• 现行
  • 正在执行有效
  • 2011-08-10 颁布
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【正版授权-英/法语版】 IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliabilit_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候试验方法-第30部分：非密封表面贴装器件可靠性试验前的预处理
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2011-08-10

文档简介

IEC60749-30:2005+AMD1:2011中文翻译为：国际电子委员会（IEC）的第60749-30部分是关于半导体设备的机械和气候测试方法。这部分包含了非密封表面贴装设备在可靠性测试之前的预处理。以下是对其内容的详细总结：

IEC60749-30:2005+AMD1:2011的机械测试主要关注的是设备的机械强度和耐久性。这包括测试设备的抗摔性、振动性、冲击性以及环境压力等。此外，还需要测试设备在多种应力条件下的性能和稳定性，如温度变化、湿度变化等。

气候测试主要是模拟各种恶劣环境条件，如高温、低温、湿度、盐雾、紫外线等，以检验设备在这些环境下的性能和稳定性。

对于非密封表面贴装设备，在可靠性测试之前需要进行预处理。预处理的过程包括对设备进行清洗、干燥、润滑等操作，以确保设备在后续的可靠性测试中能够达到预期的效果。预处理还包括对设备的性能参数进行校准，以确保测试结果的准确性和可靠性。

IEC60749-30:2005+AMD1:2011标准为半导体设备制造商提供了详细的测试方法和要求，以确保他们生产的设备在各种恶劣环境条件下都能够保持稳定和可靠的性能。这些

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