RT-Ⅲ级人员口试考核试题

RT-Ⅲ级人员口试考核试题RT-Ⅲ级人员口试考核试题一.RT检测专业理论研究、试验研究以及理论与实际结合的能力方面例题：1.射线胶片系统包括哪几个方面的内容？简叙射线底片上的信息含量与曝光量即形成图像的X射线光子线的关系？答：射线胶片系统包括射线胶片、增感屏（材质、厚度）和冲洗条件（方式、配方、温度、时间）的组合。射线底片上的信息含量与曝光量（X射线光子线数量）成正比，X射线光子线数量（X射线光子线数量与管电流成正比）越高，即胶片的信噪比越高，底片上信息细节可见度更佳。2.我国GB、JB两标准对黑度下限的规定值偏低，这对透照截面厚度变化较大的工件（如管座填角焊缝、T型接头）有何影响？应采用什么补救措施纠正？答：通常情况下，对检测厚度变化大的工件，如管座填角焊缝、T型接头等颇为有利。因为透照此类焊缝，为增大一次可检范围，提高工效，但不得不对局部区域适当降低灵敏度。若从安全角度，则还应借助其他NDT方法（如UT）作补充检查来保证内部质量。3.如何鉴别射线底片像质三参数（对比度、不清晰度、颗粒度）的优劣？底片上的伪黑度一般有哪几方面组成？在透照过程中应如何防止伪黑度的形成？答：底片像质三参数主要是通过观察底片上黑度变化大小、变化速率和变化随机性，如射线透照方向可检出的最小厚度变化（△X）、沿透照方向可检出的最小缺陷尺寸（W）以及在底片上可记录的最小细节尺寸。伪黑度一般是指灰雾黑度，包括化学灰雾、曝光灰雾和散射灰雾等。在透照过程中，应从器材、能量、几何、布置、屏蔽、冲洗（配方、温度、时间、湿度）等各方面进行全面控制。4.为了减少零件表面产生散射线和背散射线的影响，在透照过程中应采用哪些措施来防止背散射线？答：可以用一定厚度的铅板将不必要曝光的区域遮蔽，避免工件的表面产生的散射线；在暗袋后面放置一块一定厚度的铅板，或是拆除底片周围2m内的所有会产生散射线的物质，防止底片的背散射线的影响。5.在役锅炉压力容器压力管道采用射线检测的目的是什么？答：目的一是验证制造、安装时允许保留的缺陷在使用允许应力条件下的安全可靠性能，二是检测设备（材质为A氏体不锈钢）焊接接头内表面在应力、介质和温度的共同作用下的抗裂性能，三是验证无人孔和检查孔的设备焊接接头的焊接型式（是双面焊还是单面焊）。通常情况下，一般不采用射线检测。6.JB4730-2004规定当采用γ射线检测σb≥540Mpa的高强度材料焊接接头时，应采用高梯度噪声比的T1或T2胶片，这是为什么？答：一是因为σb≥540Mpa的高强钢焊接性较差，易产生尺寸较小的裂纹；二是由于γ射线属于穿透力强主因对比度低的射线，其单位时间内输出的射线光子数要比X射线少得多（相差80倍左右）；三是因为γ射线会使固有不清晰度、底片颗粒度增大，也会使胶片噪声增大，而T1、T2胶片是属于高梯度噪声比的胶片，能获得较高的信噪比（即较高的细节可见度），所以采用γ射线检测检测σb≥540Mpa的高强度材料焊接接头时，应采用高梯度噪声比的T1或T2胶片。7.为什么标准对γ射线检测底片黑度下限值比X射线检测的底片黑度下限值高？答：原因有二：一是用较高黑度克服高能量子噪声（一个γ光子会使多个AgBr颗粒感光所致）带来的不利影响；二是用较高的黑度产生的较高梯度来弥补因μ值较小引起主因对比度的损失。8.简叙射线透照中搭接标记“↑”的作用及摆放要求？如何识别搭接标记“↑”放在暗袋上？答：其作用一是表明底片有效评定区域的长度，如搭接标记“↑”放在源侧，则底片上两搭接标记“↑”之间距离即为底片的有效评定长度。如搭接标记“↑”放在胶片侧，则底片上两搭接标记“↑”之间距离还应附加△L（搭接长度）长度才是底片的有效评定长度。其二是核算透照比例，确认漏检部位。搭接标记“↑”凡是放在暗袋上，其搭接标记“↑”距底片两端尺寸是恒定的。二.对从事的工作或产品，考查正确、全面地进行检测工艺设计能力方面例题：1.锅炉压力容器压力管道RT检测工艺设计原则有哪些规定？答：⑴应根据受检设备的材质、结构、制造方法、工作介质、使用条件和失效模式，预计可能产生的缺陷种类、形状、部位和方向，选择适当的RT检测方法。⑵RT检测主要是用于检测内部埋藏缺陷，能确定缺陷平面投影的位置、大小以及缺陷的种类。⑶锅炉压力容器透照方式：优先选用单壁透照；制造、安装的设备环焊缝以中心内透法为主，或是偏心内透法，当不能采用内透法时，方可选用外照法。