2024金属覆盖层孔隙率试验评述

金属覆盖层孔隙率试验评述PAGE\*ROMANPAGE\*ROMANII目录前言 III引言 IV范围 1规性引文件 1术和定义 1原理 2孔率试的共特征 2试试样 2具的孔率试验 2茜试验 2蒽试验 2硫镉试验 2硫铜(Preece)试验 3硫铜(Dupernell)试验 3腐膏腐试验（CORR） 3电显像验 3亚氰化试验 4试灵试验 4铁剂试验 5硫孔隙验 5热试验 5硫氢或氧化/硫氢试验 5苏素试验 6镁剂试验 6硝蒸汽验 68-羟喹啉验 6高酸盐验 7多化物验 7α-亚基-β-萘试验 7盐雾醋盐雾（AASS）铜速醋盐雾试验（CASS）] 二化硫验 8亚酸/二化硫氛试验 8硫酸盐验 8硫乙酰试验（TAA） 8表的乙试验 9表的亚酸氢试验 9附录A（规性孔率试表 10附录B（资性孔率试的典报告评价 13附录C（资性孔类型示意图 14附录D（资性金属及他无覆盖中连续分类 15附录E（资性覆层孔率试方法分类 16附录F（资性根基材覆盖的汉拼音顺排列测试表 18参文献 29IVIV引言GB/T17720-1999外没有标GB/T17720-1999已制订实GB/T17720-1999PAGEPAGE11金属覆盖层孔隙率试验评述警告 本标准需要使用某些如果不采取适当预防措施可能对健康有害的物质和/或程范围（铜、黄铜、铜、铁、镍铁钴合金、镁、镍、镍-硼、镍-磷、磷-青铜、银、钢、锡-镍和锌合金基体金属上的铬酸盐转化膜和磷酸盐转化膜(包括有关的有机膜)。注1：孔隙一般都垂直于覆盖层表面，但也可能倾斜于覆盖层表面；它们往往呈圆柱形，也可能呈扭曲形，见附录C。注2：孔隙的大小各不相同，从用光学显微镜观察不到的亚微观孔隙，到放大10倍至1000倍后可以观察到的孔隙，再到宏观下肉眼可见的孔隙。注3：孔隙可以通过覆盖层表面的变色明显地显示出来。注4：覆盖层中的孔隙并非总是有害的。例如，在不连续铬中，微孔铬或者微裂纹铬是有益的，在测试时要导电以显示孔隙。注5：孔隙率试验的结果以每平方厘米的孔隙数来表示，是与测试时所用的特定试验方法和检查中所用的放大倍数有关的相对值。附录B给出了典型的报告标准。规范性引用文件（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T3138金属及其他无机覆盖层表面处理术语(GB/T3138—2015，ISO2080：2008，IDT)GB/T6461金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级(GB/T6461—2002，ISO10289：1999，IDT)术语和定义GB/T3138界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1不连续discontinuities裂纹、微孔、凹坑、划痕或任何暴露出不同底层金属的覆盖层表面的其他开口。注：关于不连续的更多信息，详见附录D和文献目录中的参考文献[1]。原理孔隙率试验的结果是与金属基体发生化学反应的最终产物。一些反应产物出现在原处，10倍显微镜观察，有些方法还可采用放大照片或显微放大照片的方法进行观察。参见文献目录中的参考文献[1][2][3][5]和[6](也可参见附录A孔隙率试验总结表和附录D不连续的分类)。孔隙率试验的共同特征孔隙率试验不同于腐蚀试验和老化试验，特别是试验时间不同。它主要是短时间测试。E孔隙率试验方法分类)试验试样具体的孔隙率试验茜素试验范围（rNiu和rN/Ni-硼、镍-钴、镍铁和镍-磷镀层。方法概要蒽醌试验范围适用于铝、镁或锌合金基体上的铬（包括rNiNi、钴、镍、镍-硼、镍-钴、镍-铁和镍-磷镀层。方法概要在规定的条件下用氢氧化钠和1-氨基蒽醌-2-羧酸钾处理试样，所生成的红色标记或斑点显示孔隙。试验过程详见文献目录中的参考文献[13]。硫化镉试验范围适用于铍铜、黄铜、铜、磷青铜和银基体上的铬（包括rNiNi、金、钯、铂和铑镀层。7.3.1方法概要(作为阴极)ISO4524-3。硫酸铜(Preece)试验范围溶液A：适用于铁、钢或铁基合金基体上的镉和锌涂层。溶液B：适用于铝和铝合金基体上小于5µm的薄阳极氧化膜。方法概要将试样浸入硫酸铜溶液中;铝合金和铁合金基体分别浸于不同成分的溶液。铜的浅红色痕迹或斑点显示铁基体上覆盖层的孔隙,黑色痕迹或斑点显示铝合金基体上覆盖层的孔隙。试验过程详见GB/T8752和文献目录中的参考文献[26]。硫酸铜(Dupernell)试验范围适用于铁、钢、锌合金、铜及铜合金、铝及铝合金、塑料基体上的镍/铜或镍/镍的铬镀层及微裂纹或微孔铬镀层。方法概要GB/T9797GB/T12600、GB/T11379以及文献目录中的参考文献[27][28]。腐蚀膏腐蚀试验（CORR）范围适用于铝合金、塑料、钢、铁合金或锌合金基体上镍/铜或镍/镍的铬镀层及微裂纹或微孔铬镀层。方法概要GB/T6465和文献目录中的参考文献[38]。电解显像试验范围A类：（见7.7.2B类：胶体电解显像法，适用于铜基体上的金、钴、镍和钯镀层；镍基体上的金、铜、钴和钯镀层；银基体上的金镀层。C类：纸电解显像法适用于以下显示剂-覆盖层/基体组合，且试样应具有平面或几乎平的表面。