手机结构设计check-list

手机结构checklistV0.1（直板）,,,,

检查项目,项目,关键要素,检查结果,备注

外观评估,,,,

外观评估,1,•

长、宽、高是否符合设计尺寸,,

,2,•

外观件表面处理工艺及材质选用是否合理，是否有严重影响成本的部件和工艺。,,

,3,•

按键表面造型、整体布局是否符合人机化，按键定义是否正确。,,

,4,•

手写笔存放位置应符合右手习惯，长度最好大于75mm。,,

,5,•

触摸屏是否便于触摸，深度和周边空间、斜度是否符合人机化。,,

,6,•

配色引起的拆件是否会影响装配工艺、成本控制及整机的可靠性。,,

,7,•

连体P+R按键出现不同丝印颜色是否会影响良率及成本。,,

,8,•

ID造型中是否有影响模具制作不利的尖锐角，是否有RF孔、螺钉孔、挂绳孔等。,,

,9,•

整机分型应不影响产品的强度，如：侧按键孔、电池盖、面壳、底壳及装饰件等的分型。,,

,10,•

按键是否有和BOSS柱重叠，按键的按压面积是否合理?按键ID外型是否影响壳体的强度。,,

,11,•

大面积使用金属或电镀装饰是否影响天线性能。,,

,12,•

ＵＳＢ塞扣手位的打开是否符合人机化。,,

,13,"•

线框图核对后结构评估,包括：按键DOME点、摄像头、喇叭、听筒等是否偏位等。",,

,14,•

ＩＤ效果图上是否有不规范或有争议的文字及图案。,,

,15,•

外型面是否有拔模，拔模角度≥3度。,,

,16,•

滑块痕迹是否影响外观，camera视角是否有被其他部件（如天线）挡住。,,

,17,•

speaker/receiver音腔高度及出声孔面积是否合理。,,

,18,•

电池与壳体配合是否会出现尖角，lens及五金件是否有足够的粘胶面积。,,

硬件评估,,,,

硬件评估,20,"•

硬件排布要合理、紧凑,，整体尺寸尽量减小。结构设计时要确认堆叠图为最新版本。",,

,21,•

外围器件（如屏、扬声器、听筒、MIC、摄像头、ＵＳＢ等）要核对规格书确认尺寸。,,

,22,•

Dome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，极限偏差不允许超过25％，当按键特别细长时极限不允许超过15％,,

,23,"•

Dome尽量采用直徑:5mm,DOME直径和焊盘直径匹配应选取-0.5～－1。",,

,24,•

LCD的FPC是否便于焊接？是否有焊接工艺定位孔？,,

,25,•

电池连接器、LCD、DOME、FPC焊接等所有定位孔是否被反面元器件堵塞，定位孔配合间隙为0.1,,

,26,•

DOME是否能通过粉尘试验，粘接面积是否足够？（DOME边至少要有0.8mm粘胶区),,

,27,•

LCD与DOME间距是否充足？按键是否会与LCD干涉？屏与按键板的距离要有1.4以上（即上导航键DOME的中心与屏边的距离在4.5以上)(DOME的中心距≥5.5mm),,

,28,•

主板必须有4-6个螺钉孔位，并避免螺丝柱与按键冲突。,,

,29,•

选用的USB是否有防过插拔（限位）设计，防反插是否可靠？,,

,30,•

选用的电池连接器是否在电池五金的落点中心(电池连接器金手指的压缩变形是否会偏离电池的五金中心位)，电池连接器自身防冲击性是否可靠？电池容量是否符合待机要求?,,

,31,•

LCD底部与PCB板之间是否有预留浮高间隙0.2mm。,,

,32,•

天线触点压缩变形是否会偏离PCB焊盘导致耦合不通过，天线触点是否设计了凸点。,,

,33,•

BTOB连接器旁边是否有易干涉的元器件,,

,34,•

PCB工艺缺口及电池连接器与天线支架之间的避空间隙是否足够，单边0.2mm以上。,,

,35,"•

屏蔽罩或屏蔽框是否有强度太弱的部位？屏蔽框是否有吸盘抓取设计？(吸盘≥φ6.0),带屏蔽框结构的屏蔽罩是否在设计时候有考虑焊锡浮高（屏蔽罩设计时底部与PCB是否有预留0.3mm间隙)？屏蔽罩与屏蔽框是否有凸点扣合设计？",,

