OrCAD和PADS Layout电路设计与实践：制作PCB封装的预备知识

制作PCB封装的预备知识

5.1PCB封装基本知识5.2封装制作窗口的界面5.3无模命令5.4系统参数设置5.5封装制作窗口的基本操作5.6PCB封装和元件类型的关系5.7元件的管理和元件库的操作设计印制电路板的最初工作就是制作PCB封装，接下来才是布局和布线。而在掌握制作PCB封装的各种操作技巧之前，必须了解PCB封装的一些基本知识，并理解PADSLayout是如何管理PCB封装的。5.1PCB封装基本知识

PCB封装在PADSLayout中用“PCBDecal”表示，在OrCAD中用“PCBFootprint”表示。在OrCAD中设计电路原理图时，元件(Part)只是用来表明实际元器件的引脚之间的电气连接关系，除此之外没有任何实际意义。元件的形状随着设计人员的不同而不同，不管什么形式，只需要保证元件的引脚与实际元器件的引脚一一对应即可。在PADSLayout中设计印制电路板时，除了PCB封装(PCBDecal)的引脚必须与实际元器件的引脚一一对应外，PCB封装的形状、引脚间距和引脚物理尺寸等必须根据实际元器件的物理尺寸来确定。

PCB封装是元器件在印制电路板上的“脚印”图，既描绘了元器件的外观，又比较精确地描绘了元器件引脚之间的相对位置。如果PCB封装设计不正确，就可能导致元器件没有办法装配到电路板上。如果从装配到PCB上的形式来分类，元器件的封装可以分为插入式封装(throughholetechnology，THT)和表面贴片式封装(surfacemountedtechnology，SMT)。将元件安置在板子的一面，并将引脚焊在另一面，这种技术称为插入式封装。这种元件需要占用大量的空间，并且要为每个引脚钻一个孔。所以它们的引脚其实占掉两面的空间，而且焊盘也比较大。但是另一方面，与SMT元件相比而言，THT元件与PCB的连接性较好。像插座这类的元件需要承受一定的压力，所以通常它们都是THT封装。使用表面贴片式封装技术的元件，引脚焊在元件的同一面。这种技术不用为了焊接每个引脚而在PCB上钻孔，可以在PCB的两面焊接表面贴片式封装的元件，可节省空间。SMT封装的元件比THT封装的元件要小，所以和使用THT元件的PCB比起来，使用SMT元件的PCB上元件要密集很多。SMT封装的元件也比THT封装的元件要便宜，所以现今的PCB上大部分都是采用SMT封装的元件。另外一种常用的分类方法是从封装外型来分类，有单列直插封装(singlein-linepackage，SIP)、双列直插封装(dualin-linepackage，DIP)、塑料引线芯片载体封装(plastic-leadedchipcarrier，PLCC)、塑料四方扁平封装(plasticquadflatpack，PQFP)、小尺寸封装(small-outlinepackage，SOP)、薄型小尺寸封装(thinsmall-outlinepackage，TSOP)、塑料针状栅格阵列封装(plasticpingridarray，PPGA)、塑料球栅阵列封装(plasticballgridarray，PBGA)和芯片级封装(chipscalepackage，CSP)，等等。常见的PCB封装实物如图5-1所示。从使用的包装材料来分，可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；从成型工艺来分，又可以将封装划分为预成型封装(pre-mold)和后成型封装(post-mold)。图5-1常见的PCB封装实物图5.2封装制作窗口的界面封装制作窗口即“PCBDecalEditor”。进入封装制作窗口的方法有多种，这里只介绍从PCB设计窗口进入封装制作窗口的方法，其他的方法将在下述其他章节中陆续介绍。单击Windows桌面上“PADSLayout”的快捷键图标，或者在Windows桌面上执行【开始】→【程序】→【MentorGraphicsSDD】→【PADS2007】→【PCBLayout】→【PADSLayout】菜单命令，启动PADSLayout。图5-2设置启动文件对话框在欢迎界面上单击“Startanewdesign”按钮，调出如图5-2所示的【SetStart-upFile】对话框，选择“SystemDefaultStart-upFile”项，单击“OK”按钮关闭该对话框，进入PCB设计窗口，如图5-3所示。有关PCB设计窗口的界面将在第8章介绍。在PCB设计窗口，执行【Tools】→【PCBDecalEditor】菜单命令，这样就进入了如图5-4所示的封装制作窗口。注意：很多初学者容易把“PCB设计窗口”和“封装制作窗口”混淆。PCB设计窗口的标题一般类似于“C:\PADSProjects\default.pcb-PADSLayout”，而封装制作窗口的标题一般类似于“Decal:New-PADSLayout”。另外，这两个窗口的工具栏也有些不同。图5-3PCB设计窗口图5-4封装制作窗口从图5-4可知，封装制作窗口的整体工作界面包括以下9部分。