显示剂覆盖层/基体硫化镉铍铜、黄铜、铜、磷青铜和银基材上的铬、金、钯、铂和铑镀层丁二酮肟黄铜、铍铜、铜、磷青铜、镍、镍-硼和镍-磷基材上的金、钯、铂、铑和银镀层二硫代草酰胺铍铜、黄铜、铜和磷青铜基材上的铬、金、钯、铂和铑镀层2-环己二酮二肟镍、镍-硼、镍-铁、镍-磷和锡-镍基材上的金、钯、铂和铑镀层亚铁氰化钾黄铜、铍铜、铜和磷青铜基材上的铬、金、钯、铂和铑镀层铁氰化钾黄铜、银和钢基材上的镉、镍、锡和锌镀层镁试剂镁基材上的铬、钴、铜、镍、镍-硼、镍-钴、镍-铁和镍-磷镀层方法概要A类：丙烯酰胺电解显像法警告——丙烯酰胺已被证明是一种神经毒素和致癌物质，应慎用。B类：胶体电解显像法ISO15720和文献目录中的参考文献[39]。C类：纸电解显像法将试样夹在电解液浸渍纸和显示剂浸渍纸之间作为阳极，并用两个阴极盖(用非活性材)(0.15mA/cm2～1.55mA/cm2)通电一段时间(通10s~30s)，暴露之后，用显示剂润湿试纸，然后晾干。有色斑的地方即显示孔隙。市售试纸均可用于试验。试验过程详见ISO4524-3和文献目录中的参考文献[15][18][24][29]。亚铁氰化物试验范围适用于铜基体上的铬、钴、金、镍、镍-硼、镍-铁、镍-磷、钯、铂和铑镀层。方法概要试铁灵试验范围--方法概要在规定条件下用酸和0.1%试铁灵(8-羟基喹啉-7-碘-5-磺酸)溶液处理试样，试样上形成的红色痕迹或斑点显示孔隙。试验过程详见文献目录中的参考文献[4]。铁试剂试验范围适用于在试验期间不与铁氰化物和氯化物反应且对铁或钢基材呈阴极性的金属覆盖层，如：黄铜、铬、钴、铜、金、铟、铅、镍、镍-硼、镍-磷、银、锡、锡-铅和锡-镍镀层和有机膜。方法概要将用电解液润湿并用氯化物凝胶处理的纸带放置在试样表面与其紧密接触一段指定的试GB/T17721、GB/T12332和文献目录中的参考文献[20[30]。硫华孔隙试验范围适用于铜、铜合金或银基体上的金、镍、锡、锡-铅、钯及其合金镀层。还适用于在还原硫气氛中不会有明显褪色的其他覆盖层。方法概要50。经规定时间，试样上出现棕色或黑色污痕或斑点显示ISO12687和文献目录中的参考文献[31]。热水试验范围方法概要（pH0.5中，8560min。之后取出试样并干燥，试样上黑色的痕GB/T12332和文献目录中的参考文献[25[30]。硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验范围A：适用于铍铜、黄铜、铜、磷青铜和银基体上的厚度不超过5μm的金、钯或铑镀层。B：适用于铍铜、黄铜、铜、镍、镍-硼、镍-磷、磷青铜或银基材上的厚度超过5μm的金、钯、铑、锡、锡-铅或锡-镍镀层。方法概要24文献目录中的参考文献[41][53]。B：将试样悬挂于盛有新生成的二氧化硫气氛的容器中，经过规定时间(通常为24h)；24h色斑显示孔隙，悬挂架和容器均由非活性材料制成。试验过程详见文献目录中的参考文献[17]。苏木素试验范围适用于铝基体上的黄铜镀层，或黄铜和铜基体上的银镀层。方法概要镁试剂试验范围适用于镁基体上的铬、钴、铜、镍、镍-硼、镍-钴、镍-铁和镍-磷镀层。方法概要0.01%的对-硝基苯-偶氮-间苯二酚乙醇溶液中以硝酸蒸汽试验范围适用于铜、镍及其合金基材上的金镀层。方法概要将浓硝酸放置于由非活性材料制成的容器中，盖上盖子后在规定的条件下放置0.5h以形成稳定的酸气氛。60min±5min。然后将试样烘干以GB/T19351及文献目录中的参考文献[32]。8-羟基喹啉试验范围适用于铝、镁和锌基体上的铬、钴、铜、镍、镍-硼、镍-钴、镍-铁和镍-磷镀层。方法概要58-羟基喹啉8-羟基喹啉试8-羟基喹啉试纸干燥后放置于已处理的试样表面，所形成的色痕或斑点显示孔隙。试验过程详见文献目录中的参考文献[10][14]。高锰酸盐试验范围适用于铁、钢或铁合金基材上的铝、镉和锌镀层。方法概要多硫化物试验范围适用于铍铜、黄铜、铜和磷青铜基材上的锡、锡-镍和锡-锌金属覆盖层。方法概要α-亚硝基-β-萘酚试验范围适用于对铁、钢或铁合金基体呈阴极性的金属镀层，如，黄铜、铬、铜、金、镍、镍-硼、镍-磷、锡、锡-镍及其合金层。方法概要将用α-亚硝基-β-（5氯化钠溶液中以加快反应速率试验过程详见文献目录中的参考文献[8]。NS（AASCAS]范围方法概要5%。试验过程GB/T10125及文献目录中的参考文献[22][23][34][35]。二氧化硫试验范围A类：适用于铜、铜合金和镍基体上的金层。B类：适用于银基体上的金层。C类：适用于铜、铜合金和钢基体上的锡、锡-铅和锡-镍层。方法概要(24A、B、C类（覆盖层与基材的组合GB/T9789及文献目录中的参考文献[19][22][36][37][53]。亚硫酸/二氧化硫气氛试验范围适用于铜、镍及其合金基材上的金和钯镀层。方法概要将试样悬挂于盛有亚硫酸/二氧化硫气氛的容器中，经过规定时间(24小时)，悬ISO15721及文献目录中的参考文献[40]。硫氰酸盐试验范围方法概要文献目录中的参考文献[8]。硫代乙酰胺试验（TAA）范围方法概要25℃75的相对湿度且盛有硫代乙酰胺晶体（50mg/cm2）的密闭容器中，悬挂架和容器均由非活性材料制成。经过规定时间ISO4538及文献目录中的参考文献[16]。表壳的乙酸试验范围适用于含镍或不含镍的铜合金和压铸锌基合金基体上的金层。方法概要23℃±2℃温度下，将试样悬挂于充满乙24h，悬挂架和容器均由非ISO3160.2。表壳的亚硫酸氢钠试验适用于铁合金基体上的金层。方法概要23℃±2℃24h，悬挂架和容器ISO3160-2。附录A（规范性）基体或底层为铝合金、铜合金和铁合金的孔隙率试验表见表A.1。