,36,•

需人工焊接的（如MIC、SPEKY、RICVER），焊盘周边是否有元器件靠的太近？,,

,37,•

SIM卡、T卡位置布局是否影响到结构强度?是否会影响到退出装入的方便性?,,

,38,"•

天线的固定方式是否合理?高度是否足够?(PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3,距离周边的大件元器件>5mm,PIFA三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3",,

,39,•

monopole天线(单级天线)的高度>2mm，面积在350－400平方毫米，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件,,

,40,•

USB的位置部局是否合理，在插入耳机后是否不便用户携带?,,

,41,•

PCB是否有预留接地位？如听筒、扬声器及屏的底部，PCB板的正反面周边等部位。,,

,42,•

PCB板的厚度是否为1.0mm(按键板的厚度可为0.6mm)?PCB图上是否有标注出油标口的位置?,,

,43,•

扬声器的后音腔是否便于密封?,,

,44,•

摄像头若有比较长的FPC的，要把FPC完全屏蔽，以免影响手机的灵敏度。,,

结构评估(面壳与底壳),,,,

结构评估(面壳与底壳),46,"•

壳体平均厚度≥1.2mm(表面有五金饰件的,厚度不小于0.8mm)，周边壳体厚度≥1.4mm，IML工艺的胶厚≥1.4mm。",,

,47,"•

筋条厚度与壁厚的比例不大于0.75，所有外观面不允许利角,R≥R0.2mm。",,

,48,"•

止口宽0.7mm，高度0.8～1.0mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)。",,

,49,"•

止口配合面间隙0.05mm，非配合面间隙≥0.２mm,止口边要倒0.25的Ｃ角，方便装配。",,

,50,"•

扣位设计参考（图１）,母扣与止口在同一壳体,扣位宽度(尺寸A)一般设计在6～7mm,特殊情况不小于4mm。公扣的扣位宽度（尺寸Ｂ）一般设计在4～5mm，特殊情况不小于2.5mm。扣位配合量先设计0.35mm，至少预留0.35mm加扣合量的间隙。公扣高度(尺寸Ｃ)≥1mm，特殊情况不小于0.8mm。母扣横梁厚度(尺寸D)≥1mm,特殊情况不小于0.8mm。扣位配合间隙0.05，相关避空间隙参考右图。母扣不能穿透，必须至少有0.2厚度封胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD（详见图1)。",,

,51,"•

面壳螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.6～φ4.0mm，要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角，螺母沉入螺丝柱表面0.05mm，非预埋螺母的，螺丝柱内孔底部要留0.3mm以上的螺母溶胶位（详见图2)。",,

,52,"•

螺母为M1.4*2.2mm外径φ2.3mm。面壳与底壳螺丝柱面配合间隙0.1mm,后壳螺丝柱外径≥φ4.6mm,螺钉沉孔外径≥φ3.0，螺钉沉孔深度≥1mm沉孔面厚度≥1mm,螺钉过孔φ1.6mm（详见图2)。",,

,53,•

扣位与螺丝柱或扣位之间的间距约30mm左右，即30mm左右需布一扣位。,,

,54,"•

面壳与底壳配合，要设计反止口,反止口与扣位的距离要在10mm以上，便于拆机。",,

,55,•

螺丝柱要加筋位以增加螺丝柱的强度，避免跌落测试时螺丝柱撕裂。,,

,56,•

有要求设计美观线的，美观线设计在止口一侧，美观线设计成0.25mm(高)*0.5mm(宽度)。,,

,57,•

挂绳孔大小是否足够（宽度≥1.4mm)？出模是否有倒扣?,,

,58,"•

是否有RF测试孔?孔是否对中?RF测试孔孔径要比测试笔大1.0mm,一般RF测试孔≥4.5mm（参考RFconn的SPEC）",,

,59,•

后壳螺钉孔位置要加一个防拆标签，贴标签纸凹槽深度≥0.15mm,,

,60,•

面壳及底壳的螺丝柱要加筋位加强螺丝柱的强度。,,

,61,•

面壳上的螺母在螺柱里后要能承受2.5Kg.cm的扭力和10Kg的拉力。,,

,62,•

用于自攻螺钉的螺丝柱的设计原则是：其外径应是螺钉外径的2.2～2.4倍，螺丝柱内径=螺钉外径-0.3mm～0.35mm(先按0.30mm来设计，待测试通不过再加胶修改)。,,

