• 现行
  • 正在执行有效
  • 2010-03-16 颁布
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【正版授权】 IEC 61760-3:2010 EN-FR Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 61760-3:2010 EN-FR
  • 标准名称：表面组装技术-第3部分：通过孔回流(THR)焊接组件规范的标准方法
  • 英文名称：Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2010-03-16

文档简介

通过孔回流（THR）焊接组件的标准方法详细解释：

IEC61760-3:2010EN-FR表面安装技术-第3部分：通过孔回流（THR）焊接组件的标准方法是一套关于表面安装技术中组件通过孔回流（THR）焊接的详细标准。这个标准主要涉及到组件的规格、焊接过程、测试方法以及相关材料的选择等方面。

这个标准主要包含以下几个方面的内容：

1.组件规格：这个标准详细规定了组件的尺寸、形状、材料、电性能等基本要求，以及如何标记和识别组件的方法。这些规格是保证通过孔回流焊接过程能够顺利进行的前提。

2.焊接过程：这个标准详细描述了焊接的过程，包括预热、放置组件、熔化焊锡、冷却等步骤，以及在每个步骤中需要注意的事项和可能遇到的问题。这个过程是为了保证组件能够成功地通过孔回流焊接。

3.测试方法：这个标准规定了如何进行焊接质量的测试，包括外观检查、电气性能测试等。这些测试是为了确保焊接的质量和稳定性，同时也是为了保证产品的质量和可靠性。

4.材料选择：这个标准还规定了适合通过孔回流焊接的焊锡、助焊剂、基板等材料的规格和要求。这些材料的选择是为了保证焊接过程的顺利进行，同时也保证了产品的质量和性能。

IEC61760-3:2010EN-FR表面安装技术-第3部分：通过孔回流（THR）焊接组件的标准方法是一套非常详细和全面的标准，它为通过孔

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