A.1基体或底层：铝合金、铜合金、铁合金覆盖层基体或底层铝合金铜合金铁合金铍铜黄铜铜磷青铜铸铁和钢材NiFeCo铝—————9,189阳极氧化铝4B————--黄铜14————9,10,12,20,219,10,12镉——7C6——4A,7C6,9,184A,9铬酸盐转化膜21———11--铬1,2,5,6,173,7C1,7C3,7C53,7C1,7C3,7C53,5,7C1,7C3,7C5,83,7C1,7C3,7C55,6,9,10,12,20,21,245,6,9,10,12双镍层+铬1,2,5,6,17,213,7C53,7C53,7C53,7C55,6,9,10,20,215,6,9,10镍/铜+铬1,2,5,6,17,213,7C53,7C53,7C53,7C55,6,9,10,20,215,6,9,10钴1,2,17——8,7B—9,10,12,219,10,12铜1,5,17————10,12,20,21,2410,12金—3,7C1,7C2,7C3,7C5,11,13A,13B,16,22A,23,25,263,7C1,7C2,7C3,7C5,11,13A,13B,16,22A,23,25,263,7B,7C1,7C2,7C3,7C5,8,11,13A,13B,16,22A,23,24,25,263,7C1,7C2,7C3,7C5,11,13A,13B,16,22A,23,25,2610,12,20,21,2710,12铟—————9,10,129,10,12铅—————9,10,12,21,229,10,12镍1,2,1711,257C6,11,251,7A,7B,10,11,2511,251,7C6,9,10,12,20,21,249,10,12镍-硼1,2,1711,2511,258,11,2511,259,10,12,20,21,249,10,12镍-钴1,2,1711111111——镍-铁1,2,1711111111——镍-磷1,2,1711,2511,258,11,2511,259,10,12,20,21,249,10,12钯—3,7C1,7C2,7C3,7C5,13A,13B,16,3,7A,7C1,7C2,7C3,7C5,13A,3,7B,7C1,7C2,7C3,7C5,8,11,3,7C1,7C2,7C3,7C5,13A,13B,16,——2313B,16,2313A,13B,16,2323磷酸盐转化膜———————铂—3,7C1,7C2,7C3,7C53,7C1,7C2,7C3,7C53,7C1,7C2,7C3,7C53,7C1,7C2,7C3,7C5——铑—3,7C1,7C2,7C3,7C5,13A,13B3,7C1,7C2,7C3,7C5,13A,13B3,7C1,7C2,7C3,7C5,8,13A,13B3,7C1,7C2,7C3,7C5,13A,13B——银—7C27C2,147C2,147C29,109,10锡—19,22C,257C6,19,22C,2511,13B,19,22C,2519,22C,257C6,9,10,12,20,21,22C,249,10,12锡-铅—22C22C11,13B,22C22C9,10,12,21,22C9,10,12锡-镍—19,22C,2519,22C,2513B,19,22C,2519,22C,259,10,12,20,21,22C,249,10,12锡-锌—1919191999锌——7C6——4A,7C6,9,184A,9搪瓷—————9,10,129,10,12有机膜411,2511,2511,2511,259,10,129,10,12注：表中的数字代表第7章下的子条款，字母代表种类。基体或底层为镁合金、锡合金和银-锡-镍、锌合金的孔隙率试验表见表A.2。表A.2基体或底层：镁合金、镍合金、银-锡-镍、锌合金覆盖层基体或底层镁合金镍合金银锡-镍锌合金镍镍-硼镍-磷铝———————阳极氧化铝———————黄铜———————镉————7C6——铬酸盐转化膜21—————21铬2,7C7,15,17,215——3,7C1—2,5,6,17,21双镍层+铬2,7C7,15,17,21—————2,5,6,17,21镍/铜+铬2,7C7,15,17,21—————2,5,6,17,21钴2,7C7,15,17,21—————2,17,21铜7C7,15,177B————17金—1,7A,7B,7C2,7C4,13B,16,22A,237C2,7C4,16,237C2,7C4,16,231,3,7A,7B,7C1,11,13A,13B,22B,257C4,16,2326铟———————铅———————镍2,7C7,15,17———7C6,11,252,17,21镍-硼2,7C7,15,17———11,25—2,17,21镍-钴2,7C7,15,17—————2,17,21镍-铁2,7C7,15,17———11—2,17,21镍-磷2,7C7,15,1711,25—2,17钯—7B,7C2,7C4,13B,16,237C2,7C4,13B,16,237C2,7C4,13B,16,233,7C1,11,13A,13B7C4,23—磷酸盐转化膜——铂—7C2,7C47C2,7C47C2,7C43,7C17C4—铑—7C2,7C4,13B7C2,7C4,13B7C2,7C4,13B3,7C1,13A,13B7C4—银—7C27C27C2———锡————7C6,11,13B,25——锡-铅————11,13B——锡-镍————13B,25——锡-锌———————锌————7C6——搪瓷———————有机膜————25——注：表中的数字代表第7章下的子条款，字母代表种类。