结构评估(电池盖),,,,

结构评估(电池盖),64,"•

电池盖平面胶厚≥1.0mm,周边胶厚≥1.2mm。IML工艺的胶厚≥1.4mm,若电池盖有镶五金装饰件，则镶五金处的胶厚≥0.7mm。电池盖周边要倒Ｒ角，以免刮手。",,

,65,"•

电池盖限位前后方向的卡扣与后壳配合的扣合量先按0.5mm设计,预留出加扣合量的间隙0.3mm,前端配合间隙0.05mm,后端间隙放开至0.35mm以上,其它位置的避空间隙0.2以上(详见图３)，扣位要做弹性扣，左右两侧在对称位置各设计一个。",,

,66,"•

电池盖与后壳配合，后壳两侧面用筋位与电池盖内侧面配合,便于后续间隙的调整及改模,配合间隙0.1mm，上表面及后端间隙要避空0.2mm以上。",,

,67,"•

电池盖厚度方向的的卡扣与后壳配合,配合间隙0.05mm,避空间隙0.2mm以上,扣合量A≥0.6mm,电池盖卡扣厚度B≥0.8m且要低于电池盖分型面0.1mm。导向Ｃ角≥0.4mm(详见图4)。",,

,68,•

电池盖扣位分布要合理、均称，避免电池盖变形产生离缝或断差。,,

,69,"•

电池盖外型设计时要比后壳单边小0.05，周圈倒R角,以免刮手。",,

,70,"•

电池盖与电池的间隙0.2mm,电池盖要有防滑设计。",,

,71,•

电池和底壳配合扣位应保证取出不干涉（做模拟分析)。,,

,72,•

五金电池盖或有五金饰件的电池盖要有接地设计，最好能用接地探针接地。(探针见附录,,

结构评估(按键),,,,

结构评估(按键),74,•

KEYPAD硅胶厚度是为0.2～0.3mm，周边可做加强支撑，防止塌键，但离按键边缘距离0.8mm以上(特殊情况不小于0.5mm)。,,

,75,"•

rubber柱头直径1.8～2.0mm,高度0.25～0.35mm。柱头与DOME的间隙为0.05mm。",,

,76,"•

键帽与面壳周边配合间隙(拔模后)0.1mm,键与键之间的间隙拔模后0.1～0.15mm,导航键周圈配合间隙拔模后0.2～0.25mm,若是PC片或钢片按键与面壳周边配合间隙0.05mm。连体按键运动方向间隙拔模后0.2～0.25mm。",,

,77,"•

键帽裙边宽0.7mm（和机壳配合≥0.5mm），裙边厚≥0.35mm,裙边与壳体配合间隙顶部0.05mm,侧面≥0.2mm。OK键裙边与导航键配合顶部间隙≥0.4，周边间隙≥0.2mm。",,

,78,"•

按键支架若为钢片，按键行程间隙为0.5mm；若按键支架为塑胶，则行程间隙为0.7mm。键帽底面与RUBBER面要预留0.1mm的点胶间隙,RUBBER要避空LED及电阻等器件，避空间隙≥0.4mm。钢片支架最窄位置的宽度要≥0.8mm，钢琴键要有二个以上接地，接地弹脚的臂长≥6mm,弹脚宽度0.8～1mm。",,

,79,"•

按键支架与面壳周边间隙≥0.25mm,钢片支架厚度0.15mm，塑胶支架厚度≥1.0mm。",,

,80,"•

键帽高出面壳一般为0.5mm左右,圆形键要设计防呆。",,

,81,"•

侧键凸出产品外观面0.6mm～0.8mm，侧键孔比侧键单边大0.1mm，侧键裙边与机壳的配合量≥0.4mm,若侧开关是SWITCH的侧键行程≥0.8mm，若是DOME则≥0.6mm。侧键导电基与开关距离0.1mm，中心偏差<0.2mm，要避免与PCB接触到。",,

,82,•

若侧按键是在装ＰＣＢ之前组装，则要有挂耳等预固定结构设计，不能影响按键手感，侧键同时要考虑防呆结构设计。,,

,84,•

按键拔模斜度为0.5度~1.0度,,

,85,•

按键钢片支架要开定位孔，定位孔直径≥1.0mm,,

结构评估(镜片、LCD),,,,

结构评估(镜片、LCD),87,"•

镜片材质一般采用亚克力，高象素，高清晰度的采用玻璃。亚克力镜片厚度0.8～1.0mm,最薄为0.65mm，玻璃镜片的厚度≥0.8mm，材质为玻璃的镜片不能开孔，若为注塑件，平均厚度≥0.9mm。",,

