计算机-华为产业链：软硬件密集发布期关注新技术新产品催化

1/18o华为全联接大会2024于9月19日至21日在上海世博展览馆和上海世博中心举行，主题为“共赢行业智能化”。在此次大会上，华为展示了其在人工智能领域的最新进展，并提出了全面智能化战略，基本围绕华为云的合作伙伴、硬件（昇腾、鲲鹏等算力）、软件（开源鸿蒙、开源欧拉等操作系统）办会。华为副董事长、轮值董事长徐直军在演讲中提出，未来的智能化企业将具备6A的特征：自适应体验、自演进产品、自治运营、增强的员工、全量全要素全联接、智能原生基础设施。o华为打造了面向通用计算的鲲鹏和面向AI计算的昇腾两大计算产业。鲲鹏已经广泛服务于政府、金融、电信、电力等行业核心业务场景；openEuler操作系统成为中国新增服务器OS市场份额第一，占比36.8%，全球累计下载超过350万，服务150多个国家的用户；昇腾打造了开放易用的全系列训练、推理、训推一体硬件产品、创新的硬件使能层软件CANN和全流程工具链，全面加速并行算法、模型和应用的开发和创新。全联接大会上华为发布了昇腾异构计算架构CANN8.0新增200多个深度优化的基础算子、80多个融合算子、100多个通信、矩阵运算等API，典型融合算子开发周期从2个月缩短至1.5人周，加速原o华为新产品迎密集发布期，鸿蒙NEXT、Mate70、鸿蒙PC、尊界为四大看点。在2024年9月10日的华为发布会上，华为推出了华为MateXT非凡大师三折叠屏手机，11月前后Mate70系列也有望发布。余承东9月20日在央视直播间表示，目前的华为PC或将是最后一批搭载Windows的笔记本，鸿蒙PC版界面已经现身华为开发者官网。在2024年9月24日华为举行秋季全场景新品发布会，宣布HarmonyOSNEXT将于10月8日正式开启公测。这次发布会包括华为WATCHGT5、华为智慧屏V5Max110、华为路由器BE7系列、SoundJoy2以及鸿蒙智行智界R7开启大定。鸿蒙智行产品线逐步完善，超豪华车型尊界即将面世。近期，华为技术有限公司将持有的十余枚“尊界”“MAEXTRO”“MASTRO”等文字和图形商标转让至江淮汽车，商标国际分类均为运输工具。目前尊界首款产品已进入整车验证阶段，将在今年年底下线。o华为海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，海思的产品线涵盖了多种芯片，其中包括麒麟、鲲鹏、昇腾、巴龙、天罡和凌霄六大系列。华为海思的众多自研芯片大多是仅供华为自用，但其也有一些芯片产品是对外销售，赋能产业。对此,华为消费者业务首席战略官邵洋提出了“大海思”和“小海思”的概念：大海思是华为自用芯片为主，比如麒麟芯片；小海思是是给产业用的，为厂家服务的。o华为海思涅槃重生。麒麟系列芯片是华为海思半导体公司的旗舰产品，专为智能手机等智能终端设备设计，提供高性能的SoC解决方案。2023年8月29日，华为带着装载着自主设计、生产、制造的麒麟9000S芯片的Mate60系列重回高端手机市场。昇腾（Ascend）系列芯片是华为海思推出的人工智能处理器，专为AI计算设计，具备强大的算力和能效比，广泛应用于平安城市、自动驾驶、云业务、智能制造等多个领域，目前以昇腾310和910B为主。鲲鹏芯片是华为推出的一系列高性能处理器，主要用于数据中心和云计算领域，以鲲鹏920为主。liuwenshu03@stocke.ctongfei01@.2/18请务必阅读正文之后华为以“小海思”为代表，在成熟制程芯片方面也有所布局，提供了广泛的芯片解决方案，覆盖了不同的技术领域和应用场景。华为智驾控制器持续迭代，打造智能驾驶底座。华为MDCPro610智能驾驶控制器主要用于执行融合、识别、分类任务，同时处理地图定位，以进行路径规划和驾驶决策，从而实现车辆的精确控制和自动驾驶。o星闪（NearLink中国原生的新一代无线短距通信技术。与传统短距传输技术方案相比，星闪在功耗、速度、覆盖范围和连接性能全面领先，可以在智能终端、智能家居、智能汽车、智能制造等各类细分场景下实现更极致的用户体验，2023年，星闪商用元年全面开启，海思也为星闪提供了多套解决方案。