《印制电路用金属基覆铜箔层压板通 用规范GBT+36476-2018》详细解读

《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范GB/T36476-2018》详细解读contents目录1范围2规范性引用文件3术语和定义4型号、命名、标识和代号4.1型号4.2命名contents目录4.3标识和代号5结构和材料5.1结构5.2材料6要求6.1总则6.2外观contents目录6.3尺寸6.4性能要求7检验规则7.1检验分类7.2材料检验contents目录7.3鉴定检验7.4质量一致性检验8检验方法8.1试样制备8.2外观8.3尺寸contents目录8.4热导率(绝缘介质层)8.5热阻抗8.6剥离强度8.7吸水率8.8铜箔表面可清洗性8.9热应力8.10耐化学性contents目录8.11玻璃化温度(Tg)8.12燃烧性8.13铜箔的可蚀刻性8.14可焊性8.15介电常数和损耗因数contents目录8.16体积电阻率和表面电阻率8.17电气强度(垂直于板面)8.18相比起痕指数8.19耐电弧8.20耐电压9包装、标志、运输和贮存9.1包装contents目录9.2标志9.3运输9.4贮存10订单资料附录A(规范性附录)热导率和热阻抗测试方法附录B(规范性附录)介质耐压测试(耐高压测试)011范围这些层压板主要用于印制电路的制作，包括刚性印制电路和柔性印制电路。规范中涉及的金属基材包括但不限于铝、铜、钢等金属及其合金。本规范适用于以金属基材为芯材，单面或双面覆铜箔的层压板。产品范围不适用情况本规范不适用于非金属基材的覆铜箔层压板。01对于特殊要求的金属基覆铜箔层压板，如高频、高导热等，需参照相应专用规范。02规范中的某些条款可能不适用于所有类型的金属基覆铜箔层压板，具体适用性需根据实际情况判断。03术语和定义规范中对金属基覆铜箔层压板的相关术语进行了明确定义，包括金属基材、覆铜箔、层压板等。这些定义有助于读者准确理解规范内容，以及在实际应用中的正确操作。本规范从多个方面对金属基覆铜箔层压板进行了详细规定，包括材料要求、性能要求、试验方法等。这些技术内容确保了金属基覆铜箔层压板的质量和可靠性，为相关产业的发展提供了有力支持。技术内容概览022规范性引用文件引用文件概述010203本标准中引用了多个规范性文件，以确保内容的准确性和权威性。引用文件包括国家标准、行业标准以及国际电工委员会（IEC）的相关标准。通过引用这些文件，本标准得以构建全面、系统的印制电路用金属基覆铜箔层压板的技术要求。123GB/T4723印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板，该标准规定了覆铜箔酚醛纸层压板的性能要求和试验方法。GB/T5230印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板，该标准详细描述了环氧玻璃布层压板的分类、性能及测试方法。IEC60326-4印制板第4部分：内连刚性多层印制板规范，提供了多层印制板的设计、制造和验收的指南。具体引用文件规范性引用文件是本标准制定过程中不可或缺的参考依据，确保了本标准的科学性和实用性。通过引用相关文件，使得本标准在技术要求、试验方法和检验规则等方面与其他标准保持协调一致，便于企业实施和应用。引用文件的重要性引用文件的更新和修订将及时反映到本标准中，以确保本标准的时效性和先进性。033术语和定义定义指以金属为基材，单面或双面覆以铜箔，通过热压或其他工艺制成的层压板，用于制作印制电路板。简称与别名简称金属基覆铜板，又称金属基板或金属基材。3.1印制电路用金属基覆铜箔层压板定义指用于制作金属基覆铜箔层压板的金属板材，如铝板、铜板等。特性具有良好的导热性、电气性能和机械强度，是金属基覆铜板的重要组成部分。3.2金属基材指覆盖在金属基材表面，通过热压或其他工艺与金属基材牢固结合的铜层。定义作为导电层，实现印制电路板上各元器件之间的电气连接。作用3.3铜箔指由多层材料通过热压或其他工艺制成的板材，其中至少包含一层金属基材和一层铜箔。定义根据用途和性能要求，层压板可分为不同类型，如阻燃型、高导热型等。分类3.4层压板044型号、命名、标识和代号标准规定型号根据规范，金属基覆铜箔层压板的型号应按规定进行命名，以确保产品的一致性和易识别性。型号组成要素型号通常由基材类型、铜箔类型、尺寸规格等要素组成，各要素之间采用特定符号进行分隔。型号命名命名示例规范中提供了具体的命名示例，供生产厂商和用户参考，以确保命名的规范性和统一性。命名原则产品的命名应遵循简洁明了、易于理解和区分的原则，同时反映产品的主要特征和用途。金属基覆铜箔层压板的标识应包括产品型号、生产厂商、生产日期等关键信息，以便于产品追溯和识别。标识内容标识应位于产品的显眼位置，且不易被磨损或篡改，确保在产品使用过程中始终清晰可辨。标识位置标识代号制定为方便产品的分类和管理，规范中为不同类型的金属基覆铜箔层压板规定了相应的代号。代号应用代号代号应广泛应用于产品的生产、销售、采购等各个环节，以提高工作效率和准确性。同时，代号的使用也便于行业内的交流与沟通，促进产业的健康发展。0102054.1型号标准化命名为确保产品型号的规范性和统一性，本标准详细规定了印制电路用金属基覆铜箔层压板的型号命名规则。命名组成型号由特定代码组成，反映了产品的结构特征、主要材料、铜箔类型及关键性能参数等信息。型号的命名规则VS每一型号均代表一种具有特定性能和应用范围的金属基覆铜箔层压板产品。