• 现行
  • 正在执行有效
  • 1994-09-22 颁布
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【正版授权-英/法语版】 IEC 60352-4:1994 EN-FR Solderless connections - Part 4: Solderless non-accessible insulation displacement connections - General requirements,test methods and practical guidance_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60352-4:1994 EN-FR
  • 标准名称：无焊连接第4部分：无焊非可接触绝缘断开连接的一般要求、试验方法和实用指南
  • 英文名称：Solderless connections - Part 4: Solderless non-accessible insulation displacement connections - General requirements, test methods and practical guidance
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：1994-09-22

文档简介

IEC60352-4是一个关于无铅电子连接标准系列的一部分，这个系列主要是关于无焊连接技术，其中包括非接触式绝缘插拔连接（ICJ）和非接触式不可接触的绝缘插拔连接（NAICIJ）。这个标准主要是为无铅电子设备设计人员和生产厂家提供一些通用要求、测试方法和实际指导。

1.**通用要求**：这个标准规定了无铅NAICIJ连接的设计和制造要求。包括连接的电气性能、机械性能、环境适应性、安全性能等。

2.**测试方法**：这个标准提供了具体的测试方法和步骤，包括连接的插入、固定、拉力测试、耐温性能测试、抗疲劳测试等。同时也包括了无铅材料的选择和使用规定。

3.**实际指导**：这个标准提供了关于如何设计和制造无铅NAICIJ连接的实用指导，包括材料选择、生产工艺、质量控制等方面的内容。

对于这个标准的应用，需要生产厂家和设备设计人员对无铅电子设备的要求有深入的理解，并严格按照标准进行设计和生产。同时，也需要考虑到当前和未来的环境因素，选择合适的无铅材料，并进行充分的测试和验证。

IEC60352-4:1994EN-FRSolderlessconnections-Part4:Solderlessnon-accessibleinsulationdisplacementconnections-Generalrequirements,testmethodsandpracticalguidance是一个非

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