o建议关注标的：华为智能车相关：江淮汽车、北汽蓝谷、长安汽车；华为算力相关：常山北明、神州数码、高新发展、拓维信息、四川长虹、中国长城、浪潮信息华为云相关：科大讯飞、润达医疗、南天信息、佳讯飞鸿、东软集团、超图软件、神州信息、安硕信息、金证股份、长亮科技；鸿蒙OS相关：法本信息、中软国际、润和软件、诚迈科技、中国软件;鸿蒙PC相关：软通动力、智微智能、东方中科；小海思相关：深圳华强、力源信息、中电港等。风险提示华为新产品发布节奏低于预期；华为新技术研发进度低于预期；海外制裁风险。3/18正文目录 5 6 3.1“大海思”全面回归 3.1.1麒麟芯片 3.1.2昇腾：AI算力 3.1.3鲲鹏：通用算力 3.2“小海思”蓄势待发 3.2.1半导体成熟制程用途广泛 3.2.2“小海思”聚焦成熟制程 3.3华为智驾控制器 3.4星闪互联 4/18请务必阅读正文之后图1：全联接大会主要合作伙伴 图2：昇腾异构计算架构CANN 图3：鸿蒙PC界面 7图4：鸿蒙生态 图5：鸿蒙智行四个合作伙伴 9图6：江淮汽车X6平台介绍 9图7：华为海思产品线 图8：华为海思应用场景 图9：麒麟芯片产品线 图10：昇腾人工智能中心建设方案 图12：华为MDCPro610智能驾驶控制器 图13：星闪六大技术价值 图14：星闪使用场景 表1：2024年第二季度中国前五大腕戴设备厂商 7表2：海思芯片大类 表3：小海思芯片分类 5/18华为全联接大会2024于9月19日至21日在上海世博展览馆和上海世博中心举行，主题为“共赢行业智能化”。在此次大会上，华为展示了其在人工智能领域的最新进展，并提出了全面智能化战略，基本围绕华为云的合作伙伴、硬件（昇腾、鲲鹏等算力）、软件（开源鸿蒙、开源欧拉等操作系统）办会。华为全联接大会2024还包括了300多场主题演讲、峰会、论坛，以及超过20,000平方米的展区，为参会者提供了丰富的信息和体验。华为云也在大会上展现了其与生态伙伴联合创新的行业解决方案，赋能千行万业数智升级。华为并发布了《共赢行业数智化实践白皮书》及行业智能化10大解决方案，进一步推动AI技术与行业场景的深度融合。在2024年华为全联接大会上，华为副董事长徐直军发表了主题演讲，回顾了华为在人工智能（AI）领域的历程，并分享了公司在全面智能化时代的战略和实践。徐直军提出了智能化时代企业应具备的“六个A”特征1）自适应体验（AdaptiveUserExperience企业需主动调整服务以满足用户需求2）自演进产品（Auto-EvolvingProducts产品需具备自主学习和持续迭代的能力。（3）自治运营（AutonomousOperation业务流程需实现端到端自主闭环。（4）增强的员工（AugmentedWorkforce每个员工需有智能助手辅助工作。（5）全量全要素全联接（All-ConnectedResources实现企业资源的全面互联和数字化。（6）智能原生基础设施（AI-NativeInfrastructureICT基础设施需适应智能化应用的需要。提出全面智能化战略的七个方面：（1）可持续算力解决方案：通过架构创新，克服技术制约，实现可持续的算力发展；（2）华为云全栈升级：针对大模型技术，提供按需、高效的AI算力和模型训练服务3）鸿蒙原生智能：将AI技术与鸿蒙操作系统深度融合，提升终端智能体验4）自动驾驶网络：利用AI和数字孪生技术，实现网络的高度自治和极致用户体验5）汽车自动驾驶解决方案：以安全和体验为中心，逐步实现无人驾驶；（6）生态构建：与伙伴共筑生态，实现共赢发展7）AI向善：增强人类、社会和环境的福祉，确保AI技术为善意用途服务。徐直军强调，全面智能化时代已经到来，为每个人、每个企业带来了新的机遇和挑战。华为打造了面向通用计算的鲲鹏和面向AI计算的昇腾两大计算产业。截至目前，已联合7600家伙伴和635万开发者，共同开发了2万多个解决方案。