电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况 征求意见稿

GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-91电子元器件半导体器件长期贮存第9部分：特殊情况失效模式影响分析failuremodeeffectsan磁阻随机存取存储器magnetoresistiverandomaccessmemor铁电随机存取存储器ferroelectricrandomaccessmemory；GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-92注：铁电随机存取存储器通常被称为“忆阻器”。可擦除可编程只读存储器erasableprogrammableread-o一种存储器，在设备电源关闭时存储和保留信息，具有微机电系统micro-electromechanicals注2：和MEMS相关的技术非常多样化，包括基础技术（如设计、材料、加工、功能元件、系统控制、能源供应、键2.5D封装2.5dimensionalpac硅器件彼此堆叠或使用封装作为堆叠方案的一4元器件贮存案例一个或多个芯片（如CMOS处理器、GaN无线电器件、传感器、新型存储器等），每种技术的器件可能都GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-93会提出贮存要求，例如，存储器可能需要远离X射线和强磁场源，传感器可能需要贮存在黑暗、低压的环境中。贮存风险评估宜考虑每个器件独特的贮存环境和贮存5.1概述5.2半导体存储器器件类型磁存储器对强磁场的环境敏感，而相变存储器可能对贮GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-94件栅阵列（BGA）封装，这种封装可以容纳3D存储器件、收发器、无线电器件或其他功率器件。类似的还有芯片嵌入到封装中，以子组装单元的状态等待GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-95晶圆级芯片通常在重分布层（RDL）沉积前后贮存，然后再用于封芯片尺寸封装的贮存，需要完成设计失效模式影响分析（DFMEA）和包括贮存室环境条件的失效模式影响分析(FMEA)，IEC62435-6概述了可用于风险评估的和包括贮存室环境条件的失效模式影响分析(FMEA)，IEC624以卡片式或带有连接器的小型主板式的模块可以以原来的状态或子组装单元或完整组装单元的形响分析（DFMEA）和包括贮存室环境条件的失效模式影响分析(FMEA)，IEC62435-6概述了可用于风险模块可以作为现场更换的单元贮存在不受控制的环境中，因此贮业务协商中应考虑的责任归属示例，将调查纳入管理贮环境的风险。改变的环境可以是IEC60721系列标准中的混合环境，需要完成设计失效模式影响分析（DFMEA）和包括贮存室环境条件的失效模式影响分析(FMEA)，贮存条件不仅要考虑温度、压力等，从GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-96鉴定数据进行风险评估，并将简单缩放时间添加GB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-97ABCDEFGHIJKLMGB/TXXXXX—XXXX/IEC62435-98ofgroupsofenvironmentalparametersandtheirseverities[4]IEC62435Electroniccomdevices-Part1:Generaldevices-Part3:Datadevices-Part6: