聚氨酯-无纺布复合抛光垫

无纺布/聚氨酯复合抛光垫1范围本文件规定了无纺布/聚氨酯复合抛光垫的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。本文件适用于无纺布/聚氨酯复合抛光垫，用于硅晶片、LCD基片及玻璃面板，蓝宝石衬底等领域，还可应用于ITO导电玻璃、玻璃基片、光掩模及LCD面罩、铍、熔融石英、磷化铟、铌酸锂、钽酸锂、不锈钢、钨、膨胀玻璃抛光。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T2411-2008塑料和硬橡胶使用硬度计测定压痕硬度（邵氏硬度）GB/T3505-2009产品几何技术规范（GPS）表面结构轮廓法术语、定义及表面结构参数GB/T6342-1996泡沫塑料与橡胶线性尺寸的测定GB/T6343-2009泡沫塑料及橡胶表观密度的测定GB/T6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法GB/T6624-2009硅抛光片表面质量目测检验方法GB/T24442.1-2009纺织品压缩性能的测定第1部分：恒定法GB/T29507-2013硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1无纺布/聚氨酯复合抛光垫nonwovens/polyurethanecompositepolishingpad聚氨酯溶液与无纺布基底通过特定的工艺复合而成。4分类无纺布/聚氨酯复合抛光垫按产品的邵尔C硬度不同分为：PG-6S——产品的硬度为65±50；PG-M——产品的硬度为75±5；PG-H——产品的硬度为85±5。45技术要求45.1规格尺寸无纺布/聚氨酯复合抛光垫规格尺寸常见有Φ360mm、Φ915mm、Φ1120mm、Φ1220mm、Φ1300mm、Φ1450mm，厚度一般为1.2-3mm，也可根据客户需求定制相应尺寸。54.2外观无纺布/聚氨酯复合抛光垫外观为表面平面型或网格型、螺旋线型等开槽的薄垫。45.3物理性能无纺布/聚氨酯复合抛光垫物理性能应符合表11的要求。表11物理性能指标项目要求PG-6SPG-MPG-H密度，g/cm30.3±0.040.37±0.0450.45±0.058压缩率，%5±13±0.52±0.5压缩弹性率，%75±570±570±590硬度，邵尔C65±575±57585±5吸水率，%120±10100±1080±1045.4应用性能无纺布/聚氨酯复合抛光垫应用性能应符合表22的要求。表22应用性能指标项目要求PG-6SPG-MPG-H去除率，μm/min0.6-0.70.7-0.80.8-0.9平整度，TTV/LTVμm＜2＜2＜2坑点划伤数，% ＜2.5＜2.5＜2粗糙度，nm＜0.2＜0.25＜0.356试验方法56.1尺寸按GB/T6342-1996规定进行测定，。56.2外观在自然光照下，目视检查无纺布/聚氨酯复合抛光垫外观为表面平面型或网格型、螺旋线型等开槽的薄垫。56.3密度按GB/T6343-2009规定测定表观芯密度，样品尺寸为300mm×300mm×1.2mm。56.4压缩率按GB/T24442.1-2009规定进行，样品尺寸为30mm×30mm×1.2mm，压脚面积0.785cm2，加载速度，手动加载，轻压载荷300gf/cm2，加压时间30s，测定其厚度t0,重压载荷1800gf/cm2，加压时间60s，测定其厚度t1。56.5压缩弹性率按GB/T24442.1-2009规定进行，样品尺寸为30mm×30mm×1.2mm，压脚面积0.785cm2，加载速度，手动加载，轻压载荷300gf/cm2，加压时间30s，重压载荷1800gf/cm2，加压时间60s，恢复时间60s。56.6硬度按GB/T2411-2008规定进行，采用ShoreC型硬度计。56.7吸水率从产品中裁取5个尺寸为100mm*100mm*1.2mm的样品，称重M1，样品质量至少为1g。将样品放入金属网中，随后将带有样品的金属网放在容器中，距离液面约20mm处。（60±1）s后取出样品和金属网，垂直悬挂样品（120±3）s，对样品称重M2，按式1计算吸水率：