在役设备优先选用外照法。⑷压力管道透照方式：管子直径D0＞100mm时，采用双壁单影成像透照，源（焦点）距管子表面越小越好，尽量避免上部焊缝投影影响下部焊缝影像的识别。管子直径D0≤100mm时，采用双壁双影椭圆成像透照，优先选用平移法（又称偏心距法）当不能采用平移法时，方可采用主射线角度法透照，当上述方法都无法采用时，可采用垂直透照法。⑸当采用γ射线检测σb≥540Mpa的高强钢设备、或采用高能X射线照相时，应选用T1或T2胶片。2.在使用γ射线透照小径管对接接头时，其透照工艺设计时应注意哪些？答：一是要注意曝光时间必须是源摇出收回往返的时间的10倍以上，二是导源管必须是平行焊缝方向。3.分析小径管平移透照法的特点和注意事项？答：平移法透照主要是利用射线束的边缘部分，其射线的入射方向基本一致，近似于一束平行的光子线，并使焊缝向阳极侧平移，此时有效焦点尺寸为最小，因此，采用较小的透照焦距也会获得最小的几何不清晰度。采用平移法透照法，一定要验证平移距离是否小于辐射场的半径，即确保焊缝在辐射场内。4.简叙曝光曲线的制作的方法、过程及其特殊用途？答：曝光曲线是在机型、胶片、增感屏、焦距等条件一定的前提下，通过改变曝光参数（固定“Kv”、改变“mA.min”或是固定“mA.min”、改变“Kv”）透照由不同厚度组成的钢阶梯试块，根据给定的冲洗条件洗出的底片所达到的某一基准黑度，来求得“Kv”、“mA.min”和T（厚度）三者之间关系的曲线。过程如下：⑴绘制D-T曲线：采用较小曝光量、不同的管电压透照阶梯试块获得一组底片，再用较大的曝光量、不同的管电压透照阶梯试块获得另一组底片，用黑度计测定获得透照厚度与对应黑度的两组数据并绘制出D-T曲线。⑵绘制E-T曲线：先选定一基准黑度值，从两张D-T曲线图中分别查出某一管电压下对应于该黑度的透照厚度值，在E-T图上标出这两点，并以直线连接即得到该管电压下的曝光曲线。其特殊用途一是可求出半价层H和衰减系数μ；二是能求出散射比n。5.焦距设计时，应考虑哪些因素？答：因为焦距设计是直接影响射线照相灵敏度，具体表现在几何不清晰度上【即Ug＝dfL2/（F－L2）】。因此，在焦距（F）设计时，从理论上分析应是F越大越会获得大的清晰度，但实际上F大也会产生较大的散射不利因素，且曝光时间因F大而增长，也增加散射线影响机率，所以实际应用是选用较小尺寸的源（df）来改善几何不清晰度。但F也不宜过小，小焦距会造成辐射场场强的不均匀性，为此，我国标准规定透照距离L1与源焦点尺df和透照厚度L2AB级应满足L1≥10dfL22/3或Ug≤L21/3/10；焦距设计还应考虑工件的几何形状及透照方式，如中心内透法、双壁单影透照法等。6.请解释JB4730-2004标准为什么规定采用X射线照相，当焦距为700mm时，AB级曝光量推荐不小于15mA.min；采用γ射线照相时，总曝光时间至少应不小于输送源往返所需要时间的10倍？答：X射线照相，当焦距≥700mm时，根据强度平方反比定律，采用较大的透照焦距，为保证底片黑度，这就需要增加曝光时间，而决不允许以提高管电压来弥补底片黑度的不足，因为提高管电压会使照相对比度下降，会使照相固有不清晰度、底片颗粒度、胶片的噪声增大，所以有此规定；采用γ射线照相时，规定总曝光时间至少应不小于输送源往返所需要时间的10倍目的是保证工件在均匀的辐射场有足够的曝光时间以减少无用射线的干涉。三.对工艺参数进行优化的能力（优化的依据和准则）方面例题：1.简叙小径管采用高电短时间透照工艺优点和适用范围？答：小径管采用高电短时间透照工艺优点是增大有效检测范围，提高检测效率。但小径管采用高电短时间透照工艺仅适用于材质为低碳钢和焊接性好的低合金钢的小径管对接焊接接头的射线检测。2.何谓纵向焊接接头？何谓环向焊接接头？球形容器（球罐）其纵向焊接接头、环向焊接接头的K值是如何确定的？答：焊接接头其首尾不相连，有明显断开（或断离）的接头称为纵向焊接接头；焊接接头其首尾相连，无明显断开（或断离）的接头称为环向焊接接头。球形容器（如球罐），其焊接接头虽然有纵向、环向之分，但从K值控制的目的分析却无不同之处，又因为从危险类别而言，它们又都属于A类焊接接头，故K值应按纵向焊接接头取。3.JB4730-2004与JB4730-94标准关于对底片上像质计识别方法有何区别？识别方法为什么作此改动？在照相工艺中如何保证实现这一改动？