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文档简介
-1-5G、汽车电动化等领域驱动半导体IP行业需求增长-国产化市场诉求强烈1、半导体IP概述半导体IP(IntellectualProperty,知识产权):通常也称作IP核(IPcore),指芯片设计中预先设计、验证好的功能模块,处于半导体产业链最上游,为芯片设计厂商提供设计模块。半导体IP按交付方式可分为软核、硬核和固核;按产品类型可分为处理器IP、接口IP、其他物理IP及其他数字IP。随着半导体行业高度垂直分化发展,半导体IP的用户可分为IDM、晶圆代工厂、Fabless及OSAT四大类型,并广泛落地应用于消费、通信、汽车、工业、军工航天及数据中心等细分领域。2、处理器IP占据半导体IP的最大份额根据数据显示,2020年处理器IP占据超过50%市场,集中于价值量较高且用量较大的CPU和GPU,市场份额分别占比为35.4%、10.5%。目前,我国IP主要用于消费电子、物联网等领域,其中半导体主要需求领域,汽车电子应用占比较少,但随着汽车智能化及电动化趋势推进,其需求增长空间大。根据数据显示,2020年处理器IP占据超过50%市场,集中于价值量较高且用量较大的CPU和GPU,市场份额分别占比为35.4%、10.5%。目前,我国IP主要用于消费电子、物联网等领域,其中半导体主要需求领域,汽车电子应用占比较少,但随着汽车智能化及电动化趋势推进,其需求增长空间大。3、5G、汽车电动化智能化等需求驱动下,半导体IP需求持续增长近年来,得益于5G技术加速发展为物联网设备提供快速高效的连接及网络协议发展,再加上国家政策支持,我国物联网设备数量增加,推动物联网芯片和IP核需求增长。根据数据显示,2020年,我国物联网设备连接数量达74亿台,预计2023年将达到122亿台。近年来,得益于5G技术加速发展为物联网设备提供快速高效的连接及网络协议发展,再加上国家政策支持,我国物联网设备数量增加,推动物联网芯片和IP核需求增长。根据数据显示,2020年,我国物联网设备连接数量达74亿台,预计2023年将达到122亿台。此外,随着汽车电动化、智能化加速推进,新能源汽车和自动驾驶汽车销量和渗透率持续增长,在未来的20年内里汽车半导体市场将翻两番,达2000亿美元以上,这将带动半导体领域规模持续扩张,而IP作为上游设计领域核心基础,同样受益需求增长。根据数据显示,2023年1-10月,新能源汽车销量达728万辆,同比增长37.8%,达到汽车新车总销量的30.4%。此外,随着汽车电动化、智能化加速推进,新能源汽车和自动驾驶汽车销量和渗透率持续增长,在未来的20年内里汽车半导体市场将翻两番,达2000亿美元以上,这将带动半导体领域规模持续扩张,而IP作为上游设计领域核心基础,同样受益需求增长。根据数据显示,2023年1-10月,新能源汽车销量达728万辆,同比增长37.8%,达到汽车新车总销量的30.4%。4、全球半导体IP行业规模持续扩大,国内产业链逐渐完善,芯片设计公司增多全球半导体IP行业市场规模持续扩大,2020年已经超过50亿元,预计2026年将接近90亿元。全球半导体IP行业市场规模持续扩大,2020年已经超过50亿元,预计2026年将接近90亿元。而随着国内芯片制造及相关产业链逐渐完善与发展,叠加政策支持及产业资金扶持,我国芯片设计公司数量快速增加,IP授权需求增大。数据显示,自2016年以来,我国芯片设计公司数量大幅提升,2021年达到2810家,为半导体IP行业提供良好的技术与市场环境。而随着国内芯片制造及相关产业链逐渐完善与发展,叠加政策支持及产业资金扶持,我国芯片设计公司数量快速增加,IP授权需求增大。数据显示,自2016年以来,我国芯片设计公司数量大幅提升,2021年达到2810家,为半导体IP行业提供良好的技术与市场环境。5、半导体IP遭遇“卡脖子”,国产化市场诉求强烈而在竞争方面,IP授权模式主要包括使用层级授权、内核层级授权、架构/指令集层级授权三种,授权内容依次增加。目前,海外半导体IP供应商(如ARM)考虑到知识产权保护,对国内企业大部分实施使用层级授权模式(即仅出售其封装好的IP核,而不能更改原有设计),如果要实现更多的功能和性能,就只能采用增加额外的DSP核心方式,但芯片成本更高,设计效率也有所降低,所以我国半导体IP国产化诉求强烈。我国半导体IP行业主要企业概况公司名称产品品类下游应用客户国芯科技CPUIP及SoC关键外围模块信息安全、汽车电子、网络通信与边缘计算以国家重大需求和大型国有企业为主,如国家电网等,服务客户超过100家芯原股份GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Dis
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