鲲鹏已经广泛服务于政府、金融、电信、电力等行业核心业务场景；openEuler操作系统成为中国新增服务器OS6/18市场份额第一，占比36.8%，全球累计下载超过350万，服务150多个国家的用户；昇腾打造了开放易用的全系列训练、推理、训推一体硬件产品、创新的硬件使能层软件CANN和全流程工具链，全面加速并行算法、模型和应用的开发和创新。全联接大会上华为发布了昇腾异构计算架构CANN8.0新增200多个深度优化的基础算子、80多个融合算子、100多个通信、矩阵运算等API，典型融合算子开发周期从2个月缩短至1.5人周，加速原生创新。为加快AI在企业的创新和落地，华为全面开放openMind应用使能套件，助力企业快速构建自己的AI社区，繁荣产业生态。进入9月，华为迎新产品秋季密集发布期，9月10日、24日均召开新品发布会，且10月、11月仍有Nova13、Mate70等重磅新品发布。在2024年9月10日的华为发布会上，华为推出了华为MateXT非凡大师三折叠屏手机，这款手机采用三折叠设计和10.2英寸的超大屏幕成为全球首款量产的三折叠手机，提供了瑞红、玄黑两种颜色，配备了5600mAh的大容量电池，并支持66W有线快充和50W无线快充。在2024年9月24日华为举行秋季全场景新品发布会，宣布HarmonyOSNEXT将于10月8日正式开启公测。这次发布会包括华为WATCHGT5、华为智慧屏V5Max110、华为路由器BE7系列、SoundJoy2以及鸿蒙智行智界R7开启大定。其中全新智能手表可能会搭载华为最新研发的玄玑感知系统，它通过先进的感知技术帮助用户深入观察身体内部的情况，且支持超过60项健康指标的监测，涵盖心血管、神经、呼吸等多个生理系统。7/18请务必阅读正文之后搭载鸿蒙桌面OS的PC即将到来。余承东9月20日在央视直播间表示，或目前的华为PC将是最后一批搭载Windows的笔记本。目前，鸿蒙PC版界面已经现身华为开发者官网，采用了与Mac类似的方案，状态栏置顶、Dock栏置底，可以放置常用功能和应用，相比于Windows来说更方便、美观。图中还显示鸿蒙PC版的应用将与手机、平板上保持统一，整个生态的体验会非常协调，也与苹果比较相似。华为“纯血”鸿蒙系统HarmonyOSNEXT10月公测，HarmonyOSNEXT采用的是华为全栈自研系统底座，这是一个源自中国、自主可控的操作系统。9月24日，华为秋季全场景新品发布会正式举办，会上余承东宣布HarmonyOSNEXT将于10月8日正式开启公测，并宣布了本次公测所支持的各类机型。截至9月中旬，HarmonyOS操作系统自发布以来历经4代，目前鸿蒙生态设备已经超9亿台，开发者数量达到254万，应用开发服务8/18月调用次数达到827亿次。HarmonyOSNEXT放弃了传统的AOSP代码，仅支持鸿蒙内核及鸿蒙系统的应用，进一步提升系统流畅性。鸿蒙智行产品线逐步完善，超豪华车型尊界即将面世。8月6日，在鸿蒙智行享界S9及华为全场景新品发布会上，余承东表示，鸿蒙智行的“第四界”将与江淮汽车联合打造，命名为“MAEXTRO尊界”，尊界将对标迈巴赫、劳斯莱斯等超豪华品牌车型，定位超高端汽车市场，定价将达到百万元级别。华为与江淮汽车合作的车型将进军这一细分市场，同时还将涉足MPV（多用途汽车）领域，相关车型计划通过江淮汽车的X6平台（豪华新能源平台）进行生产，该平台预计年产能可达3.5万辆。8月31日，江淮汽车总经理李明在2024中国汽车产业发展(泰达)国际论坛上透露，江淮与华为联合打造的首款产品已进入整车验证阶段，将在今年年底下线。此外，华为技术有限公司将持有的十余枚“尊界”“MAEXTRO”“MASTRO”等文字和图形商标转让至江淮汽车，商标国际分类均为运输工9/18资料来源：江淮汽车高端智能乘用车环境影10/18华为海思，作为全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，其发展历程可追溯至1991年，当时华为成立了ASIC设计中心，致力于集成电路设计及研发业务。2004年，华为将海思注册为全资子公司，标志着海思正式独立运营，专注于芯片的对外销售及服务。