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018572HSRK2908_V1.1之BGA焊接不良分析改善报告日期:2012年11月12日

PTH内部承认袁建平工程宋官武盛艳芳品管SMT宋官武批准确认作成卢国庆彭建军一、不良现象描述；機種：018572HSRK2908_V1.1；線別：SMTC_Line；工單/批量：05/22：200pcs、08/25：200pcs、09/12：200pcs；不良比例：约10%；不良現象描述：BGA（RK2908）、DDR3（N2CB2G80GN-CG）虚焊导致程序无法烧录；不良位置：U1、U2/U3/U5/U7（如下图）。二、影响BGA虚焊之关键要素、原因分析及改善对策

1、元件受潮氧化、脏污等，导致上锡性能不佳；

查询三次生产历史记录，其中第二批次（08/25）芯片来料时未完全真空包装，包装袋已拆封，IQC检验时未发现锡球氧化、脏污等不良，且SMT生产前已进行烘烤（125℃/24H），故无上锡不良，虚焊不良之风险：后续要求IQC加强检验力度，SMT严格依据芯片潮湿等级进行烘烤。2、印刷少锡；

查询三批次生产，SE300历史测试记录（取最小值），无印刷少锡不良，故无虚焊不良之风险：3、贴装（置件）偏移；

从生产时、不良品回测X-ray，可确认置件无偏移、少锡不良，故无虚焊不良之风险：后续生产之机种Surbox918_V1.3亦使用相同之BGA（RK2908），之前我司有生产Surbox918_V1.2机种，已提出改善建议，贵司有否考虑PCBLayout：1、建议添加5mm工艺边，在PCB板内添加4个标准Mark点（直径1.0mm）；2、因U1位号之BGA间距较小(仅为0.35mm)，为了更好地保证贴装精度，建议在BGA对角添加两

个标准Mark点（直径0.5mm），如下图；3、位号C370/C311

BOM要求：C100NF/0402，但其pad封装：0805，回流后存在开路、偏移等不良现象，建议将此料件更换为0805封装；4、位号L13

BOM要求：R0/0402，但其pad封装：0805，回流后存在开路、偏移等不良现象，如下图；4、PCB变形；

PCB仅为单板，尺寸：131mm*103mm，且SMT生产前已进行烘烤（125℃/2H），过炉高温无变形不良，故无虚焊不良之风险：

5、作业人员炉后未及时捡板；

我司炉后有安排专人捡板，不存在未及时捡板导致板子停留焊接区时间过长，形成冷焊不良，故无虚焊不良之风险：

6、Profile测试方法不合理；

因无相同之PCBA作为测温板，我司临时使用其他测温板替代（尺寸几近相同），实际温度可能存在些许差异，这可能会造成虚焊不良之风险：温度曲线：改善措施：

1、后续生产Surbox918_V1.3机种，请提供1pcs相同PCBA作为测温板（Surbox918_V1.2之PCBA亦可），以测量BGA表面、内部之实际温度，符合SPEC要求；

2、会严格按照BGA（RK2908)之Profile进行温度参数调整。

我们期待能继续

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