电子级八甲基环四硅氧烷 编制说明

《电子级八甲基环四硅氧烷》征求意见稿编制说明2一、工作简况2023年国家标准化管理委员会下达了“2023年第四批推荐性国家标准计划”号），《电子级八甲基环四硅氧烷》正式立项，计划号：20232462-T-469，由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口。为保证项目顺利实施，全国半导体设备和材料标准化技术委员会组织南大光电半导体材料有限公司、南大光电其它子公司等相关单位做了大量的前期调研及草案起草工作。本标准由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。1.2工作过程的说明1.2.1资料收集、初期调研、标准起草标准编制组成立后立即开展了资料收集、初期调研等工作。编制组进行了内部讨论，经编制组内部讨论，于2024年4月初形成了《电子级八甲基环四硅氧烷》的标准草案及编制说明。1.2.3研讨会2024年5月在标委会秘书处的组织下，电子级八甲基环四硅氧烷国家标准起草小组以及电子化学品领域标准专家召开标准研讨及启动会，会上参会专家对《电子级八甲基环四硅氧烷》的标准草案及编制说明进行了研讨，提出了修改意见和建议，会后编制组根据研讨会专家意见，对标准草案和编制说明进行了修改，在2024年7月形成了《电子级八甲基环四硅氧烷》的征求意见稿及编制说明。二国家标准的制定原则本标准按照GB/T1.1－2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。积极采用行业标准和国外先进技术指标，本着促进技术进步，提高产品质量；合理利用资源，提高经济效益的原则编写。三标准的主要内容本标准是在国内高速发展的半导体产业及集成电路制造业的前提下，结合目前行业缺乏相应电子级八甲基环四硅氧烷标准及测量方法的情况下，开展电子级八甲基环四硅氧烷的痕量金属离子检测技术研究，通过对国外典型产品的指标进行测试验证，并进行整理分析，参照国内外类似标准，综合考量后确定各项技术指标范围，具备广泛性、代表性和合理性。3.1技术要求3电子级八甲基环四硅氧烷产品的质量应符合表1的要求。表1技术要求≥≤55≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤114≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11≤11以元素杂质占比计无机纯度≥≤≤5555颗粒度指标（Particle≥0.2u≤3.2检验规则规定了批次定义及抽样和合格判定标准等内容。八甲基环四硅氧烷的采样安全应符合GB/T3723中对危险物质的具体规定，采样方法方式则应符合GB6680中采样操作方法的相关规定。3.3试验方法对八甲基环四硅氧烷有机纯度、无机纯度、水份含量、元素杂质含量、颗粒度含量和色度测试方法进行了规定。3.4标志、包装、运输及贮存的要求四与国外标准对比情况标准起草小组搜集到相关的资料，国际半导体设备与材料组织（SEMI）制定的国际工业标准中并无该产品的相关标准。五预期效果本标准适用于沉积SiO2、SiN、SiCN、SiOC等硅基膜的电子级八甲基环四硅氧烷，以其优异的绝缘性和耐高温性在半导体领域用作封装、绝缘层和介电层等。本标准的颁布实施将为生产、使用、贸易三方提供了技术依据；制定的标准对我国集成电路产业的发展具有重要意义，能更好地引领中国半导体制造行业的发展，推动行业整体水平的提高。六建议本标准是结合国内市场需求变化和技术进步而进行的修订；为生产、使用、贸易三方提供了基本的技术依据；建议作为推荐性国家标准。七与我国有关的现行法律、法规和相关强制性标准的关系该标准的有关规定与目前我国现行的法律法规、相关强制性标准协调配套。本次国标