柔性混合集成电路

1/1柔性混合集成电路第一部分异质集成技术与柔性混合集成电路 2第二部分刚性与柔性基板的差异性分析 4第三部分柔性混合集成电路设计流程与挑战 7第四部分柔性互连技术在混合集成电路中的应用 9第五部分柔性封装技术对混合集成电路性能的影响 11第六部分柔性混合集成电路在可穿戴设备中的应用 14第七部分柔性神经形态计算与柔性混合集成电路 17第八部分柔性混合集成电路的未来发展趋势 20

第一部分异质集成技术与柔性混合集成电路关键词关键要点异质集成技术与柔性混合集成电路

主题名称：集成技术

1.异质集成技术通过将不同技术节点和功能模块集成在单个芯片上，提升系统性能和功耗效率。

2.异质集成可采用晶圆键合、硅通孔（TSV）等技术，实现不同芯片或异构材料之间的垂直或水平互连。

3.异质集成有利于实现高带宽、低延迟通信、异构计算和多功能系统集成，广泛应用于移动设备、物联网和高性能计算领域。

主题名称：柔性基板材料

异质集成技术与柔性混合集成电路

#异质集成技术

异质集成技术是一种先进的封装技术，通过将不同的集成电路（IC）裸片或晶片集成在一个封装内来实现模块化和功能增强。它开辟了新的可能性，例如：

*混合功能性：将处理、存储、传感器和其他功能集成在一个封装中，创建多模态设备。

*优化性能：通过选择最适合特定功能的个别裸片，优化整体系统性能。

*降低成本：通过共享制造基础设施和材料，减少封装和测试成本。

#柔性混合集成电路

柔性混合集成电路（FHIC）是异质集成技术的扩展，它将柔性基板和柔性互连技术融入其中。FHIC具有以下独特优势：

*柔性：基于柔性基板，允许弯曲和变形，实现可穿戴设备、柔性显示器和可展开电子设备等应用。

*轻量化：比传统的印刷电路板（PCB）和刚性封装更轻，有利于航空航天和移动设备等重量至关重要的应用。

*耐用性：柔性基板和互连能够承受冲击和振动，提高设备的可靠性。

#FHIC的制造

FHIC的制造涉及以下关键步骤：

1.裸片选择和集成：选择互补的裸片，并使用异质集成技术将它们集成在一起。

2.基板准备：选择柔性基板，例如聚酰亚胺、聚四氟乙烯或超高分子量聚乙烯。

3.互连接线：使用柔性互连接技术，例如薄膜成型或印刷电子技术，创建电气连接。

4.封装：使用柔性材料（例如环氧树脂或聚氨酯）封装集成电路和互连。

#FHIC的应用

FHIC在广泛的领域具有潜在应用，包括：

*可穿戴设备：由于其柔性和轻量化的特性，非常适合健康监测、健身追踪和增强现实。

*柔性显示器：为可折叠、可卷曲显示器提供集成驱动电子和显示面板。

*可展开电子：在航空航天、卫星和国防中创建轻量化、可部署的电子设备。

*医疗器械：开发植入物、贴片和诊断工具，具有改进的顺应性和生物相容性。

*传感器网络：创建分布式传感器节点，用于环境监测、结构健康监测和工业自动化。

#FHIC的挑战

尽管具有巨大的潜力，FHIC的开发和制造也面临一些挑战：

*设计复杂性：异质集成的复杂性需要先进的设计工具和方法。

*制造良率：柔性材料和互连的处理和可靠性带来良率挑战。

*热管理：柔性基板的热传导性低，需要创新的散热解决方案。

*长期可靠性：确保FHIC在实际条件下长期可靠运行至关重要。

#总结

异质集成技术和柔性混合集成电路为电子系统设计和制造带来了一场革命。FHIC提供了独特的功能、性能和形式因素优势，开辟了广泛的应用领域。随着不断的研究和开发，FHIC有望在未来几年进一步突破极限，引领定制电子和可穿戴技术的创新。第二部分刚性与柔性基板的差异性分析关键词关键要点刚性与柔性基板的差异性分析