海思的产品线非常广泛，涵盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。海思的芯片产品广泛应用于多个领域，其中包括智慧家庭、消费电子、行业（城市&工业）等场景应用，以及联接、显示交互、智慧视觉、智慧媒体、MCU、模拟、光模块等产品类别。此外，海思还提供了一系列开发者支持，包括芯平台、芯课堂、芯活动等，以促进技术交流和人才培养。其产品服务不仅辐射全球100多个国家和地区，还持续在研发和专利方面进行投入，拥有200多种自主知识产权的芯片和8000多项专利。在芯片技术方面，海思有着超过20年的技术积累，从早期的手机芯片K3V1、K3V2到后来的麒麟系列，海思不断推动芯片技术的革新。2018年，海思推出了昇腾310和昇腾910，采用“达芬奇架构”，实现了从低功耗到大算力场景的全覆盖。此外，海思还发布了业界性能最高的ARM架构服务器芯片——鲲鹏920，推动了AI算力生态的建设。海思在技术积累方面拥有20余年的经验，拥有200多种自主知识产权的芯片，并申请了8000多项专利，展现了其在技术创新方面的实力。在全球布局方面，海思在中国、新加坡、韩国、日本、欧洲等地设有12个办事处和研发中心，进一步扩大了其全球影响力。在面对外部挑战时，海思展现了其备胎计划的成效，通过多年研发积累，海思已具备了应对市场变化的能力。海思的麒麟系列芯片，尤其是麒麟980和麒麟970，成为华为手机构筑竞争力的重要武器，与华为手机的摄影优势和软件系统优化相结合，推动了华为手机销量增长。海思作为华为的芯片部门，专注于集成电路设计与研发。海思的产品线涵盖了多种芯片，其中包括麒麟、鲲鹏、昇腾、巴龙、天罡和凌霄六大系列。海思通过这六大系列芯片，覆盖了从智能终端到数据中心，再到AI计算的广泛需求，展现了华为在芯片领域的全面布局和技术实力。且海思的芯片产品不仅在技术上不断突破，还构建了完整的软硬件生态系统，包括操作系统如鸿蒙和欧拉，以及云服务等，致力于推动数字基础设施的发展和企业数字化转型。频段峰值下载速率达6.5Gbps，如果叠加LTE双连接最快可达7.5Gbps，是4GLTE可体验速率的10倍，带来极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模WiFi、凌霄650PLC（PowerLin华为的麒麟处理器，以及巴龙系列基带芯片都是完全供华为手机等产品自用的；天罡系列芯片也是供华为自己的基站产品自用；鲲鹏系列芯片主要供华为应用于自己的服务器和云；华为升腾910和310芯片一般对外单独销售，而是以整套（AI加速卡、加速模块、服务器和一体机）的解决方案打包出售。因此，华为海思的众多自研芯片大多是仅供华为自用，并不对外销售。不过，事实上，华为海思并不是一个只供应华为的完全封闭的生态，其也有一些芯片产品是对外销售，赋能产业的，比如凌霄系列芯片。对此,华为消费者业务首席战略官邵洋提出了“大海思”和“小海思”的概念：大海思是华为自用芯片为主，比如麒麟芯片；小海思是是给产业用的，为厂家服务的。而根据制造工艺划分，28nm是成熟制程与先进制程的分界线，28nm及以上的制程工艺被称为成熟制程，28nm以下的制程工艺被称为先进制程。3.1.1麒麟芯片12/18麒麟系列芯片是华为海思半导体公司的旗舰产品，专为智能手机等智能终端设备设计，提供高性能的SoC解决方案。自2014年推出首款麒麟910芯片以来，麒麟系列不断演进，以其先进的工艺制程、强大的CPU、GPU性能以及集成的NPU（神经网络处理单元）在智能手机芯片市场占据重要地位。麒麟系列芯片的技术亮点包括采用先进的工艺制程，如麒麟990系列采用的7nm+EUV工艺，以及麒麟9000系列采用的5nm工艺，这些工艺的应用使得芯片在性能和能效方面都有显著提升。CPU架构方面，麒麟芯片采用了ARMCortex系列核心，如Cortex-A76和Cortex-A77，以及华为自研的泰山核心，确保了处理性能的领先。GPU方面，麒麟芯片使用ARMMali系列，如Mali-G76，为用户带来流畅的图形处理体验。