汽车芯片行业市场供需分析（附行业市场规模、产业链全景分析、市场竞争格局及发展前景预测）智研咨询

精品研报·专题定制·产研服务智研咨询出品汽车芯片精品研报·专题定制·产研服务智研咨询出品汽车芯片智研产业百科·产业研究第一站/汽车芯片/实用的产研百科工具汽车芯片TOC\o"1-5"\h\z\u一、定义及分类 1二、行业政策 2三、行业风险 31、技术和工艺限制 32、全球供应链的不确定性 33、外部政治和经济压力 3四、产业链 4五、行业现状 5六、发展因素 61、有利因素 6（1）政策支持与投资增加 6（2）汽车电动化与智能化趋势 6（3）国产替代与技术创新 62、不利因素 6（1）国产化率低，依赖进口 6（2）技术和工艺短板 6（3）人才短缺和产业生态不足 7七、竞争格局 8八、发展趋势 10一、定义及分类汽车芯片是指用于汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。汽车芯片是实现汽车电子化、智能化、安全化、环保化等关键的核心元器件，在汽车电子系统中扮演着至关重要的角色。汽车芯片产业的发展受到汽车市场需求、半导体技术进步、政策法规等多方面因素的影响。根据功能和应用，汽车芯片可以分为多个类别，包括主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、模拟芯片、传感器芯片。传感器芯片获取车辆及环境数据，如摄像头、雷达和激光雷达。存储芯片主要应用于车身、仪表/信息娱乐系统等板块。处理器芯片则用于运行复杂的驾驶辅助和自动驾驶系统。二、行业政策近年来，中国汽车芯片行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励汽车芯片行业发展，为汽车芯片行业的发展提供了明确、广阔的市场前景。《巩固回升向好趋势加力摄作工业经济》中指出：深入实施产业基础再造工程，加强关键原材料、关键软件、核心基础零部件、元器件供应保障和协同储备，统筹推动汽车芯片推广应用、技术攻关。产能提升等工作，进一步拓展供应渠道。三、行业风险1、技术和工艺限制中国汽车芯片企业在设计和制造方面仍面临技术和工艺的限制。尤其是在高端功率半导体、MCU（微控制单元）和存储芯片等领域，中国企业的市场占有率相对较低，且在关键技术上与国际领先企业存在差距。这种技术和工艺的不足可能导致中国企业在全球汽车芯片市场中难以形成有效的竞争力，同时也影响了国内汽车产业的供应链安全和产业升级。2、全球供应链的不确定性全球汽车芯片供应链的不确定性是中国汽车芯片行业发展的另一个重要风险。由于车载芯片的生产和供应受到全球多个国家和地区的影响，如疫情、自然灾害、国际贸易摩擦等因素都可能导致供应链中断。此外，全球汽车半导体企业的并购整合趋势也可能进一步压缩中国可选的进口替代来源，增加了供应链的风险。3、外部政治和经济压力中国汽车芯片行业的发展还受到外部政治和经济压力的影响。在美国对中国高科技行业实施贸易限制和制裁的背景下，中国企业在获取关键设备、材料和技术合作方面面临较大挑战。这些外部压力不仅限制了中国企业在全球市场的并购活动，也影响了中国汽车芯片产业的技术创新和国际合作，从而对行业的长期发展构成风险。四、产业链汽车芯片行业产业链上游主要包括半导体材料供应商、半导体设备供应商和芯片设计公司；中游为汽车芯片，包括自动驾驶芯片、车身控制芯片、智能座舱芯片、辅助驾驶系统芯片等；下游为汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。五、行业现状随着新能源汽车和智能汽车的快速发展，对汽车芯片的需求量显著增加。