1．标题栏(titlebar)标题栏用来显示应用程序的图标、名称和文档的名称。文档名称的改变显示了当前文档的状态，如果没有保存任何设计的封装，那么文档名称则显示为“Decal:New-PADSLayout”。

2．菜单栏(menubar)菜单栏将PADSLayout所有的操作命令归类总结在一起，具有标准的Windows菜单风格。

3．工具栏(toolbar)图5-4所示的工具栏也叫主工具栏，它将PADSLayout所有的操作命令归类总结在一起，单击其中一个工具栏按钮，就会弹出相应的一类工具栏按钮。

4．PCB封装制作区域(workarea)用于PCB封装设计的区域，占据了整个显示屏幕的大部分空间。

5．横坐标和纵坐标(X、Ycoordinates)横、纵坐标实时显示了光标当前在制作区域中的位置。

6．设计栅格(designgrid)实时显示了当前设计栅格(designgrid)的大小。注意区分设计栅格与显示栅格的不同。有关栅格的设置参见5.4.1节。

7．状态栏(statusbar)在进行各种操作时状态栏都会显示一些相关的操作信息，所以在设计过程中应养成查看状态栏的习惯。

8．线宽(linewidth)首次进入封装制作窗口时，这里会显示缺省线宽设置。改变走线宽度后，该栏显示的是新的线宽。

9．坐标原点(origin)坐标原点很重要，如果所设计的PCB封装整体上距原点太远，将来在PCB设计窗口操作该封装(元件)时将很不方便。一般都选择PCB封装的几何中心作为原点，也可以选择PCB封装的第1个引脚作为原点。5.3无模命令在PCB设计窗口和封装制作窗口中，有一种高效快速的操作叫做无模命令(modelesscommands)。在英文输入方式下，在窗口中用键盘输入命令和参数值(命令和参数值之间可用空格分开，也可以不用空格分开)，再回车就能现场更改某些系统参数或执行某些操作。图5-5无模命令对话框例如，用键盘输入“SS00”，回车，就能将鼠标定位到坐标原点。操作期间，会调出如图5-5所示的无模命令对话框。用键盘输入“?”后回车会调出PADSLayout的在线帮助系统。有关无模命令，在后续章节中还会陆续介绍。PADSLayout系统所有的无模命令，可以参见本书末的“附录”。图5-5无模命令对话框5.4系统参数设置系统参数有很多，在封装制作窗口，目前主要关注栅格的设置和设计单位的设置，其他的参数设置在用到时会陆续介绍。5.4.1栅格的设置栅格分为显示栅格(displaygrid)和设计栅格(designgrid)。能够显示在设计画面中且仅供设计参考之用的那些可见的阵列格子为显示栅格，印制电路板上并不存在这种格子。在设计中能够控制某些操作(比如移动某个对象)的最小步进距离的栅格叫设计栅格，这种设计栅格是不显示的。显示栅格一般设置为设计栅格的整数倍，至于究竟多少倍合适，这取决于设计的PCB封装的大小。在图5-3和图5-4中，白色的网点就是显示栅格。设置栅格有以下两种方法：

(1)在封装制作窗口，执行【Tools】→【Options…】菜单命令，或者按组合键“Ctrl+Enter”,则会调出如图5-6所示的【Options】对话框。在【Options】对话框中，切换到【Grids】标签页。按照图5-6设置设计栅格和显示栅格。组合框【Designgrid】可以设置设计栅格的横向间距和纵向间距，一般将横向间距和纵向间距设置成一样大小。若选中复选项“SnaptoGrid”，则只能以设计栅格的整数倍为步进单位移动对象或进行其他操作；若不选中，则移动对象或其他的操作没有步进单位的限制。组合框【Displaygrid】可以设置显示栅格的大小，一般将横向间距和纵向间距设置成一样大小，并且最好是设计栅格的整数倍。图5-6【Options】对话框一般来说，封装制作窗口的设计栅格设置成1 Mil，显示栅格设置成100 Mil比较方便。对于该对话框的【Grids】标签页里的其他设置，在用到它们时再作介绍。设置好设计栅格和显示栅格后，单击“OK”按钮关闭【Options】对话框。