,89,•

镜片配合间隙周边为0.07mm，镜片底面与壳体预留0.15mm的背胶间隙，顶面要比壳体设计低0.05mm，以免刮手。,,

,90,•

设计镜片时要考虑背胶面积是否足够，可视区尺寸是否正确。摄像镜片可视区尺寸根据摄像头规格书发散角度计算，壳体的开孔尺寸要比镜片可视区单边大0.25mm以上，主屏镜片可视区尺寸概据屏的规格书AA区尺寸单边加大0.3mm，壳体开孔尺寸要比主屏镜片可视区尺寸单边加大0.3mm。触摸镜片可视区尺寸为屏的规格书中TP(AA)尺寸单边加大0.3mm。】,,

,91,"•

LCD与PCB板要留0.2mm的间隙,大屏要加LCD支撑泡棉抗跌落,参考(图五)。",,

,93,•

LCD与面壳要留0.3～0.4mm的泡棉间隙，LCD与面壳配合周圈间隙0.1mm.,,

,94,"•

面壳开孔尺寸(触摸屏)为屏规格书中TP(AA)尺寸单边加大0.3mm,相当于触摸屏规格书中的VA尺寸单边减0.2mm。",,

,95,•

面壳要避空非触摸屏的IC，即面壳要在屏的IC区域设计沉孔避空。,,

结构评估(天线),,,,

结构评估(天线),97,•

天线及支架与壳体避空间隙≥0.25mm，要注意天线热融柱的避空。,,

,98,•

若扬声器支架与天线支架为同一个支架，支架与PCB板要预留0.2mm的泡棉间隙，同时设计一个0.5mm厚的后音腔密封泡棉，使支架与PCB板密封。,,

,99,"•

天线弹片装配后与PCB的预压量1mm,天线触点与PCB馈点中心要对齐。注意天线弹片结构设计不要引起压缩疲劳而无法回弹。",,

,100,•

天线支架(扬声器支架)与PCB配合要设计二个以上定位孔、二个以上螺丝孔以及若干扣位。,,

,101,•

天线与天线支架配合，要设计热融柱热融，热融柱直径φ1.2mm。,,

结构评估(PCBA),,,,

结构评估(PCBA),103,"•

MIC端面要密封,MIC出音孔1.0~1.2mm，若MIC上方有天线，MIC中心与天线的距离≥7mm",,

,104,•

MIC本体尺寸￠4.0*1.5mm，MIC套选用￠5.4*2.4mm(加厚）或￠4.6*1.8mm。,,

,105,•

MIC要注意理线问题，MIC与壳体配合，除厚度方向的间隙为零外，其余间隙为0.1mm。,,

,106,•

马达与壳体配合在X、Y、Z方向都要有定位，柱状马达宽度方向零间隙配合(用筋位配合)，长度方向设计配合间隙0.1mm，转子运动中与周边物体避空间隙≥0.4mm。扁平马达周圈间隙0.1mm，厚度方向要加0.5mm厚的泡棉，预留泡棉压缩间隙0.2mm。,,

,107,•

摄像头与壳体配合周圈间隙0.1mm，摄摄头连接器要加0.5mm厚的泡棉压缩至0.2mm压紧。,,

,108,"•

壳体与SIM卡座周边配合间隙0.3mm，壳体上的SIM卡支撑面要低于SIM坐上表面0.1mm,壳体上要加插卡标识，标识参考(考图六)",,

,109,•

电池连接器与壳体配合，左右两侧间隙0.4～0.5mm，后端要加挡墙，挡墙与连接器配配合深度为连接器高度的1/3～1/2，挡墙与连接器的配合间隙0.2mm电池连接器前端面A要比壳体端面B低0.15mm，以保护连接器受冲击。(图七),,

,110,•

USB口、耳机座与壳体配合周圈间隙0.2mm，结构设计时，要确保从USB孔及耳机孔看不到内部器件,,

,111,•

壳体与所有元器件的避空间隙≥0.3mm，空间足够的部位避空间隙≥0.5mm,,

,112,"•

ＰＣＢ板边与壳体内壁的间距≥0.6mm,PCB在X、Y、Z方向都要有定位,壳体上加筋位来定位PCB，筋位要均布，X、Y方向的筋位与PCB板的配合间隙为0.1mm，Z方向配合，若主板是固定在该壳，则配合间隙为0.05mm,若主板不是固定在该壳体上，则配合间隙为0.1mm。同时壳体上要设计二个扣位来预固定PCB，扣合量0.3mm。",,