X=(M2X——吸水率，%M1——浸水前样品质量，mgM2——浸水后样品质量，mg取5次测量结果的平均值。56.8去除率56.8.1取6∽82片尺寸为Φ8英寸mm×mm×mm的双面研磨未经抛光的硅片（N型单晶硅，P参杂），按GB/T6618-2009规定测定硅片厚度h0。56.8.2将尺寸直径为915mm×mm、厚度1.2mm的×mm圆形抛光垫和硅片装入抛光机中，每盘24个抛光头？，每盘个抛光头装6∽81片？。采用抛光垫配合氧化硅抛光液（SIPOL-504A牌号）抛光硅片衬底，抛光工艺设定为压力：100kpa，转速：45rpm；抛光时间：20min∽30min；温度：42∽45℃；抛光液稀释比1：20∽1：30。按附录A规定抛光硅片。56.8.3按GB/T6618-2009规定抛光后硅片的厚度h1。按下式计算去除率Y：Y=h1-h0式中：Y——去除率，μm/minh1——抛光后硅片的厚度，μmh0——抛光前硅片的厚度，μmt——抛光时间，min56.9平整度按附录A5.8.2规定抛光后，按GB/T29507-2013规定测定硅片。56.10坑点划伤数按附录A5.8.2规定抛光后，按GB/T6624-2009规定测定硅片。56.11粗糙度按附录A5.8.2规定抛光后，按GB/T3505-2009规定测定硅片。67检验规则67.1检验分类检验分为出厂检验和型式检验。67.1.1出厂检验出厂检验每批检验一次，检验项目为尺寸、外观、密度、压缩率、压缩弹性率、硬度、。67.1.2型式检验型式检验为全项目检验。有下列情况之一时，应进行型式检验：a）新产品或老产品转产生产的试制定型鉴定；b）正式生产后，如配方、原料、工艺改变，可能影响产品性能时；c）产品停产一年以上，恢复生产；d）正常生产时，每年进行一次检验；e）出厂检验结果与上次型式检验有较大差异。67.2组批检验以批为单位。以同一卷无纺布基布制备的抛光垫为一个检验批。67.3抽样出厂检验样本应从每一批中随机抽取3片抛光垫作为试验样品进行检验，复验抽样需在同一批中抽取。型式检验的样品应从出厂检验合格的产品中随机抽取5片抛光垫作为试验样品进行检验。67.4判定与复验规则检验结果若有任何一项不合格者，应重新取两份试样对该项目进行复验，复验结果仍不合格时，则该批为不合格品。78标志、包装、运输、贮存78.1标志包装容器上应标有下列内容：产品型号和中文名称；规格尺寸；c）产品标准号；d）产品数量，以pcs表示；e）生产厂名；f）生产日期和批次；g）有效贮存期。78.2包装 10pcs/箱或者20pcs/箱，箱子材质为硬纸板，可根据客户要求调整包装数量。78.3运输产品在运输时应防止雨淋、日光曝晒，并符合交通运输部门的有关规定。8.4贮存应贮存在阴凉、通风、干燥的仓库内，防止日光直射，并应隔绝火源，远离热源。在符合上述贮运条件下，自生产之日起，产品保质期一年。

附录A（规范性附录）抛光垫抛光试验方法A.1范围本试验方法适用于测定抛光垫的应用性能。A.2试验设备和材料A.2.1试验设备抛光机A.2.1试验材料双面研磨硅片，8英寸（N型单晶硅，P参杂）抛光垫，直径915mm、厚度1.2mm氧化硅抛光液A.3试验步骤按1：20∽1：30比例稀释抛光液。将抛光垫贴在抛光机下盘上，将和双面研磨硅片装入抛光机贴在陶瓷盘上，陶瓷盘装入抛光头中，每一台机器设定2个抛光头抛光，每个抛光头装1片。采用抛光垫配合氧化硅抛光液抛光硅片衬底，抛光工艺设定为：压力：100kpa，转速：