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  • 2016-09-27 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-6-13:2016 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pit_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6-13:2016 EN-FR
  • 标准名称：半导体设备的机械标准化——第6-13部分：Fine-pitch球栅阵列(FBGA)和Fine-pitch焊盘栅阵列(FLGA)开放式插口设计指南
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2016-09-27

文档简介

Fine-pitchBallGridArray(FBGA)和Fine-pitchLandGridArray(FLGA)开槽式插座的设计指南。

IEC60191-6-13:2016EN-FR的详细内容如下：

IEC（国际电工委员会）是一个国际组织，致力于制定电子和电气工程的国际标准。这个标准系列涵盖了半导体设备的设计和制造。

第6部分是关于机械标准化的部分，专门针对半导体设备的设计。这部分标准涉及到各种类型的插座，包括Fine-pitchBallGridArray(FBGA)和Fine-pitchLandGridArray(FLGA)的开槽式插座。

具体到FBGA和FLGA的开槽式插座，这个设计指南详细说明了其机械结构和设计要素，包括但不限于：

*插座的结构设计，包括其组件和元件的位置和布局。

*插座的强度和稳定性，以确保在正常和异常工作条件下都能保持稳定。

*插座的制造工艺，包括材料的选择、制造过程、组装和测试等。

*插座的尺寸和公差，以确保与相关设备兼容。

*考虑环境因素，如温度、湿度和振动等条件对插座的影响。

此外，该指南还提供了关于如何评估和测试插座性能的信息，包括电气和机械性能的测试方法。

IEC60191-6-13:2016EN-FR是一个非常详细和全面的标准，为设计Fine-pitchBallGridArray(FBGA)和Fine-pitchLand

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