特别值得一提的是，麒麟970作为华为首款集成NPU的芯片，开启了智能手机AI计算的新篇章。随后，麒麟9905G进一步强化了AI性能，搭载了华为自研的达芬奇架构NPU，具备业界领先的AI算力。麒麟9000系列更是集成了153亿个晶体管，其AI性能和能效表现都非常出色。此外，麒麟系列芯片还具备强大的通信能力，支持多种网络制式和频段，如麒麟9905G支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，为用户提供了高速且稳定的网络连接体验。随着技术的发展，麒麟系列芯片也在不断扩展其应用场景，从智能手机到智能穿戴设备，再到智能汽车领域，麒麟芯片正以其卓越的性能和创新技术，为用户带来更加丰富和智能的体验。尽管面临市场和供应链的挑战，华为海思麒麟芯片持续推动技术创新，致力于在半导体行业中保持竞争力。受制裁后麒麟芯片更新放缓，直到2023年回归。2019年5月19日，华为被美国列入实体名单，以所谓科技网络安全为借口，对华为施加多轮制裁。彼时，华为手机因为无法继续生产麒麟芯片而导致5G技术缺席，无法满足全球范围内消费者对高速网络的需求。这使得华为手机出货量从2019年的2.4亿跌至2022年的0.28亿，与最高值相比暴跌88%，跌出中国手机品牌前五的位次。2023年8月29日，华为带着装载着自主设计、生产、制造的麒麟9000S芯片的Mate60系列重回高端手机市场。3.1.2昇腾：AI算力13/18昇腾（Ascend）系列芯片是华为海思推出的人工智能处理器，专为AI计算设计，具备强大的算力和能效比，广泛应用于平安城市、自动驾驶、云业务、智能制造等多个领域。昇腾芯片基于华为自研的达芬奇架构，支持多种混合精度计算，适配多种场景，实现从几十毫瓦到几百瓦的功耗范围。昇腾系列包括多款芯片，如昇腾310和昇腾910。昇腾310芯片专为低功耗AI计算设计，采用12nm工艺，最大功耗仅为8W，支持16通道全高清视频解码。最新的昇腾910B采用了先进的7nm工艺制程，确保了其高效能低功耗的特性。核心数量：集成了数千个处理核心，支持深度学习、推理推断等多种人工智能计算任务。浮点运算性能：高达256TFLOPS的浮点运算性能，使其能够实现高效的并行计算，从而加速人工智能应用的处理速度。精度支持：支持FP16、INT8、INT4等多种精度，半精度（FP16）算力达到320TFLOPS，整数精度（INT8）算力达到640TOPS。昇腾芯片在AI计算领域具有显著优势，昇腾AI处理器集成了AICORE、AICPU和CPU，优化了大型TensorVector运算和标量运算。昇腾AI处理器的架构组成包括芯片系统控制CPU、AI计算引擎、多层级的片上系统缓存或缓冲区、数字视觉预处理模块等。昇腾AI处理器通过特别设计的架构和电路实现了高通量、大算力和低功耗，特别适合处理深度学习中神经网络必须的常用计算如矩阵相乘等。近年来，华为昇腾芯片的生态系统不断壮大，推出了包括Atlas系列模块、板卡、小站、服务器、集群等产品，支持多种应用场景，如智能制造、智慧城市建设等。昇腾芯片的推出，不仅展现了华为在AI领域的技术实力，也为AI技术的广泛应用和产业发展提供了重要支撑。3.1.3鲲鹏：通用算力鲲鹏芯片是华为推出的一系列高性能处理器，主要用于数据中心和云计算领域。鲲鹏920作为该系列的代表产品，采用先进的制程技术和架构设计，提供了出色的性能和能效比。鲲鹏920支持64个内核，主频可达2.6GHz，集成8通道DDR4和PCIe4.0及CCIX接口，提供640Gbps的总带宽，主打低功耗和强性能。它采用7nm工艺制造，基于ARM架构授权，拥有多达64个核心，典型频率为2.6GHz或3.0GHz，具备8个DDR4内存通道，支持PCIe4.0、CCIX以及100G以太网等多种高速接口，最大功耗为180W，其性能在SPECint基准测试中评分超过930，超出业界标杆25%，同时能效比优于业界标杆30%。