【正版授权】 IEC 60191-6-2:2001 EN-D Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices

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标准号：IEC 60191-6-2:2001 EN_D
标准名称：半导体装置的机械标准化——第6部分-2：表面贴装半导体装置封装外形图编制的一般规则——间距球和柱端接插件1.5mm、1.27mm和1.0mm间距的设计指南
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
标准状态：现行
发布日期：2001-12-11

表面安装半导体装置封装的大致绘图准备的一般规则-1,50毫米，1,27毫米和1,00毫米间距球和柱端接插件的设计指南

IEC60191-6-2:2001EN_D是关于半导体装置封装的设计指南标准，它规定了表面安装半导体装置封装的大致绘图准备的一般规则。这个标准主要关注的是半导体装置的几何形状、尺寸、连接方式以及如何将这些装置正确地放置在电路板或其他电子设备上。以下是标准的详细内容：

一、适用范围

该标准适用于各种类型表面安装半导体装置封装的大致绘图准备，包括球和柱端接插件。它涵盖了不同类型的半导体装置，如双列直插式封装、单列直插式封装、表面贴装封装等。

二、设计原则

在绘制封装的大致绘图时，应遵循以下原则：

1.清晰度：绘图应清晰地显示所有组件和连接，以便于制造和检查。

2.比例：绘图应准确地反映实际尺寸和比例，以确保装置的正确安装和连接。

3.布局：绘图布局应合理，避免拥挤和混乱，以便于制造和检查。

4.颜色：使用易于识别的颜色来区分不同的组件和连接，以提高可读性。

三、间距规定

对于不同类型的表面安装半导体装置，标准规定了不同的间距要求，包括球间距、柱间距和总体积等。这些规定是为了确保装置的可靠连接和电气性能。

四、其他规定

标准还规定了其他一些要求，如标记、符号、安全要求等。这些规定是为了确保封装的大致绘图符合相关法规和标准，并有助于提高制造质量和可靠性。

IEC60191-6-2:2001EN_D标准为表面安装半导体装置封装的大致绘图准备提供了设计指南，以确保装置的正确安装、连接和性能。

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