,113,•

按键板要用背胶粘牢，壳体上要加筋位压紧按键板及定位按键板，配合间隙0.1mm，同时按键板要用导电双面胶接地。,,

,114,•

按键弹片要避空灯及电阻等器件，要用导电布将按键弹片接地。,,

,115,•

Speaker、马达、receiver、MIC的引线长度是否影响装配效率?是否有走线槽?,,

,116,•

MIC的中心与壳体的出音孔中心要同轴。,,

,117,•

USB插头及耳机插头插入时不能与壳体干涉。,,

,118,•

USB塞和机壳配合尽可能采用3点过盈配合，不要面配合，扣手位要符合人机化。,,

结构评估(电池),,,,

结构评估(电池),120,•

电池的长度尺寸=电芯长度尺寸+3.5mm，电池宽度尺寸=电芯宽度尺寸+1.4mm～2mm，电池厚度尺寸＝电芯厚度尺寸+0.5mm，以上为普通电池的计算公式，特殊电池除外。,,

,121,"•

电池与后壳配合，宽度方向单边间隙0.08mm,长度方向前端0.1mm，电池后端与壳体大面的间隙≥0.3mm，但壳体上要加三条以上筋位与电池后端配合，配合间隙0.1mm，同时筋位要倒大的Ｃ角来导向。",,

,122,•

电池上表面与电池盖的间隙0.2mm，电池底面与壳体的间隙0.1mm。,,

,123,"•

电池要有扣手位，扣手位要舒适可靠，扣手位凸台厚度≥0.9mm,凸出电池端面1.0mm左右。",,

,124,•

电池前端要设计有插脚来定位。,,

结构评估(辅料),,,,

结构评估(辅料),126,•

镜片背胶厚度0.15mm，外形尺寸比镜片尺寸单边小0.3mm，内框尺寸比壳体内孔尺寸单边大0.3mm，背胶最窄部位宽度≥1.0mm。,,

,127,•

泡棉与壳体配合，泡棉内孔要比壳体内孔单边大0.2～0.3mm，外形尺寸单边小0.15mm。,,

,128,•

手写笔外径采用￠3.5mm或￠3.0mm，笔尖尽可能通用原有机型，笔尖材质POM或PA66，笔帽材质为PC，笔管为铜或不锈钢。,,

,129,"•

手写笔与壳体配合，单边间隙0.1mm，壳体上与手写笔配合的卡点要设计成弹性扣，如(图九),扣合量0.2mm，同时要设计卡笔rubber，增加阻尼感。",,

结构评估(超声设计),,,,

结构评估(超声设计),131,"•

超声结构主要用于：①,Lens与前壳的装配（从内往外装）；②,电池底壳和面壳的焊接（牢固密封，防潮防水）。",,

,132,•

能量带的宽度为0.30-0.40mm；高度也是0.30mm-0.40mm；夹角由宽度和高度确定。常用塑料材料相互超声焊接的性能好坏[（红色表示超声后强度好，兰色表示强度尚可，白色表示不能超声)]。,,

壳体的材料选择,,,,

壳体的材料选择,134,•

ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypadframe，LCDframe)等。还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇美的PA-727，PA757等。,,

,135,•

PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GECYCOLOYC1200HF。,,

,136,•

PC：高强度，价格贵，流动性不太好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用PC材料）。较常用GELEXANEXL1414和SamsungHF1023IM,,

"结构评估(SPK,REC)",,,,

"结构评估(SPK,REC)",138,RCV/SPK要设计音腔及后音腔，目的是为了隔开前后声波，避免二者干涉。声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质产生影响，首先要用泡棉或胶垫把SPK/RCV的前音腔密封起来，使前后音腔不会窜音干涉。泄漏孔要远离Speaker为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离Speaker，这样可以使得手机的整体的音质表现较好。,,

,139,•

SPK的音腔设计：φ13mm的SPK，出音孔总面积约3.5~10mm²，前音腔深度≥1mm，泄漏孔总面积约5mm²，后音腔体积约4cm³；φ15mm的SPK：出音孔总面积约4~12mm²，前音腔深度≥1mm，泄漏孔总面积约5mm²