主题名称：材料特性

1.刚性基板通常采用玻璃、陶瓷或金属等硬质材料，具有较高的杨氏模量和刚度，能够提供稳定的电气性能和机械支撑。

2.柔性基板使用聚合物（如PDMS、PI）或复合材料，具有可弯曲、可折叠的特性，能够适应不规则的表面和弯曲的形状。

主题名称：加工工艺

刚性与柔性基板的差异性分析

刚性基板和柔性基板是柔性混合集成电路(FHIC)的两种主要基板类型，在特性和应用方面存在显著差异。

材料和特性

*刚性基板：通常由陶瓷、金属或玻璃制成，具有高刚度、低热膨胀系数和良好的导热性。

*柔性基板：由聚酰亚胺(PI)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)或其他柔性聚合物制成，具有可弯曲、可折叠和可变形等特性。

尺寸和厚度

*刚性基板：通常较厚（0.5-1.5mm）和较大（>100cm2），以提供足够的支撑和热管理。

*柔性基板：通常较薄（<100µm）和较小（<100cm2），以实现弯曲和折叠。

加工工艺

*刚性基板：采用传统电子制造技术进行加工，包括光刻、溅射和化学蚀刻。

*柔性基板：采用增材制造（例如印刷电子）和转移印刷技术，以形成柔性电路。

成本和产量

*刚性基板：通常比柔性基板成本更低，并且具有更高的产量。

*柔性基板：由于其复杂的制造工艺，成本较高，产量较低。

应用

*刚性基板：适合于需要高性能、高刚度和热管理的应用，例如汽车电子、工业控制和通信。

*柔性基板：适合于需要可弯曲性、可折叠性和可穿戴性的应用，例如柔性显示器、电子皮肤和可穿戴传感器。

性能比较

|特性|刚性基板|柔性基板|

||||

|刚度|高|低|

|热膨胀系数|低|高|

|导热性|良好|差|

|可弯曲性|低|高|

|可折叠性|低|高|

|可变形性|低|高|

|制造工艺|传统电子制造技术|增材制造和转移印刷技术|

|成本|低|高|

|产量|高|低|

|应用|高性能、高刚度和热管理|可弯曲性、可折叠性和可穿戴性|

结论

刚性和柔性基板在特性、加工工艺、成本和应用方面存在显著差异。刚性基板适用于需要高性能和高刚度的场合，而柔性基板适用于需要可弯曲性和可穿戴性的应用。选择合适的基板类型对于确保FHIC在特定应用中的最佳性能至关重要。第三部分柔性混合集成电路设计流程与挑战关键词关键要点【柔性混合集成电路设计流程】

