《电子组装件焊接的返工、改装和返修工艺要求gbt+43021-2023》详细解读

《电子组装件焊接的返工、改装和返修工艺要求gb/t43021-2023》详细解读contents目录1范围2规范性引用文件3术语、定义和缩略语4返工操作5焊接前返工6影响焊接后返工的因素7焊接后返工和返修的准备8焊接后的返工contents目录9返工设备、工具和方法的选择10手工返工工具和方法11机械化和可编程返工装置和方法12辅助工具和设备13返工记录14操作人员和检验人员的培训15现场的返工参考文献011范围涵盖内容本标准规定了电子组装件焊接的返工、改装和返修工艺要求，涉及术语和定义、一般要求、工艺要求、检验要求等。适用于电子组装件焊接过程中出现的缺陷或不合格的返工、改装和返修，确保产品质量和可靠性。适用对象电子制造企业、电子产品维修企业、相关研发机构等组织中的焊接工艺人员、质检人员以及管理人员。涉及电子组装件焊接的相关专业学生和从业人员，作为学习和参考的依据。涵盖电子组装件中常见的焊接缺陷，如虚焊、冷焊、桥接等，并针对这些缺陷提出具体的返工、改装和返修工艺要求。涉及不同类型的电子组装件，包括但不仅限于印制电路板、电子元器件、连接线等，确保各类电子组装件的焊接质量得到有效控制。涉及范围022规范性引用文件确保标准的完整性和准确性通过引用其他相关标准或规范，使本标准的内容更加全面、准确。避免重复和矛盾引用其他标准或规范，可以避免在本标准中出现重复或矛盾的内容，提高标准的可读性和可操作性。引用文件的目的包括焊接术语、焊接质量等级等基础标准，为理解本标准提供必要的背景知识。焊接基础标准涉及电子组装件的设计、制造、检验等方面的标准，与本标准密切相关，共同构成电子组装件焊接的完整标准体系。电子组装相关标准主要引用的文件引用文件的处理方式间接引用对于某些辅助性的、在文中提及较少的引用文件，采取间接引用的方式，通过给出文件名称、编号等信息，引导读者自行查阅。直接引用对于某些重要的、在文中多次出现的引用文件，采取直接引用的方式，确保读者能够方便、准确地查找到相关内容。033术语、定义和缩略语返修对电子组装件在使用或测试过程中出现的故障或缺陷进行检查、定位、修复，以恢复其规定的功能和性能。返工为使不合格电子组装件满足规定要求而对其所采取的措施，包括拆除、更换、重新组装等，使其达到规定的质量标准。改装在电子组装件制造过程中，为满足特定的技术、性能或其他要求，对已有的设计或工艺进行更改，使其适应新的应用环境或使用需求。术语和定义PCB印刷电路板，是电子元器件的支撑和电子元器件电路连接的提供者，是用电子印刷技术制成的，故被称为“印刷”电路板。THT通孔插装技术，是指将电子元器件的引脚插入到已经钻好的通孔中，然后再通过焊锡将引脚和电路板焊接固定的技术。SMT表面贴装技术，是一种将无引脚或短引脚表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。BGA球栅阵列封装，是一种表面贴装型封装技术，其特点是在封装底部采用阵列方式引出球形引脚，可靠性高且引脚数量多。缩略语044返工操作定义返工是指在电子组装件焊接过程中，对不合格或存在缺陷的部分进行重新加工，以使其达到规定要求。目的提高产品质量、降低废品率、节约成本。返工的定义与目的根据质检结果确定需要返工的具体部位和原因。确认返工需求针对不同的缺陷类型，制定合理的返工方案，包括选用合适的工具、设备、材料等。制定返工方案确保返工区域整洁、安全，符合相关操作规范。准备返工环境返工前的准备工作010203返工操作流程去除不合格部分采用合适的工具和方法，将焊接不合格或存在缺陷的部分去除，注意保护周围正常部分不受损伤。