• 现行
  • 正在执行有效
  • 2018-03-27 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-4:2013+AMD1:2018 CSV EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor de_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-4:2013+AMD1:2018 CSV EN-FR
  • 标准名称：半导体器件的机械标准化——第4部分：半导体器件封装包装的编码系统和封装轮廓形式的分类
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2018-03-27

文档简介

IEC60191-4:2013+AMD1:2018标准是关于半导体设备机械标准化的第四部分，涉及到半导体设备包装的编码系统和分类成包装轮廓的形式。以下是这个标准的具体内容：

1.**编码系统**：这个标准详细说明了半导体设备的编码系统，包括如何为每种类型的设备分配一个唯一的代码。这个编码系统是为了方便识别和交流设备类型而设计的。

2.**包装形式分类**：这部分内容详细描述了半导体设备包装的各种形式，包括但不限于盒装、管装、贴片式等。每种包装形式都有其特定的尺寸和特性，这对于设备的生产和运输至关重要。

3.**标准化的重要性**：这个标准强调了机械标准化的重要性，包括半导体设备包装的标准化，可以降低生产成本，提高生产效率，同时也可以提高产品的质量和一致性。

4.**应用范围**：这个标准适用于所有类型的半导体设备，包括但不限于集成电路、传感器、光电子设备等。

5.**实施和遵守**：标准的实施和遵守对于半导体工业的成功至关重要。制造商和消费者都应该遵守这个标准，以确保产品的质量和一致性。

以上是对IEC60191-4:2013+AMD1:2018标准的详细解释。这个标准对于半导体设备制造商、消费者和相关机构来说都非常重要，因为它规定了设备包装的

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