SMT电子元件进料检验标准

编号：第页SMT电子元件进料检验标准第A0版制订：审核：生效日期：批准：批准日期：未经同意不得复印次序条款修改内容审核批准生效日期0全部本版首次发行1.目的1.1为加强来料质量控制，对客户提供物料进行检查，鉴定，使其达到我司之品质水准，特制定本检验标准。2.范围2.1适用于本司IQC进料检验员对SMT正常生产使用之物料的检验。3.职责3.1进料检验员负责按本标准和《抽样检验标准》对SMT正常生产使用之物料进行抽样检验。4.相关文件4.1《产品防护程序》4.2《不合格品控制程序》.4.3《标识和可追溯性控制程序》4.4参考《中华人民共和国电子行业标准GJB3243》.5.检验项目5.1PCB进料检验规范5.1.1检验PCB要求表面平整、干净、无裂痕、光亮、无氧化、丝印清晰、正确等。5.1.2必须装置良好，不可因搬动而使其有散落之危险，不可将胶带直接粘贴在其表面上。检验标准NO缺陷内容不良等级CRMAMI1PCB外观尺寸：长*宽<50*50mm、>330*250mm，厚度<0.4mm、>3mm,重量>△2定位孔的孔径公差>±0.08mm△3PCB无光学定位基本标志△4对IC脚距≤0.5mm(或BGA)无光学定位标志△5光学定位基本标志表面有阻焊膜沾污,平面度>0.015mm，不光亮、氧化△6某元件焊盘与PCB边缘距离<5mm△7所有元件焊盘内距、IC脚距、焊盘与焊盘间距、不符合GJB3243规定要求△8PCB变形度在90mm长度上的翘曲>△9焊盘氧化，影响上锡或上锡不良△10焊盘脏污△11焊盘面积不符合图纸要求△12浸锡炉时铜箔翘△13线路短路或开路△14线路呈锯齿状△15线路宽度不符合图纸要求△16孔位不符合图纸要求△17多孔、少孔、孔未打穿、塞孔等△18孔内有铜渣等杂物△19孔偏位△20油墨颜色与样品不符△21阻焊层下铜箔氧化、烧焦、有污点等△22上锡试验时绿油起气泡，漆面脱落,漏铜△23字符重印△24字符模糊不可辨认△25极性符号印反，零件符号印反或印错△26金手指表面划伤大于线路长度或宽度三分之一△27金手指边缘翘起或缺损△28金手指表面氧化、水迹、黑点、胶渍等△29金手指间距有残铜或其它异物△30金手指氧化△31PCB拼板(板边)分割压痕、间距不符合图纸要求△32未按同一方式包装△5.2电阻进料检验规范5.2.15.2.1.1用游标卡尺测量引脚长度、外形尺寸应与承认之样品相符。5.2.1.2检验其表面丝印清晰、标识正确。5.2.2阻值检验：将电桥两测试笔同时接触电阻两端，该数值为实测数值，再按标识之误差（率），算出其是否在规定范围内。5.2.3试验：必要时（引脚表面不光洁时）进行焊锡试验，至少取5PCS将其引脚浸入锡炉（温度245℃±55.2.4包装检验：必须装置良好，不可因搬动而使其有散落之危险，不可将胶带直接粘贴在其表面上。5.2.5检验标准NO缺陷内容不良等级CRMAMI1阻值误差与料盘标示卡规定误差不符△2外形尺寸与料盘标示卡规定不符△3引脚/焊端表面氧化△4引脚有钳伤、弯曲、变形等△5丝印模糊尚可辨认△6表面爆裂或破损△70603规格以上的电阻表面无丝印△8表面脏污△9料在料槽四周距离小于