(2)设置栅格的快速方法是采用无模命令。例如，在封装制作窗口，用键盘输入“GR200200”，回车，这样就把显示栅格设置为X=200，Y=200，单位是系统设置的单位；用键盘输入“GD2020”，回车，就把设计栅格设置为X=20，Y=20，单位是系统设置的单位。5.4.2设计单位的设置一般在设计国际标准的封装时，采用英制单位(Mil或Inch)；在设计一些不规则的封装时，采用公制单位(Metric)。这是因为国际标准封装一般都是采用英制单位，而不规则的封装还是采用公制单位更符合中国人的习惯。英制单位和公制单位的换算关系是：

1毫米(mm)=39.37密尔(Mil)；

1英寸(Inch)=25.4毫米(mm)；

1密尔(Mil)=0.0254毫米(mm)；

1英寸(Inch)=1000密尔(Mil)。设置设计单位有以下两种方法：

(1)在【Options】对话框中，切换到【Global】标签页，如图5-7所示。图5-7设置系统的设计单位在该标签页的右下角，组合框【DesignUnits】里有三项选择：Mils、Metric、Inches。这就是三个设计单位：密尔、毫米和英寸。(注：为了力求与图中文字保持一致，本书这三个单位的首字母均用大写表示。)在图5-7中选择了“Metric”项，单击“OK”按钮关闭该对话框，系统的设计单位就是Metric。

(2)另外一种设置系统的设计单位的快速方法是采用无模命令。在封装制作窗口，用键盘输入“UMM”，回车，可以将设计单位设置为毫米；用键盘输入“UM”，回车，可以将设计单位设置为密尔。5.4.3光标形式的设置在【Options】对话框中，切换到【Global】标签页，如图5-7所示。单击该标签页中的【Style】下拉列表，有四种光标形式可供选择。

(1) Normal：普通形式，箭头。

(2) Smallcross：小十字架。

(3) Largecross：大十字架。

(4) Fullscreen：全屏十字架。用什么形式的光标，取决于各人的爱好和习惯。我们一般选择箭头形式，本书在涉及选择状态的光标形式时，都是指箭头形式，特此声明。5.4.4拖动操作的设置在【Options】对话框的【Global】标签页中，【Dragmoves】组合框决定了选择对象后拖动操作的方式。该组合框有以下三个单选项。

(1) DragandAttach：当单击某个对象开始拖动它时，这个对象已经附着在光标上了，松开鼠标左键，把对象移动到一个新的位置，再单击鼠标结束移动。放置该对象后，它仍然处于选择状态。

(2) DragandDrop：这种操作与“DragandAttach”类似，只是在松开鼠标左键后就结束了移动操作。

(3) NoDragMoves：禁止拖动操作。本书如果不做特别说明，拖动操作都是指“DragandAttach”。5.5封装制作窗口的基本操作

PCB封装制作的操作很多，这里先讲一些基本操作，其他操作在后续章节中将陆续介绍。PCB封装制作的绝大部分操作也适合于PCB设计窗口。5.5.1打开元件库里的一个PCB封装在封装制作窗口打开PADSLayout系统自带元件库common中的一个封装DIP10，下面将以此为例来介绍其基本操作。注意：执行下述操作后不要存盘，以免更改了系统自带元件库里的封装。操作实例：打开元件库里的一个PCB封装

(1)进入封装制作窗口，如图5-4所示。

(2)单击工具栏上的“Open”按钮，或者执行【File】→【OpenDecal…】菜单命令，调出【GetPCBDecalfromLibrary】对话框，如图5-8所示。

(3)在过滤器(Filter)组合框里的【Library】下拉列表中选择“C:\MentorGraphics\2007PADS\SDD_HOME\Libraries\common”项。

