• 现行
  • 正在执行有效
  • 2000-06-16 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-2Y:2000 EN-FR Twenty-third supplement - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-2Y:2000 EN-FR
  • 标准名称：二十三、补充篇——半导体装置的机械标准化（第二部分：尺寸)
  • 英文名称：Twenty-third supplement - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2000-06-16

文档简介

尺寸详细解释如下：

**一、标准概述**

IEC60191-2Y是国际电工委员会（IEC）制定的半导体器件机械标准，对半导体器件的尺寸进行了规范。这个标准主要用于指导半导体器件的生产、包装、运输和使用。

**二、主要内容**

1.**产品范围**：该标准规定了半导体器件的尺寸，包括但不限于半导体芯片、封装体、连接器、引线、焊点、测试探针等。

2.**术语定义**：标准中定义了一系列与半导体器件尺寸相关的术语，以便于理解和交流。

3.**基本尺寸**：包括高度、宽度、厚度、孔径等基本几何尺寸，以及一些重要部位（如连接器、焊点）的特殊尺寸。

4.**公差**：半导体器件的尺寸会有一定的误差范围，标准中也规定了这些误差的范围，以确保产品的质量和一致性。

5.**包装和运输**：标准还涉及到半导体器件的包装和运输要求，以确保在运输过程中器件的安全和完整性。

**三、应用**

这个标准对于半导体行业来说非常重要，因为它规定了半导体器件的基本尺寸和公差，从而保证了产品的质量和一致性。这对于生产商来说，可以确保他们生产的产品符合行业标准，对于消费者来说，可以确保他们购买的产品是符合规定的，从而保障了他们的权益。

以上就是IEC60191-2Y:2000EN-FRTwenty-ThirdSupplement-MechanicalStandardizationofSemiconductorDe

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