清理焊接表面彻底清理焊接表面，确保无残留物、氧化物等杂质，为重新焊接做好准备。重新焊接按照规定的焊接工艺参数和方法进行重新焊接，确保焊接质量符合要求。检验与测试返工完成后，进行必要的检验和测试，确认返工效果是否达标。返工过程中必须严格遵守相关操作规程和安全规范，确保人员和设备安全。严格遵守操作规程尽量避免多次返工，以免影响产品整体性能和可靠性。控制返工次数对返工过程进行详细记录，以便后续追溯和分析原因，持续改进生产工艺。记录与追溯返工注意事项055焊接前返工确认返工需求根据质量检测报告或客户反馈，明确需要返工的具体焊接点或组件。制定返工方案依据焊接点的具体情况，制定详细的返工方案，包括返工流程、所需材料、设备以及人员配置等。准备返工材料根据返工方案，准备相应的焊接材料，如焊丝、焊剂等，并确保其质量符合相关标准。返工准备拆除原有焊接点通过合适的工具和方法，拆除需要返工的焊接点，同时避免对周围组件造成损伤。清理焊接表面重新进行焊接返工操作彻底清理拆除后的焊接表面，去除氧化物、油污等杂质，以确保后续焊接的质量。按照制定的返工方案，重新进行焊接操作，确保焊接质量符合相关标准和要求。对返工后的焊接点进行外观检查，确保其外观整洁、无明显的焊接缺陷。外观检查进行必要的性能测试，如导电性、强度等，以确保返工后的焊接点满足使用要求。性能测试详细记录返工过程及检验结果，为后续的质量追溯提供依据，并及时向相关部门或客户报告返工情况。记录与报告返工检验066影响焊接后返工的因素焊接缺陷如虚焊、冷焊等焊接质量问题，可能导致返工需求增加。焊接强度焊接点的强度不达标时，会影响整个组装件的稳定性，进而需要返工处理。焊接质量不同材料之间的可焊性差异可能导致焊接难度增加，从而引发返工。材料可焊性材料在高温、低温等环境下的稳定性对焊接质量有重要影响，不稳定材料容易导致返工。材料稳定性材料性能焊接过程中温度的控制至关重要，过高或过低的温度都可能导致焊接质量下降，需要返工。焊接温度焊接时间的把控对焊接效果有显著影响，时间过长或过短都可能引发问题，进而需要返工。焊接时间工艺参数焊工技能水平焊工的技能水平直接影响焊接质量，技能不足的焊工可能增加返工率。操作规范性操作技能焊接过程中是否遵循规范操作，如预热、焊接顺序等，对焊接质量有重要影响，违规操作可能导致返工。0102077焊接后返工和返修的准备为使不合格产品符合要求而对其所采取的措施，通常涉及整个工序或流程的重新执行。返工为使不合格产品满足预期用途而对其所采取的措施，通常针对特定问题或缺陷进行局部修复。返修明确返工和返修的定义有助于正确选择和实施相应的纠正措施，以确保产品质量和可靠性。区分重要性返工和返修的定义与区分返工和返修的准备工作010203人员培训与资质确认确保参与返工或返修的人员具备相应的技能和资质，熟悉相关工艺要求和操作规范。设备与工具准备根据返工或返修的具体需求，准备相应的设备和工具，确保其处于良好状态并满足使用要求。材料准备与检验准备所需的替换材料或修复材料，并进行严格的入库检验，以确保其质量符合标准。返工和返修流程制定流程梳理与优化针对不同类型的焊接缺陷，制定详细的返工或返修流程，明确各步骤的操作要点和注意事项。风险评估与应对措施记录与追溯要求对返工或返修过程中可能出现的风险进行评估，并制定相应的应对措施，以确保操作过程的安全性和稳定性。建立完善的记录系统，对返工或返修过程中的关键参数、操作人员、使用材料等信息进行记录，以实现产品质量的有效追溯。088焊接后的返工定义返工是指在焊接过程中，对不符合质量要求的焊缝进行修正，以达到规定标准的过程。目的确保焊接质量，提高产品合格率，降低废品率，节约成本。