DB1404-T 20-2021 消毒用UVC LED芯片 规格分类

ICS11.080.99CCSC501404长治市市场监督管理局发布DB1404/T20—2021前言 I 12规范性引用文件 3术语和定义 14规格分类 2DB1404/T20—2021本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起本文件由长治市工业和信息化局提出并监督实施。本文件由长治市紫外LED标准化技术委员会归口。本文件起草单位：山西中科潞安紫外光电科技有限公司、山西中科潞安半导体技术研究院有限公司、长治市疾病预防控制中心、中国科学院半导体研究所、无锡华兆泓光电科技有限公司、厦门光莆电子股份有限公司、山西华微紫外半导体科技有限公司、山西深紫外智能科技有限公司、山西智兴华科半导体科技有限公司等。本文件主要起草人：王兵、马丽军、马俊峰、常保延、林瑞梅、杨斌、田晓禄、易正广、李晋闽、贾和平、闫建昌、李彩霞、张童、张维民。IDB1404/T20—2021消毒用UVCLED芯片规格分类本文件规范了峰值波长范围为260nm~280nm的消毒用UVCLED芯片（以下简称UVCLED芯片）的规格分类。本文件适用于空气消毒、水消毒和表面消毒用UVCLED芯片。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T2900.65—2004电工术语照明GB/T24826—2016普通照明用LED和LED模块术语和定义SJ/T11395—2009半导体照明术语3术语和定义GB/T2900.65—2004、GB/T24826—2016和SJ/T11395—2009界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1正向电压forwardvoltageVF通过LED芯片的正向电流IF为额定值时，在两极间产生的电压降。单位：V。[来源：SJ/T11395—2009，3.8.15，有修改]3.2反向电流reversecurrentIR加在LED芯片两端的反向电压VR为规定值时，流过LED芯片的电流。[来源：SJ/T11395—2009，3.8.16，有修改]3.3辐（射）通量radiantflux辐射功率radiantpower1DB1404/T20—2021以辐射的形式发射、传播或接收的功率。单位：mW。[来源：GB/T2900.65—2004，845-01-24，有修改]3.4峰值波长peakwavelengthλP在光谱分布中最高强度的辐射所对应的波长。单位：nm。[来源：GB/T24826—2016，3.31，有修改]3.5半波宽fullwidthathalfmaximumΔλ光谱曲线峰值的一半处的总宽度。单位：nm。[来源：SJ/T11395—2009，3.6.31，有修改]4规格分类UVCLED芯片按照光电特性可分为以下几组，如表1所示。表1UVCLED芯片光电特性规格分类表参数符号条件（Tamb=25℃)组最小值最大值单位正向电压VFIF按产品规格书规定55（包含）5.5V5.55.5（包含）666（包含）6.56.56.5（包含）777（包含）8反向电流IRVR按产品规格书规定00111（包含）22DB1404/T20—2021表1UVCLED芯片光电特性规格分类表（续）参数符号条件（Tamb=25℃)组最小值最大值单位辐射通量IF按产品规格书规定按产品规格书规定mW峰值波长λPIF按产品规格书规定260260（包含）265nm265265（包含）270270270（包含）275275275（包含）280半波宽ΔλIF按产品规格书规定88（包含）9nm99（包含）（包含）（包含）注1：目前UVCLED芯片尺寸规格主要有10milx20mil（简称1020）、20milx20mil（简称2020）、30milx30mil（简称3030）、45milx45mil（简称4545）。注2：mil为英制长度单位，与国际单位的换算关系为1mil=1/1000inch=0.0254mm注3：对于不同的芯片尺寸规格，测试条件正向电流IF的通用额定值分别是：1020尺