(4)在过滤器(Filter)组合框里的【Items】编辑栏中输入“DIP*”字符。

(5)单击“Apply”按钮，这时【PCBDecals】列表窗口显示出元件库common中以“DIP”开头的PCB封装。如果上下拉动滚动条，就会浏览到元件库common中所有以“DIP”开头的PCB封装。元件库common是系统自带的。图5-8从common元件库中打开的PCB封装制作窗口

(6)在【PCBDecals】列表窗口中，用光标选中“DIP10”项，这时就可以在【GetPCBDecalfromLibrary】对话框的左上角的窗口中预览封装DIP10的图形。

(7)单击【GetPCBDecalfromLibrary】对话框的“OK”按钮，这时弹出一个【PartTypeListforDecal-DIP10】对话框，该对话框列出了用到DIP10封装的所有元件类型。暂时不要理会，单击“Close”按钮关闭它。这样封装DIP10的图形就以当前窗口的最大形式显示出来了，如图5-9所示。注意：虽然工作区域的颜色配置在PCB设计窗口很重要，但是在封装制作窗口，最好不要去更改系统的颜色设置，因为封装制作窗口的对象比较少，系统缺省的颜色配置也能满足需要。图5-9打开的PCB封装DIP10图形窗口5.5.2视图的操作视图的操作，是指封装制作窗口的放大、缩小以及刷新等操作。实际上，这些操作也适合于PCB设计窗口。视图操作的快捷键如下。

①“PageDown”键：以光标所在位置为中心缩小视图。

②“PageUp”键：以光标所在位置为中心放大视图。

③“End”键：刷新整个封装制作窗口。

④“Home”键：在封装制作窗口最大可能地显示PCB封装的整体。上述快捷键用起来比较方便，实际上还可以执行相应的菜单命令或使用其他的组合键，功能是一样的。比如全屏整体显示的组合键“Ctrl+B”，刷新的组合键“Ctrl+D”，等等。5.5.3对象的选择

PADSLayout是与MicrosoftWindows标准兼容的，所以它的操作都是面向对象的，也就是说，在进行任何一项操作之前，用户必须确定操作的对象。在封装制作窗口，如果鼠标没有单击主工具栏上的任何按钮，光标处于箭头形式，那么光标就处于选择状态(如果单击某个子工具栏的选择按钮，也会使光标处于选择状态)。在选择状态下，单击鼠标右键，弹出如图5-10所示的菜单。该菜单各项的含义如下。●【SelectAnything】：执行该命令，则后续的操作可以选择任何对象。图5-10选择操作的过滤菜单●【SelectShapes】：执行该命令，则后续的操作可以选择绘图子工具栏中的2DLine按钮和Copper按钮所绘制的图形整体。●【SelectTerminals】：执行该命令，则后续的操作只可以选择PCB封装的引脚。●【SelectTerminalsName/Number】：执行该命令，则后续的操作可以选择引脚名和引脚编号。一般来说，引脚名不显示。●【SelectText/Drafting】：执行该命令，则后续的操作可以选择文本信息，如图5-9中的“Type”和“Name”，还可以选择图形的某一部分，比如线段，但不能一次性选中整个图形。●【SelectAll】：执行该命令后，则选择工作区域中的所有的某一类对象。这里的某一类对象是指上一次在如图5-10所示右键菜单中选择的对象。与该菜单命令对应的组合键是“Ctrl+A”。关于【Filter…】菜单项，用得不是很多，有兴趣的读者可以参阅相关资料。至于【Cancel】菜单项，就是取消本次右键菜单操作的意思。操作实例：在封装制作窗口选择对象

(1)在封装制作窗口按“Esc”键，确保光标处于选择状态。

(2)在工作区域单击鼠标右键，调出如图5-10所示的右键菜单，选择【SelectTerminals】菜单项。

(3)单击如图5-9所示PCB封装DIP10的引脚6，它就会处于高亮显示状态，如图5-11所示。

(4)在工作区域的空白处单击鼠标左键，则取消了引脚6的选择状态。

(5)按组合键“Ctrl+A”，则封装DIP10的10个引脚都处于选中状态，如图5-12所示。注意：结合“Ctrl”键，还可以连续选中多个对象。图5-11选择一个引脚图5-12选择所有的引脚5.5.4复制、粘贴、剪切和删除复制、粘贴与剪切与标准的MicrosoftWindows操作差不多，只有一点不同，即这三项操作都不能使用鼠标右键菜单来完成。