附录B（资料性）孔隙率试验的典型报告和评价报告孔隙率试验的结果通常以下列方式之一给出。1有效面积内孔隙的数量及大小，转换成孔隙密度，以每100mm2的缺陷数为单位。2被孔隙覆盖的面积与总面积的百分比。3在有效表面最大的痕迹或斑点的面积，以mm2为单位。评价范围步骤110倍的情况下计算覆盖层的有效面积上的单个孔隙。2GB/T6461中所示的面板或买方提供的标准面板进行对照。3，扫描最大缺陷。评判标准（通过-通不过）通过通不过的评判标准是要求孔隙率试验技术规范的专有条款。其原因是，每个方法的灵敏度各不相同，且不同的金属组合有所差异，因此，没有一个单一的评判标准。此外，各种覆盖层产品孔隙率的可接受标准也不同。下面列举了几个常用于评判通不过的标准实例：——孔隙数大于50个/100mm2或孔隙面积大于1%；——任一痕迹、斑点或裂纹的总面积大于2.5mm2。测量不确定度附录C（资料性）孔隙的各种类型如图C.1所示，也可参见参考文献[8]。贯穿孔A垂直的 B倾斜的 C拐弯的 D分枝的遮蔽孔E被表面封闭的 F全遮蔽的 G被基体封闭由基体金属缺陷产生的孔或坑H基体金属孔隙 I U型槽 J V型由于局部屏蔽产生的凹坑K L M标引序号说明：A～D：孔隙是覆盖层固有的特性所致E～G：孔隙是由遮蔽作用所致H～J：孔隙是由基材金属的微观几何形态所致K～M：孔隙由镀液氢气泡及外来的颗粒或基材金属表面残留污物所致。图C.1电镀层的孔隙类型及产生的原因附录D（资料性）金属及其他无机覆盖层中不连续的分类金属及其他无机覆盖层不连续的分类见表D.1。表D.1金属及其他无机覆盖层不连续的分类不连续的分类不连续的类型根据部位的不连续类型按不连续的类型和部位分类孔隙从基体金属延伸到镀层金属表面垂直于覆盖层表面的孔隙倾斜于覆盖层表面的孔隙扭曲的孔隙遮蔽孔从基体金属表面延伸的孔隙既没到达基体金属也没到达覆盖层表面的内孔划痕和裂纹从基体金属表面延伸到覆盖层表面的划痕和裂纹未到达基材金属的划痕和裂纹按不连续的尺寸大小分类肉眼可见的微观的（在显微镜下或放大10倍观察）亚微观的（在光学显微镜下不可见，其出现与覆盖层的结构有关）按孔隙的成因分类沉积条件的影响（形成隐蔽的孔隙或延伸到基体金属的孔隙）覆盖层表面的微观几何形状(表面光洁度和基体制备)的影响镀液中产生的氢气气泡和小固体颗粒进入覆盖层的影响金属表面未除去的污染物(灰尘、油脂)的影响附录E（资料性）覆盖层孔隙率试验方法的分类覆盖层孔隙率试验方法的分类见表E.1。E.1覆盖层孔隙率试验方法的分类方法分类试验类别试验方法化学法浸渍试验茜素试验蒽醌试验硫酸铜(Preece）试验亚铁氰化物试验铁试剂试验热水试验高锰酸盐试验多硫化物试验滤纸试验硫化镉试验铁试剂试验苏木素试验镁试剂试验8-羟基喹啉试验α-亚硝基-β-萘酚试验硫氰酸盐试验溶液-雾化试验中性盐雾试验、乙酸盐雾试验、铜加速乙酸盐雾试验腐蚀膏腐蚀试验（CORR）气体气氛试验硫华试验硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验硝酸蒸汽试验二氧化硫试验亚硫酸/二氧化硫气氛试验硫代乙酰胺试验表壳乙酸试验表壳亚硫酸氢钠试验电化学法阳极处理硫酸铜试验(Dupernell)电解显像试验丙烯酰胺电解显像法胶体电解显像法纸电解显像法物理法光学法气体渗透法超声波法放射自显影和同位素法高压或高频法附录F（资料性）根据基材和覆盖层的汉语拼音顺序排列的测试列表括号里的字母代表种类。G钢基体镉镀层——硫酸铜(Preece)试验（A）——试铁灵试验——高锰酸盐试验——铁氰化钾纸电解显像法铬镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸盐试验钴镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)黄铜镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)金镀层——亚硫酸氢盐（表壳）试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——二氧化硫试验（C）——硫氰酸盐试验铝镀层——试铁灵试验——高锰酸盐试验镍镀层——试铁灵试验

——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——铁氰化钾纸电解显像法（C6.）——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸盐试验镍-磷镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸盐试验镍-硼镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸盐试验铅镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+微孔铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+微裂纹铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——二氧化硫试验（C）——硫氰酸盐试验铜+镍+铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜+镍+微孔铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜+镍+微裂纹铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)锡镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——铁氰化钾纸电解显像法——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——二氧化硫试验（C）——硫氰酸盐试验锡-铅镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验锡-锌镀层——试铁灵试验锌镀层——硫酸铜(Preece)试验（A）——试铁灵试验——高锰酸盐试验——铁氰化钾纸电解显像法铟镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验银镀层——试铁灵试验

——铁试剂试验有机膜涂层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验H黄铜基体钯镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验铂镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）镉镀层——铁氰化钾纸电解显像法铬镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）金镀层——乙酸（表壳）试验（A）——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——硫华试验——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——硝酸蒸汽试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）——二氧化硫试验——亚硫酸/二氧化硫气氛试验——硫代乙酰胺试验（TAA）铑镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）镍镀层——硫华试验——铁氰化钾纸电解显像法（C6.）——硫代乙酰胺试验镍-钴镀层——镍-磷镀层——硫华试验——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-硼镀层——硫华试验——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-铁镀层——硫华试验双层镍+铬镀层——硫化镉试验锡镀层——多硫化物试验——铁氰化钾纸电解显像法（C6.）——二氧化硫试验（C）——硫代乙酰胺试验（TAA）锡-镍镀层——多硫化物试验——二氧化硫试验（C）——硫代乙酰胺试验锡-铅镀层——二氧化硫试验锡-锌镀层——锌镀层——铁氰化钾纸电解显像法银镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——苏木素试验有机膜——硫代乙酰胺试验（TAA）L

磷青铜基体钯镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验铂镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）铬镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）金镀层——醋酸(表壳)试验（A）——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——硫华试验——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——硝酸蒸汽试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）——二氧化硫试验（A）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验——硫代乙酰胺试验（TAA）铑镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）镍镀层——硫华试验——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-钴镀层——镍-磷镀层——硫华试验——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-硼镀层——硫华试验——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-铁镀层——硫华试验双层镍+铬镀层——硫化镉试验锡镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——多硫化物试验——二氧化硫试验（C）——硫代乙酰胺试验（TAA）锡-镍镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——多硫化物试验——二氧化硫试验（C）——硫代乙酰胺试验（TAA）锡-铅镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——二氧化硫试验（C）锡-锌镀层——多硫化物试验银镀层——丁二酮肟纸电解显像法——苏木素试验有机膜层——硫代乙酰胺试验铝基体铬镀层——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验钴镀层——茜素试验——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验黄铜镀层——苏木素试验镍镀层

