焊锡吹孔分析改善报告

2BXMTB100BZ01

焊锡吹孔分析改善报告瑞豪电子有限公司品質專案改善報告编制：陈义

审核：曾安

日期：2013-9-91厂务部:曾安（副总）生产部:陈正伟（经理）艾冬（科长）品保部:陈义（经理）瑞豪电子有限公司品質專案改善報告一、改善小组的成立2瑞豪电子有限公司品質專案改善報告二、问题描述客户反馈我司生产的2BXMTB100BZ01客户焊锡时有吹孔不良，1月至7月生产的产品均有发生，6月份生产的较为突出，如下图不良位置3瑞豪电子有限公司品質專案改善報告三、紧急措施A、客户端：我司派员至客户端试板验证，8月份生产的一批上锡正常，请客户放心使用；6月份生产的带回500PCS我司做验证分析，分析后报废处理。B、库存品：库存品全部提仓按单片插架烘烤，烘烤条件150度*2小时，然后做上锡测试，OK后入库出货。C、在线产品：在线品导入新制定方案控制。4瑞豪电子有限公司品質專案改善報告四、原因分析4.1.切片观察:1、将有锡洞的焊接孔切片观察，孔铜电镀良好，没有异常。2、孔铜厚度要求最小20um，实测22.22um，没有异常。5瑞豪电子有限公司品質專案改善報告四、原因分析4.2.热应力测试:热应力测试：288℃*10秒*3次，PCB无起泡分层；但在三次浸锡时锡液内均有小量气泡吹出，浸后孔口都有锡洞产生（如下图），初步判定PCB板存在潮气，经高温后膨胀吹出。6瑞豪电子有限公司品質專案改善報告四、原因分析4.3.真因验证:

取退货板单PCS插架烧烤150度*2小时，然后做上锡测试，锡炉温度265度（如图1），浸锡1次，结果上锡良好（如图2）；可以判定此不良属产品本身受潮导致图1图27瑞豪电子有限公司品質專案改善報告五、失效原因分析5.1.经与板材厂商沟通了解，板材在加工及储存时均会存在吸潮的现象，在常规干燥的环境中发生的机率偏小，而在相对潮湿的环境中发生的机率偏大（贵司反馈1至7月份均有此现象，6月份比例偏高，而6月份空气相对偏潮，表现的不良状况与材质物性相符），对于通孔焊接要求较高的产品应在PCB真空包装前加烤去除潮气解决。5.2.根据IPC-A-6102级标准，通孔上锡75%可以允收，空洞小于30度可以允收，而贵司要求为饱满不允许有空洞，相对较严，常规工艺生产的PCB会存在吹孔的隐患难以满足，需要改进。5.3.类似不良在我司初次发生，处理方法不当，贵司第一次反馈时，我司是将板子全部叠在一起烧烤，产品潮气排放不充分，造成贵司再次投诉。8瑞豪电子有限公司品質專案改善報告六、改善对策6.1.针对贵司所有产品，FQC检验入库前增加烘烤150度*2小时流程，真空包装加放干燥剂，并将此要求账贴现场（如附件一），以便员工及时获取。6.1.1.要求工序科长利用早+晚班班前会议宣导培训，以便员工及时掌握执行。9瑞豪电子有限公司品質專案改善報告七、效果验证取其它批次的退回板按照插架烘烤150度*2小时上锡测试，上锡性良好。10瑞豪电子有限公司品質專案改善報告八、结论5.1.通过对不良板切片分析，产品孔铜合格；热应力测试无异常；证明产品加工工艺正常、PCB板物性正常。5.2.通过分析验证，PCB板在加工及储存时存在吸潮现象，通孔在高温焊接时会有