全球及中国IC载板行业现状及竞争格局分析

全球及中国IC载板行业现状及竞争格局分析刘潘刘潘2023-10-2714:20一、IC载板产业概述IC载板是连接并传递裸芯片（Die）与PCB之间信号的载体，主要功能是保护电路、固定线路与导散余热，具备高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化等特点，是半导体封装中的关键部件。按照芯片与基板的内部连接方式，IC载板可分为引线键合（WB）封装基板和倒装（FC）封装基板。按照基板材料，IC载板可分为刚性载板、柔性载板、陶瓷载板三类，其中以刚性载板中的BT树脂和ABF膜制成的BT载板和ABF载板应用最为广泛。IC载板的分类二、IC载板行业产业链1、IC载板行业产业链示意图在IC载板产业链中，上游主要为树脂基板、铜箔、玻纤等结构材料及干膜、钻头等化学品和耗材，下游为通信、消费电子、汽车电子等终端应用，其中BT载板主要用于手机MEMS、通信及存储芯片封装，ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片封装。IC载板行业产业链示意图2、IC载板行业下游应用分析IC封装基板（又称IC载板）是先进封装所采用的一种关键专用基础材料，它用于建立IC与PCB之间的信号连接，此外还起到保护、支撑、散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。IC载板作为一种高端PCB板，具有高密度、高精度、小型化和轻薄化的特点，广泛应用于移动终端、通信设备等下游应用领域。中国IC载板下游应用结构相关报告：产业研究院发布的《2024-2030年中国IC载板行业市场发展监测及投资战略规划报告》三、全球IC载板行业现状分析据统计，2022年全球PCB总产值达到817亿美元，其中IC载板总产值为174亿美元（占全球PCB总产值的比重达到20.9%），同比高增20.9%，高于整体PCB产值1.0%的增长率。随着先进封装技术的发展以及算力需求的快速增长，预计全球IC载板总产值在2027年将达到222.9亿美元，2022-2027年CAGR为5.1%，在所有PCB细分产品中增速最快。2016-2027年全球IC载板市场规模情况四、中国IC载板行业现状分析IC载板在高端封装领域已取代传统引线框架，成为封装过程中的必备材料。先进封装增加IC载板的层数，有效拉动行业增长，而Chiplet封装技术也大大增加了ABF载板的需求面积，带动ABF载板需求提升。2022年我国IC载板的市场规模为399.1亿元，预计2023年国内IC载板市场规模将达到403.5亿元，占全球比重接近30%。2016-2023年中国IC载板市场规模情况五、IC载板行业竞争格局1、IC载板行业竞争格局目前全球IC载板产能集中在东亚地区，但由于我国在该领域起步较晚，目前日、韩、台企业仍占据行业主导地位，在技术储备、产能规模、收入与利润等方面全方位领先大陆厂商。全球IC载板前三大企业分别为台湾欣兴电子、日本揖斐电和韩国三星电机，行业市场份额高度集中，前十大厂商份额占比超过80%。虽然大陆企业起步时间晚，且面临较高的行业壁垒，但受益于本土巨大的市场空间、产业配套和成本优势，叠加近年来全球半导体封测产业逐渐向中国大陆转移，有望直接拉动封装材料需求。全球IC载板企业竞争格局2、IC载板行业重点企业营收日益旺盛的下游需求和稀缺的产能供给之间已形成较大缺口，本土以兴森、深南为代表去企业积推动封装基板扩产，以满足下游客户需求。兴森科技是国内知名的印制电路板样板快件、批量板的设计及制造服务商，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。兴森科技先后与全球超过4000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，资源遍及全球三十多个国家和地区。2018-2022年兴森科技营业收入统计六、IC载板行业未来发展趋势2020年以来，IC载板供需缺口扩大，尤其是主要原材料受日本味之素垄断的ABF载板更为明显。2021年12月，欣兴电子董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，预计BT载板2024年达到供给平衡，ABF高端载板供应吃紧至2026年。在供不应求的行业背景下，海外厂商开始了新一轮扩产。从整体规划来看，海外新增产能以ABF载板为主，且集中在2022~2024年释放。在供需失衡的背景下，国内厂商纷纷加大投资，抓住机会抢占全球IC载板市场份额。但目前国内仅有少数几家公司满足可以量产BT载板且具有稳定客源，ABF载板产能更为稀缺，国内仅兴森科技、深南电路、珠海越亚展开针对布局。国内中京电子、东山精密等也先后宣布了各自的IC载板扩产计划，但缺乏量产经验，扩充产能较少。产业研究院对中国IC载板行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注产业研究院出版的《2024-2030年中国IC载板行业市场发展监测及投资战略规划报告》。IC载板本文采编：CY1262推荐报告2024-2030年中国IC载板行业市场发展监测及投资战略规划研究报告2024-2030年中国IC载板行业市场发展监测及投资战略规划研究报告，主要包括行业领先企业经营形势分析、前景及趋势预测、投资机会与风险防范、研究结论及发展建议等内容。如您有个性化需求，请点击版权提示：产业研究院倡导尊重与保护知识产权，对有明确来源的内容均注明出处。若发现本站文章存在内容、版权或其它问题，请联系kf@，我们将及时与您沟通处理。相关推荐2024-2030年中国IC载板行业市场发展监测及投资战略规划研究报告2024-2030年中国IC载板行业市场发展监测及投资战略规划研究报告2023-11-282024-2030年中国IC载板行业市场发展监测及投资战略规划报告2024-2030年中国IC载板行业市场发展监测及投资战略规划报告2023-10-262023-2028年中国IC载板行业发展监测及市场发展潜力预测报告2023-2028年中国IC载板行业发展监测及市场发展潜力预测报告2023-02-202023-2028年中国IC载板行业市场发展监测及投资战略规划研究报告2023-2028年中国IC载板行业市场发展监测及投资战略规划研究报告2022-11-242021年全球及中国封装基板（IC载板）行业现状分析，市场竞争稳定，国产替代加速「图」2021年全球及中国封装基板（IC载板）行业现状分析，市场竞争稳定，国产替代加速「图」2022-06-052022-2027年中国乘用车车联网市场竞争态势及行业投资前景预测报告2022-2027年中国乘用车车联网市场竞争态势及行业投资前景预测报告2021-12-22分享刘潘刘潘文章422阅读量340.7万2023年全球及中国电解槽行业现状及竞争格局分析，PEM电解槽等新型电解槽技术将得到更广泛的应用和推广「图」2023年中国慢病管理行业现状及发展趋势分析，将加速数字化转型，实现线上线下融合服务「图」2023年中国金融云解决方案行业现状及竞争格局分析，助力金融机构提升服务质量和效率「图」全部文章免费报告更多2022年中国机器视觉行业简版分析报告2022年中国机器视觉行业简版分析报告2022-10-26机器视觉2022年中国集成电路行业简版分析报告2022年中国集成电路行业简版分析报告集成电路2022年中国数控机床行业企业洞析2022年中国数控机床行业企业洞析数控机床2022年中国食用菌行业企业洞析2022年中国食用菌行业企业洞析食用菌咨询服务研究报告商业计划书可研报告定制服务人工客服联系方式企业微信返回顶部产业研