印制电路板PCB行业发展概览报告2024-2026

2024-2026印制电路板PCB行业发展概览报告汇报人：李慧勇2024-08-01FROMBAIDUWENKU定义或者分类特点产业链发展历程政治环境商业模式目录CONTENTSFROMBAIDUWENKU经济环境社会环境技术环境发展驱动因素行业壁垒行业风险行业现状行业痛点问题及解决方案行业发展趋势前景机遇与挑战竞争格局经济环境社会环境技术环境发展驱动因素行业壁垒行业风险行业现状目录CONTENTSFROMBAIDUWENKU行业痛点问题及解决方案行业发展趋势前景机遇与挑战竞争格局01定义或者分类特点FROMBAIDUWENKUCHAPTER什么是印制电路板PCB印制电路板（PCB）指采用印制技术，在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是电子信息产品不可缺少的基础元器件。PCB种类丰富，按照基材的柔软性可以分为刚性板（R-PCB）、柔性板（FPC）、刚柔结合板；按照导电图的层数分，可分为单面板、双面板、多层板；另外，还有特殊产品分类，如高速高频板、高密度连接板（HDI）、封装基板等。定义02产业链FROMBAIDUWENKUCHAPTER玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等原材料上游PCB制造环节中游通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装下游产业链01020303发展历程FROMBAIDUWENKUCHAPTER04政治环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER描述发改委:《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版）》:明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导自录。工信部:《印制电路板行业规范条件》:加强印制电路板行业管理，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展。发改委:《产业结构调整指导目录（2019年本)》:将“21、新型电子元器件(片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料”“22、平导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜等)等电子产品用材料”列为“鼓励类”发展产业。政治环境1政治环境发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版）》:明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导自录。工信部《印制电路板行业规范条件》:加强印制电路板行业管理，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展。发改委05商业模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06经济环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。我国经济赶超我国人口基数大，改革开放后人才竞争激烈，大学生就业情况一直困扰着我国发展过程中。就业问题挑战促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，个人需提前做好职业规划与人生规划重中之重。公平就业关注经济环境07社会环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER总体发展稳中向好我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。关注就业公平与提前规划促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决，对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。就业问题与人才竞争我国人口基数大，就业问题一直是发展过程中面临的挑战，人才竞争激烈，大学生毕业后就业情况、失业人士困扰国家发展。政治体系与法治化进程自改革开放以来，政治体系日趋完善，法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展。中国当前的环境下描述了当前技术发展的日新月异，包括人工智能、大数据、云计算等前沿技术的涌现。技术环境需求增长、消费升级、技术创新等是行业发展的主要驱动因素，推动了行业的进步。发展驱动因素行业壁垒包括资金、技术、人才、品牌、渠道等方面的优势，提高了新进入者的难度。行业壁垒我国经济不断发展08技术环境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技术驱动技术环境的发展为行业带来了新的机遇，是行业发展的重要驱动力。创新动力技术环境的不断创新和进步，为行业的创新发展提供了有力支持。人才需求技术环境的发展促进了人才的需求和流动，为行业的人才队伍建设提供了机遇。团队建设技术环境的发展要求企业加强团队建设，提高员工的技能和素质，以适应快速变化的市场需求。合作与交流技术环境的发展促进了企业间的合作与交流，推动了行业的整体发展。技术环境010203040509发展驱动因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行业壁垒FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行业风险FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行业现状FROMBAIDUWENKUCHAPTER市场情况描述行业现状PCB产品的制造品质，直接影响电子产品的可靠性，同时影响系统产品整体竞争力，因此PCB被称为“电子系统产品之母”。PCB产业的发展水平在一定程度上，反映了一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。近年来，全球PCB产值整体呈增长趋势，据统计，2021年全球PCB行业产值达到809亿美元，同比增长208%。从PCB产品细分结构来看，普通多层板占据PCB产品的主流地位，2021年全球PCB市场多层板占比达36%，单双面板占比16%；其次是封装基板，占比达16%；柔性板和HDI板分别占比为15%和17%。随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、高多层、高技术PCB产品的需求将变得更为突出，高多层板、HDI板、封装基板等技术含量更高的产品增长速度将更快，未来在PCB行业中占比将进一步提升。行业现状01市场份额变化我国大陆PCB行业产值从2014年的262亿美元提升至2021年的442亿美元。2016年以来，我国大陆PCB产值规模在全球的比重保持在50%以上。随着PCB产业转移的深化，我国PCB产值规模比重将进一步提升。分产品来看，2021年我国刚性板的市场规模最大，其中多层板占比达46%，单双面板占比15%；其次是HDI板，占比达16%；柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为3%。与先进的PCB制造国如日本相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、高多层板等方面。13行业痛点FROMBAIDUWENKUCHAPTER14问题及解决方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行业发展趋势前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER发展趋势前景描述高密度化:高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术（HDI）则是PCB先进技术的体现。与普通多层板相比，HDI板精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度。高性能化:高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，从而增强产品的可靠性。现代电子产品对信息传输速率要求快、信息传送量大，促进数字信号技术往高频化方向发展。具备良好阻抗性的PCB才能保障信息的有效传输，保证最终产品性能的稳定性，实现复杂功能。由于高性能的产品发热较多，需要具备良好散热性能的PCB降低产品的温度，在此趋势下，金属基板、厚铜板等散热性能较好的PCB得到广泛应用，PCB产品呈现向高性能化发展的特点。环保发展:PCB行业生产工艺复杂，其中部分工艺会对环境产生污染，污染物处理过程比较复杂。随着各国环保要求的提高，PCB行业制定了一系列的环保规范，考虑到可持续发展的需要，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为PCB行业的发展方向。行业发展趋势前景16机遇与挑战FROMBAIDUWENKUCHAPTER17竞争格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER竞争格局从全球市场来看，PCB行业主要分布在东亚和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能逐步向中国转移，中国已经成为全球PCB行业产量最大的区域。全球PCB生产企业众多，行业集中度较低，市场竞争较为充分。虽然目前PCB行业向头部企业集中的发展趋势愈发明显，但是在未来的一段时间内，行业仍将保持较为分散的竞争格局。据统计，2021年全球前十大PCB厂商收入合计为2804亿美元。国内PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。而随着中部省份如湖北、江西的招商力度加大，位于中部省份的PCB企业正成为中国PCB制造业不可忽视的力量。竞争格局从全球市场来看，PCB行业主要分布在东亚和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能逐步向中国转移，中国已经成为全球PCB行业产量最大的区域。全球PCB生产企业众多，行业集中度较低，市场竞争较为充分。虽然目前PCB行业向头部企业集中的发