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文档简介
使用向导创建元件封装CompanyLogo
图1所示的实例来介绍利用向导创建元件封装的基本步骤。图1CompanyLogo1.启动并进入元件封装编辑器。2.执行【工具】→【元器件向导】命令。3.执行该命令后，系统会弹出如图2所示的界面，这样就进入了元件封装创建向导，接下来可以选择封装形式，并可以定义设计规则。单击【下一步】按钮。图2CompanyLogo4.系统弹出“选择元件封装外形”对话框，如图3所示，单击【下一步】按钮。图3CompanyLogo5.系统弹出“设置焊盘尺寸”对话框，如图4所示，在此对话框中，可以设置焊盘的有关尺寸。图4CompanyLogo6.系统弹出“设置引脚的间距和尺寸”对话框，如图5所示，用户在该对话框中，可以设置引脚的水平间距、垂直间距和尺寸。单击【下一步】按钮。图5CompanyLogo7.系统弹出“设置元件的轮廓线宽”对话框，如图6所示，用户在该对话框中，可以设置元件的轮廓线宽。单击【下一步】按钮。图6CompanyLogo8.系统弹出“设置元件引脚数量”对话框，如图7所示，用户在该对话框中，可以设置元件引脚数量。用户只需在对话框中的指定位置输入元件引脚数量即可。单击【下一步】按钮。图7CompanyLogo9.系统弹出“设置元件封装名称”对话框，如图8所示，该对话框中，用户可以设置元件封装的名称。单击【下一步】按钮。图8CompanyLogo10.系统将会弹出完成对话框，如图9所示，单击【完成】按钮，即可完成对新元件封装
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