特性识别通过型号可快速了解产品的关键特性，如耐热性、耐湿性、介电性能等，便于用户根据需求选择合适型号。唯一对应型号与产品特性的关联本标准提供了多个型号的应用示例，以指导用户正确理解和使用型号命名规则。举例说明这些示例涵盖了不同类型和规格的金属基覆铜箔层压板，为用户在实际应用中提供了有益的参考。实用参考型号的应用示例064.2命名命名应遵循国家标准和行业规范，确保名称的准确性和合规性。规范性名称应简洁明了，能够清晰表达产品的核心特征和用途。简洁性每个产品应有唯一的名称，以避免混淆和误解。唯一性命名原则010203名称中应明确产品的类型，如“金属基覆铜箔层压板”等。产品类型可根据产品的规格尺寸进行命名，如“1.6mm厚金属基覆铜箔层压板”等。规格尺寸根据产品的性能特征进行命名，如“高导热金属基覆铜箔层压板”等。性能特征命名要素GB/T36476-2018标准下的“普通型金属基覆铜箔层压板”。示例1示例2示例3根据规格尺寸命名的“1.6mm厚高性能金属基覆铜箔层压板”。突出性能特征的“高导热耐高温金属基覆铜箔层压板”。命名示例074.3标识和代号标识要求标识内容每个金属基覆铜箔层压板应标识清晰，包括制造商名称、产品型号、生产日期、标准编号等关键信息，以确保产品的可追溯性。标识位置标识方法标识应位于易于观察的位置，避免在运输、存储和使用过程中被遮挡或磨损，确保标识的持久性和清晰度。可以采用喷码、打印、压印等标识方法，具体选择应根据产品特性和生产工艺进行，以保证标识的质量和稳定性。代号规则代号含义代号中的字母和数字具有特定的含义，如字母“M”代表金属基，数字“3”代表某一特定的性能等级。通过解读代号，可以迅速了解产品的基本属性和特点。代号应用在采购、生产、销售和使用过程中，应严格按照代号规则进行产品的标识和管理，以确保产品的正确性和一致性。同时，代号也为不同厂商之间的产品交流和互换提供了便利。代号构成金属基覆铜箔层压板的代号由规定的字母和数字组合而成，代表产品的类型、规格、性能等级等关键特征。030201085结构和材料5.1.1规范要求金属基覆铜箔层压板由金属基板、绝缘层和铜箔组成，各层之间应无空隙、无杂质，且紧密结合。解读本条款规定了金属基覆铜箔层压板的基本结构，强调了各层之间的紧密结合和无杂质要求，以确保产品的整体性能和可靠性。5.1.2结构特点金属基板具有良好的导热性和机械强度，绝缘层保证电路之间的电气绝缘，铜箔则用于形成电路图案。解读本条款进一步解释了金属基覆铜箔层压板各层的功能和作用，有助于理解其在实际应用中的重要性和优势。5.1结构5.2.1金属基板材料应选用导热性能良好、机械强度高的金属材料，如铝、铜等。解读金属基板材料的选择直接影响到产品的导热性能和机械强度，因此本条款对可选用的金属材料进行了明确的规定。5.2.2绝缘层材料应采用耐高温、电气绝缘性能良好的绝缘材料，如聚酰亚胺、环氧树脂等。5.2材料解读绝缘层在保证电路之间电气绝缘的同时，还需承受高温等恶劣环境，因此所选材料需具备优良的耐高温和电气绝缘性能。5.2.3铜箔材料应选用纯度高、导电性能良好的铜箔，厚度和粗糙度需符合规范要求。解读铜箔作为形成电路图案的关键材料，其纯度、导电性能以及厚度和粗糙度等参数对产品的整体性能具有重要影响，因此本条款对铜箔材料的要求进行了详细的规定。5.2材料095.1结构构成印制电路板的基础，提供电气隔离。绝缘层用于形成电路图形，实现电气连接。导体层作为整个层压板的支撑结构，提供良好的散热性能。金属基层组成部分多层结构由多层导体和绝缘材料交替叠加而成，实现复杂电路设计。紧密结合各层之间通过高温高压工艺紧密结合，确保整体结构的稳定性和可靠性。定制化设计根据具体需求，可调整各层的厚度、材料以及电路图形等参数。结构特点电气性能合理的结构设计能够确保优异的电气性能，如低电阻、高绝缘电阻等。热性能金属基层的选用和结构设计对散热性能具有重要影响，关系到整个电子产品的稳定性和寿命。机械性能结构的合理设计能够提高层压板的抗弯强度、耐冲击性等机械性能。结构对性能的影响105.2材料金属材料铜箔材料铜箔作为重要的导电材料，其厚度、纯度、抗拉强度等性能指标在规范中得到了严格限定，以保证铜箔的优异导电性和机械强度。铝基板材料规范中详细规定了铝基板材料的性能要求，包括抗拉强度、延伸率、电导率等，以确保铝基板的质量符合印制电路的需求。绝缘材料用于将铜箔与金属基材粘结在一起的材料，在规范中规定了其粘结强度、耐热性、化学稳定性等要求，以保证粘结的牢固性和耐久性。粘结材料规范对绝缘层材料提出了明确的要求，包括绝缘电阻、耐电压、热稳定性等，以确保绝缘层在印制电路中的可靠性。绝缘层材料规范中明确了阻焊材料的性能要求，包括耐焊性、绝缘性、附着力等，以防止焊接过程中的短路和漏电问题。阻焊材料用于在印制电路板上印刷标识和字符的材料，在规范中规定了其耐磨损性、清晰度等要求，以方便用户识别和使用。字符材料辅助材料116要求铜箔表面应光滑，无氧化、锈蚀、划痕等现象。边缘应整齐，无毛刺、崩边等缺陷。覆铜板表面应平整，无气泡、裂纹、杂质、油污等明显缺陷。6.1外观要求6.2尺寸及允许偏差覆铜板的长度、宽度、厚度应符合设计要求，并在允许偏差范围内。铜箔的厚度应符合相关标准，并在允许偏差范围内。““覆铜板应具有良好的电气绝缘性能，满足印制电路板的使用要求。6.3性能要求铜箔应具有优良的导电性能，确保电路畅通无阻。覆铜板应具有较高的耐热性、耐湿性和耐化学腐蚀性，以适应恶劣的工作环境。010203覆铜板及其生产过程中所使用的原材料应符合国家相关环保法规要求。生产过程中产生的废水、废气、废渣等污染物应得到有效处理和控制，确保达标排放。鼓励采用环保型原材料和生产工艺，降低产品对环境的影响。