返工的定义与目的对焊缝进行质量检查，确定需要返工的具体位置和范围。检查与评估清理工作返工方案制定清除焊缝及周围的杂物、油污和氧化皮等，确保返工区域的清洁。根据评估结果，制定详细的返工方案，包括选用的焊接方法、参数等。返工前的准备工作安全防护确保返工现场的安全，佩戴必要的防护用品，如焊帽、手套等。焊接参数控制严格按照返工方案进行焊接，控制焊接电流、电压、速度等参数，保证焊接质量。实时监控在返工过程中，对焊缝进行实时监控，及时发现问题并进行处理。返工过程中的注意事项外观检查检查焊缝外观是否符合要求，如焊缝是否平整、光滑等。无损检测采用适当的无损检测方法，如X射线或超声波检测，确保焊缝内部质量。强度测试对返工后的焊缝进行必要的强度测试，以验证其是否满足使用要求。验收与记录根据检验结果，对返工后的焊缝进行验收，并做好相关记录，以备后续查询。返工后的检验与验收099返工设备、工具和方法的选择返工设备选择根据返工需求，选择适合的焊接设备，如电烙铁、热风枪等，确保设备性能稳定可靠。焊接设备选用高精度的检测设备，如万用表、示波器等，用于检测焊接点的质量和性能。检测设备根据实际需要，选择相应的辅助设备，如放大镜、夹具等，以提高返工的精度和效率。辅助设备焊接工具针对需要拆解的组装件，选择适当的拆解工具，如螺丝刀、扳手等，避免损坏周边元器件。拆解工具清洁工具选用专业的清洁工具，如无尘布、清洁剂等，用于清理焊接过程中产生的杂质和污渍。选用合适的焊接工具，如焊锡、焊剂等，确保焊接质量符合标准要求。工具选择方法选择拆解方法针对不同类型的组装件，制定合理的拆解方法，遵循先易后难、逐步拆解的原则，以降低损坏风险。返修流程制定详细的返修流程，包括返工前的检测、返工过程中的操作步骤以及返工后的验收标准等，确保整个返修过程的规范化和可控性。焊接方法根据具体的返工需求，选择合适的焊接方法，如点焊、拖焊等，确保焊接效果达到预期。0302011010手工返工工具和方法焊接工具包括烙铁、焊锡、焊台等，用于手工焊接操作。这些工具的选择应根据具体的焊接需求和组装件的特性来确定，以确保焊接质量和效率。手工返工工具拆解工具如螺丝刀、钳子等，用于拆解电子组装件。在返工过程中，可能需要对组装件进行拆解，以便更换或修复其中的元件。检测工具如万用表、示波器等，用于检测电子组装件的性能和故障。通过检测，可以准确判断组装件是否存在问题，以及问题的具体位置和原因。焊接返工当发现焊接质量不符合要求时，需要进行焊接返工。这包括重新焊接、补焊、换焊等操作，以修复焊接缺陷，确保焊接的可靠性和稳定性。元件更换如果电子组装件中的某个元件出现故障或损坏，需要将其更换为新的元件。在更换过程中，应注意选择与原元件相匹配的新元件，并严格按照更换流程进行操作。调试与测试完成返工后，需要对电子组装件进行调试和测试。这包括检查组装件的各项功能是否正常，以及进行必要的性能测试和稳定性测试。只有经过严格的调试和测试，才能确保返工后的电子组装件符合质量要求。手工返工方法1111机械化和可编程返工装置和方法返工装置的选择与要求选用合适的机械化返工装置根据电子组装件的类型和返工需求，选择适合的机械化返工装置，如自动焊接设备、返工台等，以提高返工效率和准确性。确保装置的可编程性机械化返工装置应具备可编程功能，以便根据不同产品的返工要求进行调整和设置，实现灵活性和通用性。保证装置的稳定性和可靠性选用的返工装置应具有良好的稳定性和可靠性，以确保返工过程中的安全性和产品质量。VS根据电子组装件的具体情况和返工需求，制定详细的返工方法，包括焊接点的识别、加热方式、焊接时间等关键参数。