(1)复制：选择某个对象后，执行【Edit】→【Copy】菜单命令或者按组合键“Ctrl+C”，就可以将这个对象复制到粘贴板上。

(2)粘贴：执行了某个有效的复制命令后，再执行【Edit】→【Paste】菜单命令或者按组合键“Ctrl+V”，某个对象的轮廓就附着在光标上，移动光标并在合适的位置单击鼠标左键，就可以将某个对象粘贴到光标所在的位置。

(3)剪切：选择某个对象后，执行【Edit】→【Cut】菜单命令或者按组合键“Ctrl+X”，就可以将这个对象剪切到粘贴板上。

(4)删除：选择某个对象后，执行【Edit】→【Delete】菜单命令或者按“Delete”键，就可以将这个对象删除。5.5.5移动与定位以PCB封装的引脚为例，介绍如何移动引脚并进行定位。下面的移动与定位的方法中，采用引脚的属性对话框进行移动与定位既精确又方便。操作实例：引脚的移动与定位

(1)在封装制作窗口打开系统自带元件库common中的PCB封装DIP10。

(2)选择封装DIP10的引脚6，它即处于高亮显示状态。

(3)将光标放在引脚6上，按住鼠标左键不放，拖动光标至目的位置(拖动过程中可以松开鼠标左键)，再单击鼠标左键，被选择的对象就放在目的位置了。

(4)再次选择封装DIP10的引脚6，然后执行鼠标右键命令【Move】，被选择的引脚6就附着在光标上了，移动光标并在目的位置再单击鼠标左键，被选择的对象就放在目的位置了。

(5)再次选择封装DIP10的引脚6，按组合键“Ctrl+E”，被选择的引脚6就附着在光标上了，移动光标并在目的位置再单击鼠标左键，被选择的对象就放在目的位置了。

(6)再次选择封装DIP10的引脚6，执行窗口菜单命令【Edit】→【Move】，被选择的引脚6就附着在光标上了，移动鼠标并在目的位置再单击鼠标左键，被选择的对象就放在目的位置了。

(7)双击封装DIP10的引脚6，调出如图5-13所示的【TerminalProperties】对话框。在该对话框中，可以修改引脚6所在位置的横坐标和纵坐标，达到移动与定位引脚6的目的。这是一种精确定位的方法。当然，这里的坐标是英制单位还是公制单位，取决于在【Options】对话框的【Global】标签页里设置的单位。图5-13引脚的精确定位5.6PCB封装和元件类型的关系要正确使用PADSLayout，必须正确理解PADS系统的元件管理机制。因为本书只讲述利用PADSLayout设计印制电路板，所以也就只需要理解PADS系统的元件类型(PartType)和PCB封装(PCBDecal)之间的关系。在Protel99SE和OrCAD中，元件的PCB封装采用“PCBFootprint”表述，而在PADS系统中，PCB封装采用“PCBDecal”表述。为了管理的需要，PADS系统引入了元件类型的概念。任何一个PCB封装，都隶属于某一个元件类型。只能通过元件类型调用PCB封装，一个元件类型可以拥有最多16个PCB封装。具有隶属关系的元件类型和PCB封装可以存在同一个元件库中，也可以存在不同的元件库中。关于封装的优先级，详见7.7节。例如，DM74LS125A是NationalSemiconductor公司生产的三态缓冲器集成电路。在PADS系统中为该器件建立一个元件类型并命名为“DM74LS125A”。查看DM74LS125A的资料，可以知道该集成电路有三种封装：SOIC、SOP、PDIP，所以可以在PADS系统中为该集成电路制作三个PCB封装，分别取名为“SOIC14”、“SOP14”、“PDIP14”。把这三个PCB封装都赋予元件类型“DM74LS125A”，这样，可以通过调用元件类型“DM74LS125A”而调用这三个PCB封装(在设计PCB时，一个具体的元件只能有一个PCB封装，可以从这三个PCB封装中选择一个)。在设计PCB时，PADSLayout根据网络表中的元件类型DM74LS125A调用PCB封装。很多工程师习惯使用OrCAD绘制电路原理图，所以在OrCAD系统中为每一个元件指定“PCBFootprint”时，一定要和PADSLayout中的元件类型名称一致，如图5-14所示。由OrCAD原理图生成PADSLayout能识别的网络表，然后由PADSLayout根据网络表中的元件类型调用相应的PCB封装。当制作好一个PCB封装后，切记指明该封装所属元件类型。元件类型既可在PADSLogic中建立，也可以在PADSLayout中建立。创建元件类型的方法，见7.7节。对于初学者，为了简单起见，建议一个元件类型只包含一个PCBDecal，这样PCBDecal可以与PartType具有相同的名称。图5-14在OrCAD中给元件赋予封装5.7元件的管理和元件库的操作为了叙述方便，本书把元件类型、PCB封装统称为元件，具体指哪一种，根据上下文意思就能很容易确定，不会引起混淆。5.7.1元件的管理不管是在图5-3所示的PCB设计窗口，还是在图5-4所示的封装制作窗口，执行【File】→【Library…】菜单命令，都会调出如图5-15所示的【LibraryManager】对话框。图5-15查看common库中的元件类型从【LibraryManager】对话框的【Filter】组合框可以看出，PADS系统的每一个元件库都分别管理着4类元件：Parts(元件类型)、Decals(PCB封装)、Logic(逻辑封装)和Lines(图形)。