6.4环保要求126.1总则目的为了规范印制电路用金属基覆铜箔层压板的生产、检验和使用，提高产品质量和技术水平，制定本标准。背景随着电子技术的飞速发展，印制电路用金属基覆铜箔层压板在电子产品中的应用越来越广泛，对其性能和质量要求也越来越高。因此，有必要制定相应的国家标准来规范其生产和使用。规范目的和背景适用范围本标准适用于以金属为基材，单面或双面覆以铜箔的层压板，用于印制电路的制作。适用对象生产、检验和使用印制电路用金属基覆铜箔层压板的相关单位和个人。适用范围和对象术语解释对本标准中涉及的术语进行解释，如金属基材、铜箔、层压板等。定义说明明确各术语在标准中的具体含义和界定范围，以避免歧义和误解。术语和定义实施要求规定标准的实施时间、实施方式以及实施中应注意的事项。01标准的实施和监督监督措施明确监督机构、监督方式以及违反标准的处罚措施，确保标准的有效实施。02136.2外观6.2.1一般要求010203覆铜板表面应平整，无明显的凹凸、划伤、污渍、气泡等缺陷。覆铜板边缘应整齐，无毛刺、崩边现象。覆铜板上的铜箔应均匀、光滑，无氧化、脱落现象。覆铜板表面平整度应满足相关标准要求，如使用特定仪器测量时，其平面度应在规定范围内。铜箔的厚度、均匀性以及附着力等性能指标应符合相关标准规定，以确保产品的可靠性和稳定性。覆铜板表面的划伤、污渍等缺陷的尺寸和数量应限制在一定范围内，以确保产品的外观质量。6.2.2具体指标采用目测法对覆铜板的外观进行全面检查，观察其表面是否平整、有无明显缺陷等。6.2.3检测方法使用专用仪器对覆铜板的平整度进行测量，确保其符合相关标准要求。对铜箔的厚度、均匀性以及附着力等性能指标进行抽样检测，以确保产品质量的稳定性和一致性。123外观是印制电路用金属基覆铜箔层压板的重要质量指标之一，直接影响产品的美观度和市场竞争力。外观质量的好坏还反映了产品生产工艺的稳定性和企业的质量管理水平。严格的外观检测可以及时发现并处理生产过程中的质量问题，提高产品的合格率和客户满意度。6.2.4重要性分析146.3尺寸指金属基覆铜箔层压板在水平方向上的最大尺寸，以及垂直方向上的最大尺寸。长度与宽度的定义标准中规定了长度和宽度的允许偏差范围，以确保产品的尺寸精度。尺寸允差采用合适的测量工具，如卡尺或测量仪，对产品的长度和宽度进行准确测量。测量方法长度与宽度厚度的定义指金属基覆铜箔层压板在垂直方向上的尺寸，包括整体厚度和局部厚度。厚度允差标准中规定了厚度的允许偏差范围，以确保产品的厚度均匀性和稳定性。测量技术使用专业的厚度测量仪器，如千分尺或测厚仪，对产品的厚度进行精确测量。030201厚度翘曲度标准标准中明确规定了翘曲度的最大允许值，以确保产品的平整度和使用性能。检测方法通过专业的翘曲度检测仪器或方法，对产品的翘曲度进行定量检测和评估。翘曲度的定义指金属基覆铜箔层压板因内应力或加工过程中产生的变形而导致的翘曲程度。翘曲度156.4性能要求6.4.1电气性能这两个参数是评价板材电气性能的重要指标，规范中对其进行了限定，以保证板材在高频电路中的信号传输质量。介电常数与介质损耗因数规范中详细规定了金属基覆铜箔层压板在一定温度、湿度条件下的绝缘电阻要求，以确保其具有良好的电气绝缘性能。绝缘电阻6.4.2物理性能密度与厚度规范中明确规定了金属基覆铜箔层压板的密度与厚度范围，以确保产品的结构稳定性和机械强度。热膨胀系数考虑到金属基覆铜箔层压板在温度变化时可能产生的形变，规范对其热膨胀系数进行了规定，以降低温度变化对电路性能的影响。玻璃化转变温度该温度是板材性能发生显著变化的临界点，规范中对其进行了明确，以确保板材在高温环境下仍能保持稳定的性能。热分解温度为确保金属基覆铜箔层压板在极端高温条件下不会发生热分解，规范中对其热分解温度进行了限定。6.4.3热性能耐湿热性规范中要求金属基覆铜箔层压板在湿热环境下能够保持良好的性能稳定性，以满足复杂应用环境的需求。耐盐雾性6.4.4环境适应性能针对沿海地区等高盐雾环境，规范对金属基覆铜箔层压板的耐盐雾性能提出了要求，以确保其在此类环境下的可靠性。0102167检验规则7.1检验分类鉴别检验为确保产品符合本规范要求而进行的检验，包括外观质量、尺寸偏差等。型式检验对正式生产的产品进行全面性能检验，以验证产品是否满足所有规定要求。常规检验对连续生产的产品进行定期抽样检验，以监控产品质量稳定性。详细规定产品的组批原则，如按生产时间、生产班次或产品数量等进行组批。组批规则明确各类检验的抽样方法，包括抽样数量、抽样部位等，确保检验结果的代表性。抽样方案7.2组批与抽样合格判定根据检验结果，按照规定的判定标准对每批产品进行合格与否的判定。不合格处理对判定为不合格的产品，应给出明确的处理意见，如返工、报废等。同时，应分析不合格原因，采取相应措施防止类似问题再次发生。7.3判定规则检验记录详细记录每次检验的日期、检验人员、检验项目、检验结果等信息，以便后续追溯和查询。检验报告根据检验记录汇总生成检验报告，报告内容应真实、准确、完整，为产品质量评价提供依据。7.4检验记录与报告177.1检验分类监督检验由第三方机构对产品进行独立、公正的检验，以评估产品质量的符合性和可靠性。鉴定检验为确保产品符合规范要求，在产品开发或生产初期进行的全面性能检验。质量一致性检验对已定型并投入批量生产的产品进行定期或不定期的抽样检验，以验证产品质量是否持续符合规范要求。检验类型外观检查对产品的外观、尺寸、标识等进行目视检查，确保其符合规范要求。性能测试通过一系列实验方法，测试产品的电气性能、机械性能、热性能等关键指标，以评估其整体性能表现。