——茜素试验——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)镍-钴镀层——茜素试验——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验镍-磷镀层——茜素试验——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)镍-硼镀层——茜素试验——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验镍-铁镀层——茜素试验——蒽醌试验——8-羟基喹啉试验双层镍+铬镀层——茜素试验——蒽醌试验——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+微孔铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)双层镍+微裂纹铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)铜镀层——茜素试验——8-羟基喹啉试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜+镍+铬镀层——茜素试验——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜+镍+微孔铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)铜+镍+微裂纹铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)阳极氧化铝——硫酸铜(Preece)试验M镁基体铬镀层——蒽醌试验——镁试剂纸电解显像法（C7.）——镁试剂试验——8-羟基喹啉试验钴镀层——镁试剂纸电解显像法（C7.）——镁试剂试验——8-羟基喹啉试验镍镀层——蒽醌试验——镁试剂纸电解显像法（C7.）——镁试剂试验——8-羟基喹啉试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)镍-钴镀层——蒽醌试验——镁试剂纸电解显像法（C7.）——镁试剂试验——8-羟基喹啉试验镍-磷镀层——蒽醌试验——镁试剂纸电解显像法（C7.）——镁试剂试验——8-羟基喹啉试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)镍-硼镀层——蒽醌试验——镁试剂纸电解显像法（C7.）——镁试剂试验——8-羟基喹啉试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)镍-铁镀层——蒽醌试验

——镁试剂纸电解显像法（C7.）——镁试剂试验——8-羟基喹啉试验双层镍+铬镀层——蒽醌试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+微孔铬镀层——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+微裂纹铬镀层——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜镀层——镁试剂纸电解显像法（C7.）——镁试剂试验——8-羟基喹啉试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜+镍+铬镀层——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜+镍+微孔铬镀层——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜+镍+微裂纹铬镀层——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)N镍基体钯镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——胶体电解显像法（B）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验铂镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）钴镀层——胶体电解显像法金镀层——丙烯酰胺电解显像法（A）——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——胶体电解显像法（B）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）——硝酸蒸汽试验——二氧化硫试验（A）