• 现行
  • 正在执行有效
  • 2004-07-15 颁布
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【正版授权-英语版】 IEC 60068-2-58:2004 EN-D Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surfac_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60068-2-58:2004 EN_D
  • 标准名称：环境试验-第2-58部分：试验-试验Td：表面安装器件的可焊性、金属化阻焊和焊接热耐受性的试验方法（SMD）的试验方法（TD）
  • 英文名称：Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2004-07-15

文档简介

测试方法-表面安装器件的可焊性、耐金属溶解性和焊接热测试方法（SMD）主要内容如下：

1.可焊性测试：主要测试表面安装器件在焊接过程中是否容易粘附在焊盘上。通常使用电导率测试法、涂膜层厚度测试法、涂敷材料变化法等方法进行测试。

2.金属阻抗测试：该测试主要评估表面安装器件在受到不同温度和时间的影响下，其金属层的阻抗变化情况。通过测量金属层的阻抗值，可以了解器件在不同环境条件下的性能变化。

3.焊接热耐受测试：该测试主要评估表面安装器件在焊接过程中能否承受一定温度的加热和冷却过程。通过模拟焊接过程，观察器件是否能够承受高温而不损坏。

以上是IEC60068-2-58:2004EN_D标准中关于表面安装器件的可焊性、金属阻抗和焊接热耐受测试的主要内容。这些测试方法对于保证表面安装器件的质量和可靠性非常重要，因为它们可以有效地评估器件在不同环境条件下的性能表现。

IEC60068-2-58:2004EN_D标准中的测试方法并不是唯一的，不同的制造商和测试机构可能会采用不同的测试方法和标准来进行表面安装器件的质量控制和可靠性评估。因此，在实际

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