可靠性试验模拟产品在实际使用环境中可能遇到的各种条件，进行加速老化、高低温循环等试验，以验证产品的可靠性和稳定性。020301检验内容检验方法01根据产品特点和生产批量，制定合理的抽样方案，确保样本的代表性和有效性。选用符合精度要求的检验设备，并定期进行校准和维护，以确保检验结果的准确性。制定详细的检验程序，包括检验前的准备、检验过程中的操作以及检验后的数据处理等，以确保检验工作的规范化和标准化。0203抽样方案检验设备检验程序187.2材料检验7.2.1检验要求供应商应提供符合规范要求的检验报告和合格证明文件。01应对所有批次的材料进行抽样检验，确保产品质量符合规范要求。02检验过程中应记录各项指标的实测数据，并进行数据分析和处理。03覆铜板外观检查覆铜板表面是否平整，有无凹凸、划伤、污渍等不良现象。7.2.2检验项目01尺寸偏差测量覆铜板的长度、宽度和厚度，检查其尺寸偏差是否符合规范要求。02铜箔抗剥强度通过剥离试验测试铜箔与基材之间的结合力，评估其抗剥强度。03耐热性在高温环境下测试覆铜板的性能变化，评估其耐热性能。04外观检查采用目视检查法，对覆铜板表面进行全面细致的观察。尺寸测量使用精确的测量工具，如卡尺、千分尺等，对覆铜板尺寸进行测量。剥离试验按照规定的试验方法进行剥离试验，记录试验数据并进行分析。耐热性测试将覆铜板置于高温烘箱中，按规定时间进行加热，观察其性能变化。7.2.3检验方法197.3鉴定检验为产品的生产和使用提供可靠的技术依据。确保产品的一致性和稳定性，提升市场竞争力。验证产品的性能和质量是否符合规范要求。检验目的检验范围生产过程中使用的原材料、工艺及质量控制环节。产品的可靠性、耐久性及环境适应性等方面。覆铜箔层压板的外观、尺寸、性能等关键指标。010203结果判定将测试结果与规范中的要求进行比对，判定产品是否合格。外观检查对抽取的样品进行外观检查，包括表面质量、颜色、标识等。性能测试依据规范中规定的测试方法，对样品的电气性能、机械性能、热性能等进行测试。尺寸测量使用精确的测量工具对样品的尺寸进行测量，包括长度、宽度、厚度等。抽样按照规定的抽样方案，从生产批次中随机抽取样品。检验方法与步骤检验过程中应严格遵守安全操作规程，确保人员和设备安全。检验记录应完整、真实，以便后续追溯和分析。检验所使用的仪器和设备应定期校准，确保其准确性和可靠性。对检验中发现的不合格品应进行隔离和处理，防止其流入市场或使用环节。检验注意事项207.4质量一致性检验123确保产品质量的稳定性和一致性，提高产品合格率。对生产过程中的关键参数进行监控，及时发现并处理异常情况。为产品的后续加工和使用提供可靠的质量保障。检验目的010203对金属基覆铜箔层压板的外观、尺寸、性能等关键指标进行检验。检查产品的标识、包装等是否符合规范要求。对生产过程中的工艺参数、环境条件等进行监控和记录。检验内容通过实验测试等方法对产品的性能进行评估，如电气性能、机械性能等。对生产过程中的相关记录进行审查，确保工艺流程的合规性。采用目视检查、测量仪器等手段对产品的外观、尺寸等指标进行检验。检验方法检验结果与处理根据检验结果，对合格产品出具合格证明，并允许出厂销售。01对不合格产品进行隔离、标识，并按照相关规定进行处理，如返工、报废等。02对检验过程中发现的问题进行汇总分析，提出改进措施并反馈至生产部门，以提高产品质量水平。03218检验方法检查金属基覆铜箔层压板表面是否平整，有无气泡、裂纹、凹陷等缺陷。表面质量确认板材边缘是否整齐，有无毛刺、破损等现象。边缘状况核对板材上的标识信息是否清晰、准确，并与产品标准或合同要求一致。标识符合性8.1外观检查厚度测量使用合适的测量工具，如千分尺，测量板材的厚度，确保其符合规定的尺寸范围。长度与宽度采用卷尺或激光测距仪等设备，测量板材的长度和宽度，检查其是否满足尺寸要求。8.2尺寸测量通过剥离试验机测试铜箔与基材之间的剥离强度，以评估层压板的粘结性能。剥离强度测试将层压板暴露在高温环境下，观察其是否出现分层、起泡等异常现象，以验证其耐热性能。耐热性测试包括绝缘电阻、介电常数等电气参数的测试，确保层压板满足电路设计的电气性能要求。电气性能测试8.3性能测试010203模拟不同环境条件下（如高温、低温、湿热等）层压板的使用情况，评估其环境适应性。环境适应性试验通过长期施加一定负荷或进行多次热循环等试验，检验层压板的耐久性和使用寿命。耐久性试验8.4可靠性试验228.1试样制备从批量产品中随机抽取，确保试样能够代表整批产品的质量水平。取样应具代表性根据检测需求确定取样数量，同时遵循相关标准或协议的规定。取样数量与规格对取样的产品进行详细记录，包括产品型号、批次号等信息，并进行唯一性标识，以确保后续检测的准确性。取样记录与标识8.1.1取样加工设备与工艺选用合适的加工设备和工艺，确保试样加工过程中不会对其性能产生影响。加工精度与尺寸严格按照检测要求加工试样，确保其尺寸、形状等参数满足检测条件。加工后处理加工完成后，对试样进行必要的后处理，如清洁、干燥等，以消除加工过程中产生的应力或污染。8.1.2试样加工01保存环境将加工好的试样放置在符合规定的保存环境中，以确保其性能稳定。8.1.3试样保存与运02运输方式选择适当的运输方式和包装措施，确保试样在运输过程中不会受到损坏或污染。03保存与运输记录对试样的保存和运输过程进行详细记录，包括环境温度、湿度、运输时间等信息，以便后续追溯和分析。238.2外观覆铜板边缘应整齐，无毛刺、无缺损。覆铜板上的铜箔应均匀、无脱落、无氧化现象。覆铜板表面应平整，无明显的凹凸、气泡、裂纹等缺陷。8.2.1外观检查覆铜板表面颜色应均匀一致，无明显的色差。覆铜板应具有一定的光泽度，表面呈现出金属质感。