PADSLayout和PADSLogic中的【LibraryManager】对话框基本一样，不同的是，在PADSLayout中【LibraryManager】对话框预览到的图形是PCB封装，在PADSLogic中【LibraryManager】对话框预览到的图形是逻辑封装。在这两个软件模块中，既可以管理PADS系统的元件库，也可以创建或修改元件类型。当然，在PADSLayout中只能创建或修改PCB封装，在PADSLogic中只能创建或修改逻辑封装。

PADS系统的每一个元件库都包括如下4种类型的文件。

(1)“***.ld07”文件：保存CAE封装，也就是逻辑封装，所有关于CAE封装的信息都保存在以“.ld07”为扩展名的库文件中。

(2)“***.ln07”文件：保存Lines，所有关于Lines的信息都保存在以“.ln07”为扩展名的库文件中。

(3)“***.pd07”文件：保存PCB封装，所有关于PCB封装的信息都保存在以“.pd07”为扩展名的库文件中。

(4)“***.pt07”文件：保存PartType，所有关于PartType的信息都保存在以“.pt07”为扩展名的库文件中。在【LibraryManager】对话框中只需单击这四者中任何一种相应上方的图标就可对这类文件进行管理。例如，在【Library】下拉列表中，选择“C:\MentorGraphics\2007PADS\SDD_HOME\Libraries\common”，再在【Filter】编辑栏中输入“*”，然后单击“Decals”图标，则在【LibraryManager】对话框左下方的滚动列表中就会显示出common库中所有的PCB封装，如图5-16所示。

common库是PADSLayout自带的元件库。虽然图5-15是查看common库中所有元件类型的情况，但是在预览窗口中看到的却是当前选中元件类型的某一个PCB封装的图形。图5-16是查看common库中所有PCB封装的情况。图5-16查看common库中的PCB封装5.7.2新建一个元件库在实际的工程应用中，需要为某一个具体的工程项目建立一个专门的元件库，存放自己制作的PCB封装，这样就需要通过【LibraryManager】对话框建立一个元件库。进入PCB设计窗口或封装制作窗口后，执行【File】→【Library…】菜单命令，调出如图5-16所示的【LibraryManager】对话框。单击该对话框的【CreateNewLib】按钮，调出【NewLibrary】对话框，如图5-17所示。在该对话框中，确定新建元件库的名称以及它的存放路径后，单击按钮关闭它。注意：在如图5-17所示的【NewLibrary】对话框中显示的库文件是“***.pt07”文件，也就是“PartType”的库文件，而实际上在生成新库时，第5.7.1节所述4种类型的库文件都已经生成。新建的库里没有任何元件，需要以后不断地往里添加元件。图5-17新建元件库对话框5.7.3元件库列表的基本操作如图5-16所示，单击【LibraryManager】对话框最上方的元件库下拉列表，将显示目前系统可以调用的库文件。注意：在导入网络表时，PADSLayout系统优先调用下拉列表中最上面的库文件。也就是说，如果有两个名称相同的元件类型，它们分属两个不同的库，那么系统将优先调用元件库下拉列表中最上面的那个库中的元件类型。新建一个元件库之后，这个库就会自动出现在元件库下拉列表中，并且排在列表的最下面，其使用时的优先级最低。操作实例：从列表中增加或移走元件库、改变元件库的优先级

(1)在如图5-16所示的【LibraryManager】对话框中，单击元件库列表按钮，则调出【LibraryList】对话框，如图5-18所示。

(2)在该对话框中选中某个元件库，然后单击按钮和按钮，可以改变元件库在列表中的上下位置，从而改变元件库的优先级。元件库的位置越靠上，优先级就越高。注意：如果不是在自己的计算机中建立新的元件库，而是从其他人的电脑里拷贝过来的，若不添加该库文件，就无法使用它，因为在【LibraryManager】对话框的元件库下拉列表中根本看不见这个新库。所以，必须将一个新的元件库添加到【LibraryManager】对话框中后才可以使用它。图5-18【LibraryList】对话框

(3)在如图5-18所示的【LibraryList】对话框中，单击窗口左边的“Add”按钮，就会调出一个【AddLibrary】对话框。在该对话框中，选择需要的元件库，然后单击按钮，就能把这个元件库添加到【LibraryList】对话框中。

(4)在如图5-18所示的【LibraryList】对话框中，选择某个元件库，然后单击该对话框的“Remove”按钮，则此元件库被移走。注：这种移走只意味着关闭而不是删除，当以后需要时可通过上述添加元件库的方法将其打开。在元件库列表中，如果打开的元件库太多，虽然可以重新排列顺序设置它们的优先级，但有时操作也比较麻烦，因此，对于那些很少使用或者根本就不使用的元件库，可以将其移走，以保证使用正确的PCB封装。5.7.4元件的复制、粘贴等操作在图5-15所示的【LibraryManager】对话框中，可以在【Filter】(过滤器)编辑框内，输入过滤条件。比如，输入“R*”并按“Apply”按钮，则在该对话框左下面的元件滚动列表内只显示以“R”开头的元件；如果输入“*”并按“Apply”按钮，则在元件滚动列表内显示所有的元件。操作实例：元件的复制、粘贴等操作

(1)在如图5-15所示的【LibraryManager】对话框的元件库下拉列表中，选择“C:\MentorGraphics\2007PADS\SDD_HOME\Libraries\common”元件库。

(2)在该对话框的【Filter】组合框中，选择“Parts”按钮；在这个过滤器的编辑栏中输入“*”，再单击“Apply”按钮。

(3)在【LibraryManager】对话框的元件滚动列表中，选择元件“+5VREG”。

(4)单击【LibraryManager】对话框的“Copy”按钮，弹出图5-19所示的【SavePartTypetoLibrary】对话框。

(5)在【SavePartTypetoLibrary】对话框中，可以确定目标元件库，还可以给元件“+5VREG”重新命名。单击“OK”按钮，就把元件库common中的元件类型“+5VREG”复制到目标元件库中了。注意：复制成功后，分配给元件类型“+5VREG”的PCB封装信息和逻辑封装信息都复制到了目标元件库中，但是相应的PCB封装和逻辑封装并没有复制到目标库中。图5-19【SavePartTypetoLibrary】对话框

(6)回到【LibraryManager】对话框，在【Filter】组合框中选择“Decals”按钮；在这个过滤器的编辑栏中输入“*”，再单击“Apply”按钮。

(7)在【LibraryManager】对话框的元件滚动列表中，选择“TO-220-UP”这个PCB封装。

(8)单击“Copy”按钮，调出图5-20所示的【SavePCBDecaltoLibrary】对话框。

(9)在【SavePCBDecaltoLibrary】对话框中，可以确定目标元件库，还可以把“TO-220-UP”这个元件重新命名。单击“OK”按钮，这样就将元件库common中的PCB封装“TO-220-UP”复制到目标元件库中了。图5-20【SavePCBDecaltoLibrary】对话框注意：在【LibraryManager】对话框中，还可以选中某个元件，对这个元件进行删除和编辑等操作。如果选中某个元件的PCB封装，再单击按钮，则PADS系统将进入该PCB封装的制作窗口；如果选中的是某个元件的类型(PartType)，再单击按钮，则调出【PartInformation】(元件类型信息)编辑对话框。因为是在