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文档简介
敏感元件的真空镀膜技术考核试卷考生姓名:__________答题日期:__________得分:__________判卷人:__________
一、单项选择题(本题共20小题,每小题1分,共20分,在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的)
1.真空镀膜技术中,以下哪种元件不属于敏感元件?()
A.热敏电阻
B.光敏二极管
C.电容
D.电动机
2.下列哪种材料常用作真空镀膜的光学薄膜?()
A.铜膜
B.铝膜
C.硅膜
D.硼膜
3.在真空镀膜过程中,以下哪个因素不会影响膜层的质量?()
A.真空度
B.镀膜速率
C.溅射功率
D.室内温度
4.真空镀膜技术中,以下哪种方法不常用于敏感元件的镀膜?()
A.磁控溅射
B.电子束蒸发
C.离子束溅射
D.化学气相沉积
5.在磁控溅射镀膜过程中,以下哪个参数会影响膜层的附着强度?()
A.溅射功率
B.阴极靶材
C.气体压力
D.镀膜时间
6.下列哪种气体不适用于真空镀膜中的反应气体?()
A.氧气
B.氮气
C.氩气
D.氢气
7.光敏元件在真空镀膜过程中,以下哪个因素会影响其灵敏度?()
A.镀膜材料
B.镀膜厚度
C.镀膜速率
D.真空度
8.以下哪种敏感元件在真空镀膜过程中,对温度要求最高?()
A.热敏电阻
B.压敏电阻
C.光敏二极管
D.湿敏元件
9.在真空镀膜技术中,以下哪种现象会导致膜层质量下降?()
A.镀膜速率过快
B.真空度提高
C.阴极靶材温度升高
D.溅射功率降低
10.以下哪种方法不适用于真空镀膜中的清洁处理?()
A.离子轰击
B.磨抛
C.超声波清洗
D.高温烘烤
11.下列哪种材料在真空镀膜过程中,溅射率最低?()
A.铝
B.镍
C.铜
D.金
12.敏感元件的真空镀膜过程中,以下哪个参数会影响膜层的均匀性?()
A.溅射角度
B.镀膜时间
C.阴极靶材与基片的距离
D.真空度
13.下列哪种气体在真空镀膜过程中,不会对敏感元件产生腐蚀作用?()
A.氧气
B.氮气
C.氩气
D.氯气
14.在真空镀膜过程中,以下哪种方法可以提高膜层的附着强度?()
A.提高溅射功率
B.降低镀膜速率
C.提高气体压力
D.增加镀膜时间
15.以下哪种因素会影响真空镀膜过程中膜层的厚度?()
A.溅射功率
B.阴极靶材
C.气体压力
D.镀膜时间
16.敏感元件在真空镀膜过程中,以下哪种现象可能导致性能下降?()
A.镀膜材料的选择
B.镀膜厚度的控制
C.镀膜速率的调整
D.真空度的提高
17.以下哪种材料在真空镀膜过程中,具有较好的耐腐蚀性能?()
A.铝膜
B.镍膜
C.铜膜
D.金膜
18.在真空镀膜过程中,以下哪种因素会影响膜层的表面粗糙度?()
A.溅射功率
B.镀膜速率
C.阴极靶材与基片的距离
D.真空度
19.下列哪种敏感元件在真空镀膜过程中,对环境气氛最为敏感?()
A.热敏电阻
B.压敏电阻
C.光敏二极管
D.湿敏元件
20.在真空镀膜技术中,以下哪种方法可以提高膜层的致密性?()
A.提高溅射功率
B.降低镀膜速率
C.提高气体压力
D.增加镀膜时间
二、多选题(本题共20小题,每小题1.5分,共30分,在每小题给出的四个选项中,至少有一项是符合题目要求的)
1.以下哪些因素会影响敏感元件在真空镀膜过程中的性能?()
A.镀膜材料的选择
B.镀膜厚度
C.真空度
D.基片温度
2.真空镀膜技术中,以下哪些方法可以提高膜层的附着强度?()
A.增加镀膜时间
B.提高溅射功率
C.降低气体压力
D.使用离子轰击
3.敏感元件在镀膜过程中,以下哪些因素可能导致膜层的不均匀性?()
A.阴极靶材与基片的距离
B.溅射角度
C.镀膜时间
D.真空度
4.以下哪些是真空镀膜过程中常用的溅射气体?()
A.氩气
B.氮气
C.氧气
D.氢气
5.以下哪些因素会影响真空镀膜过程中的溅射速率?()
A.溅射功率
B.阴极靶材的种类
C.气体压力
D.基片温度
6.以下哪些材料适用于真空镀膜中的光学薄膜?()
A.钛膜
B.铝膜
C.镍膜
D.金膜
7.在真空镀膜过程中,以下哪些操作可以减少膜层的内应力?()
A.提高溅射功率
B.降低镀膜速率
C.进行离子轰击
D.适当提高气体压力
8.以下哪些因素会影响真空镀膜后敏感元件的导电性?()
A.镀膜材料
B.镀膜厚度
C.镀膜速率
D.真空度
9.以下哪些方法可以用于真空镀膜后的膜层检测?()
A.扫描电子显微镜
B.紫外可见光谱分析
C.四点探针测量
D.X射线光电子能谱
10.以下哪些情况下,敏感元件在真空镀膜过程中容易出现缺陷?()
A.镀膜速率过快
B.真空度不足