8.2.2颜色与光泽度8.2.3杂质与异物覆铜板表面应无杂质、异物附着，如油污、灰尘等。覆铜板在加工过程中应避免沾染其他物质，保持其表面的清洁度。8.2.4标识与包装覆铜板应有清晰的标识，包括产品名称、规格型号、生产厂家等信息。覆铜板的包装应完好，能够保护产品免受损坏和污染。““248.3尺寸长度和宽度的定义金属基覆铜箔层压板的长度和宽度是指其板面最长和最宽的尺寸。允许偏差规范中规定了长度和宽度的允许偏差范围，以确保产品尺寸精度。长度和宽度厚度厚度均匀性规范中要求金属基覆铜箔层压板应具有良好的厚度均匀性，以保证产品质量和性能。厚度的定义金属基覆铜箔层压板的厚度是指其基材与铜箔压合后的总厚度。VS翘曲度是指金属基覆铜箔层压板因内应力等因素导致的板面翘曲程度。翘曲度控制规范中规定了翘曲度的允许范围，以确保产品的平整度和使用可靠性。翘曲度的定义翘曲度尺寸稳定性的定义尺寸稳定性是指金属基覆铜箔层压板在温度、湿度等环境条件下尺寸变化的能力。影响因素及控制措施规范中提及了影响尺寸稳定性的主要因素，如基材类型、铜箔厚度等，并给出了相应的控制措施，以确保产品的尺寸稳定性符合要求。尺寸稳定性258.4热导率(绝缘介质层)热导率是指单位时间内，单位温度梯度下，通过单位面积的热量，反映了材料传导热量的能力。定义热导率是评估印制电路用金属基覆铜箔层压板性能的重要指标，对于确保电子产品的散热性能及稳定运行具有关键作用。意义定义与意义测试方法通常采用稳态法或瞬态法来测量热导率，其中稳态法包括热流计法、保护热板法等，瞬态法则包括激光闪射法等。原理测试方法与原理稳态法基于热传导定律，通过测量样品两端的温度差、厚度及通过样品的热流量来计算热导率；瞬态法则是通过测量样品在短时间内的温度变化来推算其热导率。0102绝缘介质层的材料类型、厚度、密度、结晶度等都会对热导率产生影响。此外，工艺条件如温度、压力等也会对热导率造成一定影响。影响因素为提高金属基覆铜箔层压板的热导率，可以采取选用高热导率材料、优化材料配方及工艺参数等措施。同时，降低材料内部缺陷、提高结晶度也是提升热导率的有效途径。优化措施影响因素及优化措施标准规定与实际应用实际应用在电子产品中，金属基覆铜箔层压板被广泛应用于高性能电路板、封装基板等领域，其热导率指标对于保障产品性能及可靠性具有至关重要的作用。因此，在选材及设计过程中需充分考虑热导率因素。标准规定根据GB/T36476-2018规范，金属基覆铜箔层压板的热导率应满足一定要求，以确保其在实际应用中的散热性能。268.5热阻抗热阻抗是指材料在热传导过程中对热流的阻碍作用，是评估材料热性能的重要指标。定义热阻抗直接影响电子设备的散热效果，对于印制电路板的稳定性和可靠性具有至关重要的作用。重要性定义与重要性测试方法通常采用稳态法或瞬态法来测量材料的热阻抗。稳态法通过测定材料在稳定温度场下的热流量和温度差来计算热阻抗；瞬态法则是通过测量材料在温度突变过程中的热响应来推算热阻抗。测试原理基于热传导定律，通过测量材料在特定条件下的温度变化和热流量，利用相关公式计算出材料的热阻抗值。测试方法与原理影响因素材料的导热系数、厚度、结构等都会对热阻抗产生影响。导热系数越高，热阻抗越低；厚度增加会导致热阻抗增大；不同结构对热流的传导路径和效率也有显著影响。优化建议为了降低印制电路板的热阻抗，可以选用导热系数较高的金属基材，优化层压板的结构设计，减小材料厚度等。同时，合理的散热系统设计也是降低整体热阻抗的关键。影响因素及优化建议278.6剥离强度剥离强度定义剥离强度是指覆铜箔层压板中铜箔与基材之间的结合力大小。它反映了铜箔与基材之间粘结的牢固程度，是评价覆铜板质量的重要指标之一。剥离强度测试方法剥离强度测试通常采用专用的剥离试验机进行。测试时，将覆铜板样品固定在试验机上，以一定的速度将铜箔从基材上剥离，同时记录剥离过程中的最大力和平均力。剥离强度的影响因素基材的表面处理情况基材表面的清洁度、粗糙度等会影响铜箔与基材之间的结合力。胶粘剂的类型和性能不同类型的胶粘剂具有不同的粘结强度和耐温性能，因此会影响剥离强度。压制工艺参数压制过程中的温度、压力和时间等参数会影响胶粘剂的固化程度和铜箔与基材之间的结合情况，从而影响剥离强度。剥离强度的意义与应用剥离强度还可作为覆铜板生产企业优化生产工艺、提高产品性能的参考依据。在印制电路板的生产过程中，需要对覆铜板的剥离强度进行严格控制，以确保产品质量符合相关标准和客户要求。剥离强度是评价覆铜板质量的重要指标，其大小直接影响印制电路板的可靠性和使用寿命。010203288.7吸水率吸水率定义吸水率是指在一定条件下，材料吸收水分的质量与材料干燥质量之比。该指标是评估印制电路用金属基覆铜箔层压板耐潮湿性能的重要参数。““测试吸水率通常采用浸水法，将试样悬挂在恒温恒湿的环境中，记录其质量变化。测试过程中需确保试样完整无损，以免影响测试结果。吸水率测试方法吸水率对印制电路的影响吸水率过高会导致印制电路在潮湿环境下性能降低，甚至引发短路等故障。控制吸水率有助于保证印制电路的稳定性和可靠性。吸水率标准规定《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范GB/T36476-2018》中明确规定了吸水率的限值。生产商需确保产品吸水率符合标准要求，以保障印制电路的质量和安全。298.8铜箔表面可清洗性保证铜箔表面具有良好的可焊性、导电性和耐腐蚀性。提高印制电路板的可靠性和稳定性。去除铜箔表面的油脂、污垢等杂质。清洗目的010203使用专用的清洗剂，根据铜箔的材质和表面状况选择合适的清洗工艺。清洗过程中需控制清洗剂的浓度、温度和清洗时间等参数。