LED产业发展主轴以两大企业为重心，分别包括了传统国际照明大厂－飞利浦（Philips），以及欧司朗（Osram）。虽此两大企业在面板背光领域未获取掌控权，但是相对于照明市场飞利浦与欧司朗却是相当积极。还值得留意的是，未来在各国LED产业的竞争之下，且以应用市场策略，以及成本考量做推测，欧系LED厂委外LED灯具制造的可能性将逐渐增高。分析欧洲LED产业结构来看，主要以PhilipsLumileds、OsramOptoSemiconductor为主，其次是另一家德国OSAOptoLight公司也是从上游LED磊芯片、晶粒到下游封装皆为自制生产的厂商；而在下游LED封装、模块生产方面，则有ACOL、Ledon等业者。由于在液晶面板背光源的市场主要由亚洲厂商掌握，因此在欧洲地区，LED应用端以照明市场居多。2009年欧洲LED封装产值达10亿2，100万美元，相较于2008年12亿2，600万美元，衰退近17％，全球市占有率13％，产值排列仅次于日本与台湾。2010年欧洲LED产业可望摆脱景气影响，以照明相关事业为主力的欧洲LED公司，受惠政府政策加持之下的LED照明市场成长性高，预估整体产值可成长15％左右。三、2010年日本LED封装系统行业发展分析“短期内，尽管停止白炽灯的生产销售会对我们照明业绩带来一定困难，但我们在节能灯、LED灯上的布局已经开始发力。很短时间内，LED灯这一新业务会推动我们未来业绩更好的提升。中国是一个新兴市场，未来的机会是巨大。”3月23日，刚结束完东芝LED照明产品中国市场上市的新闻发布会后，株式会社东芝中国总代表、东芝（中国）有限公司董事长、总裁田中孝明在接受《中国企业报》记者专访时作了如上表述。当天，东芝正式在中国市场推出了两款亮度相当于40W白炽灯的5.5WLED灯泡。不过，东芝当天并未对外公布这两款产品的市场售价。记者注意到，就在3月17日，东芝集团正式对外宣布，将全面终止普通白炽灯的生产业务，旨在提升企业的节能减排责任。据了解，作为东芝集团发家产业之一的白炽灯，已经拥有120多年的发展历史，一度支撑着东芝向楼宇、工业、交通等工业领域的快速扩张。不过，在中国市场上，目前政府正在发起“淘汰白炽灯、推广节能灯”项目，相关的白炽灯淘汰路线图尚未制定完成，主要是国家发改委通过财政补贴的方式向城市居民发售价格便宜的节能灯。因而眼下对于LED灯泡而言，要想在中国市场实现规模化上量，价格成为最关键的问题。同时，短期内能否获得中国政府的支持则显得非常关键。东芝照明技术株式会社常务取缔役、国际部部长井上纯一透露，就在今年3月，东芝在日本推出了一款售价仅为2980日元的LED灯炮。据悉，LED灯刚上市时，市场售价一度高达8000日元。随着产品销售规模和成本的下降，LED的市场售价将出现大幅下降。目前，东芝有望取代夏普成为日本LED照明市场的老大。田中孝明表示，中国将是东芝LED照明的战略市场。在LED照明上，东芝会考虑中日消费市场的差异和特点，推出更适合中国市场的LED灯。此前，东芝已经在法