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验铑镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）铜镀层——胶体电解显像法锡镀层——硫化氢或二氧化硫/锡-镍镀层——硫化氢或二氧化硫/锡-铅镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验银镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）镍-磷基体钯镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验铂镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）金镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）——硝酸蒸汽试验法——亚硫酸/二氧化硫气氛试验铑镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）锡镀层——硫化氢或二氧化硫/锡-镍镀层——硫化氢或二氧化硫/锡-铅镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验银镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）镍-硼基体

钯镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验铂镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）金镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——硝酸蒸汽试验——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验铑镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）锡镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验锡-镍镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验锡-铅镀层——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验银镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）镍-铁基体钯镀层——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）铂镀层——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）金镀层——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）铑镀层——1,2-环己二酮二肟纸电解显像法（C4.）NiFeCo基体黄铜镀层——金镀层——镍镀层——热水试验镍-磷镀层——镍-硼镀层——铜镀层——锡镀层——锡-镍镀层——锡-铅镀层——热水试验铟镀层——热水试验P铍铜基体钯镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验铂镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）铬镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——二硫代草酰胺纸电解显像法——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）金镀层——乙酸(表壳)试验（A）——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法——硫华试验

——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——硝酸蒸汽试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）——二氧化硫试验（A）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验——硫代乙酰胺试验（TAA）铑镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）镍镀层——硫华试验——硫代乙酰胺试验镍-钴镀层——镍-磷镀层——硫华试验——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-硼镀层——硫华试验——硫代乙酰胺试验（TAA）镍-铁镀层——硫华试验双层镍+铬镀层——硫化镉试验锡镀层——多硫化物试验——二氧化硫试验（C）——硫代乙酰胺试验（TAA）锡-镍镀层——多硫化物试验——二氧化硫试验（C）——硫代乙酰胺试验锡-铅镀层——二氧化硫试验锡-锌镀层——多硫化物试验银镀层——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