1.基板选择：选择合适的柔性基板材料，如聚酰亚胺、聚酯薄膜，考虑其柔韧性、耐温性和机械强度。

2.电路设计：优化电路布局以适应柔性基板，采用柔性互连材料和柔性封装技术，确保电路的灵活性。

3.工艺流程：开发集成电路制造工艺，包括光刻、金属沉积、蚀刻和钝化，兼顾柔性基板的特性，实现可靠的电路连接。

【柔性混合集成电路挑战】

柔性混合集成电路的设计流程与挑战

设计流程

柔性混合集成电路（FHMIC）的设计流程通常包括以下步骤：

1.系统需求分析：确定电路的功能、性能和环境要求。

2.器件选择：根据系统要求选择合适的柔性衬底材料、组装技术和功能器件。

3.电路设计：使用计算机辅助设计（CAD）工具设计电路布局和互连。

4.仿真验证：通过仿真分析电路性能，验证其是否满足设计要求。

5.柔性电路制造：使用光刻、沉积和蚀刻工艺在柔性衬底上构建电路。

6.刚性/柔性组件组装：将刚性元件（如芯片）连接到柔性电路。

7.封装和测试：对FHMIC进行封装以保护其免受环境影响并进行测试以验证其功能。

挑战

FHMIC的设计面临着以下挑战：

1.材料选择和兼容性：柔性衬底和功能器件必须相兼容，并在机械和电气性能方面符合要求。

2.柔性互连：确保柔性互连具有低电阻、高可靠性和抗弯折性能。

3.热管理：柔性电路在高功率应用中可能面临热管理问题，需要采用适当的散热措施。

4.封装：FHMIC封装必须提供机械保护和电气隔离，同时保持柔性和可弯曲性。

5.测试和可靠性：FHMIC的测试和可靠性评估需要针对柔性特性进行定制，以评估其在弯曲、振动和温度变化下的性能。

6.成本和制造可扩展性：FHMIC的批量生产需要解决成本和制造可扩展性的问题。

7.系统集成：FHMIC需要无缝集成到柔性电子系统中，这需要考虑功耗、互连和信号完整性。

解决挑战的策略

为了应对这些挑战，采用了以下策略：

*材料研发：开发具有出色机械、电气和热性能的新型柔性材料。

*柔性互连技术创新：探索可伸缩、自对准和高导电率的互连方法。

*热管理技术：采用散热器、相变材料和柔性热界面材料进行热管理。

*柔性封装设计：开发薄膜、可拉伸和透明的封装材料和结构。

*测试和可靠性评估方法：制定定制的测试协议和失效分析技术，以评估FHMIC的性能。

*制造可扩展性：优化工艺参数、自动化生产流程和开发高产量的柔性制造设备。

*系统集成策略：探索柔性电路与其他电子元件之间的无缝集成方法。第四部分柔性互连技术在混合集成电路中的应用关键词关键要点主题名称：柔性互连技术的材料和结构

1.柔性基材：聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯等，具有良好的柔韧性、耐高温性、抗化学腐蚀性。

2.导电层：铜、银、石墨烯等，具有高导电性、低电阻率，可实现稳定的电流传输。

3.介质层：聚酰亚胺、二氧化硅等，具有良好的绝缘性，防止导电层短路，保证互连的可靠性。

主题名称：柔性互连技术的制备工艺

柔性互连技术在混合集成电路中的应用

引言

柔性混合集成电路（FHEIC）将柔性电子元件整合到传统的硅集成电路（IC）中，从而实现新颖的电子系统设计。柔性互连技术在FHEIC中至关重要，因为它可以提供机械柔韧性和电气连接性。

柔性互连类型

FHEIC中的柔性互连主要有以下类型：

*金属丝粘接：将柔性金属丝直接粘接到硬质硅晶片上。

*弹性连接器：使用弹性材料制成的连接器，可以在弯曲变形时保持电气连接。

*柔性薄膜：将导电薄膜沉积在柔性基底上，形成互连线路。

柔性互连的优点

柔性互连技术的优点包括：

*机械柔韧性：允许集成电路在弯曲或变形时保持功能。

*轻质和纤薄：降低电子设备的整体重量和尺寸。

*可穿戴性：适用于贴合人体或曲面物体的电子设备。

*环境耐久性：耐振动、冲击和极端温度。

*低电阻和高导电性：确保可靠的电气连接。

柔性互连的应用

柔性互连技术在FHEIC中的应用包括：

*医疗电子：可穿戴式健康监测设备、植入式电子设备。

*可穿戴设备：智能手表、健身追踪器、增强现实耳机。

*柔性显示器：可折叠或卷曲的显示器。

*智能家居：响应式照明系统、交互式家具。

*汽车电子：弯曲传感器、触觉显示屏。

示例和研究

*可拉伸硅互连：加州大学伯克利分校的研究人员开发了一种可拉伸硅互连，允许集成电路在拉伸至原始长度200%时仍保持功能。

*液态金属互连：伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究人员展示了一款使用液态金属作为互连的FHEIC，可以承受严重的弯曲和变形。

*柔性薄膜互连：浙江大学的研究人员开发了一种基于银纳米线和石墨烯的柔性薄膜互连，具有低电阻和高柔韧性。

结论

柔性互连技术在FHEIC中具有广泛的应用，为电子设备提供了机械柔韧性、轻量化和环境耐久性等独特优势。随着技术的不断发展，柔性互连预计将在可穿戴设备、柔性显示器和先进电子系统领域发挥越来越重要的作用。第五部分柔性封装技术对混合集成电路性能的影响关键词关键要点柔性基板材料的影响

