《机器人技术应用项目教程》（第二版）课件 4-9任务三 异形芯片排序

第四篇

展翅

主

编：蒋正炎副主编：张

俊、嵇朋朋、舒晓春2024年9月项目七异形芯片分拣与安装项目八PCB产品安装与入库项目九PCB产品生产效率与优化项目十工业机器人安全与维护第四篇

展翅

思政小故事——抗击疫情类声声入耳合力战疫——

抗击疫情中的单声与和声当抗击疫情的冲锋号角再次响起时，我们共同谱写战疫和声，这是一场不能失败的战争。单声：无论是84岁高龄仍奋战抗疫一线的钟南山院士，还是身患渐冻症的武汉金银潭医院院长张定宇，都用真情灼热的语句讲述他们的故事，听者无不为之动容。和声：面对突如其来的新冠肺炎疫情，全国文艺工作者积极行动起来，不但捐钱捐物，而且迅速推出战“疫”文艺作品，以文学、歌曲、舞蹈和短视频等形式，深入宣传习近平总书记重要指示和党中央重大决策部署。众志成城，不同的和声从四面八方传来，这是一场必然会胜利的战争项目九PCB产品生产效率与优化【项目描述】在机器人技术应用赛项中，PCB产品生产是其中的任务之一，并且在工业现场中，生产效率与优化有着极为重要的作用。本项目主要介绍单类异形芯片分类、多类异形芯片分类、异形芯片排序，并完成芯片探空、剔除参杂的练习。任务三

异形芯片排序【任务要求】通过本任务，简单了解集成电路芯片排序的整个流程；能正确对集成电路芯片进行排序。【任务目标】1.掌握智能CCD检测系统与机器人之间的通讯配置。2.能够利用流程图设计程序思路。3.会完成异形芯片排序程序联调。任务三

异形芯片排序任务准备：一、芯片原料盘准备放入4个红色集成电路，定义为OK，放入3个白色集成电路，定义为NG，如图所示。【任务实施】一、集成电路芯片排序流程图设计1.程序流程图，如图4-107所示。集成电路芯片排序过程可分为6步：Step1：机器人拾取吸盘工具。Step2：机器人从原料盘拾取集成电路芯片。Step3：机器人移动至视觉检测点，对集成电路芯片进行颜色检测。Step4：集成电路颜色检测为OK，放入原料盘原位，检测为NG，放入原料盘原位。Step5：寻找空位，进行集成电路芯片交换，直到完成1~4号位置为红色集成电路，6~8号位置为白色集成电路。Step6：机器人卸载吸盘工具。任务三

异形芯片排序【任务实施】二、程序编写1.拾取吸盘工具程序PROCqxp（）

MoveAbsJHome\NoEOffs,v200,fine,tool0;//到达Home点

ResetHandChange_Start; //复位快换装置

WaitTime1;//等待1秒

MoveLOffs（xp,0,0,50）,v50,z50,tool0;//偏移到接近点

MoveLxp,v50,fine,tool0;//到达目标点xp SetHandChange_Start;//置位快换装置

WaitTime1; MoveLOffs（xp,0,0,50）,v50,z50,tool0; MoveLOffs（xp,0,0,150）,v100,z50,tool0; MoveAbsJHome\NoEOffs,v200,fine,tool0;ENDPROC任务三

异形芯片排序【任务实施】2.卸载吸盘工具程序PROCfxp（）

MoveAbsJHome\NoEOffs,v200,fine,tool0;//到达Home点

SetHandChange_Start;//置位快换装置

WaitTime1;//等待1秒

MoveLOffs（xp,0,0,50）,v50,z50,tool0;//偏移到接近点

MoveLxp,v50,fine,tool0;//到达目标点xp ResetHandChange_Start;//复位快换装置

WaitTime1; MoveLOffs（xp,0,0,50）,v50,z50,tool0; MoveLOffs（xp,0,0,150）,v100,z50,tool0; MoveAbsJHome\NoEOffs,v200,fine,tool0;ENDPROC任务三

异形芯片排序【任务实施】3.拾取集成电路芯片程序PROCqjcdl（numx）

MoveAbsJHome\NoEOffs,v200,fine,tool0;//到达Home点

MoveLOffs（jcdl{x},0,0,50）,v100,z50,tool0;//偏移到接近点

MoveLjcdl{x},v50,fine,tool0; //到达目标点jcdl{x} WaitTime1;//等待1秒

SetVacunm_2;//置位真空（双）

WaitTime1; MoveLOffs（jcdl{x},0,0,50）,v100,z50,tool0; MoveLOffs（jcdl{x},0,0,100）,v100,z50,tool0; MoveAbsJHome\NoEOffs,v200,fine,tool0;ENDPROC任务三

异形芯片排序【任务实施】4.将集成电路芯片放入原料盘程序PROCfjcdl（numx）

MoveAbsJHome\NoEOffs,v200,fine,tool0;//到达Home点

MoveLOffs（jcdl{x},0,0,50）,v100,z50,tool0;//偏移到接近点

MoveLjcdl{x},v50,fine,tool0;//到达目标点jcdl{x} WaitTime1;//等待1秒

ResetVacunm_2;//复位真空（双）

WaitTime1; MoveLOffs（jcdl{x},0,0,50）,v100,z50,tool0; MoveLOffs（jcdl{x},0,0,100）,v100,z50,tool0; MoveAbsJHome\NoEOffs,v200,fine,tool0;ENDPROC任务三

异形芯片排序【任务实施】5.集成电路芯片视觉检测程序PROCsj() WaitDICCD_Finish,0;//等待CCD检测结束

SetGOGO10_11_14,0;//选择场景组0 WaitTime0.5;//等待0.5s SetDOScene_Affirm,1;//确认场景信号

WaitTime0.5;//等待0.5s ResetAllowPhoto;//不允许拍照

WaitTime0.2;//等待0.2s MoveJp_SJ,v2000,fine,tool0;//运动到检测点

WaitTime1;//等待1s SetAllowPhoto;//允许拍照，同时上传判别结果CCD_OK WaitDICCD_Finish,0;//等待CCD检测结束ENDPROC任务三

异形芯片排序【任务实施】6.Main程序PROCMain() qxp;//拾取吸盘工具

forxfrom1to8do//对集成电路芯片视觉检测

qjcdlx; ifvacsen_2=0then resetVacunm_2; ys{x}:=0;//空位赋值为0 Else sj; ifCCD_OK=1then ys{x}:=1;//深色芯片赋值为1 else ys{x}:=2;//浅色芯片赋值为2 endif fjcdlx; endif任务三

异形芯片排序【任务实施】endfor forxfrom1to4do ysmb{x}:=1;//1~4号位置目标颜色为1 endfor forxfrom6to8do ysmb{x}:=2; //6~8号位置目标颜色为2 endfor forxfrom1to8do ifys{x}<>ysmb{x}andys{x}<>0then forafrom8to1do ifys{a}=0then qjcdlx; fjcdla; ys{a}:=ys{x}; ys{x}:=0; gotop1; endif endfor

任务三

异形芯片排序【任务实施】endif p1: ifysmb{x}<>0andys{x}=0then forbfrom8to1do ifys{b}=ysmb{x}andysmb{b}<>ys{b}andys{b}<>0then qjcdlb; fjcdlx; ys{x}:=ys{b}; ys{b}:=0; gotop