——苏木素试验S塑料基体双层镍+铬镀层——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——硫酸铜(Dupernell)试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+微孔铬镀层——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)双层镍+微裂纹铬镀层——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)铜+镍+铬镀层——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)铜+镍+微孔铬镀层——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)铜+镍+微裂纹铬镀层——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)T铁基体镉镀层——硫酸铜(Preece)试验（A）——试铁灵试验——高锰酸盐试验铬镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——硫氰酸盐试验钴镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)黄铜镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)金镀层——表壳亚硫酸氢盐试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验

——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铝镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——高锰酸盐试验镍镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸盐试验镍-磷镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸盐试验镍-硼镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验铅镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+微孔铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)双层镍+微裂纹铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜镀层——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸盐试验铜+镍+铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜+镍+微孔铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)铜+镍+微裂纹铬镀层——硫酸铜(Dupernell)试验——腐蚀膏腐蚀试验(CORR)——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)锡镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸盐试验锡-镍镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验——α-亚硝基-β-萘酚试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)——硫氰酸盐试验锡-铅镀层——试铁灵试验——热水试验——盐雾试验(NSS,AASS,CASS)锡-锌镀层——试铁灵试验锌镀层——硫酸铜(Preece)试验（A）——试铁灵试验——高锰酸盐试验铟镀层——试铁灵试验——铁试剂试验——热水试验银镀层——试铁灵试验

——铁试剂试验有机膜涂层——试铁灵试验——铜基体钯镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——亚铁氰化物试验——硫华试验——胶体电解显像法（B）——硫化氢或二氧化硫/硫化氢试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）——亚硫酸/二氧化硫气氛试验铂镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——丁二酮肟纸电解显像法（C2.）——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——亚铁氰化物试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）铬镀层——硫化镉纸电解显像法（C1.）——硫化镉试验——硫酸铜(Dupernell)试验——二硫代草酰胺纸电解显像法（C3.）——亚铁氰化物试验——亚铁氰化钾纸电解显像法（C5.）钴镀层——亚铁氰化物试验——胶体电解显像法（