集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉 编制说明

1联瑞新材作为集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉技术国产化的领军企业深耕硅微粉领域30余年，建立了一套成熟的集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉的性能促进国内集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉产业的良发【2023】58号）的要求，由江苏联瑞新材料股份有限公司负责国家标准《集成电路封电路封装用低放射性球形氧化硅微粉的测试实践，按照国家标准的格式要求起草了本标2024年7月成立项目小组，召开会议，根据会议意见，经过多次内部讨论，形成征2指标、调整磁性异物个数指标（GB/T32661中的产品主要为水合法制备，与本标准制备4）修改了理化指标的检测方法，如修改切断点以上颗粒含含水量/真密度检测引用标准、补充萃取液制备方法、增加磁性异物个数检测方法、增加公司通过近40年的科技创新与技术攻坚，突破多项核心关键技术，自主是国家高新技术企业。公司先后建设了国家特种超细粉体工程技术中心硅微粉产业化基技术国产化的领军企业深耕硅微粉领域20余年，建立了一套成熟的集成电路封装用低放其中江苏联瑞新材料股份有限公司负责组织标准起草，联瑞新材(连云港)有限公司负责标试验复验，张艳、陆琼、印亚峰等参与了标准复验34≤5ppb。而对于放射性α粒子辐照度的检测，目前使用的仪器通常是AlphaParticle日本P社评价联瑞NA5180W产品α粒子辐照度＜0.001count/cm2.h料号批号A24010010.520≤10ppm6.5B24010014.5≤500ppm4.0C24010017.020≤500ppm3.5D240100145≤500ppm3.05料号批号E240100155≤500ppm2.0F24010012075≤500ppm3.0料号平均球形度A0.99B0.98C0.95D0.94E0.93F0.93料号含水量灼烧失量A0.080.060B0.050.050C0.050.056D0.05E0.040.04F0.05料号密度A2.20B2.195C2.20D2.195E2.20E2.195F2.206料号批号pHA24080016.00.19n.a.B24010015.350.292.092.830.78B24050015.250.462.052.340.56B24060015.280.490.980.98C24080715.320.272.830.62C24070665.250.172.132.340.47C24060535.270.35039D24090035.300.470.46D240801115.230.350.76D24070095.210.652.860.37E240800415.230.360.45E24080020.65.250.520.74E24080010.75.320.320.56F24020025.350.262.350.79F24030010.65.190.352.490.930.65F24050010.55.450.652.350.46料号批号A24080010B24010010B24050010B240600190C24080710C24070660C240605390D240900380D24080110D24070090E240800407料号批号E24080020E240800190F24020021F24030010F24050010料号批号A24080010.150B240100199.92200.290.200.21B240500199.91210300.330.420.19B240600199.92200200.350.44NDC240807199.92300.540.420.46C240706699.93300.340.550.18C240605399.92300.450.460.25D240900399.91400.290.660.31D240801199.92200300.320.780.56D240700999.92200.340.570.19E240800499.92300.240.660.65E240800299.92250200.300.510.58E240800199.92300.290.590.67F240200299.92400