1.聚酰亚胺薄膜：具有优异的柔韧性和热稳定性，可承受严苛的环境。

2.聚酯薄膜：具有透明度高、成本低廉的优点，但耐高温性较差。

3.聚氨酯薄膜：具有弹性和生物相容性，适合可穿戴电子设备。

阻挡层材料的影响

1.蒸发金属：具有优异的阻隔性和导电性，但易氧化。

2.聚酰亚胺：具有良好的阻隔性和柔韧性，但导电性较差。

3.石墨烯：具有极高的导电性和阻隔性，可实现透明电极。

封装工艺的影响

1.薄膜沉积：通过蒸镀或溅射等技术在柔性基板上沉积薄膜，形成电极、阻挡层等结构。

2.印刷技术：利用丝网印刷或喷墨印刷等技术，以低温工艺制备柔性电路。

3.激光加工：利用激光切割、雕刻等技术，实现柔性基板的高精度加工。

组装技术的影响

1.点胶点焊：使用导电胶和焊料连接柔性电路与其他元器件，实现电气互连。

2.热压结合：利用加热和压力将柔性电路与其他材料粘合，形成牢固的连接。

3.超声波焊接：利用超声波振动将柔性电路与其他材料熔接，实现无铅焊接。

柔性连接技术的影响

1.柔性印刷电路板（FPC）：使用柔性基板和导电墨水制成的柔性电路，具有可弯曲性高、重量轻的优点。

2.柔性铜线：具有优异的导电性和柔韧性，可用于连接柔性电路和刚性元器件。

3.弹性连接器：利用弹性材料实现柔性电路与刚性器件的可靠连接，抵抗机械应力。

环境因素的影响

1.温度变化：柔性封装材料受温度变化的影响，可能导致热膨胀或收缩，影响电路性能。

2.湿度：水分渗透会影响柔性封装材料的电气性能和稳定性。

3.机械应力：外部机械应力会造成柔性封装材料的弯曲或变形，影响电路可靠性。柔性封装技术对混合集成电路性能的影响

导言

柔性混合集成电路（FHMICs）的封装技术至关重要，因为它可以保护芯片免受环境影响，并确保其电气和机械性能。柔性封装技术为FHMICs提供了独特的优势，包括柔韧性、低质量和紧凑性。本文将深入探讨柔性封装技术对FHMICs性能的影响。

封装材料

柔性封装技术通常使用柔性聚合物材料，例如聚酰亚胺或聚酯。这些材料具有出色的柔韧性、机械强度低和热膨胀系数（CTE）低。它们还能提供电绝缘和化学保护，防止芯片免受腐蚀和潮湿的影响。

封装结构

FHMICs的柔性封装结构可以是密封的或非密封的。密封式封装通过封装材料将芯片完全包裹起来，提供最大的保护。非密封式封装仅在芯片的特定区域提供保护，例如引脚区域，以保持柔韧性。

电气性能

柔性封装技术对FHMICs的电气性能有重大影响。柔性封装材料的低CTE有助于减轻热应力，从而提高芯片的稳定性和可靠性。此外，封装结构可以优化信号完整性，减少寄生电容和电感，从而提高电路的整体性能。

机械性能

柔性封装技术赋予FHMICs出色的机械性能。柔性封装材料能够承受弯曲、振动和冲击，从而保护芯片免受物理损伤。这种柔韧性允许FHMICs整合到各种应用中，包括可穿戴设备、柔性显示器和医疗植入物。

热性能

柔性封装材料的低热导率可能会影响FHMICs的热性能。如果不采取适当的热管理措施，可能会导致芯片过热。因此，在设计FHMICs的柔性封装时，需要考虑热传导路径，并可能需要额外的散热机制。

可靠性

柔性封装技术可以提高FHMICs的可靠性。柔性材料的柔韧性可以缓解机械应力，降低封装开裂或分层的风险。此外，适当的封装设计还可以防止水分和污染物渗入，延长芯片的使用寿命。

应用

FHMICs的柔性封装技术在各种应用中具有广阔的前景，包括：

*可穿戴设备：可用于制作轻薄、灵活的可穿戴传感器、显示器和电子器件。

*柔性显示器：柔性封装可以保护FHMICs，使其与柔性显示器集成，实现可折叠或卷曲的显示设备。

*医疗植入物：柔性封装可以为FHMICs提供可靠性和生物相容性，使其适用于植入式医疗设备。

*航空航天：柔性封装可以减轻航天器组件的重量和体积，提高可靠性和耐用性。

结论

柔性封装技术在FHMICs的性能中发挥着至关重要的作用。它提供柔韧性、低重量和紧凑性，同时增强了电气、机械、热和可靠性性能。随着柔性封装技术的不断发展，它将继续推动FHMICs在各种新兴领域的应用。第六部分柔性混合集成电路在可穿戴设备中的应用柔性混合集成电路在可穿戴设备中的应用

