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年产5.2万吨柔性线路有机聚合物电子浆料项目可行性研究报告-十四五重点项目编制单位:北京智博睿项目管理有限公司一、项目概述1、建设规模占地约122亩,建设标准化厂房、办公室、仓库等,购置生产设备,年产5.2万吨柔性线路有机聚合物电子浆料。2、投资额及资金来源项目总投资38000万元,其中建设投资31160.00万元,流动资金6840.00万元。3、项目建设任务及目标电子浆料又称为电子油墨,是由悬浮在有机载体中的粉末状导电金属,无机或高分子粘结剂构成的固体颗粒或有机液体混合的体系。电子浆料是制造电子元件的基础材料之一,广泛应用在集成电路、太阳能电池电极、敏感元器件、触摸屏、LED、显示器等产品中。电子浆料是一种新型材料,具有环保、高效和节能等特点。根据用途不同,电子浆料可分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料;根据烧结温度不同,电子浆料可分为高温烘干电子浆料、中温烘干电子浆料、低温烘干电子浆料。近年来,受益于光伏、电子等产业快速发展,电子浆料市场规模不断扩大。计划年产5.2万吨柔性线路有机聚合物电子浆料。项目建成投产后,增加就业岗位。既可促进城镇职工就业,又增加农民收入,改善农民生活水平,为当地的经济社会发展做出积极有益的贡献。4、项目技术产品方案(1)电子浆料用银粉目前主要有片状银粉和球形银粉两类,片状银粉主要采用高能球磨的制备工艺,而液相化学还原法则是球形银粉的主流方法。(2)电子浆料用银粉制备过程中的各种参数综合作用于银粉的形貌、颗粒特征,了解每一步过程的作用机理有利于制备工艺的改进与提高。二、项目建设背景(1)政策背景光伏行业和电子浆料行业是我国“十四五”规划期间重点发展领域,我国通过强化政策支持行业发展,完善产业布局。随着我国大力推动“碳达峰”“碳中和”目标,国家政策不断鼓励光伏行业和电子浆料行业的发展,为业内企业提供了长期良好的发展环境。(2)市场背景电子浆料是由悬浮在有机载体中的粉末状导电金属,无机或高分子粘结剂构成的固体颗粒或有机液体混合的体系。这种流体材料通过印刷等方式应用于电子元器件中,形成具有特定电学功能模块,是厚膜混合集成电路、片式元器件、光伏器件、柔性电池、电光器件、显示器、逻辑和存储器组件,包括场效应晶体管(FET)和薄膜晶体管(TFT),传感器阵列和射频识别(RFID)标签等多种元器件的基础材料。按用途不同,分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料;按基片种类分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金属绝缘基片电子浆料等;按烧结温度不同,可分为高温、中温和低温烘干电子浆料;按用途不同,可分为通用电子浆料(制作一般性的厚膜电路)和专用电子浆料(不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料);按导电相的价格分为贵金属电子浆料(银钯、钌系和金浆等)和贱金属电子浆料(钼锰浆料)。电子浆料(导体、介质、电阻)是一种新型材料,相比于其他传统电路器材具有高效、环保、节能、低成本等特点,已被广泛应用于太阳能电池、航天航空、敏感元件、电阻网络、显示器、锂离子电池的电极材料等技术领域。目前高容小尺寸电子浆料被日本企业主导,如往友、昭容化学等;太阳能正面银浆被美国企业主导,如全球最大的电子浆料公司杜邦。国内企业在铝浆和背银等产品上基本实现了国产化,部分产品具有一定的实力和水平,但与国际水平相比还存在一定差距。从电子浆料产业链情况来看,电子浆料产业链上游主要将银粉、铝粉等金属粉、陶瓷粉、玻璃粉等作为主要有效成分,使用有机溶剂均匀分散有效成分。产业链中游是各种类型的浆料生产者,下游主要对应太阳能电池、印刷电路板、显示器等领域。从全球市场竞争格局来看,电子建材技术壁垒高,国产化空间大。产业链情况三、项目市场前景电子浆料已经是门槛很高的电子化学品,更是被称为电子信息产业的“血液”,随着国内半导体及相关领域大规模进口替代的趋势,以及国内供应链的逐步完善,电子浆料这类新型产品材料的需求激增。现在,电子浆料作为集冶金、化工、电子技术于一身的高科技电子功能材料,被视为部件封装、电极和互连的关键材料,应用于泛半导体领域,包括显示、通讯、半导体,以及汽车电子、柔性线路等细分行业,在电子、信息产业无可替代,且有着显著的增长空间。2020年,中国电子浆料产量达5465万吨,销量达5108万吨,中国电子浆料市场规模达22.29亿元。未来几年光伏行业将回归理性并迎来新一轮产业发展期。受益于光伏行业的复苏和发展,太阳能电子浆料的市场规模也将进一步扩大。同时,中国电子工业近年来高速增长,带动电子元器件产业快速发展。随着信息安全、移动支付、5G、汽车电子、物联网等领域的发展,集成电路产业进入快速发展期,电子元器件用电子浆料的市场规模也将继续增加。下游行业的旺盛需求将推动电子浆料市场规模的扩大,预计至2027年,中国的电子浆料市场规模将达到48.7亿元。项目可行性研究报告(2023年5月1日新版)编制大纲第一章概论第二章项目建设背景及必要性第三章项目需求分析与
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