答：JB4730-94标准规定：“在焊缝影像上，能清晰地看到长度不小于10mm的像质计金属丝影像，就认为是可识别的”。JB4730-2004标准规定：“底片上，在黑度均匀区（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到长度不小于10mm的连续的金属丝影像时，则该丝认为是可识别的”。这是因为焊缝余高厚度是变化的，很难保证黑度的均匀区，满足能够清晰地看到长度不小于10mm的连续的金属丝影像。实际上只有邻近焊缝的母材金属区才能做到黑度均匀，满足能够清晰地看到长度不小于10mm的连续的金属丝影像。在透照工艺设计时，应适当的降低管电压提高照相对比度来实现这一改动。4.射线源选择的原则是什么？射线能量选择的原则是什么？答：尽量选用X射线源，在保证穿透的前提下，尽量选用较低的管电压。5.透照焦距的选择原则是什么？答：即是在保证照相几何不清晰度和固有不清晰度的前提下，透照焦距越小越好，他既保证照相灵敏度，又符合经济原则，提高了检测速度。6.曝光量的选择原则是什么？答：在保证底片黑度和不降低对比度的前提下，曝光时间越短越好。7.透照方式的选择基本原则是什么？答：基本原则是：能单壁透照不采用双壁透照，能采用内（中心）透照不采用外照法。四.考虑焊接工艺与缺陷成因的因素，对检测结果显示信息的解释或定性分析能力方面例题：1.在底片评定时应从哪几个方面去研究分析缺陷的性质？答：应从缺陷影像的外貌特征、缺陷影像所处的位置、缺陷影像的走向、缺陷影像形态的细节等方面去研究和分析。2.对底片上焊缝影像分析主要应观察哪几个方面？目的是什么？答：应观察焊缝运条纹路来确认焊接方法、焊接位置；观察焊缝影像轮廓（焊趾线）位置来确认焊接型式和投影状态。目的是为缺陷定性提供依据。3.分析条状夹渣与条形气孔在底片上成像的特征，有哪些区别？答：.条状气孔：在底片上，多平行于焊缝轴线，黑度均匀较淡，轮廓清晰，起点多呈圆形（胎生圆），并沿焊接方向逐渐均匀变细，终端呈尖形。这种气孔多因焊剂或药皮烘烤不够，造成沿焊条运行方向发展，内含CO和CO2，大多出现在打底焊道熔敷金属中。条状夹渣：在底片上呈现出带有不规则的、两端呈棱角（或尖角），大多是沿焊缝方向延伸成条状的，宽窄不一的黑色影像，黑度不均匀，轮廓较清晰。这种夹渣常伴随焊道之间和焊道与母材之间的未熔合同生。4.分析未焊透与纵向裂纹在底片上成像的特征，有哪些区别？答：双面焊坡口中心根部未焊透：在底片上多呈现为规则的、轮廓清晰、黑度均匀的直线性黑色线条，垂直透照时，位于焊缝影像的中心部位，在5X放大镜观察明显可见两侧保留原钝边加工痕迹。常伴有链孔和点状或条状夹渣，有断续和连续之分，其宽度也取决于焊根间隙的大小，一般多为较细的（有时如细黑线）黑色直线纹；纵向裂纹：裂纹平行于焊缝的轴线，出现在焊缝影像中心部位、焊趾线上（熔合线上）和热影响区的母材部位，在底片裂纹的影像多为略带曲齿或略有波纹的黑色线纹。黑度均匀，轮廓清晰，用5X放大镜观察轮廓边界仍清晰可见。两端尖细，无分枝现象，中段较宽，黑度较大，一般多为热裂纹。在底片焊缝影像的根部或热影响区出现直线性，且有从同一裂缝上引起的一组分散（分叉）的裂纹，影像清晰，边界无弥散现象，这种影像多为冷裂纹图像。5.分析接头成形不良（焊瘤、塌漏）产生的边蚀效应与错口在底片上成像的特征，有哪些区别？答：错口：由于厚度不同或内径不等（椭圆度）造成的错口而引起的，大多出现在管子的对接环缝中。在底片上的主要特征是在焊根的一侧出现直线性较强的（明显可见钝边加工痕迹）黑线。轮廓清晰，黑度不均匀，从焊根的焊趾线向焊缝中心是逐渐减小，直至边界消失。靠焊根形成的黑线，由错边边蚀效应所致。而成形不良的边蚀是发生在成形不良影像边缘，边蚀范围小。6.分析单面焊接头根部未熔合与未焊透在底片上成像的特征，有哪些区别？答：单面焊根部未焊透：在底片上多呈现出为规则的、轮廓清晰、黑度均匀的直线状黑线条，有连续和断续之分。垂直透照时，多位于焊缝影像的中心位置，线条两侧在5X放大镜观察可见保留钝边加工痕迹。其宽度是依据焊根间隙大小而定。两端无尖角（在用容器未焊透两端若出现尖角，则表示未焊透已扩展成裂纹）。它常伴随根部内凹、错口影像；单面焊根部未熔合：垂直透照时，在底片焊缝根部焊趾线上出现的成直线性的黑色细线，长度一般多在5—15MM，黑度较大，细而均匀，轮廓清晰