C.阴极靶材温度过高
D.基片清洁度不足
11.以下哪些因素会影响真空镀膜过程中的膜层结构?()
A.溅射功率
B.镀膜时间
C.气体流量
D.基片温度
12.以下哪些材料可以用作敏感元件的真空镀膜靶材?()
A.金
B.铝
C.硅
D.钼
13.敏感元件在真空镀膜过程中,以下哪些条件可以改善膜层的耐腐蚀性?()
A.使用反应气体
B.提高溅射功率
C.增加镀膜厚度
D.降低气体压力
14.以下哪些方法可以用于真空镀膜前的基片预处理?()
A.化学清洗
B.磨抛
C.超声波清洗
D.离子轰击
15.以下哪些因素会影响真空镀膜后敏感元件的热稳定性?()
A.镀膜材料
B.镀膜厚度
C.镀膜速率
D.基片材料
16.以下哪些气体在真空镀膜过程中可能对敏感元件造成损害?()
A.氧气
B.氯气
C.氩气
D.氮气
17.在真空镀膜过程中,以下哪些措施可以减少膜层的针孔和气泡?()
A.提高溅射功率
B.优化基片温度
C.使用合适的气体流量
D.增加镀膜时间
18.以下哪些材料在真空镀膜过程中,对膜层的导电性有显著影响?()
A.铝
B.镍
C.金
D.硅
19.以下哪些因素会影响真空镀膜后敏感元件的响应时间?()
A.镀膜材料
B.镀膜厚度
C.膜层结构
D.基片处理
20.以下哪些是真空镀膜技术在敏感元件应用中的优势?()
A.膜层厚度可控
B.膜层附着强度高
C.膜层均匀性好
D.工艺过程环境友好
三、填空题(本题共10小题,每小题2分,共20分,请将正确答案填到题目空白处)
1.真空镀膜技术中,常用的溅射气体是______。()
2.在真空镀膜过程中,影响膜层附着力的主要因素是______。()
3.敏感元件的真空镀膜一般采用______方法进行。()
4.为了提高膜层的均匀性,应调整______和______等参数。()
5.真空镀膜过程中,用于清洁基片的常用方法是______。()
6.膜层的内应力主要来源于______和______。()
7.在真空镀膜中,______是一种常用的反应气体,用于提高膜层的耐腐蚀性。()
8.真空镀膜技术中,______是衡量膜层质量的重要指标之一。()
9.敏感元件在镀膜后需要进行______,以确保性能满足要求。()
10.真空镀膜技术的核心设备是______。()
四、判断题(本题共10小题,每题1分,共10分,正确的请在答题括号中画√,错误的画×)
1.真空镀膜过程中,膜层的厚度与溅射功率成正比。()
2.在真空镀膜中,提高气体压力可以增加溅射速率。()
3.敏感元件的真空镀膜过程中,基片的温度对膜层质量没有影响。()
4.真空镀膜技术可以实现膜层的原子级平整度。()
5.光学薄膜的真空镀膜一般使用磁控溅射方法。()
6.真空镀膜过程中,所有类型的敏感元件都需要进行离子轰击处理。()
7.膜层的附着强度与基片的表面粗糙度成反比。()
8.真空镀膜技术可以在室温下进行,无需加热基片。()
9.敏感元件的真空镀膜可以完全在线监测,不需要后续的质量检测。()
10.真空镀膜技术对环境友好,不会产生有害废物。()
五、主观题(本题共4小题,每题10分,共40分)
1.请简述真空镀膜技术在敏感元件中的应用优势,并列举至少三种常见的敏感元件及其适用的真空镀膜方法。
2.描述在真空镀膜过程中,如何通过调整溅射参数和工艺条件来优化膜层的附着强度和均匀性。
3.分析在真空镀膜过程中,可能出现的膜层缺陷(如针孔、气泡等)的原因,并提出相应的解决措施。
4.讨论在真空镀膜技术中,如何评估和检测敏感元件镀膜后的性能,以确保其满足设计要求和工作条件。
标准答案
一、单项选择题
1.D
2.B
3.D
4.D
5.A
6.D
7.B
8.A
9.A
10.D
11.A
12.A
13.C
14.A
15.A
16.C
17.D
18.A
19.D
20.A
二、多选题
1.ABCD
2.ABD
3.ABC
4.ABCD
5.ABCD
6.ABCD
7.BCD
8.ABC
9.ABCD
10.ABCD
11.ABCD
12.ABCD
13.ABC
14.ABCD
15.ABCD
16.ABC
17.ABCD
18.ABC
19.ABCD
20.ABCD
三、填空题
1.氩气
2.溅射功率、基片处理
3.磁控溅射
4.溅射角度、基片温度
5.离子轰击
6.膜层与基片的收缩率差异、溅射过程中的气体分子影响
7.氧气
8.膜层的厚度、附着力和均匀性
9.性能测试
10.真空镀膜机
四、判断题
1.√
2.×
3.×
4.√
5.√
6.×
7.√
8.×
9.×
10.×
五、主观题(参考)
1.真空镀膜技术具有膜层厚度可控、附着强度高、均匀性好等优点。常见敏
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