新能源汽车中的许多功能，如电池管理系统、车载充电器、电机控制器等，都需要使用大量的芯片。另一方面，中国作为全球最大的汽车市场，对汽车芯片的需求量巨大。随着汽车产业的持续增长，以及消费者对智能化、个性化汽车需求的提升，汽车芯片市场规模不断扩大。2023年中国汽车芯片行业市场规模约为172亿美元。六、发展因素1、有利因素（1）政策支持与投资增加中国政府对汽车芯片行业的支持力度不断加大，出台了一系列政策鼓励行业发展与创新，提供资金支持和税收优惠，同时对汽车芯片产业的标准体系建设进行重点规划。（2）汽车电动化与智能化趋势随着汽车行业向电动化、智能化转型，对汽车芯片的需求快速增长，特别是新能源汽车对芯片的需求量显著高于传统汽车。汽车半导体总成本占比预计在2030年会达到50%，推动了汽车芯片行业的快速发展。（3）国产替代与技术创新国内企业在功率芯片、MCU功能芯片等领域取得技术突破，并通过并购整合全球半导体资产，加速技术积累和市场拓展，推动国产替代策略的实施。此外，中国汽车芯片企业积极布局智能座舱、智能驾驶等新兴领域，通过内生发展和外部合作，提升自主创新能力，缩短与国际先进水平的差距。2、不利因素（1）国产化率低，依赖进口中国汽车芯片的国产化率相对较低，大部分芯片依赖进口或外资本土公司，尤其是关键的智能芯片。这种依赖不仅影响了供应链的稳定性，也限制了国内汽车产业的利润水平和创新发展。（2）技术和工艺短板中国在汽车芯片的核心技术、设计和制造工艺方面与国际先进水平存在差距，特别是在先进制程技术上，国内企业尚未能形成具有国际竞争力的产品。此外，汽车芯片产业链中EDA工具、核心半导体设备市场、制造代工市场等存在技术短板。（3）人才短缺和产业生态不足中国集成电路领域的专业人才存在较大缺口，这严重影响了行业的技术发展和产业推进。同时，国内汽车芯片企业规模相对较小，难以形成大型的行业龙头企业参与全球竞争，且与汽车生产企业的生态链融入不足。此外，汽车芯片行业的高门槛和长周期特性也导致了新企业的市场进入困难。七、竞争格局中国汽车芯片行业内部的竞争较为激烈，尤其是在中低端市场。国内外企业之间的竞争与合作并存，国内企业正通过技术创新和国产替代策略，努力提升市场份额。尽管市场对汽车芯片的需求不断增长，但新进入者面临的门槛较高，包括技术、资本和市场准入等方面的挑战。此外，现有企业通过持续的技术创新和产品改进，增加了新进入者的进入成本。目前行业中主要企业为比亚迪股份有限公司、闻泰科技股份有限公司、北京君正集成电路股份有限公司、上海韦尔半导体股份有限公司、芯海科技(深圳)股份有限公司等。芯海科技持续在汽车电子领域保持高强度的投入，构建未来可持续竞争与发展的战略布局。不仅完成产品升级和产业链延伸，也推出适应市场需求的新技术、新产品，保持和巩固公司现有的市场地位和竞争优势，从而进一步增强公司的核心竞争力。基于自身在模拟信号链+MCU双擎驱动的行业领先优势，丰富产品布局和拓展市场应用。2023年公司多项产品取得重大突破，产品应用范围从高端消费电子成功扩展到通信与计算机、汽车、工业、大健康等多个细分市场。2023年公司模拟信号链芯片收入为0.76亿元，MCU芯片收入为1.94亿元。八、发展趋势未来汽车芯片的技术创新包含芯片材料创新、芯片设计创新及制造工艺创新三个维度。材料创新方面，SiC功率器件在新能源汽车领域中具有较大发展潜力，主要应用于主驱逆变器，车载充电系统OBC、车载电源转换器DC/DC及非车载充电桩。中国SiC发展起步虽有落后，但当前已有明显成果。设计创新方面，芯片设计以性能与安全为核心目标和驱动力。面对越发庞大复杂的汽车数据，提升芯片计算性