清洗后需用清水冲洗干净，并进行干燥处理。清洗方法通过目视检查铜箔表面是否干净，无残留杂质。清洗效果评估采用相应的检测仪器，如表面张力仪、接触角测量仪等，对清洗后的铜箔表面进行定量评估。根据评估结果，及时调整清洗工艺参数，以达到最佳的清洗效果。123清洗过程中需佩戴防护手套和眼镜，避免清洗剂对皮肤和眼睛造成刺激。清洗后的废液需妥善处理，以免对环境造成污染。定期对清洗设备和工艺进行维护和检查，确保清洗质量和效率。注意事项308.9热应力热应力的定义热应力是指在温度变化时，由于材料内部各部分之间的相互约束而产生的内应力。在印制电路用金属基覆铜箔层压板中，热应力主要来源于材料制造和使用过程中的温度变化。““热应力的影响热应力对材料的性能和可靠性有着重要影响，可能导致材料变形、开裂或失效。在印制电路板的设计和制造过程中，需要充分考虑热应力的影响，以确保产品的稳定性和可靠性。热应力的测试方法常用的热应力测试方法包括热冲击测试、热循环测试等。这些测试方法通过模拟实际使用过程中的温度变化情况，来评估材料在热应力作用下的性能表现。为了减小热应力的不良影响，可以从材料的配方设计、制造工艺以及使用条件等方面进行控制与优化。例如，通过选用热膨胀系数相匹配的材料、优化层压工艺参数、控制使用过程中的温度变化等措施，来降低热应力的产生和影响。热应力的控制与优化318.10耐化学性耐化学性是指在特定化学环境下，金属基覆铜箔层压板保持其原有性能的能力。该指标对于评估层压板在印制电路制作过程中的稳定性及可靠性具有重要意义。耐化学性定义耐化学性测试主要包括对层压板在不同化学试剂中的浸泡实验。通过观察层压板在化学试剂中的变化情况，如表面腐蚀、膨胀、剥离等，来评估其耐化学性。耐化学性测试方法耐化学性指标要求根据国家标准GB/T36476-2018规定，金属基覆铜箔层压板应满足一定的耐化学性指标要求。具体指标包括在不同化学试剂中的耐受时间、性能变化范围等，以确保层压板在实际应用中的稳定性。123耐化学性受材料组成、表面处理工艺等多种因素影响。为提高金属基覆铜箔层压板的耐化学性，可以采取优化材料配方、改进表面处理工艺等措施。此外，加强生产过程中的质量控制也是提高耐化学性的重要手段。耐化学性影响因素及改进措施328.11玻璃化温度(Tg)玻璃化温度定义玻璃化温度(Tg)是指高分子材料从玻璃态转变为高弹态的临界温度，是反映材料耐热性能的重要指标。01定义与意义对印制电路板的影响Tg的高低直接影响到印制电路板的耐热性、尺寸稳定性和可靠性。高Tg材料具有更好的耐热性和尺寸稳定性，适用于高温环境和高可靠性要求的电子产品。02测试方法与标准根据GB/T36476-2018规范，印制电路用金属基覆铜箔层压板的Tg应符合相应的技术要求。具体数值根据材料类型、用途和性能等级而有所差异。标准要求通常采用差示扫描量热法(DSC)来测定高分子材料的Tg。该方法通过测量材料在升温过程中的热效应变化，确定玻璃化转变温度。测试方法影响因素Tg受高分子链结构、交联密度、增塑剂含量等多种因素影响。其中，高分子链的刚性和交联密度越大，Tg越高；而增塑剂的加入通常会降低Tg。提高途径为了提高印制电路板的耐热性和可靠性，可以选用具有高Tg的基材、优化层压工艺以减少热应力、以及通过后处理工艺提高材料的交联密度等。同时，合理的电路设计和散热措施也是确保印制电路板在高温环境下正常工作的关键。影响因素与提高途径338.12燃烧性燃烧性定义燃烧性是指材料在规定的试验条件下进行燃烧所表现出的特性。该规范中燃烧性主要指的是金属基覆铜箔层压板在特定条件下的燃烧行为。燃烧性测试方法采用水平燃烧试验方法进行测试，评估材料的燃烧速率和燃烧后的损毁程度。测试时需要使用规定的点火源，并在规定的试验时间内观察材料的燃烧情况。金属基覆铜箔层压板的燃烧性应符合规范中规定的指标要求。具体指标包括燃烧速率、燃烧后的损毁程度以及燃烧过程中是否产生有毒有害气体等。燃烧性指标要求010203材料的燃烧性直接关系到印制电路的安全性能。若材料燃烧性不达标，可能导致电路在短路或过载等异常情况下引发火灾，造成严重后果。因此，在选材时必须严格把控材料的燃烧性指标，确保印制电路的安全可靠。燃烧性对印制电路的影响348.13铜箔的可蚀刻性定义与重要性定义铜箔的可蚀刻性是指在特定条件下，铜箔能够被蚀刻液均匀、快速地蚀刻去除的性能。重要性铜箔作为印制电路板（PCB）的导电层，其可蚀刻性直接影响到PCB的制造精度和产品质量。蚀刻液浓度蚀刻液的浓度会影响蚀刻速度和均匀性，需根据具体工艺要求进行调整。蚀刻温度与时间适当的提高蚀刻温度和延长蚀刻时间可以提高蚀刻效果，但过高的温度或过长的时间可能导致铜箔过度蚀刻。铜箔厚度铜箔厚度越薄，蚀刻速度越快，但过薄的铜箔可能导致电路断路或电阻增大。影响因素测试与评估方法观察蚀刻后的铜箔表面，检查是否存在未蚀刻或过度蚀刻的区域，以评估蚀刻的均匀性。蚀刻均匀性评估通过测量在特定条件下铜箔被蚀刻去除的速率，评估铜箔的可蚀刻性。蚀刻速率测试选用优质铜箔材料选择具有良好可蚀刻性的铜箔材料，从源头上提高产品质量。严格控制工艺参数根据生产实际情况，调整并优化蚀刻液浓度、温度、时间等工艺参数，以获得最佳的蚀刻效果。加强设备维护与保养定期对蚀刻设备进行维护与保养，确保其处于良好的工作状态，从而提高铜箔的可蚀刻性。改进与优化措施358.14可焊性VS可焊性是指金属基覆铜箔层压板在焊接过程中，焊料能够均匀、连续地覆盖在其表面，形成牢固的焊接点的能力。重要性可焊性是印制电路板制造过程中的重要指标，直接影响焊接质量和电路板的可靠性。定义可焊性定义及重要性润湿角测试通过测量焊料与金属基覆铜箔层压板表面之间的润湿角，评估焊料在板材表面的铺展能力。