引言

柔性混合集成电路（FHIC）作为传统刚性电路和柔性电路之间的桥梁，凭借其独特的多功能性、可穿戴性和低功耗，在可穿戴设备领域展现出广阔的应用前景。

柔性基底材料

*聚酰亚胺（PI）：高耐热性、电绝缘性好，但机械强度较弱。

*聚乙烯萘二甲酸酯（PEN）：韧性好、透明度高，但价格昂贵。

*聚四氟乙烯（PTFE）：低介电常数、耐化学性，但加工难度大。

柔性导体材料

*导电银墨水：低电阻率、可印刷性好，但导电性较低。

*导电碳纳米管：高导电性、柔韧性，但成本高。

*柔性金属箔：导电性好、成本低，但柔韧性较差。

封装技术

*薄膜封装：使用薄膜材料封装，轻薄灵活。

*液封：使用液体材料密封，保护免受环境影响。

*伸缩封装：使用可伸缩材料，适应皮肤变形。

应用领域

健康监测

*心电图（ECG）监测器：FHIC传感器可集成在织物或贴片上，连续监测心率和心律失常。

*血压监测器：FHIC传感器可测量血压变化，辅助疾病诊断和预防。

*血氧饱和度监测器：FHIC光传感器可测量血液中的氧气含量，评估人体健康状况。

运动跟踪

*加速度计：FHIC加速度计可集成在可穿戴设备中，记录运动轨迹、步数和卡路里消耗。

*陀螺仪：FHIC陀螺仪可测量角速度，辅助姿势识别和导航。

*传感器融合：FHIC可将多种传感器融合，提高运动跟踪的准确性和全面性。

人机交互

*触觉反馈：FHIC电极可提供触觉反馈，增强用户体验。

*压力传感器：FHIC压力传感器可识别压力变化，实现手势控制和触觉交互。

*智能皮肤：FHIC集成多种传感器，模拟人皮肤的传感能力，实现更自然的交互。

其他应用

*环境监测：FHIC传感器可监测温度、湿度和空气质量，用于环境监测和预警。

*智能家居：FHIC设备可集成在智能家居系统中，实现远程控制和自动化。

*生物传感器：FHIC传感器可用于检测葡萄糖、乳酸和DNA，用于医疗诊断和研究。

优势

*柔韧性：适应各种人体曲面，实现舒适佩戴。

*轻薄：减轻可穿戴设备重量，提升佩戴体验。

*低功耗：FHIC元件功耗低，延长可穿戴设备续航时间。

*多功能性：集成多种传感器和功能，满足多样化需求。

挑战

*耐用性：FHIC在反复弯曲或拉伸时容易产生应力，影响使用寿命。

*制造工艺：FHIC制造工艺复杂，批量生产和良率控制有待改进。

*成本：FHIC元件成本相对较高，影响可穿戴设备的普及。

发展趋势

*柔性基底材料研发：开发更柔韧、高强度、低成本的柔性基底材料。

*柔性导体材料优化：提升导电性、柔韧性和稳定性，降低电阻率。

*先进封装技术：探索可伸缩、自修复和智能封装技术，增强耐用性和功能性。

*集成度提升：通过系统级封装和片上系统（SoC）技术，提高FHIC集成度和性能。

*应用领域拓展：深入探索FHIC在医疗、工业和军用领域的更广泛应用。

结论

柔性混合集成电路在可穿戴设备领域具有广阔的应用前景。通过不断优化材料、工艺和封装技术，FHIC有望成为可穿戴设备发展的关键使能技术，推动可穿戴技术更贴合人体、更智能和更个性化。第七部分柔性神经形态计算与柔性混合集成电路关键词关键要点柔性神经形态计算

1.灵感源自生物神经网络：柔性神经形态计算系统模拟大脑处理信息的方式，使用非线性神经元和突触连接，实现自适应性和学习能力。

2.柔性材料和封装：柔性神经形态计算器件採用柔性聚合物和导电纳米材料，以实现机械灵活性并适应各种曲面。

3.应用场景：柔性神经形态计算有望在软机器人、可穿戴电子设备和柔性显示器等领域革新计算范例。

柔性混合集成电路

1.杂化集成：柔性混合集成电路将有机和无机材料结合在同一晶片上，将柔性材料的机械性能与传统半导体的电子性能相结合。

2.多功能性：柔性混合集成电路可实现多功能器件，例如柔性传感器、致动器和显示器，具有更宽广的应用范围。

3.低成本和可扩展性：柔性混合集成电路利用卷对卷和印刷工艺，可实现低成本、大规模生产，支持广泛应用。柔性神经形态计算与柔性混合集成电路

引言

神经形态计算是一种旨在模仿人脑信息处理方式的新兴计算范式。柔性神经形态电路将神经形态计算的优势与柔性电子技术的可弯曲、可拉伸性质相结合，为柔性电子设备带来了前所未有的机遇。