14/18此外，华为云还提供了基于鲲鹏处理器的云服务，支持最多128个物理核心，能够提供10倍于ARM原生应用的高并发处理性能，同时兼容X86与鲲鹏架构，拥有全栈混合云解决方案，满足企业数字化转型的需求。鲲鹏芯片的推出，不仅展现了华为在芯片领域的技术实力，也为构建高效能的计算平台提供了坚实的基础。随着技术的不断发展和应用场景的拓展，鲲鹏处理器有望在未来的智能世界中发挥更加关键的作用。3.2.1半导体成熟制程用途广泛28纳米及以上被称作成熟制程，目前仍然占据芯片市场的绝大部分份额。2021年晶圆代工厂中，成熟制程仍占据76%的市场份额。2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%，其中12英寸新增产能当中约有65%为成熟制程（28纳米及以上）。成熟制程的应用市场十分广泛。除了CPU、GPU和移动SoC这样以先进制程节点为主的芯片之外，其他大量的的芯片很多是使用成熟制程；汽车、智能手机、智能家电和电脑中使用的数十种芯片和传感器都是成熟制程制造的，其中汽车芯片中更有80%是成熟制在摩尔定律逼近极限的情况下，先进工艺进展缓慢，一线晶圆厂如台积电、三星、英特尔等调转矛头开始发力成熟制程。而在成熟制程领域获得的更佳经济效益也有助于各大厂商更好地布局先进制程。从具体的厂商份额来看，在2024年全球晶圆代工厂市场，台积电仍将以高达60%的市场份额位居第一；三星排名第二，份额为11%、联电和格芯并列第三，份额均为6%；中芯国际排名第四，份额为5%；华虹的份额为3%，排名第五。从区域来看，2024年全球晶圆代工厂市场，中国台湾地区以68%的份额位居第一；韩国以12%的份额位居第二；第三是中国大陆，份额上升至9%。3.2.2“小海思”聚焦成熟制程华为海思在成熟制程芯片方面也有所布局，提供了广泛的芯片解决方案，覆盖了不同的技术领域和应用场景。15/18服务领域集成了Wi-Fi/BT/GNSS/FM打造业界领先的媒体处理平台，从媒体安全、芯片安全、华为智驾控制器持续迭代，打造智能驾驶底座。华为MDCPro610智能驾驶控制器主要用于执行融合、识别、分类任务，同时处理地图定位，以进行路径规划和驾驶决策，从而实现车辆的精确控制和自动驾驶。采用了海思的双系统级芯片(SoC)提高了处理能力，三星的存储模块为无缝数据处理提供了充足的内存，KIOXIA的数据存储解决方案确保可靠、快速地访问关键信息。其主板是MDCPro610的核心，搭载了海思的汽车SoC，并配备了三星的12GBLPDDR5SDRAM，在处理复杂计算任务时的高效性能，如图像识别、传感器数据处理和实时决策。其存储与数据管理配备了Kioxia的64GB3DTLCNAND闪存以及ISSI的串行闪存，为自动驾驶算法的迭代提供了充足的空间。16/18星闪（NearLink中国原生的新一代无线短距通信技术。与传统短距传输技术方案相比，星闪在功耗、速度、覆盖范围和连接性能全面领先，可以在智能终端、智能家居、智能汽车、智能制造等各类细分场景下实现更极致的用户体验，2023年，星闪商用元年全海思为星闪主要提供四套解决方案。（1）适用于IPCamera、FHD及4K入门级智能电视的宽带透传Wi-Fi6BLE星闪多模芯片2）适用于大小家电、电工照明及对人体出没检测有需求的常电类物联网智能场景的loTWi-Fi6BLE星闪多模SoC芯片3）可广泛应用于VR手柄/电竞键鼠/手写笔等HID外设、PC/平板/TV/机顶盒等消费电子产品的高规格星闪、BLECombo芯片，主要用于高端HID等应用4）Hi2871V100定位芯片适用于跟踪器、穿戴、授时、手机、平板电脑等。17/18建议关注：华为智能车相关：江淮汽车、北汽蓝谷、长安汽车；华为算力相关：常山北明、神州数码、高新发展、拓维信息、四川长虹、中国长城、浪潮信息华为云相关：科大讯飞、润达医疗、南天信息、佳讯飞鸿、东软集团、超图软件、神州信息、安硕信息、金证股份、长亮科技；鸿蒙OS相关：法本信息、中软国际、润和软件、诚迈科技、中国软件;鸿蒙PC相关：软通动力、智微智能、东方中科；小海思相关：深圳华强、力源信息、中电港等。