焊接强度测试采用拉伸或剪切等试验方法，检测焊接点的牢固程度，以评估可焊性。可焊性测试方法金属基覆铜箔层压板表面的处理工艺（如镀层厚度、镀层成分等）会直接影响焊料在其表面的润湿性和结合力。表面处理工艺不同材质的金属基覆铜箔层压板具有不同的热传导性和焊接性能，从而影响可焊性。板材材质焊接温度、时间、焊接材料的成分等焊接条件也会对可焊性产生影响。焊接条件影响可焊性的因素优化表面处理工艺通过调整镀层厚度、选择适宜的镀层材料等方式，提高焊料在金属基覆铜箔层压板表面的润湿性和结合力。选用合适板材根据具体应用场景和焊接要求，选用具有优良焊接性能的金属基覆铜箔层压板。严格控制焊接条件合理设定焊接温度、时间等参数，确保焊接过程中焊料能够充分熔化并均匀覆盖在板材表面。提高可焊性的措施368.15介电常数和损耗因数介电常数定义介电常数是衡量介质在电场中储存电能能力的物理量，反映了介质对电场的响应程度。介电常数重要性介电常数定义及重要性介电常数是评估印制电路用金属基覆铜箔层压板电气性能的关键指标，直接影响电路板的信号传输速度和稳定性。0102损耗因数是指介质在交变电场作用下，单位时间内因发热而损耗的电能与总电能之比，用于表征介质的介电损耗特性。损耗因数定义材料的电导率、极化机制以及频率等都会对损耗因数产生影响，进而影响电路板的能效和可靠性。损耗因数影响因素损耗因数定义及影响因素测试方法采用特定的测试夹具和仪器，按照规定的测试条件对金属基覆铜箔层压板的介电常数和损耗因数进行准确测量。测试标准遵循《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范GB/T36476-2018》中的相关要求，确保测试结果的准确性和可比性。测试方法与标准指标要求与实际应用实际应用在印制电路板的设计、制造和选型过程中，需充分考虑金属基覆铜箔层压板的介电常数和损耗因数等电气性能指标，以实现电路板的最佳性能和可靠性。指标要求根据规范，金属基覆铜箔层压板的介电常数和损耗因数应满足一定的指标要求，以确保其在实际应用中的电气性能。378.16体积电阻率和表面电阻率体积电阻率测试方法通常采用四探针法或两探针法进行测试。四探针法具有更高的精度，能够消除接触电阻和引线电阻的影响，更准确地反映材料的体积电阻率。影响因素材料的组成、结构、温度、湿度等都会对体积电阻率产生影响。例如，材料中导电填料的含量和分布会显著影响体积电阻率的大小。定义与意义体积电阻率是指材料单位体积内的电阻值，是评价材料绝缘性能的重要指标。对于印制电路用金属基覆铜箔层压板而言，体积电阻率的高低直接影响其绝缘性能和使用安全。030201定义与意义表面电阻率是指材料表面单位长度和单位宽度内的电阻值，是评价材料表面导电性能的重要指标。对于印制电路用金属基覆铜箔层压板而言，表面电阻率的大小直接影响其抗静电性能和电磁屏蔽效果。表面电阻率测试方法常用的测试方法包括环形电极法和直线四探针法。这些方法能够测量材料表面的电阻值，并通过计算得到表面电阻率。影响因素与体积电阻率类似，材料的组成、结构、温度、湿度等也会对表面电阻率产生影响。此外，表面处理方式（如涂层、镀层等）也会显著改变材料的表面电阻率。388.17电气强度(垂直于板面)电气强度定义指材料在电场作用下抵抗被击穿的能力，是评估绝缘材料性能的重要指标。垂直于板面测试该测试主要评估印制电路用金属基覆铜箔层压板在垂直方向上的电气强度。定义与概述试验方法与步骤试验准备选取符合要求的试样，进行必要的预处理，如干燥、清洁等。试验装置采用专用电气强度试验装置，确保测试结果的准确性。试验过程对试样施加逐渐升高的电压，直至发生击穿，记录此时的电压值。结果计算根据试验数据，计算电气强度值，并进行结果判定。参照GB/T36476-2018标准中的相关规定进行结果判定。判定依据试样的电气强度值应不低于标准规定的最低值。合格标准若试样电气强度不达标，应查找原因并采取相应措施进行改进。不合格处理结果判定与标准010203材料性质金属基材、铜箔厚度、绝缘介质等性质对电气强度有重要影响。工艺控制生产过程中的温度、压力、时间等工艺参数会影响材料的电气性能。测试环境试验环境的温度、湿度等条件可能对测试结果产生影响，应确保测试环境稳定可靠。安全防护进行电气强度测试时，操作人员需采取必要的安全防护措施，确保人身安全。影响因素及注意事项398.18相比起痕指数相比起痕指数是指在规定试验条件下，材料表面因电痕化作用而形成导电通路的难易程度。定义相比起痕指数是评价印制电路用金属基覆铜箔层压板耐电痕化性能的重要指标，对于确保电子产品的安全可靠运行具有重要意义。重要性定义与重要性采用标准规定的电极和电压，在试样表面施加一定时间的电应力，观察并记录试样表面电痕化的情况。试验方法通过模拟实际使用环境中可能出现的电气故障，加速材料表面的电痕化过程，从而评估材料的耐电痕化性能。原理试验方法与原理材料的组成、表面状态、厚度、生产工艺等都会对相比起痕指数产生影响。影响因素优化材料配方，选用耐电痕化性能优异的原材料；改进生产工艺，提高材料的致密性和均匀性；加强材料表面处理，提高抗电痕化能力。提高途径影响因素与提高途径应用相比起痕指数广泛应用于印制电路用金属基覆铜箔层压板的质量控制和产品选型中，为电子产品的设计和生产提供重要依据。意义通过准确测定和评估相比起痕指数，可以确保所选用的金属基覆铜箔层压板具有良好的耐电痕化性能，从而提高电子产品的稳定性和可靠性，延长使用寿命。应用与意义408.19耐电弧耐电弧定义及重要性耐电弧重要性在印制电路板使用过程中，电弧的产生可能导致材料损坏、电路短路等严重后果。