柔性神经形态元件

柔性神经形态元件是柔性神经形态电路的基本构建模块。这些元件通常包括柔性电阻器、晶体管和存储器，可以实现神经元和突触的功能。

*柔性电阻器:柔性电阻器可以模拟生物神经元的突触连接强度，用于存储权重信息。

*柔性晶体管:柔性晶体管可以放大和传输神经信号，用于实现神经元的计算功能。

*柔性存储器:柔性存储器可以存储神经网络的权重和状态信息。

柔性神经形态电路

柔性神经形态电路将柔性神经形态元件互连，形成神经网络。这些电路可以执行各种神经形态计算任务，例如模式识别、信号处理和控制。

*卷积神经网络(CNN):CNN是用于图像识别的神经网络。柔性CNN可以实现人脸识别、物体检测和医疗诊断等应用。

*循环神经网络(RNN):RNN擅长处理序列数据。柔性RNN可用于自然语言处理、语音识别和时序预测。

*脉冲神经网络(SNN):SNN基于生物神经元模型，使用脉冲信号进行通信。柔性SNN具有低功耗和高效率，可用于边缘计算和生物医学传感。

柔性混合集成电路

柔性混合集成电路(FHIC)将柔性神经形态电路与其他刚性或柔性电子元件（如传感器、执行器和显示器）集成在一起。这种集成使柔性神经形态设备能够与现实世界交互，实现更先进的功能。

*柔性神经形态传感器:柔性神经形态传感器可以融合柔性神经形态电路和传感器，用于环境监测、生物医学诊断和工业自动化。

*柔性神经形态执行器:柔性神经形态执行器可以结合柔性神经形态电路和执行器，用于智能机器人、软体机器人和可穿戴设备。

*柔性神经形态显示器:柔性神经形态显示器可以集成柔性神经形态电路和显示器，用于增强现实、虚拟现实和人机交互。

应用

柔性神经形态计算和FHIC具有广泛的应用潜力，包括:

*生物医学:用于医疗诊断、神经康复和植入式医疗设备。

*国防:用于雷达、声纳和电子对抗。

*工业自动化:用于预测性维护、故障检测和过程控制。

*消费电子:用于可穿戴设备、智能手机和虚拟现实头显。

结论

柔性神经形态计算和FHIC代表了柔性电子技术和神经形态计算的融合，为柔性电子设备开辟了新的可能性。这些技术有望在未来几年内推动创新，并对从医疗保健到国防的广泛行业产生重大影响。第八部分柔性混合集成电路的未来发展趋势关键词关键要点材料创新和器件优化

1.开发具有高导电性、机械柔性和耐用性的新型导体和半导体材料，以提高柔性混合集成电路的性能和可靠性。

2.优化器件结构和设计，提高器件的效率、稳定性和集成度，从而满足严苛的应用要求。

3.探索自愈合材料和结构，以增强柔性混合集成电路在恶劣环境下的鲁棒性。

封装技术

1.完善柔性封装技术，保护器件免受环境因素的影响，确保其在弯曲和应变下的稳定性。

2.开发定制封装解决方案，实现特定形状和尺寸需求，满足各种应用场景。

3.研究先进的封装材料和技术，降低封装成本，提高制造效率。

集成和互连

1.探索异构集成技术，将不同类型的材料和器件集成在同一基板上，增强功能性和降低功耗。

2.开发灵活的互连技术，允许高密度和低阻抗互连，同时保持柔性。

3.研究无线互连和传感技术，实现设备之间的无线通信和数据共享。

能源管理

1.集成柔性太阳能电池和能量存储组件，实现柔性混合集成电路的自供电。

2.开发智能能源管理方案，优化功耗，延长设备续航时间。

3.研究可穿戴设备和物联网应用的低功耗电路设计和拓扑。

应用探索

1.扩展柔性混合集成电路在医疗保健、可穿戴设备和柔性显示器等领域的应