中职教育一年级上学期电子与信息《加温与扎针调试》教学课件

项目四晶圆检测流程4.2加温与扎针调试微电子技术与器件制造主讲人：钟雪梅4.2加温与扎针调试引言

/

INTRODUCTION本项目从扎针测试任务入手，先让同学们对晶圆测试工艺有一个初步了解；然后详细介绍扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤等专业技能。通过晶圆打点、晶圆烘烤的任务实施，再让同学们进一步了解晶圆测试工艺。PART01

认识晶圆测试PART02扎针测试目录4.2加温与扎针调试PART03扎针测试实施4.2加温与扎针调试知识目标掌握晶圆测试流程4.2.1认识晶圆测试4.2.1认识晶圆测试集成电路制造流程4.2.1认识晶圆测试

这里主要给大家讲解的是晶圆检测环节它又称晶圆针测CP（ChipProber），注意它是在硅片级集成电路上的电学参数测试与功能测试，保证集成电路性能参数一致性。每颗IC在进行后面的工序之前都必须进行晶圆针测，以验证产品的功能是否正常，并挑出不良的产品和区分性能等级。4.2.1认识晶圆测试1、测试车间要符合万级洁净区标准；2、温度常年保持在22±3℃3、湿度保持在45±15%接下来，给同学们介绍的晶圆测试的主要内容，请大家认真听。首先来认识晶圆测试环境的要求：4.2.1认识晶圆测试测试目的

晶圆测试的目的是在晶圆制造完成后，对晶圆上各个独立的晶粒加以检测，将良品晶粒与不良品晶粒分开，然后不良品的晶粒会被标上记号，以利于后续工艺的处理。4.2.1认识晶圆测试测试设备：1、测试机；2、探针台（全自动、半自动）。具体的测试工艺流程包括：领料，导片，上片，加温/避光测试，扎针调试、扎针测试，检测完了之后还有打点、烘烤、外观检测等环节。后面着重给大家再介绍下检测设备和工艺流程：4.2.1认识晶圆测试着装测试机半自动探针台全自动探针台现在大家看到的是，测试环境及测试工具展示4.2.1认识晶圆测试工艺流程晶圆测试工艺流程

由于集成电路的规模不断扩大，新材料和新工艺的迅速引入，在工艺制造过程中，需要时刻关注晶圆产品是否符合产品规格。晶圆制造完成之后，通过完整的晶圆测试，确保有缺陷的晶圆不会被送到客户里。4.2.1认识晶圆测试这里一共有三个环节要给大家详细说明下、扎针测试是为了检测晶圆的功能和性能参数是否满足要求，将合格的晶粒先于封装前选出，减少后续的生产成本，提高生产效率。晶圆打点是用打点器对测试不良品的晶粒、沿边直接剔除区域的晶粒打上墨点，便于在封装时进行剔除，降低成本。晶圆烘烤是将晶粒上的墨点进行固化，防止在后续工艺环节中被液体冲洗掉。4.2.1认识晶圆测试知识总结测试工具：测试机、半自动探针机、全自动探针机工艺流程：扎针测试-晶圆打点-晶圆烘烤-外观检查4.2加温与扎针调试知识目标掌握扎针测试流程现在给大家讲解的是第二部分内容，扎针测试4.2.1扎针测试首先来认识扎针测试，扎针测试是整个集成电路制造中的关键性一个环节。扎针测试是在晶圆制造结束之后和品质检验之前进行的。

4.2.1扎针测试扎针测试作用：测量特定测试结构的电性参数，检测每片晶圆产品的工艺情况，评估晶圆制造过程的质量和稳定性，判断晶圆产品是否符合该工艺技术的电性规格要求。4.2.1扎针测试

扎针的质量要求合格的扎针，应该落在晶粒上的接点（PAD）中央位置，且扎针深度适宜，其扎针情况如图所示。4.2.1扎针测试测试机扎针测试设备，主要由测试机、探针台与探针测试卡等组成测试机是测量集成电路芯片（即晶粒）或封装后的集成电路器件电器参数的设备，可以实现性能参数的测试、测试程序的下载、测试信号的施加、测试数据的采集等功能。主要由PC机、测试主机、测试板（DUT板）、测试终端接口、数据线等几部分组成。4.2.1扎针测试探针台是利用金属探针，将晶圆上集成电路芯片的电极与测试机联接起来，以完成集成电路性能参数测试的电子机械设备，如右图所示。4.2.1扎针测试探针测试卡则是连接测试系统和晶圆的测试接点。典型的探针测试卡是一个带有很多细针的印刷电路板，由这些细针同晶圆进行物理和电学接触，如右图所示。4.2.1扎针测试知识总结使用测试机、探针台以及探针测试卡等设备，完成晶圆的功能和性能参数的检测，将合格的晶粒先于封装前选出。4.2加温与扎针调试知识目标掌握扎针测试实施流程最后进入第三部分内容，扎针测试实施4.2.1扎针测试实施物料准备参数设置结批首先扎针测试流程包括以下4个步骤：设备运行4.2.1扎针测试实施接下来进入扎针测试实施演示环节，请大家仔细观看仿真实验：4.3.2扎针测试