因此，耐电弧性能对于确保印制电路板的安全性和可靠性至关重要。耐电弧定义耐电弧是指材料在电弧作用下保持一定时间不被破坏的能力，是评价材料电气性能的重要指标。测试方法按照国家标准规定的方法进行耐电弧测试，通常采用特定的电弧试验装置进行。测试步骤耐电弧测试方法及步骤包括试样准备、电弧试验装置的调试、电弧试验的进行以及试验后试样的检查等。通过这些步骤，可以全面评估材料的耐电弧性能。0102耐电弧时间指材料在电弧作用下能够保持不被破坏的最长时间。该指标是评价材料耐电弧性能的重要依据。耐电弧等级划分根据耐电弧时间的长短，可以将材料的耐电弧性能划分为不同的等级。这有助于在实际应用中根据需求选择合适的材料。耐电弧性能指标及评估定期检测与维护对于已经制成的印制电路板，应定期进行耐电弧性能的检测。如发现性能下降，应及时采取维护措施，以确保其长期使用的安全性和可靠性。优化材料配方通过调整材料的成分和比例，可以提高材料的耐电弧性能。例如，增加耐电弧剂的含量等。改进生产工艺优化生产工艺参数，如温度、压力等，可以提高材料的致密性和均匀性，从而提高耐电弧性能。提高耐电弧性能的措施418.20耐电压VS耐电压是指材料在规定的条件下，能够承受一定时间内施加在绝缘材料上的电压而不发生击穿的能力。重要性耐电压是评估印制电路用金属基覆铜箔层压板绝缘性能的重要指标，对于确保电子产品的安全稳定运行具有重要意义。耐电压定义耐电压定义及重要性耐电压测试方法及步骤测试步骤包括准备试样、连接测试设备、设置测试参数、施加电压并记录数据等。测试方法耐电压测试通常采用规定的测试设备，在规定的条件下对试样施加逐渐升高的电压，直至发生击穿或达到规定的测试时间。耐电压性能指标主要包括击穿电压值和耐电压时间。击穿电压值是指材料在发生击穿时所承受的电压值，耐电压时间则是指在规定的电压下材料能够保持绝缘状态的最长时间。性能指标根据测试结果，对试样的耐电压性能进行评估，判断其是否满足相关标准或应用要求。同时，还可以结合其他性能指标进行综合分析，全面评价金属基覆铜箔层压板的性能。评估方法耐电压性能指标及评估429包装、标志、运输和贮存包装材料应使用符合相关标准的包装材料，以确保产品在运输和贮存过程中的安全性。包装方式根据产品尺寸、重量和运输距离等因素，选择合理的包装方式，包括木箱、纸箱或托盘等，以确保产品在运输过程中不会受到损伤。包装标识包装上应清晰标明产品名称、型号、数量、生产日期、生产厂家等基本信息，便于识别和管理。包装标志根据产品特点和安全要求，在明显位置标注安全警示标志，如“注意防潮”、“小心轻放”等，以提醒用户在运输、贮存和使用过程中注意安全。安全标志每块金属基覆铜箔层压板上应附有永久性的产品标志，包括产品型号、规格尺寸、执行标准号等，以便用户了解和使用。产品标志运输方式选择适宜的运输方式，如汽车、火车、轮船或飞机等，根据货物的性质、数量、运输距离和交货期等因素进行综合考虑，以确保货物按时、安全地到达目的地。01.运运输要求在运输过程中，应严格遵守相关运输规定，确保货物固定牢靠、不超高、不超宽、不超重，避免货物在运输途中发生移位或碰撞。02.运输保险根据货物价值和运输风险，选择适当的运输保险，以转嫁潜在的经济损失风险。03.贮存贮存环境金属基覆铜箔层压板应存放在干燥、通风、无腐蚀性气体的仓库中，避免阳光直射和雨淋。同时，仓库内应保持适宜的温度和湿度，以防止产品受潮或变质。贮存期限在规定的贮存条件下，金属基覆铜箔层压板应具有一定的贮存期限。超过贮存期限的产品在使用前应进行重新检验，确保其性能仍符合标准要求。贮存管理建立完善的贮存管理制度，定期对库存产品进行盘点和检查。如发现产品存在质量问题或异常情况，应及时采取处理措施并向上级报告。439.1包装包装材料使用符合环保要求的包装材料，减少对环境的污染。包装材料应具有一定的强度和耐磨性，以确保产品在运输和存储过程中不受损伤。包装要求产品应包装完整，无破损、变形等现象。01包装应紧密，以防止产品在运输过程中发生移动或碰撞。02包装外部应清晰标明产品名称、型号、数量、生产日期、生产厂家等基本信息，便于识别和管理。03对包装的密封性进行检测，以确保产品在运输和存储过程中的安全。根据需要，可进行包装材料的性能测试，以验证其是否符合相关标准和要求。对包装的外观进行检查，确保无破损、污渍等问题。包装检验449.2标志标志内容产品名称应明确标注产品的名称，即“印制电路用金属基覆铜箔层压板”。标准编号应标注该产品的标准编号，即“GB/T36476-2018”。生产厂家应标明生产该产品的厂家名称或商标。生产日期应清晰标注产品的生产日期，以便追溯产品质量。123标志应附着在产品的明显位置，便于用户查看。对于卷状产品，标志可印刷在卷筒的侧面或端面。对于板状产品，标志可印刷在板材的边角位置或背面。标志位置标志要求标志内容应清晰、完整，不得模糊、缺损。标志应与产品牢固结合，不得脱落、褪色。标志应符合相关法规和标准的要求，不得含有虚假或误导性信息。标志的颜色和字体应与其他信息相协调，便于用户识别。459.3运输运输方式选择根据货物特性和数量选择合适的运输方式，包括陆运、海运、空运等，确保产品安全、及时到达。考虑运输成本、交货期以及客户需求，综合评估后确定最佳运输方案。采用符合国家标准或行业标准的包装材料，确保产品在运输过程中不受损伤。运输包装要求包装应具有防震、防潮、防尘等功能，以适应不同运输环境和气候条件。外包装应标明产品名称、型号、数量、生产日期、生产厂家等基本信息，便于识别和追溯。与运输公司保持良好沟通，及时处理运输过程中出现的异常情况。对运输过程中的温度、湿度等环境参数进行监测和记录