严格执行操作流程返工过程中，操作人员需严格按照制定的操作流程进行，确保每一步操作的准确性和规范性，从而避免对组装件造成二次损害。制定详细的返工方法返工方法与操作流程在返工过程中，需对关键步骤进行实时监控和记录，确保返工质量符合相关标准和要求。加强返工过程中的质量控制完成返工后，应对电子组装件进行全面的质量检验，包括外观检查、性能测试等，以确保返工效果达到预期。进行返工后的质量检验质量控制与检验安全性考虑与防护措施采取必要的防护措施针对可能产生的有害物质和高温环境，需采取相应的防护措施，如佩戴防护眼镜、使用隔热手套等，以保护操作人员的身体健康。确保返工过程的安全性在机械化返工过程中，应严格遵守安全操作规程，确保人员和设备的安全。1212辅助工具和设备12.1焊接辅助工具的选择与使用焊接夹具为确保焊接过程中的稳定性和准确性，应选用合适的焊接夹具。夹具应具有良好的导热性能和耐高温特性，以确保长时间使用下的稳定性。焊接辅助材料包括焊剂、焊丝、焊条等。这些材料的选择应根据具体的焊接工艺要求和母材成分来确定，以确保焊接质量和可靠性。焊接辅助设备如预热设备、缓冷设备等，这些设备的应用可有效改善焊接过程中的温度条件，提高焊接接头的性能和寿命。包括X射线检测仪、超声波检测仪等，用于检测焊接接头的内部质量和缺陷情况。这些仪器的使用应遵循相应的操作规程，以确保检测结果的准确性。焊接质量检测仪器如卡尺、千分尺等，用于测量焊接接头的尺寸和形位公差。这些工具应定期校准，以保证测量精度和可靠性。焊接尺寸测量工具12.2检测与测量工具焊接防护服焊工在作业过程中应穿戴符合标准的防护服，以防止弧光、飞溅等对人体造成的伤害。焊接面罩及滤光镜面罩和滤光镜的选用应满足焊接过程中的光辐射防护要求，确保焊工的眼睛和面部安全。焊接通风设备在密闭或通风不良的环境中进行焊接作业时，应使用通风设备以确保空气流通，降低有害气体和烟尘的浓度。12.3安全与防护设备1313返工记录返工记录的必要性追溯性返工记录能够详细记录产品返工的过程和结果，为后续的质量追溯提供可靠的依据。质量控制通过对返工记录的统计和分析，可以发现产品生产过程中存在的问题，进而采取有效的质量控制措施。改进依据返工记录是持续改进的重要参考，有助于企业不断优化生产流程和提高产品质量。返工记录的内容要求规范性返工记录应按照规定的格式和要求进行填写，确保信息的统一性和可比性。准确性返工记录中的信息必须真实、准确，能够客观反映返工过程的实际情况。完整性返工记录应包含完整的返工信息，如返工时间、地点、人员、原因、方法以及结果等。专人负责企业应指定专人负责返工记录的管理，确保记录的完整性和安全性。分类保存返工记录应按照产品类别、时间顺序等进行分类保存，便于后续的查询和使用。保存期限根据相关法律法规和企业规定，确定返工记录的保存期限，并严格执行。030201返工记录的管理与保存1414操作人员和检验人员的培训123确保操作人员熟练掌握电子组装件焊接的返工、改装和返修工艺流程。提高检验人员对焊接质量问题的识别和判断能力。增强操作与检验人员的安全意识，预防潜在风险。14.1培训目标详细介绍电子组装件焊接的基本知识，包括焊接原理、材料选择等。实际操作演练，确保学员能够独立完成焊接任务。深入解析返工、改装和返修的具体操作步骤及注意事项。教授焊接质量检验方法及标准，提升检验准确性。14.2培训内容组织学员进行实际焊接操作，培养动手能力。实践操作结合典型案例，分析焊接过程中可能遇到的问题及解决方案。案例分析01020304通过专业讲师系统讲解相关知识。理论授课对学员进行理论和实操考核，确保培训效果。考核评估14.3培训方式010203定期对已培训的学员进行回访，了解其在实际工作中的表现。针对学员反馈的问题，及时调